在去年的移動(dòng)世界大會(huì)期間，LG推出了一款配置出色的智能手機(jī)——LG Optimus 3D，它作為全球首款3D智能手機(jī)引起了業(yè)界的矚目。如今，2012年移動(dòng)世界大會(huì)即將開(kāi)幕之際，韓國(guó)運(yùn)營(yíng)商SK電信
2012-02-23 12:02:31
792 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布其與TSMC在3D IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)開(kāi)發(fā)方面的合作。
2012-06-11 09:47:431406 賽靈思（Xilinx）將以三維晶片（3D IC）技術(shù)優(yōu)勢(shì)，迎戰(zhàn)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Altera的先進(jìn)制程新攻勢(shì)，賽靈思在日前法說(shuō)會(huì)上強(qiáng)調(diào)，將攜其于3D IC領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，繼續(xù)站穩(wěn)先進(jìn)制程市場(chǎng)地位。
2013-03-20 08:49:47982 2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升，業(yè)界預(yù)估明后年3D IC可望正式進(jìn)入量產(chǎn)。
2013-07-23 11:24:321279 2012至2016年全球3D IC市場(chǎng)的年復(fù)合成長(zhǎng)率為19.7%，成長(zhǎng)貢獻(xiàn)主要來(lái)自行動(dòng)運(yùn)算裝置的記憶體需求大幅增加，3D IC 可以改善記憶體產(chǎn)品的性能表現(xiàn)與可靠度，并可協(xié)助減低成本與縮小產(chǎn)品尺寸。
2013-07-23 17:32:421722 美國(guó)專利商標(biāo)局日前公布了蘋(píng)果最新申請(qǐng)的“3D手勢(shì)輸入”專利。據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱，該技術(shù)允許用戶通過(guò)特殊手勢(shì)實(shí)現(xiàn)3D手勢(shì)輸入，達(dá)到以3D的方式操控3D數(shù)字圖像的目的。
2013-08-23 13:38:291883 
2013年自下半年開(kāi)始，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)景氣回升迅速，面對(duì)樂(lè)觀的投資前景，加上近期正夯的3D列印產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)微系統(tǒng)及精密機(jī)械等市場(chǎng)商機(jī).此外，3D IC是未來(lái)芯片制造發(fā)展的趨勢(shì)，因?yàn)槟柖墒芟抻谠?個(gè)芯片上的發(fā)展，但3D IC可以延伸到封裝領(lǐng)域，可開(kāi)創(chuàng)更多研發(fā)空間
2013-08-27 09:05:351258 在這篇文章中，筆者將介紹各種不同型態(tài)的 3D IC 技術(shù)，由最簡(jiǎn)易的開(kāi)始到目前最先進(jìn)的解決方案。不過(guò)當(dāng)我們開(kāi)始探討3D IC，第一件事情就是要先問(wèn)自己：「我們是想要透過(guò)3D達(dá)成什么目的？」這個(gè)問(wèn)題并不無(wú)厘頭，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">3D對(duì)不同的人來(lái)說(shuō)可能代表的東西也不同。
2013-12-02 09:14:388503 
3D IC測(cè)試的兩個(gè)主要目標(biāo)是提高預(yù)封裝測(cè)試質(zhì)量，以及在堆棧芯片之間建立新的測(cè)試。業(yè)界如今已能有效測(cè)試堆棧在邏輯模塊上的內(nèi)存，但logic-on-logic堆棧的3D測(cè)試仍處于起步階段…
2017-02-15 10:52:494373 
通過(guò)3D堆疊技術(shù)將存儲(chǔ)層層堆疊起來(lái)，促成了NAND 技術(shù)進(jìn)一步成熟。
2018-04-16 08:59:5213248 
