（Tape out），預(yù)計(jì)2026年底進(jìn)入量產(chǎn)。這意味著聯(lián)發(fā)科成為首批采用臺(tái)積電 2 納米制程的公司之一。 ? 此前，業(yè)內(nèi)消息指出 三星電子 已完成其采用 2 納米制程的Exynos 2600的研發(fā)
2025-09-19 09:40:20
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銳達(dá)3D雷達(dá)料位計(jì)憑借其抗干擾能力強(qiáng)、測量精度高、適應(yīng)惡劣工況的核心優(yōu)勢，搭配三維成像與智能數(shù)據(jù)管理功能，已廣泛應(yīng)用于各類需要對(duì)固體物料（或部分特殊液體）料位、體積進(jìn)行精準(zhǔn)監(jiān)測的行業(yè)。其應(yīng)用場景覆蓋
2025-12-29 16:37:3277 3D打印材料種類豐富，不同材料性能差異明顯。本文介紹PLA、ABS、PETG等常見3D打印材料的特點(diǎn)與應(yīng)用場景，幫助讀者了解3D打印用什么材料更合適，為選材提供基礎(chǔ)參考。
2025-12-29 14:52:09177 
在半導(dǎo)體技術(shù)邁向“后摩爾時(shí)代”的進(jìn)程中，3D集成電路（3D IC）憑借垂直堆疊架構(gòu)突破平面縮放限制，成為提升性能與功能密度的核心路徑。
2025-12-26 15:22:38192 
系統(tǒng)性能。一個(gè)清晰的趨勢已然顯現(xiàn)：未來的高性能芯片，必將朝著更大尺寸、更高密度、更高速率的3D異構(gòu)系統(tǒng)方向發(fā)展。
2025-12-24 17:05:46928 
EDA半導(dǎo)體行業(yè)正處在一個(gè)關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，摩爾定律的極限推動(dòng)著向三維集成電路(3D IC)技術(shù)的轉(zhuǎn)型。通過垂直集成多個(gè)芯粒，3D IC 在性能、功能性和能效方面實(shí)現(xiàn)了進(jìn)步。然而，堆疊芯片引入了由多物理場相互作用(熱、機(jī)械和電氣)驅(qū)動(dòng)的復(fù)雜性層面，這些必須在設(shè)計(jì)之初就加以解決。
2025-12-19 09:12:53343 
探索TLE493D-P3XX-MS2GO 3D 2Go套件：開啟3D磁傳感器評(píng)估之旅 在電子工程師的日常工作中，評(píng)估和開發(fā)磁傳感器是一項(xiàng)常見且重要的任務(wù)。英飛凌（Infineon
2025-12-18 17:15:09499 一、友思特新品 友思特 iDS uEye Nion iTof 3D相機(jī)將 120 萬像素的卓越空間分辨率與可靠的深度精度相結(jié)合—即使在極具挑戰(zhàn)性的環(huán)境中也能確保獲取精細(xì)的 3D 數(shù)據(jù)。 其外殼達(dá)到
2025-12-15 14:59:41168 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道? 在當(dāng)前快速發(fā)展的3D打印技術(shù)領(lǐng)域，主控板作為打印機(jī)的 “ 大腦 ” ，直接決定了設(shè)備的性能、穩(wěn)定性與擴(kuò)展能力。在眾多主控方案中，基于ArduinoMEGA2560和STM32
2025-12-14 00:10:006621 迭代與應(yīng)用拓展成為市場的主要推動(dòng)力：·技術(shù)升級(jí)：視覺系統(tǒng)從單一任務(wù)的2D相機(jī)向多功能3D相機(jī)進(jìn)化。過去用2D相機(jī)完成單一任務(wù)，如今用戶更愿意為能自動(dòng)化多流程的3D
2025-12-10 17:25:421065 
3D打印(增材制造)作為智能制造的核心技術(shù)之一，已廣泛應(yīng)用于航空航天、醫(yī)療器械、汽車制造等高端領(lǐng)域。隨著行業(yè)對(duì)打印精度、速度、穩(wěn)定性及智能化水平的要求不斷提升，核心傳動(dòng)部件的性能成為制約3D打印技術(shù)
2025-11-26 09:36:20232 
本文要點(diǎn)了解3D建模流程。洞悉多板系統(tǒng)3D建模如何提高設(shè)計(jì)精度、性能和成本效益。掌握3D建模在制造工藝中的優(yōu)勢。在PCBA領(lǐng)域，仿真與建模是實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)高效設(shè)計(jì)的基石。在量產(chǎn)前構(gòu)建并復(fù)用原型，有助于在
