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      標(biāo)簽　>　臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5698個(gè) 瀏覽：176926次 帖子：43個(gè)

      臺(tái)積電資訊

      中國(guó)IC晶圓產(chǎn)能將超越韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣

      截至2023年底，中國(guó)在全球圓形體月產(chǎn)量中所占比例為19.1%，略低于韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣。預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)的產(chǎn)量將上升至20.1%，與領(lǐng)先者相當(dāng)；20...

      2024-04-11 標(biāo)簽：IC臺(tái)積電晶圓 1k 0

      臺(tái)積電南科廠區(qū)受地震影響，或損1-2萬(wàn)片晶圓

      近日，據(jù)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)報(bào)道，臺(tái)積電南科(南部科學(xué)工業(yè)園區(qū))的Fab14和Fab18廠區(qū)遭受了地震的影響，導(dǎo)致產(chǎn)能受到一定程度的沖擊。據(jù)供應(yīng)鏈方面透露，此次...

      2025-01-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓半導(dǎo)體制造 1k 0

      臺(tái)積電計(jì)劃到2027年將特種工藝產(chǎn)能擴(kuò)大50%

      在近日于歐洲舉行的技術(shù)研討會(huì)上，臺(tái)積電宣布了一項(xiàng)雄心勃勃的產(chǎn)能擴(kuò)展計(jì)劃。該公司計(jì)劃到2027年將其特種工藝制程產(chǎn)能擴(kuò)大50%，以滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。

      2024-05-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠 1k 0

      臺(tái)積電美國(guó)一廠區(qū)發(fā)生爆炸

      臺(tái)積電美國(guó)一廠區(qū)發(fā)生爆炸 據(jù)外媒報(bào)道，在美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間的15日下午，臺(tái)積電在亞利桑那州北鳳凰城廠區(qū)出現(xiàn)爆炸事故，爆炸原因尚不清楚；但是爆炸事故至少造成1人重傷。

      2024-05-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電 1k 0

      晶圓龍頭臺(tái)積電擴(kuò)大在臺(tái)投資 吸引大批廠商群聚

      晶圓龍頭臺(tái)積電領(lǐng)軍擴(kuò)大在臺(tái)投資，已掀全球知名半導(dǎo)體設(shè)備和材料廠向臺(tái)灣群聚效應(yīng)。包括德商默克（Merck）、美商科林研發(fā)（LamResearch）、美商應(yīng)...

      2017-09-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 1k 0

      臺(tái)積電亞利桑那工廠啟動(dòng)蘋果芯片生產(chǎn)

      近日，臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州新建的先進(jìn)半導(dǎo)體工廠即將邁入大規(guī)模生產(chǎn)階段，目標(biāo)鎖定為制造蘋果的A系列芯片。這一里程碑事件意味著，蘋果設(shè)備的關(guān)鍵組件將首次實(shí)...

      2025-01-15 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋果 1k 0

      臺(tái)積電一季度凈利潤(rùn)大增，毛利率升至46.7%

      臺(tái)積電總裁魏哲家表示，由于部分產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇速度不及預(yù)期，今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)（不含存儲(chǔ)芯片）的增幅將由原先預(yù)測(cè)的20%下調(diào)至10%，而臺(tái)積電自身仍將保持21%...

      2024-04-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電存儲(chǔ)芯片半導(dǎo)體市場(chǎng) 1k 0

      手機(jī)大戰(zhàn)提前啟動(dòng) 臺(tái)積電28奈米產(chǎn)能續(xù)吃緊

      臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀先前預(yù)告第一季產(chǎn)業(yè)鏈平均庫(kù)存天數(shù)逆勢(shì)高于平均值逾4天的說(shuō)法獲得印證，由于臺(tái)積電新增的28奈米制程產(chǎn)能仍舊處于供不應(yīng)求狀態(tài)，業(yè)界預(yù)期臺(tái)積...

