臺積電已著手在日本熊本建立芯片制造基地，同時還計劃在此設(shè)立第二和第三座工廠。據(jù)最新報道，臺積電熊本工廠的落成典禮定于2024年2月24日舉行，預(yù)計同年四月份開始試生產(chǎn)。報導(dǎo)進一步透露，此次典禮極有可能得到了日本政府的高度重視和大力支持。

中國臺灣地區(qū)經(jīng)濟部門負責(zé)人王美花表示，臺積電在熊本建設(shè)工廠的速度之快是前所未有的。對于這座工廠具體何時可以完成，她會繼續(xù)與臺積電方面溝通，密切關(guān)注項目的進展情況。

王美花強調(diào)，中國臺灣與日本在半導(dǎo)體領(lǐng)域有著緊密的合作關(guān)系，日本作為臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中重要的原材料和設(shè)備供應(yīng)方，未來將會加強雙方的供應(yīng)鏈投資互動。

對此，王美花詳細介紹道，中國臺灣先進制程技術(shù)始終在不斷進步，此前已經(jīng)與日本的材料與設(shè)備企業(yè)進行了招商合作，并取得了一些實質(zhì)性的進展。