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      標(biāo)簽　>　臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5698個(gè) 瀏覽：176932次 帖子：43個(gè)

      臺(tái)積電資訊

      臺(tái)積電大量工程師赴美 為亞利桑那州5納米廠輸送關(guān)鍵人才

      隨著機(jī)器設(shè)備到廠，意味廠房已部分完工，接下來(lái)將為遷入第一批用于半導(dǎo)體制造的尖端設(shè)備做好準(zhǔn)備；亞利桑那州5納米廠約于18個(gè)月前動(dòng)工，建設(shè)進(jìn)度如預(yù)期，將于2...

      2022-11-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電 1.4k 0

      70%！臺(tái)積電3nm按良率收費(fèi)!

      8月8日消息，據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%，但根據(jù)獨(dú)家條款，該公司僅向蘋果收取良品芯片的費(fèi)用！

      2023-08-08 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電晶圓 1.4k 0

      臺(tái)積電籌集超42億元大規(guī)模購(gòu)買EUV光刻機(jī)

      對(duì)于科技企業(yè)來(lái)說(shuō)，擁有充足的資金，才可以保證強(qiáng)勁的創(chuàng)新，而臺(tái)積電也自然明白這個(gè)道理。

      2020-12-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電數(shù)據(jù)光刻機(jī) 1.4k 0

      高通3nm訂單改由臺(tái)積電獨(dú)家代工

      三星去年6月底開(kāi)始量產(chǎn)第一代3納米GAA（SF3E）制程，這是三星首次采用全新的GAA架構(gòu)晶體管技術(shù)。第二代3納米制程3GAP（SF3）將采用第二代MB...

      2023-12-04 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電晶體管 1.4k 0

      沒(méi)有張忠謀的臺(tái)積電該走向何方？

      臺(tái)積電的今天離不開(kāi)張忠謀的領(lǐng)導(dǎo)，自去年開(kāi)始張忠謀即將退休的消息傳遍了整個(gè)業(yè)界。大多數(shù)人都在猜測(cè)臺(tái)積電沒(méi)有了張忠謀，未來(lái)走向會(huì)發(fā)生什么樣的變化。臺(tái)積電即將...

      2018-02-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電張忠謀 1.4k 0

      臺(tái)積電股價(jià)大增,為全球半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)發(fā)展注入活力

      在全球科技產(chǎn)業(yè)的浩瀚星空中，臺(tái)積電（2330）無(wú)疑是最耀眼的星辰之一，其每一次動(dòng)態(tài)都牽動(dòng)著資本市場(chǎng)的神經(jīng)。近日，臺(tái)積電再次以非凡的姿態(tài)，在資本市場(chǎng)上演了...

      2024-07-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.4k 0

      谷歌Tensor G5芯片轉(zhuǎn)投臺(tái)積電3nm與InFO封裝

      近日，業(yè)界傳出重大消息，谷歌手機(jī)的自研芯片Tensor G5計(jì)劃轉(zhuǎn)投臺(tái)積電的3nm制程，并引入臺(tái)積電先進(jìn)的InFO封裝技術(shù)。這一決策預(yù)示著谷歌將在智能手...

      2024-08-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電谷歌封裝技術(shù) 1.4k 0

      臺(tái)積電新版CoWoS封裝技術(shù)拓寬系統(tǒng)級(jí)封裝尺寸

      新版CoWoS技術(shù)使得臺(tái)積電能制造出面積超過(guò)光掩模（858平方毫米）約3.3倍的硅中介層。因此，邏輯電路、8個(gè)HBM3/HBM3E內(nèi)存堆棧、I/O及其他...

