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      標(biāo)簽　>　臺積電

      臺積電

      臺積電

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      臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5698個 瀏覽：176924次 帖子：43個

      臺積電資訊

      臺積電前4月營收增26.2%，預(yù)計二季度營收再增三分之一

      自3月份以來，臺積電收入增長加快至34.3%，預(yù)計第二季度營收將再增長約三分之一，這主要得益于人工智能半導(dǎo)體的旺盛需求。全球智能手機行業(yè)在今年前三個月實...

      2024-05-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電人工智能 965 0

      三星計劃在未來將公布三個工藝，挑戰(zhàn)臺積電

      我們應(yīng)當(dāng)知道的是，三星目前還沒有推出很多10nm工藝的產(chǎn)品：只有三星自己的Exynos系列和三星為高通代工的835芯片是使用了三星的10nm工藝。

      2017-05-09 標(biāo)簽：三星電子臺積電工藝制程 964 0

      臺積電將全力沖刺7nm產(chǎn)能以利早日超越英特爾

      臺積電將全力沖刺7nm產(chǎn)能以利早日超越英特爾

      晶圓龍頭臺積電訂本周四舉行供應(yīng)鏈管理論壇。 據(jù)了解，將由共同執(zhí)行長劉德音親自主持，并要求供應(yīng)鏈配合臺積電全力沖刺7納米產(chǎn)能，以及后續(xù)的5納米試產(chǎn)，以利早...

      2017-02-20 標(biāo)簽：英特爾臺積電7納米 964 0

      Cadence數(shù)字與定制/模擬工具獲臺積電認(rèn)證 合作開發(fā)FinFET新工藝

      美國加州圣何塞（2014年9月26日）－全球知名電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先公司Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司（NASDAQ： CDNS）今日宣布，其數(shù)字和定制/模擬分...

      2014-10-08 標(biāo)簽：臺積電CadenceFinFET 964 0

      晶圓代工廠風(fēng)云暗戰(zhàn) 臺積電10億美元紐約設(shè)廠?

      據(jù)傳晶圓代工廠臺積電(TSMC)很可能繼Globalfoundries之后，在紐約北部建設(shè)晶圓廠。

      2012-11-27 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工 963 0

      臺積電第四季度利潤預(yù)計下滑23％

      利潤的下降也凸顯了臺積電2022年的表現(xiàn)，當(dāng)時該公司在疫情后積壓需求的推動下表現(xiàn)強勁，其客戶包括蘋果和英偉達(dá)。

      2024-01-17 標(biāo)簽：智能手機臺積電蘋果 963 0

      英特爾或與臺積電合作，計劃轉(zhuǎn)讓晶圓廠運營權(quán)

      近日，英特爾的股價出現(xiàn)了顯著的攀升，特別是在周三，其股價再度上揚，使得過去三天的累計漲幅達(dá)到了驚人的16%。這一強勢表現(xiàn)引發(fā)了市場的廣泛關(guān)注，而背后或與...

      2025-02-14 標(biāo)簽：芯片英特爾臺積電 962 0

      為什么說臺積電全取蘋果處理器訂單并非好事

      外媒報道指今年三星半導(dǎo)體成功扭轉(zhuǎn)蘋果轉(zhuǎn)單臺積電帶來的沖擊，再次贏得了增長，業(yè)績同比增長10%，獲得如此優(yōu)異業(yè)績的重要功臣是高通，后者為它帶來了大量訂單，...

      2017-01-01 標(biāo)簽：臺積電蘋果 962 0

      考慮為臺積電日本二廠爭取補貼

      半導(dǎo)體（tsmc）計劃于2024年4月在日本熊本縣建設(shè)第2個晶圓廠，到2026年末為止投入生產(chǎn)。對此，臺積電公司回答說，將于7月20日舉行第二季度法人說...

      2023-07-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓廠 962 0

      三星降低晶圓代工報價，全球半導(dǎo)體需求二季度或反彈

      業(yè)界人士分析認(rèn)為，三星此舉主要原因在于當(dāng)前市場需求不如預(yù)期樂觀，希望通過降價吸引臺積電高端制程客戶。同時，降價行為亦可能對聯(lián)電、世界先進等臺灣廠商產(chǎn)生競爭壓力。

      2024-01-05 標(biāo)簽：臺積電消費電子三星 962 0

      彭博社：臺積電開始為新iPhone生產(chǎn)A13芯片

      彭博援引知情人士透露，臺積電已開始為蘋果下一代 iPhone 生產(chǎn)芯片。 知情人士稱，該芯片被命名為 A13 ，已于 4 月進入早期測試生產(chǎn)階段，計劃最...

