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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電搶下蘋果高通訂單鎖定7納米勝局三星打響反擊戰(zhàn)

7納米制程的大戰(zhàn)已經(jīng)開場(chǎng)，臺(tái)積電今年已經(jīng)鎖定勝局。據(jù)悉臺(tái)積電將搶先三星提前布局5納米，三星也不會(huì)坐以待斃搶下臺(tái)積電大客戶高通的訂單。

2018-01-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果 982 0

臺(tái)積電在大陸有工廠嗎_上海松江臺(tái)積電怎么樣

臺(tái)積電（中國）有限公司于2003年8月在上海市松江區(qū)注冊(cè)成立，是全球最領(lǐng)先且規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司——臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司獨(dú)資設(shè)立的...

2018-01-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電 24.5萬 0

臺(tái)積電和聯(lián)發(fā)科什么關(guān)系_有什么區(qū)別

這倆公司本身沒有關(guān)系，聯(lián)發(fā)科是設(shè)計(jì)SOC的，臺(tái)積電是做SOC封裝的，聯(lián)發(fā)科，高通，蘋果SOC部門，華為SOC部門，三星SOC部門等性質(zhì)一樣，是專門設(shè)計(jì)S...

2018-01-06 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 13.3萬 0

7nm制程競(jìng)爭(zhēng)白熱化：臺(tái)積電搶奪蘋果A12代工三星計(jì)劃5年內(nèi)占晶圓代工市場(chǎng)25%份額

7nm制程的戰(zhàn)爭(zhēng)已經(jīng)爆發(fā)，競(jìng)爭(zhēng)帶來白熱化的階段。據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電搶先三星奪下蘋果新一代iPhone的A12處理器代工。三星后面奮力追趕，計(jì)劃5年內(nèi)占有全球...

2018-01-05 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 7nm制程 1.2k 0

2018年晶圓代工廠將面臨哪些問題巨頭們都有哪些布局

有機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)2018年IC總體預(yù)計(jì)增長(zhǎng)7.1%，IC產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)將達(dá)到4370億美元，晶圓代工廠可能會(huì)在2018年玉帶一些挑戰(zhàn)，但是各大巨頭也做了相應(yīng)的布局。...

2018-01-04 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 intel 1.2萬 0

傳2018年臺(tái)積電接到比特大陸 10萬片12nm芯片急單

隨著虛擬貨幣交易熱度持續(xù)拉升，挖礦熱潮依然從為減退。據(jù)報(bào)道，2018年開年比特大陸就向臺(tái)積電要了一筆高達(dá)10萬片的高性能運(yùn)算（HPC）芯片急單，并且是基...

2018-01-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電 12nm工藝比特大陸 3.5k 0

三星與臺(tái)積電搶奪蘋果訂單欲發(fā)展新扇出型晶圓級(jí)封裝制程

蘋果供應(yīng)訂單的爭(zhēng)奪戰(zhàn)上，臺(tái)積電領(lǐng)先三星以7nm制程拿下蘋果新世代處理器訂單，但三星也不會(huì)坐以待斃，據(jù)悉，三星將發(fā)展扇出型晶圓級(jí)封裝（Fo-WLP）制程，...

2017-12-29 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓 1.4k 0

開啟新摩爾定律時(shí)代 IDM及晶圓代工廠商承擔(dān)先進(jìn)封裝技術(shù)先驅(qū)角色

舊的摩爾定律已經(jīng)不再適用現(xiàn)在的時(shí)代，在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域我們需要新生的動(dòng)力IDM及晶圓代工廠商將會(huì)是最佳的開發(fā)先驅(qū)者，偏向更高精度的半導(dǎo)體制程，因?yàn)榇祟I(lǐng)域...

2017-12-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 idm 1.7k 0

硅片供應(yīng)存安全風(fēng)險(xiǎn) 硅片供應(yīng)能力亟待提升

據(jù)報(bào)道，現(xiàn)在中國IC供應(yīng)鏈已經(jīng)陷入了安全風(fēng)險(xiǎn)地帶，全球硅片供應(yīng)被國際巨頭壟斷，屆時(shí)將面臨硅片供應(yīng)不足的問題。硅片是集成電路制造中最重要的原材料，但我國硅...

2017-12-29 標(biāo)簽：中芯國際三星電子臺(tái)積電 2.2k 0

提前三星臺(tái)積電與高通合作預(yù)計(jì)明年量產(chǎn)驍龍855芯片

在高通驍龍855芯片制造訂單，臺(tái)積電最后還是略勝三星一籌，不僅會(huì)在明年負(fù)責(zé)生產(chǎn)高通驍龍855芯片，臺(tái)積電7納米制程年底前將量產(chǎn)，強(qiáng)化版也將提前于三星。

2017-12-28 標(biāo)簽：高通三星電子臺(tái)積電 1.1k 0

硅晶圓搶料大戰(zhàn)即將爆發(fā) 昆山或?qū)?shí)施限排停工

根據(jù)目前的市場(chǎng)情況來看，硅晶圓的需求仍然旺盛，可以預(yù)知明年硅晶圓預(yù)估仍將供不應(yīng)求，明年的報(bào)價(jià)漲勢(shì)勢(shì)在必行，預(yù)估漲價(jià)幅度上看30%。而近日昆山的限排風(fēng)暴，...