      2024-04-29 標(biāo)簽：邏輯電路臺(tái)積電CoWoS 1.4k 0

      領(lǐng)先三星等對(duì)手！臺(tái)積電正式展開(kāi)7納米試產(chǎn)

      晶圓代工龍頭新春報(bào)喜，臺(tái)積電10納米制程才在2016年第4季進(jìn)入量產(chǎn)，今年第1季已領(lǐng)先三星等對(duì)手正式展開(kāi)7納米試產(chǎn)，開(kāi)始提供客戶試產(chǎn)初期的晶圓光罩共乘服務(wù)。

      2017-01-03 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電7納米制程 1.4k 0

      蘋果處理器換制造商，晶圓代工大戰(zhàn)一觸即發(fā)？

      蘋果（Apple）去三星化后的擴(kuò)大釋單，引發(fā)半導(dǎo)體廠商爭(zhēng)相擠身供應(yīng)鏈成員，最后一步處理器的代工伙伴雖然由臺(tái)積電分食，但英特爾搶單身影頻頻出現(xiàn)，三星更是加...

      2013-06-24 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電晶圓代工 1.4k 0

      英特爾有望今年趕超臺(tái)積電？行業(yè)巨頭競(jìng)爭(zhēng)白熱化

      除了直接代工廠客戶外，英特爾還一直在與其他半導(dǎo)體代工廠達(dá)成交易。當(dāng)英特爾收購(gòu) Tower Semiconductor 的交易于 2023 年 8 月被否...

      2024-02-21 標(biāo)簽：fpga英特爾DRAM 1.4k 0

      臺(tái)積電、英特爾攜手推出全球首款小芯片互聯(lián)

      強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手！英特爾于創(chuàng)新日上展示了世界第一個(gè)UCIe連接的Chiplet（小芯片）處理器。此芯片匯聚兩大晶圓代工廠尖端技術(shù)，分別將使用Intel 3，以及...

      2023-09-22 標(biāo)簽：芯片英特爾IC 1.4k 0

      AMD擬2024年第3季度量產(chǎn)Zen 5芯片，加強(qiáng)AI終端布局

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      臺(tái)積電將以高于美光的價(jià)格收購(gòu)群創(chuàng)工廠：擴(kuò)展先進(jìn)封裝產(chǎn)能布局

      近日，臺(tái)積電日前已派遣團(tuán)隊(duì)對(duì)群創(chuàng)光電位于臺(tái)南的工廠進(jìn)行了實(shí)地考察，評(píng)估其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的潛力。此前，美光科技也對(duì)群創(chuàng)臺(tái)南工廠表達(dá)了競(jìng)購(gòu)意愿。消息指出，臺(tái)...

      2024-07-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝美光 1.4k 0

      臺(tái)積電AI芯片封裝需求強(qiáng)勁，供應(yīng)短缺或持續(xù)至2025年

      談到臺(tái)積電在這一領(lǐng)域的長(zhǎng)期發(fā)展，魏哲家表示，他們已經(jīng)進(jìn)行了十余年的深入研究和開(kāi)發(fā)，預(yù)計(jì)諸如CoWoS、3D IC和SoIC等先進(jìn)封裝技術(shù)的年均增長(zhǎng)率未來(lái)...

      2024-01-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝 1.4k 0

      電子芯聞早報(bào)：三星14nm威武，機(jī)器人可定制

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      2015-04-07 標(biāo)簽：高通三星電子臺(tái)積電 1.4k 0

      臺(tái)積電獲得蘋果A12處理器獨(dú)家代工商

      據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電憑借領(lǐng)先的7nm工藝制造，超越三星獲得蘋果A12處理器的獨(dú)家供應(yīng)商，在封裝體積更小的同時(shí)性能更加強(qiáng)大。

      2018-01-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果a12處理器 1.4k 0

      臺(tái)積電增資海外與文曄科技收購(gòu)計(jì)劃獲批

      臺(tái)積電計(jì)劃向位于英屬維爾京群島的TSMC GLOBAL LTD.投入30億美元資金，以擴(kuò)展其一般投資業(yè)務(wù)。

      2024-03-26 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電富昌電子 1.4k 0

      臺(tái)積電提價(jià)計(jì)劃遭到蘋果拒絕

      　　此前，有媒體報(bào)道稱臺(tái)積電將于2023年提高先進(jìn)工藝技術(shù)的價(jià)格。據(jù)報(bào)道，根據(jù)不同的工藝，價(jià)格上漲幅度一般在6%-9%左右。據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電將在與客戶協(xié)商...

      2022-09-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果 1.4k 0

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        移遠(yuǎn)通信
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        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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