      2019-05-11 標(biāo)簽：臺積電 961 0

      2018年6大類重大項目有序推進 臺積電表示年中可實現(xiàn)量產(chǎn)

      2018年勢必是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)忙碌的一年，目前6大類重大項目有序推進，產(chǎn)業(yè)項目占比超七成，小米系企業(yè)落地，臺積電也表示會在年中量產(chǎn)。

      2018-02-28 標(biāo)簽：臺積電小米 961 0

      英特爾10nm延期將為競爭對手打開一個窗口 或永遠(yuǎn)不會關(guān)閉

      如果按照之前的Tick-Tock戰(zhàn)略進行，英特爾應(yīng)該在2015年底就量產(chǎn)10nm工藝了，只不過這些都是奢望了，從14nm節(jié)點英特爾就開始遭遇工藝難產(chǎn)問題...

      2018-09-27 標(biāo)簽：芯片amd英特爾 961 0

      晶圓雙雄及聯(lián)發(fā)科卡位物聯(lián)網(wǎng)芯片

      物聯(lián)網(wǎng)著眼于芯片整合及訴求超低功耗，晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電均建立相關(guān)制程平臺，協(xié)助芯片廠搶商機；聯(lián)發(fā)科也成立Linkit開發(fā)平臺，以整合戰(zhàn)方式卡位。

      2016-05-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電聯(lián)電 960 0

      A11芯片訂單被砍三成 iPhone X銷量縮水

      由于iPhone X目前供大于求,傳臺積電明年第一季蘋果A11訂單被砍三成，iPhone X銷量陷入低迷已經(jīng)開始慢慢退潮，不過臺積電方面并沒有回應(yīng)。

      2017-12-18 標(biāo)簽：臺積電a11芯片iphonex 958 0

      ARM：兩年后即可進入7納米芯片時代

      移動設(shè)備如何更快、更薄、更省電呢？芯片必然是關(guān)鍵，尤其是芯片的工藝制程，越先進的工藝制程越能夠制造出更小但更強大的芯片。

      2016-12-12 標(biāo)簽：ARM臺積電 957 0

      今日看點丨臺積電A14制程將于2026年上半年進行風(fēng)險試產(chǎn)；SK海力士推出全球最高性能的GDDR7

      1. 傳蘋果將于明年3 月在印度生產(chǎn)iPhone 16 Pro 系列 ? 蘋果正在擴大在印度的制造足跡。據(jù)報道，蘋果計劃在印度生產(chǎn)高端iPhone 16...

      2024-07-30 標(biāo)簽：臺積電SK海力士GDDR 956 0

      臺積電7月銷售額1059.6億增長25% 在此前臺積電120億赴美建廠

      北京時間8月10日下午消息，臺積電7月銷售額1059.6億新臺幣（約合251.2億人民幣），同比增長25%，累計銷售額達(dá)到7272.6億新臺幣（約合17...

      2020-08-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 956 0

      傳高通10nm驍龍830將轉(zhuǎn)投臺積電懷抱

      高通明年主打的旗艦芯片驍龍830（產(chǎn)品代號為MSM8998）由三星操刀代工，但至今送樣仍少，市場傳出主因產(chǎn)品進度不順，高通后續(xù)訂單可能轉(zhuǎn)回臺積電，為臺積...

      2016-10-18 標(biāo)簽：高通臺積電10nm 956 0

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      • LoRa
        LoRa
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        LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進而擴展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費頻段運行，包括433、868、915 MHz等。
      • NB-IoT
        NB-IoT
        +關(guān)注
        提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
      • 智能硬件
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        智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進行改造，進而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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        蘇州科沃斯機器人電子商務(wù)有限公司專注于掃地機機器人、擦窗機器人、凈化機器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售，隸屬于科沃斯機器人，科沃斯機器人作為全球最早的服務(wù)機器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一，專注于服務(wù)機器人的獨立研發(fā)、設(shè)計、制造和銷售。
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        HomeKit
        +關(guān)注
        蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
      • 智能音箱
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        Oculus
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        Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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        Liteos
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        即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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        共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點、公交站點、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟。
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        LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area） 或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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        eMTC
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        藍(lán)牙4.1
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        最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
      • AlphaGo
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        阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
      • CITE
        CITE
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      • 驍龍820
        驍龍820
        +關(guān)注
        Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；
      • 語音助手
        語音助手
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      • IIoT
        IIoT
        +關(guān)注
        　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
      • AWS
        AWS
        +關(guān)注
        AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護成本。
      • HTC Vive
        HTC Vive
        +關(guān)注
        HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
      • nbiot
        nbiot
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        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
      • 電力物聯(lián)網(wǎng)
        電力物聯(lián)網(wǎng)
        +關(guān)注
        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
      • 2016IOT大會
        2016IOT大會
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        家庭自動化
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        物聯(lián)網(wǎng)平臺
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        移遠(yuǎn)通信
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        上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時也是全球首個符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        +關(guān)注
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機，筆記本電腦，智能手機和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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