2025-11-21 17:45:082390 
iSUN3D將在Formnext 2025發(fā)布單組分彈性樹脂3D打印方案，覆蓋設(shè)計(jì)到交付全流程，解決柔彈性制造成本與效率痛點(diǎn)，現(xiàn)場可體驗(yàn)高速打印與限量禮品。
2025-11-17 11:45:43390 
3D Stacked Memory是“技術(shù)方法”，而HBM是“用這種方法解決特定問題的產(chǎn)品”。
2025-11-07 19:39:545536 
隨著京東 11.11 大促的火熱進(jìn)行，京東直播再度升級(jí)技術(shù)布局，以 “立影 3D 技術(shù)”“JoyAI大模型”等創(chuàng)新技術(shù)，打破傳統(tǒng)直播邊界，為用戶帶來更具沉浸感、趣味性的購物體驗(yàn)，引領(lǐng)直播電商技術(shù)創(chuàng)新
2025-10-27 14:58:13288 隨著摩爾定律逐漸接近物理極限，傳統(tǒng)的二維集成電路技術(shù)在性能提升和芯片密度方面遇到了瓶頸。為了滿足日益增長的高性能計(jì)算、人工智能等應(yīng)用需求，3D IC技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，通過將多個(gè)芯片和器件在垂直方向
2025-10-23 14:32:045883 
本文要點(diǎn)面對(duì)市面上的一切要將PCB板放進(jìn)一個(gè)盒子里的產(chǎn)品的設(shè)計(jì)都離不開3D模型映射這個(gè)功能，3D協(xié)同設(shè)計(jì)保證了產(chǎn)品的超薄化、高集成度的生命線；3D模型映射將PCB設(shè)計(jì)從傳統(tǒng)的二維平面拉入了三維立體
2025-10-17 16:16:131071 
3D封裝架構(gòu)主要分為芯片對(duì)芯片集成、封裝對(duì)封裝集成和異構(gòu)集成三大類，分別采用TSV、TCB和混合鍵合等先進(jìn)工藝實(shí)現(xiàn)高密度互連。
2025-10-16 16:23:321548 
技術(shù)區(qū)別TSV硅通孔（ThroughSiliconVia），指連接硅晶圓兩面并與硅襯底和其他通孔絕緣的電互連結(jié)構(gòu)。硅中介層有TSV的集成是最常見的一種2.5D集成技術(shù)，芯片通常通過MicroBump
2025-10-11 16:39:24744 
索尼與MIIIX幕象科技工作室文旅行業(yè)創(chuàng)新內(nèi)容共創(chuàng) 近日，索尼與MIIIX幕象科技工作室(以下簡稱：MIIIX)正式宣布達(dá)成3D內(nèi)容合作：雙方將依托索尼空間現(xiàn)實(shí)顯示屏的裸眼3D技術(shù)與MIIIX的沉浸
2025-10-09 11:46:02708 3D打印技術(shù)通過縮短周期、實(shí)現(xiàn)復(fù)雜結(jié)構(gòu)制造、降本增效和環(huán)保，推動(dòng)制造業(yè)向智能化、個(gè)性化發(fā)
2025-09-29 09:20:24641 
在全球 “碳中和” 戰(zhàn)略推進(jìn)與能源低碳轉(zhuǎn)型的背景下，風(fēng)電作為清潔能源主力軍，需通過智能化突破海上風(fēng)電復(fù)雜環(huán)境帶來的運(yùn)維難題。圖撲軟件（Hightopo）依托自主研發(fā)的 HTML5 2D、3D 圖形
2025-09-25 17:46:31663 
“ ?本文將帶您學(xué)習(xí)如何將 3D 模型與封裝關(guān)聯(lián)、文件嵌入，講解 3D 查看器中的光線追蹤，以及如何使用 CLI 生成 PCBA 的 3D 模型。? ” ? 在日常的 PCB 設(shè)計(jì)中，我們大部分
2025-09-16 19:21:3611046 
9月20日 - 21日，國際3D視覺感知與應(yīng)用大會(huì)將在蘇州太湖國際會(huì)議中心盛大啟幕，大會(huì)議題涵蓋3D成像與測量、3D視覺、3D顯示、3D應(yīng)用、智能感知與測量等。
2025-09-08 15:03:08904 Texas Instruments TMAG5170D-Q1高精度3D線性霍爾效應(yīng)傳感器是一款完全冗余、電氣隔離雙芯片3D霍爾效應(yīng)傳感器，具有精密信號(hào)鏈。兩個(gè)芯片垂直對(duì)齊，提供卓越的匹配輸出結(jié)果
2025-09-06 13:45:34984 