求大神賜個(gè)全面的3D PCB封裝庫(kù)（PCB封裝附帶3D模型）?。。
2015-08-06 19:08:43
「創(chuàng)建3D」命令；2、選擇合適模板瀏覽對(duì)應(yīng)的模板，選擇「下一步」后，可以選擇圖紙比例以及原視圖方向；3、選取對(duì)應(yīng)的視圖選取對(duì)應(yīng)的視圖，點(diǎn)擊「下一步」，還可以設(shè)置折疊線；4、映射二維草圖輪廓二維草圖輪廓
2021-02-24 17:22:41
什么是3D圖形芯片？3D圖像生成算法的原理是什么？
2021-06-04 06:29:06
3D顯示技術(shù)的原理是什么？3D顯示技術(shù)有哪些應(yīng)用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到892.4億元。目前我國(guó)眼鏡式3D技術(shù)已經(jīng)比較成熟，各大顯示企業(yè)開(kāi)始向裸眼3D技術(shù)開(kāi)始發(fā)展，2018年我國(guó)裸眼3D市場(chǎng)中游戲占比最高，占比達(dá)到39.39%；廣告領(lǐng)域占比達(dá)到26.51
2020-11-27 16:17:14
3D模型基礎(chǔ)
2021-01-28 07:50:30
浩辰3D作為由浩辰CAD公司研發(fā)的高端3D設(shè)計(jì)軟件，能夠提供更完備的2D+3D一體化解決方案，基于人們的實(shí)際應(yīng)用需求，幫助設(shè)計(jì)師更智能高效地進(jìn)行創(chuàng)新設(shè)計(jì)，以高精確、強(qiáng)交互的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)來(lái)銜接工藝制造等
2021-06-04 14:11:29
在曲面上放置文本時(shí)，必須將文本輪廓作為草圖放置，然后使用「纏繞草圖」命令或「投影曲線」命令，將文本投影到該曲面上。之后執(zhí)行「法向拉伸」或「法向除料」命令，使用投影的曲線來(lái)創(chuàng)建拉伸或除料。借助浩辰3D
2021-04-22 17:28:02
我公司專業(yè)從事3D全息風(fēng)扇研發(fā)生產(chǎn)，主要生產(chǎn)供應(yīng)3D全息風(fēng)扇PCBA，也可出售整機(jī)，其他配件可免費(fèi)提供供應(yīng)商信息或者代購(gòu)，歡迎咨詢 劉先生：*** 微信同號(hào)3d全息風(fēng)扇燈條3d全息風(fēng)扇PCBA3D全息風(fēng)扇方案本廣告長(zhǎng)期有效
2019-08-02 09:50:26
成熟移動(dòng)電源方案控制IC，可供pcba張s：***QQ：2873077376現(xiàn)有成熟移動(dòng)電源控制方案，可向客戶提供pcba，自有工廠貼片，性價(jià)比極高，可根據(jù)客人要求開(kāi)發(fā)，定制。
2016-07-06 14:44:23
PCB設(shè)計(jì)時(shí)，只要移動(dòng)任何一個(gè)元器件，就會(huì)提示Cannot load 3D files mode？請(qǐng)問(wèn)怎么解決這個(gè)問(wèn)題？
2016-09-01 23:47:54
Altium designer summer 09 怎么建立3D庫(kù)，及PCB怎么導(dǎo)出3D圖，請(qǐng)教各位前輩們
2016-11-23 19:48:22
、高容量的 3D-IC 平臺(tái)，將 3D 設(shè)計(jì)規(guī)劃、實(shí)施和系統(tǒng)分析集成在一個(gè)統(tǒng)一的座艙中。（圖示：美國(guó)商業(yè)資訊） 創(chuàng)建超大規(guī)模計(jì)算、消費(fèi)電子、5G 通信、移動(dòng)和汽車應(yīng)用的芯片設(shè)計(jì)人員可以通過(guò)
2021-10-14 11:19:57
，上下左右移動(dòng)鼠標(biāo)，則3D顯示的板子會(huì)根據(jù)鼠標(biāo)的移動(dòng)沿著相應(yīng)的方向旋轉(zhuǎn)；按下快捷鍵“2”，則從3D顯示狀態(tài)恢復(fù)到2D顯示狀態(tài)。按下快捷鍵“L”可以打開(kāi)如下圖所示的PCB3D顯示設(shè)置對(duì)話框，可以根據(jù)板子
2019-07-05 08:00:00
我們所說(shuō)的局部摩擦是指給液晶盒中不同區(qū)域（可自定義區(qū)域）進(jìn)行不同的液晶配向，所以也可以稱之為局部掩膜、局部配向等。TechWiz LCD 2D和TechWiz LCD 3D都可以對(duì)液晶盒設(shè)置局部摩擦
