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臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

臺積電今年將招聘5000人本科生起薪八千

臺積電今年將招聘5000人本科生起薪八千據(jù)臺灣媒體報道，臺積電宣布今年提供5000名...

2010-03-16 標簽：臺積電 1.1k 0

電子芯聞早報：臺積電明年或通吃iPhone7訂單

外資摩根大通證券在亞洲半導(dǎo)體報告中指出，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈已有“春筍發(fā)芽”之勢，臺積電28奈米稼動率將從本季的75%增至明年Q1的85-90%，主要是無線客戶...

2015-12-02 標簽：三星電子臺積電 Gear VR 1.1k 1

CGD 的 ICeGaN HEMT 榮獲臺積電歐洲創(chuàng)新區(qū)“最佳演示”

英國劍橋 - Cambridge GaN Devices (CGD) 是一家無晶圓廠環(huán)?？萍及雽?dǎo)體公司，開發(fā)了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造...

2023-10-10 標簽：臺積電氮化鎵 CGD 1.1k 0

臺積電批準近300億美元資本預(yù)算

臺積電近日宣布了董事會的多項重大決議，彰顯了其在全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位與長遠布局。為積極響應(yīng)市場需求及遵循自身技術(shù)發(fā)展藍圖，臺積電董事會正式批準了一項...

2024-08-14 標簽：半導(dǎo)體臺積電先進封裝 1.1k 0

趕搭3D IC熱潮聯(lián)電TSV制程明年量產(chǎn)

聯(lián)電矽穿孔（TSV）制程將于2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片（3D IC）商機大餅，聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術(shù)，將采Via-Mid...

2012-09-12 標簽：半導(dǎo)體臺積電摩爾定律 1.1k 0

臺積電：現(xiàn)階段不考慮進駐龍?zhí)?將持續(xù)評估適合建廠用地

臺積電公司是科學園區(qū)土地的企業(yè)承租人，園區(qū)規(guī)劃是有關(guān)部門的權(quán)限和責任，公司尊重居民和主管機關(guān)，不能對征地進行進一步評論。為了維持過去的增設(shè)速度，還將與管...

2023-10-17 標簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓廠 1.1k 0

臺積電：美日德三廠本質(zhì)不同不可比較

據(jù)消息人士透露，隨著臺積電對日本經(jīng)濟增長的自信持續(xù)加強，臺積電正在考慮提高日本國內(nèi)第一個晶圓廠的生產(chǎn)速度，同時擴充生產(chǎn)能力和在日本國內(nèi)建設(shè)第二個晶圓廠。

2023-09-15 標簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓廠 1.1k 0

傳蘋果將在WWDC發(fā)布ARM架構(gòu)Mac芯片

據(jù)外媒報道，據(jù)知情人士透露，蘋果準備最早于6月底舉行的全球開發(fā)者大會（WWDC）上宣布推出首款自主研發(fā)、基于ARM架構(gòu)的Mac處理器，以取代英特爾的芯片...

2020-06-11 標簽：arm 臺積電蘋果 1.1k 0

臺積電3nm旗艦處理器預(yù)計2024年下半年應(yīng)用增長，2nm制程已量產(chǎn)

Counterpoint Research半導(dǎo)體研究副總監(jiān)Brady Wang指出，臺積電的強勁增長源于其尖端制程技術(shù)。隨著人工智能芯片需求激增，臺積電...

2024-04-11 標簽：半導(dǎo)體臺積電人工智能 1.1k 0

博通與臺積電或考慮接手英特爾業(yè)務(wù)

據(jù)最新報道，英特爾的兩大競爭對手——臺積電和博通，正在密切關(guān)注英特爾可能一分為二的潛在交易動態(tài)。這一消息引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。報道指出，博通公司一直在...

2025-02-17 標簽：芯片英特爾臺積電 1.1k 0

臺積電PK三星自信可以拿下蘋果A11訂單

據(jù)臺灣Digtimes報道，高通高階段制程揮別臺積電轉(zhuǎn)向三星電子。臺積電和三星之間在晶圓代工領(lǐng)域的戰(zhàn)火不斷。近日臺積電聯(lián)合首席執(zhí)行官劉德音在接受采訪時表...