視覺傳感器對(duì)于機(jī)器信息獲取至關(guān)重要，正在從二維（2D）發(fā)展到三維（3D），在某些方面模仿并超越人類的視覺能力，從而推動(dòng)創(chuàng)新應(yīng)用。3D 視覺解決方案大致分為立體視覺、結(jié)構(gòu)光和飛行時(shí)間 （TOF） 技術(shù)
2025-09-05 07:24:33
近日，索尼空間現(xiàn)實(shí)顯示屏與VAST旗下的3D大模型Tripo AI正式宣布達(dá)成業(yè)務(wù)合作：雙方將圍繞裸眼3D顯示技術(shù)、AI驅(qū)動(dòng)的3D內(nèi)容生成與交互創(chuàng)新展開深度協(xié)同，致力于通過索尼空間現(xiàn)實(shí)顯示屏
2025-08-28 17:32:001114 ?AD ?PCB 3D封裝
2025-08-27 16:24:59
3 近日，2025翌視科技LVM3000系列新品發(fā)布會(huì)以線上直播形式舉行，超萬名合作伙伴共同見證國產(chǎn)3D視覺技術(shù)的突破性進(jìn)展。此次發(fā)布的LVM3000系列不僅展現(xiàn)了其“超規(guī)格” 實(shí)力，更宣告了國產(chǎn)3D視覺從“看清”到“看透”的跨越，為智能制造提供了強(qiáng)大的感知底座。
2025-08-12 14:44:261748 nm 時(shí)，摩爾定律的進(jìn)一步發(fā)展遭遇瓶頸。傳統(tǒng) 2D 封裝因互連長度較長，在速度、能耗和體積上難以滿足市場需求。在此情況下，基于轉(zhuǎn)接板技術(shù)的 2.5D 封裝，以及基于引線互連和 TSV 互連的 3D 封裝等應(yīng)運(yùn)而生，并迅速發(fā)展起來。
2025-08-12 10:58:092187 
Z-Trak? Express 1K5 系列專為實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)高效的在線3D測量和檢測而設(shè)計(jì)，具有高速檢測能力和實(shí)時(shí)處理性能。
2025-08-08 17:17:07829 
3D視覺技術(shù)正快速普及，其增長得益于成本下降和軟件優(yōu)化，應(yīng)用場景從高端工業(yè)擴(kuò)展到制造、物流等領(lǐng)域。該技術(shù)通過1-2臺(tái)3D相機(jī)替代多臺(tái)2D設(shè)備，顯著提升效率并降低成本。目前主流3D成像技術(shù)各具優(yōu)勢，但
2025-08-06 15:49:19519 
2.5D/3D封裝技術(shù)作為當(dāng)前前沿的先進(jìn)封裝工藝，實(shí)現(xiàn)方案豐富多樣，會(huì)根據(jù)不同應(yīng)用需求和技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)調(diào)整，涵蓋芯片減薄、芯片鍵合、引線鍵合、倒裝鍵合、TSV、塑封、基板、引線框架、載帶、晶圓級(jí)薄膜
2025-08-05 15:03:082803 
近日，積木易搭海外品牌3DMakerpro宣布與美國領(lǐng)先的電子產(chǎn)品和計(jì)算機(jī)硬件零售連鎖品牌Micro Center建立起了零售戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。積木易搭旗下的3D掃描儀將進(jìn)駐Micro Center
2025-08-04 13:13:05965 在半導(dǎo)體三維集成（3D IC）技術(shù)中，硅通孔（TSV）是實(shí)現(xiàn)芯片垂直堆疊的核心，但受深寬比限制，傳統(tǒng)厚硅片（700-800μm）難以制造直徑更?。?-20μm）的TSV，導(dǎo)致芯片面積占比過高，且多層堆疊后總厚度可能達(dá)毫米級(jí)，與智能手機(jī)等應(yīng)用對(duì)芯片厚度的嚴(yán)苛限制（通常＜1mm）沖突。
2025-07-29 16:48:591364 
3D打印的材質(zhì)有哪些？不同材料決定了打印效果、強(qiáng)度、用途乃至安全性，本文將介紹目前主流的3D打印材質(zhì)，幫助你找到最適合自己需求的材料。
2025-07-28 10:58:343028 
建模任務(wù) 堆棧結(jié)構(gòu) 建模過程 2.1使用TechWiz Layout繪制各層掩模版平面圖 2.2創(chuàng)建堆棧結(jié)構(gòu)，并生成3D結(jié)構(gòu) 2.3 使用TechWiz LCD 3D進(jìn)行各項(xiàng)參數(shù)計(jì)算 3. 結(jié)果分析
