臺積電等代工廠或再次上調(diào)車用芯片價格

據(jù)外媒消息，三星S21系列旗艦將于本周末開始發(fā)貨。市場上的第一個月對于新產(chǎn)品陣容將起決定性作用，因為它將使三星更準(zhǔn)確地了解其在第一季度應(yīng)該預(yù)期的需求類型...

2021-01-26 標(biāo)簽：芯片三星電子臺積電 1.5k 0

電子芯聞早報：TSMC獲A10訂單，格力機器人戰(zhàn)略

臺積電獨家取得蘋果（Apple）16納米制程的A10（暫稱）處理器訂單。2016年3月臺積電將開始量產(chǎn)該芯片，未來其營收及獲利可望續(xù)創(chuàng)歷史新高。根據(jù)工商...

2015-09-16 標(biāo)簽：機器人臺積電無人駕駛 1.5k 0

臺積電將投資157億美元建立5納米和3納米全新芯片生產(chǎn)線

綜合日經(jīng)新聞、臺灣電子時報等媒體的報道，當(dāng)天，臺積電新聞發(fā)言人表示，新生產(chǎn)設(shè)施的投資額超過5000億元新臺幣(157億美元)，新工廠將能生產(chǎn)全世界最先進...

2016-12-08 標(biāo)簽：納米技術(shù)臺積電 1.5k 0

Cadence與臺積電深化合作創(chuàng)新，以推動系統(tǒng)和半導(dǎo)體設(shè)計轉(zhuǎn)型

楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）與臺積電（TSMC）深化了雙方的長期合作，官宣了一系列旨在加速設(shè)計的創(chuàng)新技術(shù)進展，包括從 ...

2024-04-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電存儲器 1.4k 0

臺積電實現(xiàn)2nm工藝突破，為何能給“摩爾定律”續(xù)命

今年，因為美國對華為、中芯國際的禁令的關(guān)系，臺積電這家原本處在芯片產(chǎn)業(yè)的后端的芯片制造企業(yè)，被一次又一次地搬到聚光燈前，接受外界對其里里外外的檢視。 恰...

2020-11-22 標(biāo)簽：芯片臺積電 1.4k 0

傳臺積電對中國大陸設(shè)備供應(yīng)將再獲美國一年豁免期

美國政府將三星和sk海力士分類為“經(jīng)過驗證的最終用戶（veu）”，兩家公司決定在沒有得到單獨批準(zhǔn)的情況下，無限期向中國工廠提供半導(dǎo)體設(shè)備。

2023-10-12 標(biāo)簽：臺積電SK海力士半導(dǎo)體設(shè)備 1.4k 0

臺積電離開了張忠謀以后的路在哪？

臺積電是臺灣半導(dǎo)體業(yè)的龍頭，也是一面鏡子。在臺灣半導(dǎo)體業(yè)教父式人物張忠謀退休后，整個臺灣半導(dǎo)體行業(yè)最關(guān)鍵的是抓住5G、人工智能時代的新機遇，才能保住江湖...

2018-07-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 1.4k 0

iPhone X產(chǎn)量遭遇瓶頸,蘋果首席官與富士康董事長進行密談

知情人士表示，威廉姆斯和郭臺銘將討論如何應(yīng)對iPhone X的生產(chǎn)挑戰(zhàn)，因為富士康是蘋果新高端iPhone手機的唯一組裝者，iPhone X有望于11月...

2017-10-20 標(biāo)簽：臺積電富士康蘋果 1.4k 0

臺積電2nm進展超預(yù)期，首季產(chǎn)能利用率達80%以上

據(jù)悉，臺積電2nm項目進展順利，寶山P1廠定于2024年第四季度開始進行風(fēng)險試產(chǎn)，并在2025年第二季度啟動大規(guī)模量產(chǎn)，該項目首個確定的客戶依然是蘋果。...

2024-02-20 標(biāo)簽：amd臺積電晶體管 1.4k 0

臺積電先進封裝大擴產(chǎn)，CoWoS制程成擴充主力

近日，臺積電宣布了其先進封裝技術(shù)的擴產(chǎn)計劃，其中CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)制程將成為此次擴產(chǎn)的主力軍。隨著對群創(chuàng)...

