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臺(tái)積電

臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC,是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

英特爾與臺(tái)積電出投巨資建設(shè)450mm晶圓和EUV曝光

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 圍繞450mm晶圓和EUV(Extreme Ultraviolet,超紫外線)曝光等新一代半導(dǎo)體制造技術(shù)的動(dòng)向日趨活躍。2012年7月,全球最大的曝光...

2012-09-10 標(biāo)簽:英特爾臺(tái)積電半導(dǎo)體技術(shù) 1.4k 0

臺(tái)積電迎新勁敵,Rapidus橫空殺出欲搶2納米客戶(hù)

8月2日消息,據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,臺(tái)積電2納米制程勁敵不只大家熟知的三星、英特爾,后面還有追兵,日本芯片國(guó)家隊(duì)Rapidus也計(jì)劃于2027年量產(chǎn)2納米芯片,搶...

2023-08-02 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.4k 0

MLCC龍頭漲價(jià);車(chē)廠砍單芯片;臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消!

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導(dǎo)語(yǔ):進(jìn)入第二季度,MLCC龍頭三環(huán)集團(tuán)官宣漲價(jià)!風(fēng)華高科緊隨其后。車(chē)市價(jià)格戰(zhàn)蔓延至芯片端,車(chē)廠開(kāi)始砍單芯片,短短半年時(shí)間不到,車(chē)用芯片市場(chǎng)從價(jià)格飛漲和...

2023-05-11 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電 1.4k 0

AMD將其在臺(tái)積電的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)到蘋(píng)果的水平?

2020年,臺(tái)積電迅猛發(fā)展的關(guān)鍵之一就是得益于AMD的推動(dòng),雖然如此,但臺(tái)積電強(qiáng)大影響力遠(yuǎn)超AMD,如今臺(tái)積電已經(jīng)是毫無(wú)疑問(wèn)的工藝領(lǐng)導(dǎo)者,無(wú)論有沒(méi)有AM...

2020-12-07 標(biāo)簽:amd臺(tái)積電Apple 1.4k 0

三星電子2nm制程工藝計(jì)劃2025年量產(chǎn) 2027年開(kāi)始用于代工汽車(chē)芯片

外媒在報(bào)道中提到,根據(jù)公布的計(jì)劃,三星電子將在2025年開(kāi)始,采用2nm制程工藝量產(chǎn)移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用所需的芯片,2026年開(kāi)始量產(chǎn)高性能計(jì)算設(shè)備的芯片,20...

2023-06-30 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電晶圓代工 1.4k 0

臺(tái)積電能穩(wěn)坐芯片霸主地位嗎?

出自對(duì)華為的顧慮,很多人早已熟識(shí)tsmc了。tsmc也很搶眼。甚至是sung和intel與tsmc對(duì)比也是有非常大懸殊。 華為遭遇的艱難也逐漸慢慢地獲得...

2020-10-26 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電光刻機(jī) 1.4k 0

臺(tái)積電1.4nm生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)A14即將推出,2027-2028年有望量產(chǎn)

據(jù)半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)SemiAnalysis的數(shù)據(jù)顯示,臺(tái)積電已將此階段的工作節(jié)點(diǎn)正式命名為A14。盡管該公司未透露A14具體的量產(chǎn)時(shí)間表與規(guī)格參數(shù),但參照...

2023-12-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電A14 1.4k 0

蘋(píng)果正在計(jì)劃將更多的iPhone制造業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移回美國(guó)

蘋(píng)果公司自己研發(fā)設(shè)計(jì)了很多芯片,包括iPhone與iPad上的A系列、M系列與U系列芯片,便攜設(shè)備上的H系列芯片,以及即將在Mac電腦產(chǎn)品線上應(yīng)用的AR...

2020-11-19 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.4k 0

今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電美國(guó)三座新廠產(chǎn)能 預(yù)訂一空;蔚來(lái)重大調(diào)整!三品牌全面整合

1. 蔚來(lái)重大調(diào)整!三品牌全面整合:樂(lè)道產(chǎn)品研發(fā)、銷(xiāo)售體系并入蔚來(lái) ? 據(jù)媒體報(bào)道,蔚來(lái)于5月9日發(fā)布內(nèi)部公告,旗下樂(lè)道品牌和螢火蟲(chóng)品牌組織部門(mén)架構(gòu)進(jìn)行...