2025-07-14 14:08:49488 
中圖儀器SuperViewW系列高精度3D光學(xué)輪廓儀具有測量精度高、操作便捷、功能齊全、測量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點(diǎn)，測量單個(gè)精細(xì)器件的過程用時(shí)短，確保了高款率檢測。它結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法
2025-07-07 13:27:57
隨著工業(yè)智能化的推進(jìn)，3D視覺技術(shù)正為制造業(yè)帶來變革。市場規(guī)模逐年擴(kuò)大，技術(shù)應(yīng)用與市場競爭日益激烈。
2025-07-07 11:08:38501 
力旺電子宣布，其一次性可編程內(nèi)存（One-Time Programmable, OTP）NeoFuse已于臺(tái)積電N3P制程完成可靠度驗(yàn)證。N3P制程為臺(tái)積電3奈米技術(shù)平臺(tái)中，針對(duì)功耗、效能與密度進(jìn)行
2025-07-01 11:38:04875 基于計(jì)算模4的3D打印機(jī)功能強(qiáng)大、可靠且易于使用！Formlabs采用樹莓派計(jì)算模塊4為其最新款3D打印機(jī)Form4提供動(dòng)力，提升了其旗艦系列打印機(jī)的速度、質(zhì)量和成功率，為工業(yè)和商業(yè)客戶提供了一個(gè)
2025-06-29 08:22:02919 
VT6000中圖3d共聚焦顯微鏡用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行微納米級(jí)測量。可測各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等
2025-06-26 11:46:46
Novator系列3D復(fù)合影像測量儀將傳統(tǒng)影像測量與激光測量掃描技術(shù)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)2.5D和3D復(fù)合測量。儀器具備多種測量功能，包括表面尺寸、輪廓、角度與位置、形位公差、3D空間形貌與尺寸結(jié)構(gòu)等的精密
2025-06-20 13:37:03
SuperViewW白光干涉3D輪廓儀基于白光干涉原理，以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。白光干涉儀的特殊光源模式，可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細(xì)器件表面的測量
2025-06-19 16:26:23
我們所說的局部摩擦是指給液晶盒中不同區(qū)域（可自定義區(qū)域）進(jìn)行不同的液晶配向，所以也可以稱之為局部掩膜、局部配向等。TechWiz LCD 2D和TechWiz LCD 3D都可以對(duì)液晶盒設(shè)置局部摩擦
2025-06-16 08:46:58
SuperViewW中圖儀器光學(xué)3D輪廓測量儀具有測量精度高、操作便捷、功能齊全、測量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點(diǎn)，測量單個(gè)精細(xì)器件的過程用時(shí)短，確保了高款率檢測。它結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等
2025-06-13 11:48:52
SuperViewW系列3D白光干涉輪廓儀基于白光干涉原理，以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸?？蓽y各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度
2025-06-10 17:42:52
星納微(天津)精密科技有限公司作為國內(nèi)領(lǐng)先的的3D量測設(shè)備及高精度的氣浮平臺(tái)供應(yīng)商，我們?yōu)楦餍袠I(yè)的用戶提供完善的系統(tǒng)解決方案。公司的產(chǎn)品包括：運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，納米級(jí)定位平臺(tái)，精密氣浮平臺(tái)，3D自動(dòng)量測機(jī)
2025-06-10 15:53:442983 
）
結(jié)構(gòu)創(chuàng)建完成后在TechWiz LCD 3D中加載并進(jìn)行相關(guān)參數(shù)設(shè)置