2016-10-21 標簽：三星電子臺積電 10nm制程 1.1k 0

今日看點丨臺積電3納米助攻 Google自研手機芯片進入流片階段；傳豐田尋求在上海生產(chǎn)電動汽車

1. 臺積電3 納米助攻 Google 自研手機芯片進入流片階段 ? 據(jù)報道，Google搭載于Pixel 10系列手機的Tensor G5芯片進入Ta...

2024-07-01 標簽：電動汽車臺積電 Google 1.1k 0

英特爾，比臺積電還瘋狂

具體地區(qū)上來看，臺積電在臺灣正在為N2的生產(chǎn)建設(shè)新的晶圓廠，新竹的Fab 20和臺中的新工廠。在美國，臺積電計劃在亞利桑那州建設(shè) 2 座晶圓廠，N4首座...

2023-06-30 標簽：英特爾臺積電晶圓 1.1k 0

臺積電PK三星 6納米制程明年首季試產(chǎn)

臺積電4月16日晚宣布，推出6納米（N6）制程技術(shù)，大幅強化7納米（N7）技術(shù)。據(jù)其日前宣布5納米已進入試產(chǎn)，臺積電無疑越接近摩爾定律的極限。每隔一納米...

2019-04-18 標簽：三星電子臺積電 7納米 1.1k 0

臺積電2024年財報亮眼，第四季度營收大幅增長

臺積電近日發(fā)布了截至2024年12月31日的第四季度及全年財務(wù)數(shù)據(jù)，表現(xiàn)十分亮眼。在第四季度，臺積電實現(xiàn)了營業(yè)收入凈額8684.6億新臺幣，與去年同期...

2025-01-17 標簽：臺積電數(shù)據(jù) 1.1k 0

半導(dǎo)體乍暖還寒降價潮席卷晶圓代工廠

此前曾有消息指出，臺積電明年將針對部分成熟制程恢復(fù)價格折讓，折讓幅度在2%左右，但當時代工價格并未調(diào)降，價格折讓主要是在光罩費用折抵，本次的7nm才是真正降價。

2023-12-01 標簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓代工 1.1k 0

臺積電2020年將在臺灣開工建設(shè)3nm工藝晶圓廠

臺積電創(chuàng)始人兼董事長張忠謀在近日的一次公司會議上披露，臺積電將在2020年開工建設(shè)3nm工藝晶圓廠，但不會去美國設(shè)廠，而是堅持留在臺灣本土，確切地說是在...

2017-11-07 標簽：臺積電晶圓 1.1k 0

晶圓代工成熟制程大降價聯(lián)電、世界、力積電搶救產(chǎn)能利用率

業(yè)界臺積電先進的制程支援下成熟的工藝和一起可以出售，而且已經(jīng)成熟的公正的工資和其他相關(guān)企業(yè)一樣不大幅上升，客戶仍然臺積電的戰(zhàn)略可以接受，臺積電成熟的工程...

2023-11-13 標簽：微控制器臺積電晶圓代工 1.1k 0

臺積電獲15億美元美國芯片法案補貼

近日，晶圓代工大廠臺積電透露，其已于2024年四季度成功獲得了美國政府提供的15億美元芯片法案補貼款。這一消息由臺積電首席財務(wù)官黃仁昭在接受美國媒體CN...

2025-01-22 標簽：芯片臺積電晶圓代工 1.1k 0

移動內(nèi)存需求劇增 3D IC步向成熟

　由于技術(shù)上仍存在挑戰(zhàn)，使得3D IC一直都成為半導(dǎo)體業(yè)界想發(fā)展，卻遲遲到不了的禁區(qū)。盡管如此，國際半導(dǎo)體材料協(xié)會SEMI仍樂觀認為，系統(tǒng)化的半導(dǎo)體技術(shù)...

2013-07-22 標簽：半導(dǎo)體臺積電 3dic 1.1k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴頻技術(shù)的超遠距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進而擴展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費頻段運行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進行改造，進而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標準的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點、公交站點、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍牙4.1標準是個很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍牙完全適應(yīng)IPv6還需要時間，廠商需要考慮讓藍牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學習”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
電力物聯(lián)網(wǎng)

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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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上海移遠通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時也是全球首個符合3GPP R13標準的NB-IoT模組廠商。
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標準計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機，筆記本電腦，智能手機和平板電腦之類的標準設(shè)備擴展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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