2025-01-03 08:58:53
我們所說(shuō)的局部摩擦是指給液晶盒中不同區(qū)域（可自定義區(qū)域）進(jìn)行不同的液晶配向，所以也可以稱之為局部掩膜、局部配向等。TechWiz LCD 2D和TechWiz LCD 3D都可以對(duì)液晶盒設(shè)置局部摩擦
2025-02-08 08:52:55
我們所說(shuō)的局部摩擦是指給液晶盒中不同區(qū)域（可自定義區(qū)域）進(jìn)行不同的液晶配向，所以也可以稱之為局部掩膜、局部配向等。TechWiz LCD 2D和TechWiz LCD 3D都可以對(duì)液晶盒設(shè)置局部摩擦
2025-06-16 08:46:58
新的IC處理技術(shù)不是簡(jiǎn)單的裸片疊加，BeSang稱一般的技術(shù)中都可以使用，因?yàn)檩^厚的3D芯片工藝不會(huì)產(chǎn)生額外的熱量?！ ‘?dāng)前包含了內(nèi)存的平面（2D）芯片必須圍繞其內(nèi)存陣列放置邏輯電路，從而對(duì)比特位進(jìn)行尋址
2008-08-18 16:37:37
第一幅圖是加了.step文件后的樣子。第二幅圖是加載這個(gè)自建庫(kù)后的pcb預(yù)覽。在沒(méi)加3D元件時(shí)。自定義庫(kù)是可以用，可預(yù)覽的。加了3D元件后，工程文件使用了后預(yù)覽并沒(méi)有顯示出3D的形式。這是怎么回事
2019-09-04 04:36:03
當(dāng)3D電影已成為影院觀影的首選，當(dāng)3D打印已普及到雙耳無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)，一種叫“3D微波”的技術(shù)也悄然而生。初次聽(tīng)到“3D微波”，你可能會(huì)一臉茫然，這個(gè)3D微波是應(yīng)用在哪個(gè)場(chǎng)景？是不是用這種技術(shù)的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺(jué)得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
感知能力的需求加大，傳統(tǒng)的2D機(jī)器視覺(jué)正快速向3D機(jī)器視覺(jué)升級(jí)。顛覆性創(chuàng)新技術(shù)，開(kāi)啟3D視覺(jué)與AI融合的新時(shí)代銀牛3D機(jī)器視覺(jué)模組基于銀牛NU4000芯片設(shè)計(jì)，得益于芯片強(qiáng)大的視覺(jué)處理系統(tǒng)，C158
2021-11-29 11:03:09
基于ad 09環(huán)境的3d pcb庫(kù)的建立。PCB3D庫(kù)主要用于創(chuàng)建并導(dǎo)入3D模型，主要用于查看模型。如果通過(guò)導(dǎo)入的3D模型創(chuàng)建3D pcb庫(kù)，此步可以省略。左鍵不放拖拽可以旋轉(zhuǎn)模型，這里只能查看不能編輯，要想編輯只能用三維建模
2015-05-15 08:56:37
怎么創(chuàng)建3D模型
2019-09-17 05:35:50
還包括以下帶選項(xiàng)卡的窗格：組、圖層、查詢。 2、3D制圖軟件中管理停靠窗口浩辰3D制圖軟件中每個(gè)?？看翱诙加凶约旱囊唤M按需控件，這些控件用于移動(dòng)、隱藏這些窗口以及調(diào)整其大小。這樣可更輕松地控制
2021-04-27 16:38:22
AD 在3D顯示下，怎么去除3D封裝的顯示，我只看焊盤(pán)，有時(shí)候封裝會(huì)遮掩底部的焊盤(pán)
2019-09-23 00:42:42
`如何把3D文件(STEP)添加到3D庫(kù)?復(fù)制到3D庫(kù)不能用.`
2013-08-21 12:42:02
我正在尋找完整的 DEVKIT-S12ZVC 板 3d 步進(jìn)文件，但在 開(kāi)發(fā)套件-S12ZVC “DEVKIT-S12ZVC - 印刷電路板物料清單和設(shè)計(jì)文件”如果沒(méi)有獲得 ORCAD 許可證來(lái)加載電路板文件并且可能不成功，我想知道是否有人擁有或可以生成 3d 步文件？
2023-04-17 08:48:06
到了 LabVIEW 2009 后，大幅增加了多種不同的 3D Graph 元件，可以滿足更多 3D 圖表繪制的需求：而每個(gè) 3D Graph 元件使用起來(lái)多少都會(huì)有些差異，建議除了參考元件的說(shuō)明文件外，也可以
2014-12-29 14:06:49