2.2在TechWiz LCD 3D軟件中設(shè)置微擾方式為用戶自定義，并設(shè)置微擾角度
2.3其它設(shè)置
此例僅對(duì)比使用微擾方式
2025-06-10 08:44:15
3D庫文件
2025-05-28 13:57:436 VT6000系列材料共聚焦3D成像顯微鏡以共聚焦技術(shù)為原理結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取
2025-05-26 16:20:36
3D工業(yè)相機(jī)的選型
2025-05-21 16:49:261368 
最近有朋友留言問：3D打印能打印那種立體字母嗎？會(huì)不會(huì)很難實(shí)現(xiàn)？
JLC3D小編來解答：當(dāng)然可以！無論是單獨(dú)的字母，還是組合成單詞或句子，3D打印都可以實(shí)現(xiàn)的。
以下是一些關(guān)于打印立體字母的小建
2025-05-21 16:17:52
SuperViewW白光干涉3D形貌儀以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對(duì)器件
2025-05-15 14:38:17
完成后在TechWiz LCD 3D中加載并進(jìn)行相關(guān)參數(shù)設(shè)置
2.2在TechWiz LCD 3D軟件中開啟應(yīng)用撓曲電效應(yīng)的功能
2.3其它設(shè)置
液晶設(shè)置
電壓條件設(shè)置
光學(xué)分析部分，添加偏振片
結(jié)果查看
3.1 V-T曲線
3.2 結(jié)果對(duì)比
2025-05-14 08:55:32
中圖儀器3D材料共聚焦測量顯微鏡以共聚焦技術(shù)為原理結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件
2025-04-29 11:33:11
Novator3D激光輪廓掃描影像儀將傳統(tǒng)影像測量與激光測量掃描技術(shù)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)2.5D和3D復(fù)合測量。支持點(diǎn)激光輪廓掃描測量，進(jìn)行高度方向上的輪廓測量；支持線激光3D掃描成像，可實(shí)現(xiàn)3D掃描
2025-04-29 11:28:36
TPS65735 設(shè)備是用于活動(dòng)的電源管理單元 （PMU） 快門 3D 眼鏡由集成電源路徑、線性充電器、LDO、升壓轉(zhuǎn)換器、 以及全 H 橋模擬開關(guān)，用于一對(duì)主動(dòng)快門中的左右快門作 3D 眼鏡。除了
2025-04-28 09:41:37727 
近日，積木易搭旗下子公司——武漢睿數(shù)信息技術(shù)有限公司（簡稱“睿數(shù)信息”）上新了一款手持式3D空間掃描儀——RayZoom G100。 ?RayZoom G100是一款通用型3D空間掃描儀，能夠滿足
2025-04-24 09:14:41922 中圖儀器SuperViewW國產(chǎn)3D光學(xué)輪廓測量儀以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并
2025-04-17 11:06:13
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）TSV（Through Silicon Via）即硅通孔技術(shù)，是通過在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎo)通，實(shí)現(xiàn)芯片之間互連的技術(shù)，是2.5D/3D封裝的關(guān)鍵
2025-04-14 01:15:002546 3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢，本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。
2025-04-08 14:38:392037 
）
結(jié)構(gòu)創(chuàng)建完成后在TechWiz LCD 3D中加載并進(jìn)行相關(guān)參數(shù)設(shè)置
2.2在TechWiz LCD 3D軟件中設(shè)置微擾方式為用戶自定義，并設(shè)置微擾角度
2.3其它設(shè)置
此例僅對(duì)比使用微擾方式
2025-04-01 08:59:10
