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      標(biāo)簽　>　臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5698個(gè) 瀏覽：176932次 帖子：43個(gè)

      臺(tái)積電資訊

      臺(tái)積電、英特爾回應(yīng)5nm芯片“翻車”

      如今全球芯片短缺，不僅僅已經(jīng)嚴(yán)重營(yíng)銷到了科技數(shù)碼產(chǎn)業(yè)，就連汽車產(chǎn)業(yè)也深受其害。

      2021-01-27 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電光刻機(jī) 1.5k 0

      中國(guó)大陸半導(dǎo)體成熟制程產(chǎn)能穩(wěn)步提升

      臺(tái)積電設(shè)在日本熊本的工廠所生產(chǎn)的成熟制程半導(dǎo)體雖然相對(duì)于先進(jìn)制程而言較為滯后，但卻在汽車和工業(yè)機(jī)械等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，成為經(jīng)濟(jì)安全保障中的重要戰(zhàn)略資源。

      2024-03-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電先進(jìn)制程 1.5k 0

      傳臺(tái)積電2024年恢復(fù)成熟制程價(jià)格折讓 幅度約2%

      在上次降價(jià)3年后，ic制造企業(yè)表示，此次臺(tái)積電將在2024年之前將部分成熟工程的價(jià)格下調(diào)約2%。另一家ic企業(yè)表示：“確實(shí)正在與臺(tái)積電就明年的價(jià)格打折問...

      2023-11-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工IC制造 1.5k 0

      受蘋果A7處理器訂單影響，全球晶圓廠資本支出均有何異變？

      受到蘋果（Apple）新一代A7處理器部分訂單將轉(zhuǎn)投其他晶圓代工廠影響，三星\英特爾（Intel）、臺(tái)積電2013 年資本支出均有何變化？Gartner...

      2013-04-11 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電三星電子 1.5k 0

      大場(chǎng)面！臺(tái)積電美國(guó)廠移機(jī)典禮：拜登、張忠謀等900多人參加，總投資400億美元

      美國(guó)時(shí)間12月6日，在美國(guó)亞利桑那州的鳳凰城，臺(tái)積電舉行移機(jī)典禮，首批機(jī)臺(tái)搬進(jìn)耗資120億美元的新工廠。 這場(chǎng)典禮聲勢(shì)頗為浩大，規(guī)格為臺(tái)積電有史以來(lái)之最...

      2022-12-13 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 1.5k 0

      臺(tái)積電大客戶削減訂單 臺(tái)積電調(diào)整銷售前景

      　　據(jù)消息報(bào)道，臺(tái)積電的大客戶已于2023年開始削減訂單，這可能導(dǎo)致該公司在明年1月的投資者會(huì)議上修訂收入指導(dǎo)。

      2022-09-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電iPhone14 1.5k 0

      擊敗三星,臺(tái)積電7nm奪得高通驍龍845訂單

      南韓每日經(jīng)濟(jì)新聞12日?qǐng)?bào)導(dǎo)，臺(tái)積電已打敗三星電子，爭(zhēng)取到高通的7nm訂單，可能阻礙近來(lái)三星電子試圖擴(kuò)張晶圓代工市場(chǎng)的努力。

      2017-06-13 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電驍龍845 1.5k 0

      谷歌自研數(shù)據(jù)中心芯片傳新進(jìn)展：由臺(tái)積電明年下半年量產(chǎn)

      來(lái)源：臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》 2月14日消息，The Information引述知情人士的話報(bào)道稱，Google在研發(fā)自家的服務(wù)器芯片已取得進(jìn)展，預(yù)計(jì)由臺(tái)積電...

      2023-02-15 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電谷歌 1.5k 0

      英偉達(dá)GPU短缺影響AI服務(wù)器出貨量 臺(tái)積電加緊擴(kuò)產(chǎn)

      據(jù)消息人士透露，臺(tái)積電一直在為提高cowos的先進(jìn)封裝能力，滿足英偉達(dá)ai芯片的供應(yīng)而努力，但目前的生產(chǎn)能力仍不足以滿足需求。消息人士還補(bǔ)充說，隨著co...

      2023-08-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電CoWoSAI芯片 1.5k 0

      Google轉(zhuǎn)向臺(tái)積電生產(chǎn)手機(jī)芯片

      早前，在去年9月份，我們就預(yù)告了Google或?qū)⒎艞壢蔷A代工，進(jìn)而與臺(tái)積電進(jìn)行更深層合作的可能。時(shí)至今日，這一消息得到了業(yè)內(nèi)人士及外媒的進(jìn)一步確認(rèn)。

      2024-05-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電Google晶圓代工 1.5k 0

      臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能加速擴(kuò)張

      臺(tái)積電作為晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，正加速其產(chǎn)能擴(kuò)張步伐，以應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的人工智能市場(chǎng)需求。據(jù)摩根士丹利最新發(fā)布的投資報(bào)告“高資本支出與持續(xù)性的成長(zhǎng)”顯示，...

      2024-09-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝 1.5k 0

      英特爾18A與臺(tái)積電N2工藝各有千秋

      TechInsights與SemiWiki近日聯(lián)合發(fā)布了對(duì)英特爾Intel 18A(1.8nm級(jí)別)和臺(tái)積電N2(2nm級(jí)別)工藝的深度分析。結(jié)果顯示，...

      2025-02-17 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電晶體管 1.5k 0

      中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商考察捷克，或布局歐洲供應(yīng)鏈

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      2024-09-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 1.5k 0

      半導(dǎo)體行業(yè)加速布局先進(jìn)封裝技術(shù),格芯和臺(tái)積電等加大投入

      隨著新興技術(shù)如人工智能、5G通信、汽車電子和高性能計(jì)算的蓬勃發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)芯片的性能、功耗和集成度提出了更為嚴(yán)格的要求。為了滿足這些需求，各大半導(dǎo)體制造商...

      2025-01-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電先進(jìn)封裝 1.5k 0

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        移遠(yuǎn)通信
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        上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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