臺積電魏哲家：AI應(yīng)用發(fā)展 2024年將是充滿機(jī)會(huì)的一年

面對對人知識世界供應(yīng)鏈地緣政治的層層社會(huì)經(jīng)濟(jì)挑戰(zhàn)，體現(xiàn)與代毅性電氣公司共同運(yùn)營供應(yīng)鏈伙伴的韌性，包括順利進(jìn)行三納米等各先進(jìn)制造過程及特殊技術(shù)優(yōu)化和產(chǎn)能擴(kuò)...

2023-12-08 標(biāo)簽：臺積電供應(yīng)鏈先進(jìn)制造 1.1k 0

OpenAI與中東投資者及臺積電商討芯片合作，尋求減少對英偉達(dá)的依賴

近日，OpenAI的CEO薩姆·阿爾特曼正積極與中東投資者和芯片制造商臺積電展開談判，探討合作成立一家新的芯片企業(yè)的可能性。這一舉措旨在開發(fā)專門用于訓(xùn)練...

2024-01-23 標(biāo)簽：芯片臺積電OpenAI 1.1k 0

臺積電張忠謀，產(chǎn)業(yè)競爭四堂課

做世界級領(lǐng)導(dǎo)者，是我的習(xí)慣！ 張忠謀與臺積電故事的上半場，許多人都很熟悉。 1986年，張忠謀應(yīng)當(dāng)時(shí)總統(tǒng)府資政李國鼎之邀，離開美國的高薪事業(yè)，來臺成立臺...

2012-05-14 標(biāo)簽：臺積電產(chǎn)業(yè)競爭 1.1k 0

臺積電產(chǎn)A11處理器 預(yù)估7月下旬量產(chǎn)交貨

蘋果啟動(dòng)新一代手機(jī)零組件備貨，臺積電以10奈米為蘋果生產(chǎn)A11處理器下月正式放量投片，預(yù)估7月下旬量產(chǎn)交貨，等于宣告蘋果新機(jī)iPhone 8將于7月密集...

2017-05-08 標(biāo)簽：臺積電iphone 8A11 1.1k 0

臺積電研發(fā)經(jīng)費(fèi) 制造業(yè)之首

電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 ：經(jīng)濟(jì)部統(tǒng)計(jì)處今天公布最新制造業(yè)研究發(fā)展概況，今年上半年臺積電以研發(fā)經(jīng)費(fèi)新臺幣 184億元，續(xù)居制造業(yè)之首，占營收比為8%，較去年...

2012-10-04 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電 1.1k 0

臺積電計(jì)劃擴(kuò)充CoWoS封裝產(chǎn)能 下半年月產(chǎn)能將增加3000片

臺積電公司總裁劉德音表示，ai超過了臺積電公司組裝先進(jìn)能力的需求，讓顧客希望快速提高生產(chǎn)效率。臺積電公司為此將部分尖端測試訂單發(fā)放給專門測試代理工廠，公...

2023-06-27 標(biāo)簽：芯片臺積電AI 1k 0

AMD與臺積電聯(lián)手推動(dòng)先進(jìn)工藝發(fā)展

展望未來，臺積電正通過多個(gè)方向推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)發(fā)展：包括硅光子學(xué)的研發(fā)、與DRAM廠商在HBM領(lǐng)域的深度合作以及探索將3D堆疊技術(shù)應(yīng)用于晶體管層級的C...

2024-04-29 標(biāo)簽：DRAM臺積電晶體管 1k 0

2024年資本支出大減20%？臺積電：明年1月評論

據(jù)統(tǒng)計(jì)，臺積電公司資本支出近年來不斷上升，2020年資本支出172.4億美元，2021年突破300億美元，年增長65.4%，2022年增至363億美元，...

2023-09-26 標(biāo)簽：臺積電服務(wù)器AI 1k 0

臺積電日本新廠將推動(dòng)日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇

回溯至上世紀(jì) 80 年代，日產(chǎn)半導(dǎo)體曾榮光滿載，一度占居全球市場六分之一。然而，諸如貿(mào)易沖突、錯(cuò)失個(gè)人電腦革命契機(jī)以及投資不足等因素使日本芯片行業(yè)逐漸走向衰頹。

2024-02-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 1k 0

臺積電3nm制程研發(fā)提速 預(yù)計(jì)2022年完成量產(chǎn)

根據(jù)英特爾發(fā)布的產(chǎn)品規(guī)劃路線，自己的14nm技術(shù)將要在處理器上連續(xù)使用三代而不進(jìn)行提升，而在制程這方面的研發(fā)，臺積電顯然更勝一籌，前段時(shí)間臺積電剛剛確定...