3D打印技術(shù)是綜合了三維數(shù)字技術(shù)、控制技術(shù)、信息技術(shù)眾多技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)技術(shù)，具有設(shè)計(jì)樣式多元化、試制成本低、制作材料豐富等特點(diǎn)。通過(guò)數(shù)字化設(shè)計(jì)工具+3D打印技術(shù)相結(jié)的模式，可以幫助企業(yè)高效實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新
2021-05-27 19:05:15
。在浩辰3D軟件中使用槽命令時(shí)：1、使用轉(zhuǎn)到快速命令將順序建模槽特征轉(zhuǎn)換為快速建模模式。移動(dòng)順序建模槽特征之后，仍然可以在快速建模模式下編輯該特征。2、使用槽選項(xiàng)對(duì)話框指定槽的定義。可以控制槽的槽寬度
2020-09-28 16:16:56
備受矚目的信息顯示行業(yè)盛會(huì)2017國(guó)際顯示技術(shù)會(huì)議(ICDT2017)于2月18日在中國(guó)福州隆重開(kāi)幕，中國(guó)高科技企業(yè)深圳納德光學(xué)攜GOOVIS(酷睿視)移動(dòng)3D影院精彩亮相，憑借多項(xiàng)頂尖
2017-02-23 18:57:22
正在從二維走向三維世界——芯片設(shè)計(jì)、芯片封裝等環(huán)節(jié)都在向3D結(jié)構(gòu)靠攏。晶體管架構(gòu)發(fā)生了改變當(dāng)先進(jìn)工藝從28nm向22nm發(fā)展的過(guò)程中，晶體管的結(jié)構(gòu)發(fā)生了變化——傳統(tǒng)的平面型晶體管技術(shù)（包括體硅技術(shù)
2020-03-19 14:04:57
本帖最后由 小水滴02 于 2012-7-31 17:43 編輯
作為***產(chǎn)業(yè)中的后起之秀，裸眼3D技術(shù)的發(fā)展已漸漸走向成熟，也成為智能***又一新亮點(diǎn)。裸眼式3D可分為光屏障式、柱狀
2012-07-31 16:59:22
`長(zhǎng)時(shí)間能穩(wěn)定工作的3D打印設(shè)備，才能為您創(chuàng)造價(jià)值！武漢智壘眾立印品牌發(fā)光字3D打印機(jī)的3D打印，歷時(shí)2年積累，真正做到尺寸、速度、結(jié)構(gòu)及成本符合廣告行業(yè)客戶需求。設(shè)計(jì)理念均來(lái)自廣告市場(chǎng)客戶需求
2018-10-15 10:15:28
在3D模式下能不能隱藏元件的3D，就是3D模式下只能看見(jiàn)PCB板
2019-04-18 05:51:13
SanDisk認(rèn)為，未來(lái)10年閃存將發(fā)展到盡頭，3D內(nèi)存技術(shù)將成為閃存的接班人。
SanDisk上周表示，由于閃存具有局限性，它的發(fā)展未來(lái)將走到盡頭，SanDisk希望3D讀寫(xiě)內(nèi)存能夠成為
2008-07-30 14:07:16968 SuperViewW白光干涉3D形貌儀以3D非接觸方式，測(cè)量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)器件
2025-05-15 14:38:17
2010年3D大熱，藍(lán)光3D產(chǎn)品成焦點(diǎn)
3D電影阿凡達(dá)(Avatar)靠著栩栩如生的3D特效成功擄獲全球影迷，挾著電影熱賣氣勢(shì)， 3D影像顯示技術(shù)順勢(shì)躍居3D技術(shù)的主流發(fā)展方向，國(guó)際
2010-01-22 09:03:481056 MASTERIMAGE 3D公司向世界展示強(qiáng)大的3D立體技術(shù) -- 4月份參加中國(guó)國(guó)際 3D 立體視像論壇暨展覽會(huì)以及美國(guó)
2010-04-08 08:27:59792 目前，中國(guó)3D電視呈井噴式發(fā)展，在全球3D電視產(chǎn)業(yè)環(huán)境日益成熟的背景下，3D電視表現(xiàn)出迅猛的發(fā)展勢(shì)頭。自年初《阿凡達(dá)》引發(fā)3D體驗(yàn)狂潮之后，作為上市不到1年的電視新品，3D
2010-12-15 11:10:491153 2011將于7日開(kāi)展，3D IC依舊是此次展覽的焦點(diǎn)。推動(dòng)2.5D和3D IC技術(shù)相當(dāng)積極的日月光集團(tuán)總經(jīng)理暨研發(fā)長(zhǎng)唐和明6日表示，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈近1年來(lái)有動(dòng)起來(lái)的跡象
