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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

機(jī)構(gòu)：臺(tái)積電CoWoS今年擴(kuò)產(chǎn)至約7萬(wàn)片，英偉達(dá)占總需求63%

臺(tái)積電先進(jìn)封裝大擴(kuò)產(chǎn)，其中CoWoS制程是擴(kuò)充主力。隨著群創(chuàng)舊廠購(gòu)入后設(shè)備進(jìn)機(jī)與臺(tái)中廠產(chǎn)能擴(kuò)充，2025年臺(tái)積電CoWoS月產(chǎn)能將上看7.5萬(wàn)片。行業(yè)...

2025-01-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電英偉達(dá) 1.1k 0

臺(tái)積電清大開(kāi)發(fā)電阻式記憶體

晶圓代工廠臺(tái)積電與清華大學(xué)合作開(kāi)發(fā)低操作電壓的電阻式記憶體，將于明年國(guó)際固態(tài)電路研討會(huì)(ISSCC)中發(fā)表。

2011-11-22 標(biāo)簽：電阻臺(tái)積電記憶體 1.1k 0

三星美國(guó)得州半導(dǎo)體廠獲47.4億美元激勵(lì)

近日，據(jù)韓媒最新報(bào)道，三星電子正在美國(guó)得克薩斯州泰勒市加速推進(jìn)一座先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片工廠建設(shè)。為了支持這一重大投資項(xiàng)目，三星電子聲稱已經(jīng)獲得了美國(guó)政府提供...

2025-01-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電三星 1.1k 0

臺(tái)積電有望重回業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)軌道

或許2024年是臺(tái)積電的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，各界期望該公司能夠走出低谷，恢復(fù)增長(zhǎng)。但像往常一樣，臺(tái)積電不會(huì)對(duì)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)作出評(píng)價(jià)。針對(duì)公司首季度展望問(wèn)題，公司表示通...

2024-01-02 標(biāo)簽：臺(tái)積電人工智能半導(dǎo)體市場(chǎng) 1.1k 0

電子芯聞早報(bào)：AMD推出ARM芯片，爭(zhēng)奪Intel市場(chǎng)

　經(jīng)過(guò)數(shù)年的努力，AMD終于推出了首個(gè)基于ARM架構(gòu)的處理器——Opteron A1100，希望能夠憑借這一處理器挑戰(zhàn)Intel在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場(chǎng)的霸...

2016-01-19 標(biāo)簽：ARM AMD 臺(tái)積電 1.1k 0

誓言超越三星臺(tái)積電7納米芯片2018年大規(guī)模量產(chǎn)

據(jù)外媒報(bào)道，近些年來(lái)芯片制程的進(jìn)化速度簡(jiǎn)直超出想象，在三星推出10nm制程后，臺(tái)積電也不甘示弱。消息顯示，今年第二季度首款采用7nm FinFET制程的...

2017-01-04 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 1.1k 0

Intel敲定10nm芯片發(fā)布時(shí)間,并稱量產(chǎn)有限

Intel公布了三季度財(cái)報(bào)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收和利潤(rùn)雙增長(zhǎng)，超過(guò)華爾街預(yù)期，Intel CEO Brian Krzanich（科再奇）強(qiáng)調(diào)，10nm首批芯片將...

2017-10-30 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 intel 1.1k 0

獲臺(tái)積電授權(quán)，恩智浦、世界先進(jìn)計(jì)劃投資 78 億美元在新加坡建造300mm晶圓廠

恩智浦半導(dǎo)體計(jì)劃與世界先進(jìn)成立一家合資企業(yè) VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Lt...

2024-07-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電恩智浦世界先進(jìn) 1.1k 0

臺(tái)積電計(jì)劃提前生產(chǎn)20納米芯片爭(zhēng)蘋果訂單

　　北京時(shí)間5月3日早間消息，據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃提前生產(chǎn)20納米芯片生產(chǎn)，這使得業(yè)界推測(cè)稱，臺(tái)積電將積極爭(zhēng)奪蘋果未來(lái)設(shè)備的處理器訂單。

2012-05-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果 20納米 1.1k 0

東京電子：人工智能需求驟增，研發(fā)支出創(chuàng)新高，業(yè)績(jī)前景可期

這家供應(yīng)商向三星電子、臺(tái)積電及英特爾供應(yīng)半導(dǎo)體制造設(shè)備，預(yù)計(jì)本財(cái)年銷售額將同比增長(zhǎng)20%至2.2萬(wàn)億日元（合141億美元），超出分析師平均預(yù)期。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)...