2025-01-02 標(biāo)簽：臺積電封裝制程 1.4k 0

大降價：最高降20%，晶圓代工成熟制程「以價換量」

有IC設(shè)計業(yè)者私下透露，晶圓代工業(yè)者告知，成熟制程生意不好，產(chǎn)能利用率直下，為了確保產(chǎn)能利用率與市占，維持一定的生產(chǎn)經(jīng)濟規(guī)模，「報價大降是不得不的動作」。

2023-11-22 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工制程 1.4k 0

美滿電子攜手臺積電，開創(chuàng)2nm芯片制造平臺先河

據(jù)悉，此次合作中，Marvell與臺積電將專注于芯片核心功能和效率技術(shù)的提升，加大對互聯(lián)性及高端封裝的投入力度，降低多芯片方案的成本，提速相關(guān)芯片市場化進程。

2024-03-11 標(biāo)簽：芯片臺積電Marvell 1.4k 0

臺灣臺中園區(qū)二期擴建計劃獲審議通過，預(yù)計2024年6月前完成土地交付

據(jù)悉，這一項目所需投資高達8000億至1萬億元新臺幣，對臺灣各地產(chǎn)生了巨大吸引力。中科管理局表示，按照半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)所期望的下一代制程標(biāo)準(zhǔn)，這項工程...

2023-12-27 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠半導(dǎo)體行業(yè) 1.4k 0

臺積電銷售額并未如預(yù)期的那樣創(chuàng)下新高

據(jù)國外媒體報道，芯片代工商臺積電剛剛披露了 10 月份的營收，同比大漲，但并未如預(yù)期的那樣創(chuàng)下新高。

2020-11-10 標(biāo)簽：芯片臺積電 1.4k 0

Q2全球晶圓代工廠營收排行 臺積電排名第一

　　根據(jù)最新報告，由于第二季度少量新增產(chǎn)能和部分晶片價格上漲推動晶片出貨量增長，第二季度前十大晶片鑄造廠的產(chǎn)值達到3320億美元（約2387.08億元人...

2022-09-30 標(biāo)簽：臺積電晶圓 1.4k 0

華為芯片斷代 臺積電將投產(chǎn)下一代芯片制程工藝

據(jù)國外媒體報道，在 5nm 工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后，臺積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝，就將是 3nm，目前正在按計劃推進，計劃在 2021 年開始風(fēng)險試...

2020-10-30 標(biāo)簽：芯片臺積電華為 1.4k 0

兩大巨頭開始行動 片行業(yè)將迎“變革”

作為目前世界上的頂尖晶圓體代工廠，臺積電的實力可以說是相當(dāng)強悍，不管是美國企業(yè)還是國產(chǎn)企業(yè)，大部分都是臺積電的芯片客戶。外加上臺積電的技術(shù)進步也越來越先...

2020-09-27 標(biāo)簽：芯片英特爾三星電子 1.4k 0

臺積電日本廠員工總數(shù)將逾千人 力爭2024年如期量產(chǎn)

臺積電在日本的第一個晶圓工廠將于2022年動工。臺積電總經(jīng)理劉德音曾表示：“目前臺積電購買的土地只有第一個工廠用地，第二個工廠用地還在征用中。今后將在熊...

2023-10-31 標(biāo)簽：臺積電制程晶圓工廠 1.4k 0

關(guān)于臺積電的好消息和壞消息

在2018年臺積電將可能迎來兩大消息，一是7nm工藝進展獲得了100％的市場份額，遠遠甩開了死對頭三星。而是硅晶圓的價格將會上漲，臺積電的毛利率或有所下降。

2018-01-22 標(biāo)簽：三星電子臺積電硅晶圓 1.4k 0

臺積電：首家日本芯片工廠到2030年將實現(xiàn)60%本地采購

臺積電的首家日本芯片工廠預(yù)計在2030年將實現(xiàn)60%的本地采購目標(biāo)。

2024-04-09 標(biāo)簽：傳感器臺積電汽車芯片 1.4k 0