2011-09-07 10:10:33661 隨著目前平面化的芯片開(kāi)始出現(xiàn)多層式結(jié)構(gòu)，半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)將在未來(lái)幾年發(fā)生轉(zhuǎn)變,立體的三維芯片(3D IC)終于可望在明年開(kāi)始商用化
2011-12-18 14:10:461388 3D電視和我們很熟悉的3D電影有什么差別呢，它的未來(lái)會(huì)怎樣，大范圍普及還有多遠(yuǎn)？
2012-07-17 16:17:284191 IC/SoC業(yè)者與封測(cè)業(yè)者合作，從系統(tǒng)級(jí)封裝（System In Package；SIP）邁向成熟階段的2.5D IC過(guò)渡性技術(shù)，以及尚待克服量產(chǎn)技術(shù)門檻的3D IC立體疊合技術(shù)；藉矽穿孔（TSV
2013-09-05 09:32:482084 
9月25日——全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，臺(tái)積電與Cadence合作開(kāi)發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過(guò)
2013-09-26 09:49:201717 2017年的iPhone大變革：外殼改用3D玻璃 向iPhone 4致敬
2016-08-11 08:37:21952 微軟最近揭曉了Win10系統(tǒng)自帶的一個(gè)3D設(shè)計(jì)和打印軟件：3DBuilder，且它還能和Win10移動(dòng)端和XBox兼容。不久前發(fā)布了3DBuilder的最新版本，這個(gè)新版本讓微軟用在3D建模和打印
2016-12-08 13:48:111977 測(cè)試環(huán)境 如果你想體驗(yàn)一下Fantasy Warrior 3D（幻想勇士3D）這個(gè)游戲，你可以訪問(wèn)“這里”，提供了游戲視頻介紹，然后訪問(wèn)“這里”下載這個(gè)游戲的源代碼。 第一步我們需要按照Fantasy Warrior 3D（幻想勇士3D）工程目錄下的README.md文件說(shuō)明編譯游戲。然后我們才能夠使用PVRHu
2017-02-10 06:40:111466 
3D移動(dòng)控制板電路圖_1
2017-11-23 14:46:50
0 3d移動(dòng)控制板電路圖2
2017-11-23 14:45:530 3d移動(dòng)控制板電路圖3
2017-11-23 14:44:260 3d移動(dòng)控制板電路圖4
2017-11-23 14:44:530 3d移動(dòng)控制板電路圖5
2017-11-23 14:43:120 為了緩解3D堆疊IC的挑戰(zhàn)，很多公司都在采用一種中間方式，即2.5D，用一種無(wú)源的硅中介層來(lái)連接各個(gè)片芯（圖2）。包括Mentor Graphics公司首席執(zhí)行官Walden Rhinies在內(nèi)
2018-07-20 08:47:0013356 
三星電子內(nèi)存解決方案的需求，隨著內(nèi)存的增加而飆升。目前三星正迅速轉(zhuǎn)向3D NAND，尤其是TLC 3D NAND，于三星半導(dǎo)體是拉動(dòng)三星營(yíng)收和利潤(rùn)的關(guān)鍵，三星正在轉(zhuǎn)向一家半導(dǎo)體和系統(tǒng)公司。
2018-02-07 14:41:521318 
當(dāng)今時(shí)代，深度信息讀取面臨應(yīng)用場(chǎng)景及安全性等因素的制約較為局限，很難取得進(jìn)一步的突破，只有向3D領(lǐng)域發(fā)展才能突破目前成像技術(shù)的瓶頸。而TOF 3D超感應(yīng)技術(shù)則為全新人機(jī)交互的到來(lái)打開(kāi)了新的風(fēng)口，也成為突破智慧未來(lái)的關(guān)鍵所在。
