臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

瑞銀證券大調(diào)查：供需正?；?024上半年

供求正?；?024年上半年才能實現(xiàn)，這比業(yè)界今年下半年的預(yù)測要晚。臺廠中，看好臺積電（2330）、聯(lián)發(fā)科、瑞昱等，都給予“買進(jìn)”評等。

2023-07-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電模擬IC 1.4k 0

3nm量產(chǎn)計劃推遲半年臺積電調(diào)整今年支出預(yù)算

由于疫情在全球蔓延，許多行業(yè)在2020年都受到不小的波及，調(diào)整了自己原本的支出預(yù)算，近日，花旗環(huán)球證券分析師稱，臺積電可能將會把2020年資本支出削減2...

2020-04-15 標(biāo)簽：臺積電 1.4k 0

熊本縣、熊本大學(xué)及九州大學(xué)簽署半導(dǎo)體領(lǐng)域研究與人才培養(yǎng)協(xié)議

日本熊本縣、熊本大學(xué)及九州大學(xué)達(dá)成綜合協(xié)議，著眼于攻克半導(dǎo)體技術(shù)挑戰(zhàn)，加強(qiáng)研發(fā)和培養(yǎng)人才力度。此次聚首旨在滿足熊本地塊吸引的全球代工巨頭——臺積電及...

2023-12-27 標(biāo)簽：臺積電半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)商 1.4k 0

臺積電正式公布了2019年的營收運(yùn)營情況

臺積電業(yè)績持續(xù)增長，源于高端智能手機(jī)以及5G手機(jī)需求強(qiáng)勁，以及高性能運(yùn)算帶動對7nm產(chǎn)能需求爆滿。預(yù)計2020年業(yè)績將持續(xù)向好，有20%的增長空間。

2020-01-13 標(biāo)簽：臺積電 5G 1.4k 0

傳臺積電美國廠2024年Q1將小量試產(chǎn)

臺積電Fab 21美國工廠原計劃于2021年4月開工，2024年初進(jìn)入量產(chǎn)，但由于設(shè)備安裝熟練的專業(yè)人才不足、當(dāng)?shù)毓目棺h、海外安全規(guī)定差異等諸多難題...

2023-09-08 標(biāo)簽：臺積電 TSMC 1.4k 0

臺積電稱其已解決造成40nm制程良率不佳的工藝問題

臺積電稱其已解決造成40nm制程良率不佳的工藝問題　據(jù)臺積電公司高級副總裁劉德音最近在一次公司會議上表示，臺積電40nm制程工藝的良率已經(jīng)提升至與現(xiàn)...

2010-01-21 標(biāo)簽：臺積電 40nm制程 1.4k 0

僅次于10nm工藝,臺積電引入最先進(jìn)16nm工藝,預(yù)計明年5月投產(chǎn)

臺積電南京工廠將會在明年5月提前量產(chǎn)30mm晶圓，據(jù)悉，臺積電會引進(jìn)16nm FinFET制造工藝，僅次于10nm FinFET，并在南京設(shè)立一個設(shè)計服...

2017-12-10 標(biāo)簽：臺積電晶圓 10nm工藝 1.4k 0

贏者通吃！10納米制程臺積電領(lǐng)先三星/英特爾

晶圓代工龍頭臺積電靠著16納米制程領(lǐng)先同業(yè)，幾乎通吃先進(jìn)制程代工訂單，而臺積搶先在第4季進(jìn)入10納米量產(chǎn)階段，看起來雖與對手三星的進(jìn)度差不多，但其10納...

2016-12-29 標(biāo)簽：三星電子臺積電 10nm制程 1.4k 0

晶圓代工迎來復(fù)蘇,各大廠商展現(xiàn)出回升勢頭

晶圓代工行業(yè)正經(jīng)歷一場全面的產(chǎn)能復(fù)蘇浪潮，各大廠商紛紛展現(xiàn)出強(qiáng)勁的回升勢頭。臺積電作為行業(yè)的領(lǐng)頭羊，其先進(jìn)制程技術(shù)如3納米、4/5納米不僅持續(xù)保持滿載狀...