近日，Morphotonics 全球業(yè)務(wù)發(fā)展主管 Erhan Ercan和Morphotonics 商務(wù)發(fā)展經(jīng)理李政接受電子發(fā)燒友的采訪，詳細(xì)介紹了智能眼鏡熱潮下如何破解光波導(dǎo)量產(chǎn)難題，以及其大面積納米壓印技術(shù)如何為AR/VR眼鏡和裸眼3D顯示生產(chǎn)提供低成本、高質(zhì)量解決方案。
2025-03-26 18:09:504000 
3D封裝與系統(tǒng)級(jí)封裝概述 一、引言：先進(jìn)封裝技術(shù)的演進(jìn)背景 隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，半導(dǎo)體行業(yè)開始從單純依賴制程微縮轉(zhuǎn)向封裝技術(shù)創(chuàng)新。3D封裝和系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）作為突破傳統(tǒng)2D平面集成限制
2025-03-22 09:42:561793 
SuperViewW光學(xué)3D表面形貌特征輪廓儀基于白光干涉原理，以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行
2025-03-19 17:39:55
在智慧城市建設(shè)的浪潮中，各種創(chuàng)新技術(shù)不斷涌現(xiàn)，為城市生活帶來了前所未有的變革。其中，3D 全息投影智慧燈桿作為一種融合了前沿科技的新型城市基礎(chǔ)設(shè)施，正逐漸吸引著人們的目光。它將 3D 全息投影技術(shù)
2025-03-17 15:42:53773 在具身智能系統(tǒng)中，3D感知算法是一個(gè)關(guān)鍵組件，它在端側(cè)幫助可以幫助智能體理解環(huán)境信息，在云端可以用來輔助生成3D場景和3D標(biāo)簽，具備重要的研究價(jià)值。現(xiàn)有主流算法主要依賴于點(diǎn)云作為輸入
2025-03-17 13:44:591064 
提供 3D 和 2D CAD 數(shù)據(jù)，可供免費(fèi)下載。
直接嵌入三維設(shè)計(jì)環(huán)境的模型下載功能
在海爾曼太通官網(wǎng)上點(diǎn)擊【產(chǎn)品】選項(xiàng)，工程師現(xiàn)在可以查看和下載眾多產(chǎn)品的 3D CAD
模型。下載功能與供應(yīng)商
2025-03-14 16:55:02
南極熊導(dǎo)讀：中國金屬3D打印廠商已經(jīng)在全球占據(jù)重要的組成部分。國外行業(yè)大咖如何看待2025年金屬3D打印行業(yè)的趨勢與挑戰(zhàn)？
2025-03-14 09:59:231299 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EPLAN 2.6 3D宏制作與使用.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-03-11 15:53:371 此前，2025年3月3日至6日，第二十一屆年度設(shè)備封裝會(huì)議（Annual Device Packaging Conference，簡稱DPC 2025）在美國亞利桑那州鳳凰城成功舉辦。會(huì)上，西門子 Innovator3D IC 平臺(tái)憑借其前沿技術(shù)和先進(jìn)性能，榮獲大會(huì) 3D InCites 技術(shù)賦能獎(jiǎng)。
2025-03-11 14:11:301370 
隨著現(xiàn)代科技的迅猛發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。特別是在集成電路(IC)領(lǐng)域，隨著設(shè)計(jì)復(fù)雜性的增加，傳統(tǒng)的光罩尺寸已經(jīng)成為制約芯片性能和功能擴(kuò)展的瓶頸。為了解決這一問題，3D堆疊技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生
2025-03-07 11:11:53981 
3D多芯片設(shè)計(jì)背后的驅(qū)動(dòng)因素以及3D封裝的關(guān)鍵芯片到芯片和接口IP要求。3D多芯片設(shè)計(jì)的市場預(yù)測顯示，硅片的設(shè)計(jì)和交付方式將發(fā)生前所未有的變化。IDTechEx預(yù)測到2028年Chiplet市場規(guī)模
2025-03-04 14:34:34957 
