電子芯聞早報：全球晶圓產(chǎn)能排名，IBM人工智能

半導(dǎo)體市場研究機(jī)構(gòu) IC Insights 公布2015 年全球晶圓廠產(chǎn)能排名，前十名變動不大，僅格羅方德（GlobalFoundries）與英特爾的排...

2016-01-08 標(biāo)簽：IBM三星電子臺積電 995 0

臺積電日本晶圓廠開幕在即：預(yù)計2月24日舉行，量產(chǎn)時間確定

目前，臺積電已完成與日本的一項聯(lián)合建設(shè)晶圓廠協(xié)議，預(yù)計在今年2月24日舉行投產(chǎn)慶典。日本的這處晶圓廠使用12nm、16nm、22nm及28nm等先進(jìn)制程...

2024-01-29 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠先進(jìn)制程 994 0

德國批準(zhǔn)博世、英飛凌和恩智浦入股臺積電芯片廠

3家公司決定各收購臺灣半導(dǎo)體設(shè)立的歐洲半導(dǎo)體制造公司（esmc） 10%的股份。德國反壟斷廳主席Andreas Mundt通過聲明表示：“最近的地政學(xué)上...

2023-11-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 994 0

搭載10納米麒麟970 華為P10渲染圖曝光

按照麒麟970在明年Q1量產(chǎn)的時間節(jié)點來看，這枚最新的旗艦級處理器很有可能將由華為的P系列首發(fā)。因為，按照往常的慣例，華為都會選擇在每年的春季推出P系列...

2016-12-09 標(biāo)簽：臺積電華為P10麒麟970 993 0

臺積電日本合資廠晶圓代工建設(shè)即將完工

綜合各方數(shù)據(jù)顯示，臺積電位于日本的晶圓代工廠現(xiàn)正緊張施工之中，已處于建設(shè)收尾階段，有望在2023年度2月舉行開業(yè)典禮。據(jù)悉，目前該廠設(shè)備已經(jīng)到位并進(jìn)入安...

2023-12-12 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工半導(dǎo)體制造 992 0

臺積電2023年全年營收減少4.5%

據(jù)了解，臺積電定于 1 月 18 日 14:00 在臺北召開 2023 年第四季度法說會（即股東大會），本次會議除線上及電話同步轉(zhuǎn)播外，還重新開放機(jī)構(gòu)法...

2024-01-11 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工 992 0

蘋果回美生造，或委托Intel晶圓代工？制程技術(shù)領(lǐng)先臺積電

2016-11-30 標(biāo)簽：臺積電蘋果Intel 992 0

中芯追趕臺積電 擴(kuò)大北京12寸廠產(chǎn)能

中國晶圓代工廠中芯國際（SMIC）近期業(yè)績明顯好轉(zhuǎn)，加上北京各政府單位支持下，昨宣布將合資成立新公司在北京12寸廠進(jìn)行第2期廠房擴(kuò)建計劃，新廠單月產(chǎn)能約...

2012-05-21 標(biāo)簽：中芯國際臺積電晶圓制造 992 0

AMD宣布年底優(yōu)先推出兩款7nm芯片

據(jù)外媒報道，AMD近日再次強調(diào)，將在今年底優(yōu)先推出兩款7nm芯片產(chǎn)品，分別是“Rome”和“Vega 20”。

2018-08-23 標(biāo)簽：芯片amd臺積電 991 0

美國歐盟關(guān)注PFAS研究，半導(dǎo)體級材料供應(yīng)商積極應(yīng)對

據(jù)悉，與會者包括美方的SIA機(jī)構(gòu)已呼吁成立PFAS聯(lián)盟，旨在深入探討PFAS在半導(dǎo)體制造過程中的應(yīng)用及其重要性和可能存在的排放方式，以及限制PFAS的使...