2024-07-25 標(biāo)簽：臺積電晶圓晶圓代工 1.4k 0

臺積電漲超5%創(chuàng)歷史新高 AI需求旺盛可望逐年高速增長50%

臺積電漲超5%創(chuàng)歷史新高在AI需求旺盛的帶動下臺積電股價水漲船高，臺積電臺股在3月4日一度漲超5%；股價高達(dá)725元新臺幣，市值上漲到18.8萬億新臺...

2024-03-04 標(biāo)簽：臺積電 1.4k 0

聯(lián)發(fā)科調(diào)整天璣9500芯片制造工藝

近日，據(jù)外媒最新報道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500，并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。原本，聯(lián)發(fā)科有意采用臺積電...

2025-01-06 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科臺積電 1.4k 0

英特爾宣布將在2020年到2021年間量產(chǎn)7nm

根據(jù)外電指出，半導(dǎo)體大廠英特爾（intel）在一項針對投資者的說明會中表示，他們將會在 2020 年量產(chǎn) 7 奈米制程處理器。

2017-06-13 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺積電 1.4k 0

臺積電能夠獲大量芯片代工訂單,離不開阿斯麥的光刻機(jī)

12月2日消息，據(jù)國外媒體報道，全球第一大芯片代工商臺積電，能夠獲得大量的芯片代工訂單，除了領(lǐng)先的制程工藝，還得益于阿斯麥所供應(yīng)的大量先進(jìn)的光刻機(jī)，在第...

2020-12-02 標(biāo)簽：臺積電芯片代工光刻機(jī) 1.4k 0

谷歌Tensor G5芯片代工轉(zhuǎn)向臺積電，強(qiáng)化AI智能手機(jī)競爭力

在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域，一場重大的戰(zhàn)略調(diào)整正在悄然發(fā)生。谷歌，這家全球知名的科技巨頭，近期決定將下一代Tensor G5芯片的代工合作伙伴從三星電子轉(zhuǎn)向臺積電...

2024-07-09 標(biāo)簽：智能手機(jī)半導(dǎo)體臺積電 1.4k 0

臺積電鳳凰城廠4nm制程即將量產(chǎn)

臺積電位于美國鳳凰城的TSMC Arizona第一晶圓廠，近期正緊鑼密鼓地準(zhǔn)備其第一階段(P1 1A)廠區(qū)的4nm制程投片量產(chǎn)。據(jù)悉，該廠區(qū)有望在202...

2024-12-31 標(biāo)簽：臺積電制程制程技術(shù) 1.4k 0

關(guān)于1.4nm，臺積電重申

首先看南韓三星電子，他們近期矢言要在2027年推出1.4納米芯片制造，超越臺積電和英特爾代工服務(wù)，也對按計劃在2025年生產(chǎn)2納米芯片充滿信心。知名電子...

2023-11-23 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠芯片制造 1.4k 0

臺積電Q3營收5467億新臺幣同比下滑10.8%

臺積電公司10月19日公布第三季度財務(wù)報告，合并銷售額5467.3億臺幣（單位以下同一），稅后凈利潤約2110億元人民幣，每股凈利潤8.14元人民幣。

2023-10-19 標(biāo)簽：臺積電晶圓先進(jìn)制程 1.3k 0

臺積電任命兩新執(zhí)行副總兼首席運(yùn)營官

臺積電聲明，這一決定自3月1日起生效，屆時他們將與人力資源、財務(wù)、法務(wù)和企業(yè)規(guī)劃等部門一同向總裁魏哲家匯報工作。同時，臺積電其他各部門也將受這二人領(lǐng)導(dǎo)。

2024-02-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電魏哲家 1.3k 0

臺積電下半年開工率預(yù)計超100%：行業(yè)領(lǐng)頭羊持續(xù)領(lǐng)跑

在半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)起云涌中，臺積電以其卓越的產(chǎn)能利用率和持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，再次成為市場的焦點。據(jù)知名市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce最新調(diào)查，臺積電今年下半...

2024-06-24 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 1.3k 0

臺積電宣布新5nm工廠開工三星聯(lián)手IBM欲與臺積電一爭高低

臺積電新的5nm工廠已經(jīng)在日前宣布開工，臺積電董事長張忠謀親自持動土典禮，據(jù)悉這也是全球第一座5nm工廠。在制程工藝領(lǐng)域臺積電連連發(fā)力精準(zhǔn)布局，同時三星...

2018-01-26 標(biāo)簽：ibm 三星電子臺積電 1.3k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點、公交站點、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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