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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

電子芯聞早報(bào)：臺(tái)積電或獨(dú)享蘋(píng)果A10大單

最新的研究報(bào)告顯示，臺(tái)積電可能已經(jīng)贏得蘋(píng)果iPhone7 A10處理器的獨(dú)家代工權(quán)。據(jù)悉，臺(tái)積電之所以能夠拿下iPhone7 A10處理器獨(dú)家代工權(quán)，主...

2015-11-09 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電虛擬現(xiàn)實(shí) 1.1k 1

日本Rapidus計(jì)劃2025年啟動(dòng)2nm制程測(cè)試工廠

近日，日本Rapidus公司CEO Atsuyoshi Koike透露，該公司的2nm制程測(cè)試工廠將于2025年4月正式啟動(dòng)。這一里程碑式的進(jìn)展，標(biāo)志著...

2024-06-21 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.1k 0

A10臺(tái)積全拿，三星已無(wú)退路？

臺(tái)積電（2330）已擊敗三星電子（Samsung Electronics Co.）、一舉贏得10奈米制程的蘋(píng)果（Apple Inc.）iPhone 7處...

2016-02-17 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 A10 1.1k 0

臺(tái)積電擬投資49.1億美元研發(fā)先進(jìn)制程挖英特爾頂級(jí)人才

據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電近日通過(guò)一次董事會(huì)議決定，將在未來(lái)拿出49.1億美元（約合333億元人民幣）產(chǎn)能提高、工廠興建以及下一代先進(jìn)制程（7nm/10nm）的...

2016-11-10 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電 10nm 1.1k 0

臺(tái)積電：電價(jià)上漲及地震影響二至四季度毛利率，但海外建廠可分散風(fēng)險(xiǎn)

這已經(jīng)是臺(tái)積電連續(xù)兩年面臨臺(tái)灣地區(qū)電價(jià)提升的挑戰(zhàn)。去年，該公司承受了17%的漲幅；而在今年4月1日的最新調(diào)整中，臺(tái)積電是唯一被要求適用25%漲幅的半導(dǎo)體企業(yè)。

2024-04-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 1.1k 0

臺(tái)積電、英特爾、三星10納米量產(chǎn)之戰(zhàn)

10納米系統(tǒng)半導(dǎo)體芯片量產(chǎn)戰(zhàn)爭(zhēng)已經(jīng)開(kāi)始了，三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）和臺(tái)積電出面爭(zhēng)奪主導(dǎo)權(quán)，研發(fā)作業(yè)正如火...

2016-02-20 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺(tái)積電 1.1k 0

領(lǐng)先全球臺(tái)積電5nm制程后年試產(chǎn)

臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)暨總經(jīng)理劉德音昨天宣告臺(tái)積電將領(lǐng)先全球推出五奈米先進(jìn)制程晶圓代工，而且已從過(guò)去尋找技術(shù)路徑，正式進(jìn)入技術(shù)發(fā)展，預(yù)定二○一九年上半年進(jìn)行風(fēng)...

2017-02-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電 5nm制程 1.1k 0

臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音將于2024年退休董事會(huì)提議魏哲家接任

據(jù)了解，劉德音自1993年起就任職于臺(tái)積電，張忠謀于2018年6月自然卸任后，他接任了董事長(zhǎng)一職。在這段職務(wù)期間，他始終堅(jiān)守著臺(tái)積電的使命，積極推進(jìn)公司...

2023-12-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.1k 0

日本再度釋出設(shè)二廠邀約？臺(tái)積電重申：尚在評(píng)估中

根據(jù)該方案，臺(tái)積電的日本第1工廠將于2024年末開(kāi)始運(yùn)轉(zhuǎn)。劉德音曾表示：“目前臺(tái)積電購(gòu)買的土地只有第一個(gè)工廠用地，第二個(gè)工廠用地還在征用中。今后日本的第...

2023-08-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電 TSMC 晶圓廠 1.1k 0

臺(tái)積電公布第三季度營(yíng)收，利潤(rùn)同比下降25%！

2023年第三季度，該公司的毛利率為54.3%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為41.7%，凈利潤(rùn)率為38.6%。

2023-10-20 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電晶圓 1.1k 0

四大晶圓代工廠Q1財(cái)報(bào)出爐，中芯國(guó)際僅次于臺(tái)積電

來(lái)源：集成電路前沿，謝謝編輯：感知芯視界 Link 自2024年初以來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)了復(fù)蘇的積極信號(hào)，這為行業(yè)注入了新的活力。隨著第二季度的腳步臨近...

