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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠(chǎng)位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電預(yù)計(jì)四季度營(yíng)收將超260億美元

10月21日外媒報(bào)道，全球領(lǐng)先的芯片代工廠(chǎng)商臺(tái)積電于上周四發(fā)布了其三季度財(cái)報(bào)，數(shù)據(jù)顯示營(yíng)收高達(dá)235.04億美元，不僅超出了管理層之前的預(yù)期，同時(shí)也刷新...

2024-10-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片代工 1.4k 0

臺(tái)積電28nm工藝的需求最近出現(xiàn)了激增

說(shuō)起半導(dǎo)體工藝，很多人可能只關(guān)注7nm、5nm這樣的簡(jiǎn)單技術(shù)，但事實(shí)上，并不是所有芯片都需要最新工藝，因?yàn)椴皇敲恳活w芯片都追求高性能，也得考慮適用領(lǐng)域、...

2020-11-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.4k 0

臺(tái)積電下調(diào)代工報(bào)價(jià) 28/22nm工藝降價(jià)幅度達(dá)10%

據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，據(jù)消息人士透露，臺(tái)積電提出的從2023年第三季度開(kāi)始到2024年第二季度為止的8英寸生產(chǎn)能力價(jià)格因生產(chǎn)量將大幅減少，8英寸平均生...

2023-08-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶片 1.4k 0

先進(jìn)封裝市場(chǎng)產(chǎn)能告急臺(tái)積電CoWoS擴(kuò)產(chǎn)

AI訂單激增，影響傳至先進(jìn)封裝市場(chǎng)。

2023-07-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝技術(shù)CoWoS 1.4k 0

Intel/三星代工業(yè)務(wù)難壯大臺(tái)積電龍頭地位穩(wěn)啦

臺(tái)積電3～5年內(nèi)仍將穩(wěn)坐晶圓代工王位。英特爾（Intel）日前宣布與Altera展開(kāi)晶圓代工合作，再度引發(fā)臺(tái)積電晶圓代工地位將受威脅的疑慮。

2013-03-08 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 Intel 1.4k 0

今日看點(diǎn)丨分析師稱(chēng)臺(tái)積電正推進(jìn) 3nm 工藝：當(dāng)前良率 55%；日本將向Rapidus追加2600億日元補(bǔ)貼

1. 日本將向Rapidus 追加2600 億日元補(bǔ)貼 ? 據(jù)報(bào)道，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔宣布，將向Rapidus追加2600億日元（約合人民幣133...

2023-04-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電 Rapidus 1.4k 0

臺(tái)積電2nm制程進(jìn)展順利

臺(tái)中科學(xué)園區(qū)已初步規(guī)劃A14和A10生產(chǎn)線(xiàn)，將視市場(chǎng)需求決定是否新增2nm制程工藝。

2024-01-31 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2nm 1.4k 0

臺(tái)積電獲英特爾3nm芯片訂單，開(kāi)啟晶圓生產(chǎn)新篇章

近日，據(jù)業(yè)界知情人士透露，全球知名的半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電已成功獲得英特爾即將推出的筆記本電腦處理器系列的3nm芯片訂單，標(biāo)志著雙方合作的新里程碑。據(jù)悉，...

2024-06-20 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.4k 0

臺(tái)積電回應(yīng)南京工廠(chǎng)獲美國(guó)商務(wù)部授權(quán)

近日，針對(duì)市場(chǎng)上廣泛流傳的臺(tái)積電南京工廠(chǎng)已獲得美國(guó)商務(wù)部“無(wú)限期豁免授權(quán)”的傳聞，臺(tái)積電官方正式作出回應(yīng)。據(jù)臺(tái)積電方面透露，美國(guó)商務(wù)部已核發(fā)“經(jīng)認(rèn)證終端...

2024-06-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.4k 0

三星HBM研發(fā)受挫，英偉達(dá)測(cè)試未達(dá)預(yù)期，如何滿(mǎn)足AI應(yīng)用GPU的市場(chǎng)需求？

據(jù)DigiTimes報(bào)道，三星HBM3E未能通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試可能源于臺(tái)積電審批環(huán)節(jié)出現(xiàn)問(wèn)題。三星與臺(tái)積電在晶圓代工領(lǐng)域長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)，但在英偉達(dá)主導(dǎo)的HBM市場(chǎng)...

2024-05-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 HBM 1.4k 0

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈三巨頭看旺下半年市場(chǎng)

封測(cè)龍頭日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉昨日表示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫(kù)存在今年農(nóng)歷年前就已調(diào)整完畢，封測(cè)廠(chǎng)第2季產(chǎn)能與晶圓廠(chǎng)同步吃緊，第3季進(jìn)入旺季，產(chǎn)能會(huì)更吃緊，日月光...

2016-06-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.4k 0

美國(guó)政府將向美光提供61億美元補(bǔ)貼，建設(shè)大型晶圓廠(chǎng)項(xiàng)目

美光公司曾于2022年宣布，計(jì)劃在未來(lái)20年內(nèi)斥資1000億美元，在紐約州克萊建設(shè)兩個(gè)大型晶圓廠(chǎng)項(xiàng)目。其中，第一階段包括兩座晶圓廠(chǎng)的建設(shè)，預(yù)計(jì)總投資額達(dá)...