2017-12-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電硅晶圓 1.7k 0

士蘭微的野心：腳步跨向12寸集成電路制造生產(chǎn)線

作為國內(nèi)最大IDM廠商，士蘭微的腳步已經(jīng)走向了12寸集成電路制造生產(chǎn)線，士蘭微今年的腳步似乎邁的有點(diǎn)快！IDM檢驗(yàn)的是一個(gè)國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)水平的標(biāo)桿，中國...

2017-12-24 標(biāo)簽：集成電路臺(tái)積電士蘭微 4.3k 0

硅片價(jià)格上漲引發(fā)Intel和TSMC供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)

儲(chǔ)存芯片的價(jià)格壓力還在不斷地上升，也引發(fā)了硅片價(jià)格逐步上漲和數(shù)量日益短缺的問題，Intel和TSMC都存在著隱形憂慮，晶圓價(jià)格價(jià)格也會(huì)隨著上漲。英特爾和...

2017-12-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 intel 2.7k 0

臺(tái)積電再勝三星一招 2018年高通驍龍855芯片由臺(tái)積電代工

臺(tái)積電和三星電子在處理器的代工訂單的競(jìng)爭(zhēng)越演越烈，從爭(zhēng)搶蘋果A系列處理器的訂單開始，到明年高通驍龍855芯片，臺(tái)積電都是優(yōu)勝者。高通明年驍龍855芯片將...

2017-12-22 標(biāo)簽：高通三星電子臺(tái)積電 2.7k 0

三星晶圓代工落后臺(tái)積電 10納米制程訂單并未增加

三星早前將晶圓代工獨(dú)立出，并表示會(huì)入局這個(gè)市場(chǎng)，但是競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力受到了業(yè)界人士的懷疑。盡管搶先臺(tái)積電提早量產(chǎn) 10 納米制程，后續(xù)的客戶訂單依然沒有增多。部...

2017-12-21 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓 1.2k 0

國產(chǎn)芯片巨頭涌現(xiàn) “中國芯”發(fā)展為國家戰(zhàn)略

國家及其注重國產(chǎn)芯片的崛起,各大巨頭蜂涌而至國產(chǎn)芯片技術(shù)已成為長(zhǎng)期較為明確的投資風(fēng)口。目前正在進(jìn)行的7納米技術(shù)更是備受關(guān)注，國產(chǎn)芯片正在崛起。

2017-12-20 標(biāo)簽：ic 中芯國際臺(tái)積電 8.1k 0

A11芯片訂單被砍三成 iPhone X銷量縮水

由于iPhone X目前供大于求,傳臺(tái)積電明年第一季蘋果A11訂單被砍三成，iPhone X銷量陷入低迷已經(jīng)開始慢慢退潮，不過臺(tái)積電方面并沒有回應(yīng)。

2017-12-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電 a11芯片 iphonex 953 0

AI、5G改變?nèi)祟惿?也讓臺(tái)積電煥然重生

4大技術(shù)平臺(tái)背后有AI與5G兩大重要發(fā)展，指這兩大技術(shù)創(chuàng)新將再度改變?nèi)祟惿睿沧屌_(tái)積電再度進(jìn)入令人興奮的時(shí)代。

2017-12-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電人工智能 5G 6k 0

臺(tái)積電和三星有什么區(qū)別?哪個(gè)好

大家知道中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直不太好，這個(gè)“不太好”并不是產(chǎn)業(yè)規(guī)模方面而是利潤(rùn)。中國目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)嚴(yán)重依賴進(jìn)口，基本好的芯片都需要從國外購買，每年進(jìn)口芯片...

2017-12-12 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 2.9萬 0

臺(tái)積電（tsmc）剛拿下高通7成多訂單_臺(tái)積電代工高通

高通作為世界領(lǐng)先的芯片產(chǎn)商，現(xiàn)在與中國臺(tái)積電加強(qiáng)合作，將七成的芯片PMIC5訂單交給臺(tái)積電，就被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 GlobalFoundries（格羅方德）舉報(bào)...

2017-12-12 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電 2.8k 0

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LoRa

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
智能硬件

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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘇州科沃斯機(jī)器人電子商務(wù)有限公司專注于掃地機(jī)機(jī)器人、擦窗機(jī)器人、凈化機(jī)器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售，隸屬于科沃斯機(jī)器人，科沃斯機(jī)器人作為全球最早的服務(wù)機(jī)器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一，專注于服務(wù)機(jī)器人的獨(dú)立研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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驍龍820

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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
HTC Vive

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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移遠(yuǎn)通信

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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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