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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠(chǎng)位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

中芯國(guó)際第三季度收入首次突破10億美元

8英寸200mm晶圓相比于12英寸300mm晶圓雖然看起來(lái)“落后”很多，但仍有廣泛的市場(chǎng)應(yīng)用，產(chǎn)能在近來(lái)也是越發(fā)緊張。

2020-11-27 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電晶圓 1.5k 0

臺(tái)積電第二代3nm工藝產(chǎn)能頗受客戶(hù)歡迎，預(yù)計(jì)今年月產(chǎn)量達(dá)10萬(wàn)片

據(jù)悉，臺(tái)積電自2022年12月份起開(kāi)始量產(chǎn)3nm工藝，然而由于成本考量，第一代3納米工藝僅由蘋(píng)果使用。其他如聯(lián)發(fā)科、高通等公司則選擇了4nm工藝。

2024-01-05 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 gpu 1.5k 0

臺(tái)積電3nm芯片銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將占2023年收入的4-6%

根據(jù)臺(tái)積電發(fā)展藍(lán)圖，下一個(gè)3nm節(jié)點(diǎn)的n3e升級(jí)將重點(diǎn)放在芯片性能、電力消耗和生產(chǎn)力的提高上。據(jù)消息人士透露，該工廠(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始批量生產(chǎn)n3e，計(jì)劃從202...

2023-10-17 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 3nm 1.5k 0

晶圓代工廠(chǎng)密集降價(jià)搶單，原因究竟為何？

近期，由于旺季拉貨效應(yīng)未持續(xù)發(fā)酵、車(chē)用與工控芯片不再短缺、以及IDM廠(chǎng)自有新產(chǎn)能開(kāi)出等利空沖擊，晶圓代工行業(yè)又面臨一波新的降價(jià)潮，行業(yè)內(nèi)廠(chǎng)商幾乎無(wú)一幸免。

2024-01-17 標(biāo)簽：mcu 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電 1.5k 0

博通與臺(tái)積電或有意瓜分英特爾

半導(dǎo)體行業(yè)的兩大巨頭——博通和臺(tái)積電，近日被曝出對(duì)英特爾的潛在分拆交易表現(xiàn)出濃厚興趣。據(jù)知情人士透露，博通一直密切關(guān)注著英特爾的芯片設(shè)計(jì)和營(yíng)銷(xiāo)業(yè)務(wù)，并已...

2025-02-18 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.5k 0

臺(tái)積電預(yù)計(jì)2021年資本支出為275億美元

　集成電路的成功和普及在很大程度上取決于集成電路制造商能否繼續(xù)提供更多的性能和功能。隨著主流 CMOS 制程達(dá)到其理論、實(shí)用和經(jīng)濟(jì)極限，降低IC的成本（...

2021-03-05 標(biāo)簽：集成電路臺(tái)積電 1.5k 0

努比亞Z系列將于7月發(fā)布超窄邊框設(shè)計(jì)

　　此外，該新機(jī)可能會(huì)繼續(xù)使用該家族標(biāo)志性的35mm主攝像頭，配備了搭載6400萬(wàn)人文主攝的三攝影像系統(tǒng)，這將在攝像頭中顯示出良好的性能。全新努比亞Z4...

2022-07-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電 cpu 中興通訊 1.5k 0

半導(dǎo)體短缺趨勢(shì)的喜憂(yōu)參半

汽車(chē)制造商在 2020 年初新冠疫情開(kāi)始時(shí)嚴(yán)重削減了半導(dǎo)體訂單。如果需求因新冠疫情而大幅下降，汽車(chē)公司擔(dān)心會(huì)陷入汽車(chē)庫(kù)存過(guò)剩的困境。當(dāng)汽車(chē)制造商試圖增加...

2022-09-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工汽車(chē)半導(dǎo)體 1.5k 0

萬(wàn)年芯解讀臺(tái)積電與ASML報(bào)告，中國(guó)大陸半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁

近期，半導(dǎo)體行業(yè)兩大巨頭——臺(tái)積電與荷蘭ASML公司相繼發(fā)布了其最新財(cái)報(bào)及市場(chǎng)分析報(bào)告。萬(wàn)年芯解讀認(rèn)為，兩份報(bào)告不約而同地指出中國(guó)大陸市場(chǎng)在芯片半導(dǎo)體領(lǐng)...

2024-08-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電碳化硅 1.5k 0

臺(tái)積電9月?tīng)I(yíng)收大漲近40%,AI芯片需求強(qiáng)勁

10月9日，臺(tái)積電發(fā)布了其2024年9月份的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示，該月份營(yíng)收達(dá)到了約新臺(tái)幣2518.73億元，與去年同期相比實(shí)現(xiàn)了39.6%的顯著增長(zhǎng)...

2024-10-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電 AI 1.5k 0

臺(tái)積電產(chǎn)能分化：6/7nm降價(jià)應(yīng)對(duì)低利用率，3/5nm漲價(jià)因供不應(yīng)求

在全球半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)波動(dòng)的背景下，晶圓代工巨頭臺(tái)積電正面臨著前所未有的市場(chǎng)挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存的局面。近期，市場(chǎng)傳來(lái)一系列關(guān)于臺(tái)積電產(chǎn)能利用率及價(jià)格策略調(diào)整的...

2024-07-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 AI芯片 1.5k 0

羅姆與臺(tái)積電合作，共同推進(jìn)GaN功率半導(dǎo)體在車(chē)載設(shè)備中的應(yīng)用

近日，有報(bào)道指出，羅姆公司將委托知名半導(dǎo)體代工廠(chǎng)臺(tái)積電生產(chǎn)硅基板上的氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體，用于車(chē)載設(shè)備。這一合作標(biāo)志著羅姆在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域戰(zhàn)略布局...