2024-05-11 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電半導(dǎo)體制造 1.1k 0

臺(tái)積電何以成為晶圓代工龍頭？

臺(tái)積電自1987年在臺(tái)灣地區(qū)興建至今己有30年歷史。它是全球最大的晶園代工企業(yè)，2015年它的市占率高達(dá)54％及它的年市值約1，536億美金、約五兆新臺(tái)...

2017-01-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓莫大康 1.1k 0

新思科技設(shè)備在臺(tái)積電流片2nm芯片

《半導(dǎo)體芯科技》編譯來(lái)源：EENEWS EUROPE 新思科技（Synopsys）表示，其客戶已在臺(tái)積電2nm工藝上流片了多款芯片，同時(shí)對(duì)模擬和數(shù)字設(shè)...

2023-10-08 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電人工智能 1.1k 0

臺(tái)積電首季業(yè)績(jī)預(yù)期：有望創(chuàng)歷年同期新高，季度營(yíng)收預(yù)計(jì)減少中

分析師預(yù)計(jì)，臺(tái)積電今年第一季度的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)可以超越之前的記錄，得益于AI/HPC相關(guān)客戶新品的不斷推出和消費(fèi)市場(chǎng)的復(fù)蘇，預(yù)計(jì)美元營(yíng)收僅減少中等個(gè)位數(shù)百分比...

2024-01-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電 AI 先進(jìn)制程 1.1k 0

臺(tái)積電美國(guó)與日本新廠建設(shè)進(jìn)展及影響分析

臺(tái)積電佐賀熊本新廠于去年二月底啟動(dòng)，雖遇到美國(guó)設(shè)廠緩慢等困難，但其亞利桑那州廠仍延期量產(chǎn)，且尚未收到美國(guó)政府的資助。然而，日本方面表現(xiàn)出的支持力度卻截然...

2024-03-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠芯片制造 1.1k 0

電子芯聞早報(bào)：臺(tái)積電先進(jìn)制程投資計(jì)劃搶先看三星s8或取消耳機(jī)口

早報(bào)時(shí)間：全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨排行大陸季減37%；臺(tái)積電10nm以下先進(jìn)制程計(jì)劃：5nm/3nm仍在規(guī)劃中；我國(guó)IGBT首次出口海外市場(chǎng)；虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)五...

2016-12-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電三星s8 魅藍(lán)note5 1.1k 0

三星與臺(tái)積電在FOPLP材料上產(chǎn)生分歧

近日，知名科技媒體DigiTimes發(fā)布了一篇博文，揭示了半導(dǎo)體行業(yè)中的一項(xiàng)重要?jiǎng)討B(tài)。據(jù)該博文報(bào)道，在下一代扇出面板級(jí)封裝(FOPLP)解決方案所用材料...

2024-12-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電三星 1.1k 0

臺(tái)積電可能推12nm制程緩解訂單緊張問(wèn)題

近日臺(tái)積電方面透露，目前正在針對(duì)此前的16nm工藝進(jìn)行改良，這個(gè)改良版很有可能將采用12nm工藝制程，這也與其持續(xù)針對(duì)每一代工藝進(jìn)行改良的策略相吻合。在...

2017-01-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電麒麟970 驍龍835 1.1k 0

先進(jìn)制程一馬當(dāng)先　臺(tái)積20奈米年底試產(chǎn)

臺(tái)積電將維持晶圓代工領(lǐng)先地位?，F(xiàn)階段臺(tái)積電28奈米(nm)先進(jìn)制程技術(shù)傲視群雄，加上其專攻2.5D及三維晶片

2012-01-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 20奈米 1.1k 0

傳蘋果包下臺(tái)積電3納米至少一年產(chǎn)能

臺(tái)積電公司的m3系列處理器和下一代iphone用a17 3納米工程制造生物處理器芯片，蘋果已經(jīng)為公司的3納米1年左右廢棄了生產(chǎn)能力，生產(chǎn)期間結(jié)束之前，其...

2023-08-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電 iPhone 納米 1.1k 0

臺(tái)積電預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體行業(yè)年銷售額將增長(zhǎng)10%

今年4月份，臺(tái)積電對(duì)全球半導(dǎo)體行業(yè)（不含內(nèi)存芯片）的增長(zhǎng)預(yù)期進(jìn)行了調(diào)整，由原先超過(guò)10%的預(yù)測(cè)降至約10%。同時(shí)，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）預(yù)測(cè)...

2024-05-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠半導(dǎo)體行業(yè) 1.1k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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