2024-04-08 標(biāo)簽：臺積電半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體制造 991 0

臺積電未必能在7nm工藝上領(lǐng)先三星

臺媒指臺積電已開始試產(chǎn)7nm工藝，最快將在明年一季度正式投產(chǎn)，并傳言高通將可能回歸采用7nm工藝生產(chǎn)其高端芯片，筆者對這一消息有一定的疑問。

2017-01-03 標(biāo)簽：三星電子臺積電7nm 991 1

臺積電德國晶圓廠2027年投產(chǎn)，今年四季度動工

去年，臺積電已與三家歐洲芯片巨頭——博世、英飛凌和恩智浦達(dá)成協(xié)議，共同成立了歐洲半導(dǎo)體制造公司ESMC。其中，臺積電占比高達(dá)70%，其他三方分別持有10%股權(quán)。

2024-05-15 標(biāo)簽：微控制器半導(dǎo)體臺積電 991 0

臺積電將在美國鳳凰城建設(shè)第三座芯片工廠

來源：Gas World 美國商務(wù)部宣布與臺積電（TSMC）達(dá)成初步協(xié)議，支持美國半導(dǎo)體制造設(shè)施建設(shè)。 根據(jù)一份涉及66億美元《芯片法案》直接資金的初步...

2024-04-10 標(biāo)簽：芯片臺積電芯片工廠 991 0

汽車芯片免疫“砍單潮” 趨勢如何

　　近期半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)需求的調(diào)整，對部分產(chǎn)業(yè)鏈布局完整、業(yè)務(wù)線多元化的上市公司影響有限。其中，汽車電源芯片、汽車MCU等產(chǎn)品繁榮度仍然較高，供需緊張，IDM...

2022-07-12 標(biāo)簽：mcu半導(dǎo)體臺積電 990 0

臺積電計劃擴(kuò)大亞利桑那州廠投資

據(jù)外媒最新報道，臺積電正考慮增強其在美國亞利桑那州工廠的生產(chǎn)服務(wù)，可能涉及提升該廠三座晶圓廠的生產(chǎn)能力，進(jìn)一步增加晶圓產(chǎn)量。這一舉措顯示出臺積電對全球半...

2025-02-12 標(biāo)簽：臺積電晶圓制程技術(shù) 989 0

臺積電等面臨水源短缺風(fēng)險 或?qū)⑼聘弋a(chǎn)品價格

來自標(biāo)普的統(tǒng)計顯示，自2015年臺積電臺入16nm工藝節(jié)點以來，其單位生產(chǎn)過程中的用水量已上升超過35%。標(biāo)普進(jìn)一步指出，市場對于先進(jìn)芯片的需求讓臺積電...

2024-02-29 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 989 0

臺積電美國廠曝光發(fā)生多起安全事故

　tsms美國工廠的勞動者表示：“損失和違反安全規(guī)定非常嚴(yán)重，對雜亂的合約管理者的信賴度也很低?！眛sda的管理人員在沒有任何警告的情況下介入了修改轉(zhuǎn)包...

2023-06-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 988 0

臺積電熊本廠開幕，日本政要出席，首相岸田文雄未能到場

張忠謀在儀式上提到，臺積電自2019年起受邀在日本建立芯片制造廠，這令其欣喜不已。未來五年內(nèi)，他們希望將構(gòu)想轉(zhuǎn)變?yōu)楝F(xiàn)實，并堅信JASM能夠增強全球供應(yīng)鏈韌性。

2024-02-25 標(biāo)簽：芯片臺積電供應(yīng)鏈 987 0

岸田文雄視察臺積電熊本工廠，對地震表示哀悼

在被問及臺積電熊本地區(qū)的情況時，岸田文雄贊揚其對于日本經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要性，并期待其不僅帶來更多優(yōu)質(zhì)工作崗位，且對地區(qū)人才培養(yǎng)起到積極作用。

2024-04-07 標(biāo)簽：芯片集成電路臺積電 987 0

臺灣地區(qū)借東南亞之力吸引國際學(xué)生填補半導(dǎo)體人才缺口

據(jù)報道，位于新竹縣新豐鄉(xiāng)的明新科技大學(xué)半導(dǎo)體學(xué)院的半導(dǎo)體人才培訓(xùn)中心現(xiàn)已投入使用，配備有半導(dǎo)體真實設(shè)備用以教學(xué)，學(xué)生還有機(jī)會去臺灣最大的幾家半導(dǎo)體公司進(jìn)行實習(xí)。

2024-03-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 986 0