2024-12-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電 GaN 功率半導(dǎo)體 1.5k 0

臺(tái)積電漲超5%創(chuàng)歷史新高蘋(píng)果為臺(tái)積電貢獻(xiàn)營(yíng)收

據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電股價(jià)超過(guò)歷史記錄，在臺(tái)灣市場(chǎng)股價(jià)一度漲至725新臺(tái)幣，市值高達(dá)18.8萬(wàn)億新臺(tái)幣。

2024-03-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋(píng)果 AI 1.5k 0

為什么5G/6G SoC需要開(kāi)放的現(xiàn)代設(shè)計(jì)流程

新一代無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng)必須滿(mǎn)足一系列要求，包括提高帶寬、降低時(shí)延、擴(kuò)大覆蓋范圍以及對(duì)激增的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的支持。高頻率毫米波、微型化趨勢(shì)和不斷增加的設(shè)計(jì)復(fù)雜性，都...

2022-11-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電毫米波生態(tài)系統(tǒng) 1.5k 0

Intel、三星、TSMC工藝制程，瘋狂進(jìn)行時(shí)！

TSMC在FinFET工藝量產(chǎn)上落后于Intel、三星，不過(guò)他們?cè)?0nm及之后的工藝上很自信，2020年就會(huì)量產(chǎn)5nm工藝，還會(huì)用上EUV光刻工藝。

2016-07-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電 Intel 半導(dǎo)體工藝 1.5k 0

臺(tái)積電18吋晶圓2018量產(chǎn)

臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展（SEMICON Taiwan）今（5）日開(kāi)幕，18吋晶圓成為市場(chǎng)焦點(diǎn)，臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)副總經(jīng)理王建光昨（4）日出席半導(dǎo)體展前記者會(huì)時(shí)表示，臺(tái)...

2012-09-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 1.5k 0

臺(tái)積電已開(kāi)始發(fā)布人員招聘信息，以引進(jìn)亞利桑那州內(nèi)外的相關(guān)人才

對(duì)此，臺(tái)積電列舉了該地?fù)碛械囊幌盗袃?yōu)勢(shì)，包括生活成本低、戶(hù)外活動(dòng)、精釀啤酒以及職業(yè)體育運(yùn)動(dòng)等。與此同時(shí)，亞利桑那州的晶圓制造歷史悠久，也意味著不論是勞動(dòng)...

2021-03-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓晶圓廠(chǎng) 1.5k 0

今日看點(diǎn)丨微軟將在日本投資29億美元；臺(tái)積電JASM熊本廠(chǎng)設(shè)立微芯科技專(zhuān)用40nm產(chǎn)線(xiàn)

1. 臺(tái)積電JASM 熊本廠(chǎng)設(shè)立微芯科技專(zhuān)用40nm 產(chǎn)線(xiàn) ? Microchip Technology（微芯科技）擴(kuò)大了與臺(tái)積電的合作伙伴關(guān)系，臺(tái)積電...

2024-04-10 標(biāo)簽：微軟臺(tái)積電微芯科技 1.5k 0

臺(tái)積電美國(guó)廠(chǎng)近半數(shù)員工來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣六期工廠(chǎng)難建成

據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電位于亞利桑那的兩家工廠(chǎng)計(jì)劃招聘4500名員工，截至目前已招聘2200多名員工。據(jù)了解詳細(xì)情況的消息人士透露，被聘用的近一半專(zhuān)業(yè)人才都是臺(tái)灣...

2023-10-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶片晶圓工廠(chǎng) 1.5k 0

臺(tái)積電獲108億元人民幣補(bǔ)貼

臺(tái)積電在其最新財(cái)報(bào)中披露了其在日本和中國(guó)大陸子公司的補(bǔ)助款情況。數(shù)據(jù)顯示，2023年，臺(tái)積電日本子公司JASM和中國(guó)南京子公司在政府的支持下，獲得了大量...

2024-03-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.5k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線(xiàn)傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶(hù)提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
智能硬件

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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘇州科沃斯機(jī)器人電子商務(wù)有限公司專(zhuān)注于掃地機(jī)機(jī)器人、擦窗機(jī)器人、凈化機(jī)器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售，隸屬于科沃斯機(jī)器人，科沃斯機(jī)器人作為全球最早的服務(wù)機(jī)器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一，專(zhuān)注于服務(wù)機(jī)器人的獨(dú)立研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷(xiāo)售。
HomeKit

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蘋(píng)果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠(chǎng)商生產(chǎn)符合蘋(píng)果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠(chǎng)商開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠(chǎng)商正接受在線(xiàn)“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品。
智能音箱

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SIGFOX

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Oculus

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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門(mén)洛帕克。它專(zhuān)門(mén)從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買(mǎi)單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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VR眼鏡

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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專(zhuān)業(yè)叫法。
Brillo

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共享單車(chē)

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共享單車(chē)是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車(chē)單車(chē)共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車(chē)是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
LPWAN

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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱(chēng)為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)。
eMTC

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eMTC，全稱(chēng)是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶(hù)設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
藍(lán)牙4.1

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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠(chǎng)商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類(lèi)職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝?lài)迨澜绻谲姷娜斯ぶ悄艹绦?，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專(zhuān)為提供創(chuàng)新用戶(hù)體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱(chēng) —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶(hù)提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
HTC Vive

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶(hù)的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專(zhuān)門(mén)的客戶(hù)支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)

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移遠(yuǎn)通信

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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車(chē)載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠(chǎng)商。
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線(xiàn)連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類(lèi)的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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