2024-05-13 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電晶圓代工廠 1.1k 0

臺(tái)積電響應(yīng)：臺(tái)積電的制造重心仍在臺(tái)灣

針對(duì)英特爾表達(dá)重啟Fab 42廠的投資，臺(tái)積電昨（9）日響應(yīng)，不對(duì)此表示任何意見(jiàn)，但重申臺(tái)積電的晶圓代工模式，已是美國(guó)半導(dǎo)體蓬勃發(fā)展基石，目前臺(tái)積電的制...

2017-02-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 1.1k 0

電子業(yè)再掀搶人大戰(zhàn) 臺(tái)積做三年年薪?jīng)_百萬(wàn)

電子業(yè)再掀搶人大戰(zhàn)，眾家業(yè)者祭出高薪，大學(xué)畢業(yè)生如在臺(tái)積電等企業(yè)，不出三年就有機(jī)會(huì)晉升百萬(wàn)年薪階級(jí)。

2012-03-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電電子業(yè) 1.1k 0

臺(tái)積電盈利大幅放緩表明半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇慢于預(yù)期

tsac 2023年第二季度凈利潤(rùn)同比下降23.3%，創(chuàng)下2019年第一季度（31.6%）以來(lái)的最大降幅。臺(tái)積電公司（tsac）總經(jīng)理魏哲哲表示，以美元...

2023-07-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電人工智能半導(dǎo)體市場(chǎng) 1.1k 0

狂砸百億歐元！臺(tái)積電攜博世、英飛凌、恩智浦合資建晶圓廠

8月8日消息，臺(tái)積電和博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）共同宣布，有計(jì)劃將共同投資位于德國(guó)德勒斯登的歐洲半導(dǎo)體制造公司（E...

2023-08-09 標(biāo)簽：英飛凌臺(tái)積電晶圓 1.1k 0

臺(tái)積電熊本廠預(yù)計(jì)2024年完工

中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)部門負(fù)責(zé)人王美花表示，臺(tái)積電在熊本建設(shè)工廠的速度之快是前所未有的。對(duì)于這座工廠具體何時(shí)可以完成，她會(huì)繼續(xù)與臺(tái)積電方面溝通，密切關(guān)注項(xiàng)目的...

2023-12-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電先進(jìn)制程 1.1k 0

臺(tái)積電2024年4月?tīng)I(yíng)收同比增長(zhǎng)59%，環(huán)比增長(zhǎng)20.9%達(dá)2360.2億新臺(tái)幣

據(jù)報(bào)道，臺(tái)灣半導(dǎo)體巨頭臺(tái)積電于5月10日發(fā)布了最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)。該公司在2024年4月份實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2360.2億元新臺(tái)幣（約合人民幣526.32億元），較上...

2024-05-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.1k 0

蘋(píng)果聯(lián)合臺(tái)積電、村田制作所設(shè)立2.8億美元碳中和基金

作為蘋(píng)果2030年碳中和計(jì)劃中的關(guān)鍵部分，Restore Fund自2021年啟動(dòng)以來(lái)，已經(jīng)連續(xù)擴(kuò)大規(guī)模。上年度，蘋(píng)果宣布將再次投入兩億美元擴(kuò)大這一基金。

2024-03-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋(píng)果碳中和 1.1k 0

臺(tái)積電：規(guī)劃1萬(wàn)億晶體管芯片封裝策略

為達(dá)成此目標(biāo)，公司正加緊推進(jìn)N2和N2P級(jí)別的2nm制造節(jié)點(diǎn)研究，并同步發(fā)展A14和A10級(jí)別的1.4nm加工工藝，預(yù)計(jì)到2030年可以實(shí)現(xiàn)。此外，臺(tái)積...

2023-12-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝技術(shù)晶體管 1.1k 0

臺(tái)積電勇敢對(duì)美國(guó)說(shuō)“不”，不想成為第二個(gè)東芝

近日，被美國(guó)步步緊逼的臺(tái)積電終于發(fā)聲音了。臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音稱，美國(guó)應(yīng)該自己加強(qiáng)研發(fā)，而非試圖轉(zhuǎn)移供應(yīng)鏈，這樣的成本非常高，并且不具生產(chǎn)力。這是臺(tái)積電首...

2021-06-23 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 1.1k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋(píng)果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋(píng)果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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