2016-10-10 標(biāo)簽：臺積電3nm 1k 0

臺積電5nm制程最快今年動(dòng)工 2020年量產(chǎn)迎戰(zhàn)英特爾

環(huán)保署環(huán)評大會(huì)昨天通過攸關(guān)臺積五納米先進(jìn)制程布局的南科環(huán)境境影響差異分析案。臺積電表示，此案通過讓臺積五納米制程基地有著落，最快將在今年動(dòng)工，目標(biāo)在二○...

2017-01-19 標(biāo)簽：臺積電5nm制程 1k 0

臺積電魏哲家：半導(dǎo)體庫存調(diào)整趨勢比預(yù)期弱

據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》，臺積電公司（tsmc）在20日召開的記者招待會(huì)上，對庫存調(diào)整問題臺積電總裁魏哲家表示：“總的趨勢比我們預(yù)料的弱，庫存是否要調(diào)整什么時(shí)...

2023-07-21 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工 1k 0

三星加速6nm工藝研發(fā) 是為跟臺積電搶奪蘋果手機(jī)芯片的代工權(quán)？

韓國媒體報(bào)道稱，三星電子準(zhǔn)備調(diào)整鑄造技術(shù)藍(lán)圖，2019年下半年開始量產(chǎn)6納米芯片。按照原來的計(jì)劃，三星本打算在2019年試產(chǎn)6納米芯片。

2017-07-18 標(biāo)簽：三星電子臺積電6nm 1k 0

臺積電市值創(chuàng)新高，大客戶力挺漲價(jià)策略

在7月8日的美股交易日中，臺積電再次展現(xiàn)了其在半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先地位，市值一度飆升至1萬億美元的歷史性高度，盡管收盤時(shí)略有回落，定格在9681億美元，但這...

2024-07-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電AI 1k 0

臺積電營收強(qiáng)勢攀升，AI/HPC業(yè)務(wù)表現(xiàn)搶眼

從客戶構(gòu)成來看，臺積電在2023年的營收中，蘋果占據(jù)了25%的份額，穩(wěn)居第一。

2024-04-11 標(biāo)簽：臺積電蘋果AI 1k 0

臺積電向供應(yīng)鏈求幫助，密謀反超Intel成半導(dǎo)體霸主

晶圓龍頭臺積電訂本周四舉行供應(yīng)鏈管理論壇。據(jù)了解，將由共同執(zhí)行長劉德音親自主持，并要求供應(yīng)鏈配合臺積電全力沖刺7納米產(chǎn)能，以及后續(xù)的5納米試產(chǎn)，以利早日...

2017-02-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電intel 1k 0

臺積電的野心揭露,30年內(nèi)成為全球最大芯片代工商

作為蘋果iPhone處理器的主要芯片代工制造商，臺積電希望對先進(jìn)的制造工廠投入200多億美元，來駕馭下一波增長浪潮。這也是為繼續(xù)保持對英特爾、三星電子的...

2017-10-10 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺積電 1k 0

Zen架構(gòu)+臺積電助力 AMD是否讓Intel感到寒意？

這次AMD攜全新的Zen架構(gòu)加上AMD的助力將讓Intel感受到相當(dāng)大的壓力，在當(dāng)前整體PC市場出貨量下滑的情況下更讓Intel感受到寒意，畢竟目前為止...

2016-12-19 標(biāo)簽：AMD臺積電Intel 1k 0

臺積電海外設(shè)廠，歐美工會(huì)或成最大變數(shù)

據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺積電公司表示，由于缺乏能夠熟練地安裝半導(dǎo)體設(shè)施的專門人力，因此決定從臺灣派遣人力，將美國n4工程的量產(chǎn)時(shí)間推遲到2025年。對此，...

2023-08-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓廠 1k 0