2025-05-12 標(biāo)簽:臺(tái)積電蔚來(lái) 1.4k 0

看點(diǎn):消息稱(chēng)臺(tái)積電3納米訂單激增 亞馬遜正式公布裁員計(jì)劃 宇樹(shù)王興興獲上交所聘任

給大家分享一些科技巨頭的動(dòng)態(tài): 亞馬遜正式公布裁員計(jì)劃 據(jù)新華社報(bào)道,亞馬遜在28日正式宣布計(jì)劃裁減約1.4萬(wàn)名公司職員,此次裁員旨在通過(guò)將資源重新分配...

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還記得兩年前芯片產(chǎn)業(yè)歷史性一幕嗎?黃仁勛、蘇姿豐、庫(kù)克、魏哲家、劉德音、張忠謀齊聚美國(guó)亞利桑那州鳳凰城,慶祝臺(tái)積電首家美國(guó)廠上機(jī)。 然而,自從2020年...

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M31攜手臺(tái)積電5奈米先進(jìn)制程  成功發(fā)表MIPI C/D PHY Combo IP

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円星科技宣布M31 MIPI C/D-PHY Combo IP?獲臺(tái)積電5奈米制程硅驗(yàn)證,并且已投入于3奈米制程的開(kāi)發(fā)。這款經(jīng)驗(yàn)證的C-PHY和D-PH...

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臺(tái)積電全包!三星痛失高通明年3納米訂單

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電子芯聞早報(bào):臺(tái)積電5nm制程2020年迎戰(zhàn)三星 小米5c手機(jī)搭載自主處理器

今日電子芯聞早報(bào):臺(tái)積電5nm制程2020年量產(chǎn)迎戰(zhàn)三星;2019年電源管理IC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)460億美元;第三季全球DRAM總營(yíng)收成長(zhǎng)15.8%;特斯拉...

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臺(tái)灣上市公司董事平均薪酬過(guò)億

排名第四到十名的董事實(shí)領(lǐng)薪酬分別為:大立光(3008)3737萬(wàn)元、元大金(2885)2831萬(wàn)元、開(kāi)發(fā)金(2883)2673萬(wàn)元,力積電(6770)和...

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臺(tái)積電下一代接班人花落誰(shuí)家?

臺(tái)積電這個(gè)DTP團(tuán)隊(duì),正是其他晶圓代工廠難望其項(xiàng)背的主因之一。因?yàn)榕_(tái)積電靠的不只是晶圓廠生產(chǎn)效能而已,更與設(shè)計(jì)業(yè)者及生態(tài)鏈合作,將各種不同復(fù)雜的設(shè)計(jì)有效...

2023-12-27 標(biāo)簽:集成電路臺(tái)積電晶圓 1.4k 0

臺(tái)積電Q2財(cái)報(bào)亮眼:營(yíng)收暴增40%,先進(jìn)制程驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)引擎

近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電發(fā)布了其2024年第二季度的財(cái)務(wù)報(bào)告,再次展現(xiàn)了其在全球芯片市場(chǎng)中的強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)力與增長(zhǎng)動(dòng)力。數(shù)據(jù)顯示,該季度臺(tái)積電合并...

2024-07-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電先進(jìn)制程 1.4k 0

芯片大廠,瘋搶3nm產(chǎn)能

臺(tái)積電獲得主要云端服務(wù)供應(yīng)商的人工智能芯片訂單,輝達(dá)、谷歌、AWS之外,還囊括微軟最新的5納米自研芯片MAIA。法人指出,臺(tái)積電坐穩(wěn)蘋(píng)果等多家手機(jī)廠訂單...

2023-11-21 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電人工智能 1.4k 0

臺(tái)積電重返全球企業(yè)市值前十之列!

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3月11日消息,隨著對(duì)人工智能的持續(xù)樂(lè)觀情緒不斷推動(dòng)股價(jià)創(chuàng)出新高,臺(tái)積電目前已時(shí)隔近四年,重返了全球企業(yè)市值前十之列。

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ADI擴(kuò)大與臺(tái)積電的合作,提高供應(yīng)鏈產(chǎn)能和韌性

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2024-02-23 標(biāo)簽:adi半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.4k 0

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    上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車(chē)載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商,同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
  • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備,可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī),筆記本電腦,智能手機(jī)和平板電腦之類(lèi)的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
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