科技發(fā)展進(jìn)步，3D打印技術(shù)為古老文物的保護(hù)和傳承提供了全新的解決方案。我們來探討3D打印技術(shù)如何通過數(shù)字化復(fù)制、修復(fù)和展示，讓古老文物重獲新生，推動(dòng)文化遺產(chǎn)的保護(hù)和傳承。
2025-02-27 11:39:21919 3D-IC通過采用TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了不同層芯片之間的垂直互連。這種設(shè)計(jì)顯著提升了系統(tǒng)集成度，同時(shí)有效地縮短了互連線的長度。這樣的改進(jìn)不僅降低了信號(hào)傳輸?shù)难訒r(shí)，還減少了功耗，從而全面提升了系統(tǒng)的整體性能。
2025-02-21 15:57:022460 
DAD1000驅(qū)動(dòng)芯片有3D功能嗎
2025-02-21 13:59:21
(InFO) 封裝這樣的 3D 扇出封裝方法，則更側(cè)重于手機(jī)等大規(guī)模消費(fèi)應(yīng)用。此外，所有主流設(shè)計(jì)公司、晶圓代工廠和封測代工廠 (OSAT) 都在投資新一代技術(shù)——使用硅通孔 (TSV) 和混合鍵合的真正裸片堆疊。
2025-02-20 11:36:561271 
我是3D打印設(shè)備的制造商，我想具體了解下3D打印中XPR技術(shù)對(duì)于打印效果的影響？
或者是否能提供對(duì)應(yīng)的專利信息以備查閱
2025-02-18 07:59:40
技術(shù)方面一直處于行業(yè)領(lǐng)先地位，此次在美國建設(shè)第三廠，無疑將加速其先進(jìn)制程技術(shù)在當(dāng)?shù)氐穆涞亍Ｎ赫芗彝嘎?，按照臺(tái)積電后續(xù)增建新廠只需十八個(gè)月即可量產(chǎn)的時(shí)程規(guī)劃，第三廠有望在2027年初進(jìn)行試產(chǎn)，并在2028年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這一
2025-02-14 09:58:01933 半導(dǎo)體的終端需求出發(fā)，芯片供給端正在經(jīng)歷一場根本性的架構(gòu)變革。在這場變革中，3D Chiplet異構(gòu)集成技術(shù)逐步嶄露頭角，走向更廣闊的舞臺(tái)。
2025-02-12 17:39:542077 
VT6000系列國產(chǎn)共聚焦3D顯微鏡在材料生產(chǎn)檢測領(lǐng)域中，一般用于略粗糙度的工件表面的微觀形貌檢測，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、溝槽等參數(shù)。它以共聚焦技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等
2025-02-08 15:57:14
我們所說的局部摩擦是指給液晶盒中不同區(qū)域（可自定義區(qū)域）進(jìn)行不同的液晶配向，所以也可以稱之為局部掩膜、局部配向等。TechWiz LCD 2D和TechWiz LCD 3D都可以對(duì)液晶盒設(shè)置局部摩擦
2025-02-08 08:52:55
英倫科技裸眼3D便攜屏采用了領(lǐng)先的光場裸眼3D技術(shù)，無需佩戴3D眼鏡即可觀看，給用戶帶來裸眼看3D視頻的體驗(yàn)，為用戶帶來更加便捷和自由的視覺享受。
2025-02-06 14:20:41877 
近日，據(jù)報(bào)道，蘋果已經(jīng)正式啟動(dòng)了M5系列芯片的量產(chǎn)工作。這款備受期待的芯片預(yù)計(jì)將在今年下半年面世，并有望由iPad Pro首發(fā)搭載。 蘋果M5系列芯片的一大亮點(diǎn)在于其采用了臺(tái)積電最新一代的3nm制程
2025-02-06 14:17:461310 2025年1月29日，日本3D打印增材制造展覽會(huì)（TCT Japan）在東京舉行，歌爾股份控股子公司歌爾光學(xué)科技有限公司（以下簡稱“歌爾光學(xué)”）首次參展并發(fā)布其自主研發(fā)的DLP 3D打印光機(jī)模組
2025-02-06 10:27:33923 
有沒有使用TPA3221 PBTL 2L接法的量產(chǎn)板，做測試板比順利，進(jìn)入小批量時(shí)出現(xiàn)開關(guān)機(jī)燒IC，現(xiàn)象是IC的OUT直接輸出PVDD電壓。PVDD電源28V。不能確定是關(guān)機(jī)燒還是開機(jī)燒。有沒有量產(chǎn)TPA3221的朋友，求圖。
2025-01-23 16:37:50
