臺積電德國晶圓廠2027年投產(chǎn)，今年四季度動工
據(jù)5月15日報道，臺積電在近期舉辦的歐洲技術論壇上再次確認，德國晶圓廠將于今年第四季度啟動建設，預計2027年實現(xiàn)量產(chǎn)。
去年，臺積電已與三家歐洲芯片巨頭——博世、英飛凌和恩智浦達成協(xié)議，共同成立了歐洲半導體制造公司ESMC。其中，臺積電占比高達70%，其他三方分別持有10%股權。
該公司位于德國德累斯頓的首個晶圓廠主要生產(chǎn)車用及工業(yè)用半導體，非先進制程，主要面向28/22nm平面CMOS和16/12nmFinFET等成熟工藝。
該工廠投產(chǎn)后，每月可產(chǎn)出40000片12英寸晶圓。
根據(jù)2023年8月的新聞稿，合作各方預計ESMC總投資額將超100億歐元（約合782億元人民幣）。
臺積電國際業(yè)務副聯(lián)席COO張曉強表示，他預期ESMC的晶圓廠項目將得到歐盟和德國政府的資助。
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