2024-04-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠(chǎng)美光 1.4k 0

先進(jìn)封裝領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)白熱化,三星重組團(tuán)隊(duì)全力應(yīng)對(duì)臺(tái)積電挑戰(zhàn)

8月，臺(tái)積電通過(guò)收購(gòu)群創(chuàng)位于臺(tái)南的工廠(chǎng)，正式將其轉(zhuǎn)型為CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）高級(jí)封裝技術(shù)的生產(chǎn)基地，此舉被視...

2024-09-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電 1.4k 0

臺(tái)積電宣布與旗下多個(gè)客戶(hù)聯(lián)手打造全球首款加速器專(zhuān)屬快取互聯(lián)一致性測(cè)試芯片

晶圓代工龍頭臺(tái)積電7納米制程再邁進(jìn)一步，宣布與旗下客戶(hù)包括Xilinx（賽靈思）、ARM（安謀國(guó)際）、Cadence Design Systems（益華...

2018-05-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電 finfet 測(cè)試芯片 1.4k 0

臺(tái)積電嘉義CoWoS廠(chǎng)施工暫停，疑似發(fā)現(xiàn)古遺跡

近日，臺(tái)積電在中國(guó)臺(tái)灣嘉義科學(xué)園區(qū)規(guī)劃建設(shè)的兩座CoWoS先進(jìn)封裝廠(chǎng)的建設(shè)工作遭遇波折。原計(jì)劃中，第一座CoWoS廠(chǎng)已于今年5月動(dòng)工，進(jìn)行地質(zhì)勘探工作。...

2024-06-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電 CoWoS 先進(jìn)封裝 1.4k 0

300mm晶圓廠(chǎng)將成為半導(dǎo)體行業(yè)主要新增生產(chǎn)線(xiàn)

預(yù)計(jì)美洲在 300 毫米晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能中的全球份額將從 2021 年的 8% 上升到 2025 年的 9%，部分原因是美國(guó) CHIPS 法案的資金和激勵(lì)措施。

2022-10-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電德州儀器晶圓 1.4k 0

2023全球芯片廠(chǎng)投資都有哪些？

在剛剛過(guò)去的2023年，除美國(guó)外，德國(guó)、法國(guó)、日本、韓國(guó)和以色列等國(guó)都提供了補(bǔ)貼等激勵(lì)措施，以促進(jìn)本國(guó)的芯片生產(chǎn)。

2024-01-19 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電德州儀器 1.4k 0

臺(tái)積電3/5納米制程技術(shù)漲價(jià)計(jì)劃:引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)新趨勢(shì)

近日，全球半導(dǎo)體制造業(yè)的領(lǐng)頭羊——臺(tái)積電宣布了一項(xiàng)重要決定，計(jì)劃自2025年1月1日起對(duì)旗下3/5納米制程技術(shù)進(jìn)行價(jià)格調(diào)整。這一舉措無(wú)疑將在全球半導(dǎo)體市...

2024-07-02 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 AI 1.4k 0

5G技術(shù)在世界范圍內(nèi)的爆炸式發(fā)展

近日，中國(guó)移動(dòng)公布了其在5 G通用模塊項(xiàng)目中的競(jìng)標(biāo)結(jié)果。從中國(guó)移動(dòng)公布的數(shù)據(jù)來(lái)看，高通拿到了最多的芯片，其中使用高通驍龍X55的模塊占到了50%，紫光展...

2023-08-17 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電高端芯片 1.4k 0

臺(tái)積與三星爭(zhēng)奪晶圓代工版圖：加速擴(kuò)廠(chǎng)

全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電與韓國(guó)三星爭(zhēng)奪晶圓代工版圖，半導(dǎo)體設(shè)備商透露，臺(tái)積電已決定加速南科14廠(chǎng)七、八期擴(kuò)建腳步，且自本季開(kāi)始交貨蘋(píng)果A7處理器，第4季放量。

2013-07-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 A9處理器 1.4k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線(xiàn)傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶(hù)提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘇州科沃斯機(jī)器人電子商務(wù)有限公司專(zhuān)注于掃地機(jī)機(jī)器人、擦窗機(jī)器人、凈化機(jī)器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售，隸屬于科沃斯機(jī)器人，科沃斯機(jī)器人作為全球最早的服務(wù)機(jī)器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一，專(zhuān)注于服務(wù)機(jī)器人的獨(dú)立研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷(xiāo)售。
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蘋(píng)果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠(chǎng)商生產(chǎn)符合蘋(píng)果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠(chǎng)商開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠(chǎng)商正接受在線(xiàn)“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus

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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門(mén)洛帕克。它專(zhuān)門(mén)從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買(mǎi)單的舉措。
Liteos

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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
智能門(mén)鎖

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VR眼鏡

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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專(zhuān)業(yè)叫法。
Brillo

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共享單車(chē)

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共享單車(chē)是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車(chē)單車(chē)共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車(chē)是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
LPWAN

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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱(chēng)為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)。
eMTC

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eMTC，全稱(chēng)是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶(hù)設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
藍(lán)牙4.1

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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠(chǎng)商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類(lèi)職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝?lài)迨澜绻谲姷娜斯ぶ悄艹绦?，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專(zhuān)為提供創(chuàng)新用戶(hù)體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱(chēng) —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶(hù)提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
HTC Vive

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶(hù)的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專(zhuān)門(mén)的客戶(hù)支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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移遠(yuǎn)通信

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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車(chē)載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠(chǎng)商。
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線(xiàn)連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類(lèi)的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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