SciChart 3D for WPF 是一個(gè)實(shí)時(shí)、高性能的 WPF 3D 圖表庫，專為金融、醫(yī)療和科學(xué)應(yīng)用程序而設(shè)計(jì)。非常適合需要極致性能和豐富的交互式 3D 圖表的項(xiàng)目。 使用我們
2025-01-23 13:49:111326 
近日，騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線。這一創(chuàng)新性的創(chuàng)作工具將為用戶帶來前所未有的3D內(nèi)容創(chuàng)作體驗(yàn)，標(biāo)志著騰訊在AI技術(shù)領(lǐng)域的又一重大突破。 混元3D AI創(chuàng)作引擎憑借其強(qiáng)大
2025-01-23 10:33:561040 四川大學(xué)科學(xué)技術(shù)發(fā)展研究院最近公布了該校科研團(tuán)隊(duì)的一項(xiàng)3D打印成果：高分子微納米功能復(fù)合材料實(shí)現(xiàn)規(guī)?；苽?。據(jù)悉，功能復(fù)合材料3D打印成果由王琪、陳寧完成，目前處于實(shí)驗(yàn)室階段，已授權(quán)發(fā)明專利12件
2025-01-22 11:13:241028 
近日，騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線。這一創(chuàng)新性的創(chuàng)作工具，標(biāo)志著騰訊在3D內(nèi)容生成領(lǐng)域邁出了重要一步。 混元3D AI創(chuàng)作引擎的核心功能極為強(qiáng)大，用戶只需通過簡單的提示詞
2025-01-22 10:26:311056 當(dāng)在制造LCD設(shè)備的過程中TFT基板 和公共電極基板未對(duì)準(zhǔn)時(shí)，LCD設(shè)備的顯示質(zhì)量會(huì)受到不利影響?？墒褂肨echwiz LCD 3D來進(jìn)行基板未對(duì)準(zhǔn)時(shí)的光緒分析。
2025-01-21 09:50:40
中圖儀器VT6000系列3D高精度共聚焦顯微鏡集成X\Y\Z三個(gè)方向調(diào)整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺(tái)平移、Z向聚焦等測量前工作。儀器以轉(zhuǎn)盤共聚焦光學(xué)系統(tǒng)為基礎(chǔ)，結(jié)合高穩(wěn)定性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和3D重建算法
2025-01-15 17:19:06
來源：半導(dǎo)體前線 臺(tái)積電在美國廠的4nm芯片已經(jīng)開始量產(chǎn)，而中國臺(tái)灣也有意不再對(duì)臺(tái)積電先進(jìn)制程赴美設(shè)限，因此中國臺(tái)灣有評(píng)論認(rèn)為，臺(tái)積電不僅在“去臺(tái)化”，也有是否會(huì)變成“美積電”的疑慮。 中國臺(tái)灣不再
2025-01-14 10:53:09994 整合更多功能和提高性能是推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)的驅(qū)動(dòng)，如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統(tǒng)的flip-chip要求每個(gè)IC單獨(dú)封裝，并通過傳統(tǒng)PCB技術(shù)與其他IC集成
2025-01-14 10:41:332901 
SuperViewW系列3D光學(xué)三維輪廓測量儀以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立
2025-01-13 11:41:35
LCOS像素尺寸直接減小到理論要求的尺寸會(huì)明顯導(dǎo)致像素尺寸和LC層厚度的比例過小，使得LCOS中相鄰像素之間電場相互干擾產(chǎn)生邊緣場效應(yīng)。
任務(wù)描述
使用Techwiz LCD 3D模擬的LCOS結(jié)構(gòu)
2025-01-11 13:26:16
Results Profile提供有關(guān)傳播光線的信 息，而后者只顯示組件和探測器。
在接下來的使用案例中，我們將重點(diǎn)介紹 System：3D視圖。
系統(tǒng)：Ray Results Profile的3D
2025-01-06 08:53:13
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