      2013-02-22 標(biāo)簽：智能手機(jī)臺(tái)積電28奈米 1k 0

      傳臺(tái)積電已為蘋果A11芯片做好量產(chǎn)準(zhǔn)備

      根據(jù)外媒消息，蘋果產(chǎn)品合作芯片制造商臺(tái)積電（TSMC）已為蘋果新款手機(jī)做好10nm芯片量產(chǎn)的準(zhǔn)備。除了幫蘋果生產(chǎn)下一代10nm芯片之外，臺(tái)積電還將在20...

      2016-11-24 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋果 1k 0

      臺(tái)積電Q1營(yíng)收5926.4億元新臺(tái)幣 同比增長(zhǎng)16.5%

      臺(tái)積電表示，3納米制程的出貨量占據(jù)了公司當(dāng)季晶圓銷售總額的9%，而5納米制程的出貨量則占到了全季晶圓銷售總額的37%；7納米制程的出貨量則占到了全季晶圓...

      2024-04-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓3納米 1k 0

      電子芯聞動(dòng)態(tài)：聯(lián)發(fā)科否認(rèn)大砍10nm芯片訂單

      市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科原向臺(tái)積電下單明年10萬(wàn)片10nm訂單，但因?yàn)椤癤30”主要潛在客戶為魅族、小米和樂(lè)視，明年表現(xiàn)動(dòng)向不明，近期評(píng)估后決定下修投片量，下修...

      2016-12-21 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電電子芯聞動(dòng)態(tài) 1k 0

      臺(tái)積電負(fù)面消息擴(kuò)大，遭高盛下調(diào)產(chǎn)能利用率等預(yù)期

      臺(tái)積電向包括asml在內(nèi)的主要供應(yīng)者通報(bào)說(shuō)，將推遲先進(jìn)芯片制造設(shè)備的交貨日期。美國(guó)外資分析師這消息開(kāi)始，tsmc股價(jià)大幅波動(dòng)，15日甚至沒(méi)有引起ftse...

      2023-09-18 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電ASML 1k 0

      蘋果搶先推5nm制程處理器A14 臺(tái)積電5nm工藝產(chǎn)能已滿載

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      2020-09-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果5nm 1k 0

      臺(tái)積電以5倍速擴(kuò)產(chǎn)，在建及規(guī)劃中的晶圓廠達(dá)12座

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      2021-06-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠 1k 0

      英特爾基辛格：它應(yīng)該比臺(tái)積電、三星獲得更多的芯片法案資金

      對(duì)于植根于美國(guó)的成功的全球半導(dǎo)體企業(yè)來(lái)說(shuō)，由于美國(guó)的出口政策，英特爾（以及英偉達(dá)、高通和 AMD）等公司的業(yè)務(wù)變得更加困難。上個(gè)月我們報(bào)道了美國(guó)半導(dǎo)體行...

      2023-08-15 標(biāo)簽：芯片英特爾臺(tái)積電 1k 0

      中國(guó)臺(tái)灣史上最大投資抵減優(yōu)惠

      臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部門介紹，自今年2月起即可申請(qǐng)抵扣，享受稅收優(yōu)惠；研發(fā)費(fèi)用的25%以及購(gòu)進(jìn)先進(jìn)制造設(shè)備支出的5%都可以抵消當(dāng)期的營(yíng)業(yè)所得稅。但需注意，申請(qǐng)門檻較...

      2024-01-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電供應(yīng)鏈先進(jìn)制造 1k 0

      傳臺(tái)積電為蘋果試生產(chǎn)A6處理器

      據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，一名消息人士透露，臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始為蘋果試生產(chǎn)A6處理器，這可能是蘋果放棄傳統(tǒng)的處理器供應(yīng)商三星的一個(gè)信號(hào)。

      2011-07-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果A6芯片 1k 0

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      2024-05-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電 1k 0

      芯片大廠們：不好意思，明年也已售罄

      芯片大廠們：不好意思，明年也已售罄

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      2024-10-25 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電AI 1k 0

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        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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        2016IOT大會(huì)
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      • 物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
        物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
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      • 移遠(yuǎn)通信
        移遠(yuǎn)通信
        +關(guān)注
        上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
      • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        +關(guān)注
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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