2018-07-02 14:40:001050 在3D中設(shè)計(jì)和創(chuàng)建可能有點(diǎn)棘手。對(duì)于許多領(lǐng)域，需要專業(yè)知識(shí)，以及從頭開(kāi)始使用3D計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)應(yīng)用程序或代碼的技能。Torch 3D Inc 。正試圖通過(guò)提供一款移動(dòng)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）原型設(shè)計(jì)和設(shè)計(jì)應(yīng)用程序來(lái)開(kāi)拓這一領(lǐng)域，該應(yīng)用程序允許用戶快速輕松地構(gòu)建交互式3D原型。
2018-10-08 10:27:001668 在技術(shù)研發(fā)力度不斷加大、專業(yè)人才梯隊(duì)日益完善的背景下，全球3D打印產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，整體呈現(xiàn)出一派生機(jī)勃勃的景象。 3D打印產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)總體向好 縱觀3D打印產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)程可以得知，由于各國(guó)的政策環(huán)境、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)存在差異，3D打印在世界各國(guó)呈現(xiàn)出完全不同的發(fā)展面貌。
2018-11-15 08:38:341160 。由于3D打印在裝備制造業(yè)中應(yīng)用較廣，金屬類3D打印材料的需求也變得越來(lái)越大，未來(lái)我國(guó)3D打印材料行業(yè)將逐一解決行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)，不斷向更高質(zhì)量，更嚴(yán)標(biāo)準(zhǔn)，更多產(chǎn)品的方向發(fā)展。
2019-05-10 08:52:233411 
根據(jù)臺(tái)積電在第二十四屆年度技術(shù)研討會(huì)中的說(shuō)明，SoIC是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊技術(shù)，是一種晶圓對(duì)晶圓（Wafer-on-wafer）的鍵合（Bonding）技術(shù)，這是一種3D IC制程技術(shù)，可以讓臺(tái)積電具備直接為客戶生產(chǎn)3D IC的能力。
2019-08-14 11:21:064993 
類比積體電路設(shè)計(jì)也將進(jìn)入三維晶片(3D IC)時(shí)代。在數(shù)位晶片開(kāi)發(fā)商成功量產(chǎn)3D IC方案后，類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產(chǎn)線，期透過(guò)矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術(shù)，在單一封裝內(nèi)整合采用不同制程生產(chǎn)的異質(zhì)類比元件，以提升包括電源晶片、感測(cè)器與無(wú)線射頻(RF)等各種類比方案效能。
2019-10-21 14:28:531438 隨著多年的發(fā)展，3D打印產(chǎn)業(yè)目前已形成基礎(chǔ)技術(shù)較成熟、新技術(shù)不斷創(chuàng)新的技術(shù)體系，材料部分的創(chuàng)新也層出不窮，逐漸成為航空航天、汽車、消費(fèi)電子、醫(yī)療等領(lǐng)域的熱門技術(shù)。3D打印材料在3D打印產(chǎn)業(yè)中必不可少，占據(jù)著3成的份額。
2019-12-03 14:40:235337 隨著3D打印服務(wù)的發(fā)展，越來(lái)越多的行業(yè)中使用到3D打印，而3D打印模型手板打樣是目前運(yùn)用的比較成熟的，3D打印手板用于機(jī)器人外殼打樣，優(yōu)勢(shì)越來(lái)越明顯。
2019-12-30 10:50:212167 未來(lái)十年，存儲(chǔ)市場(chǎng)仍將繼續(xù)追求存儲(chǔ)的密度、速度和需求的平衡點(diǎn)。盡管各個(gè)廠家的技術(shù)側(cè)重點(diǎn)不盡相同，但鎧俠（原東芝存儲(chǔ)器）對(duì) 3D XPoint 之類的堆疊類存儲(chǔ)方案的前景并不看好。
2020-01-02 16:02:115268 
隨著3D打印產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展成熟，新技術(shù)不斷創(chuàng)新技術(shù)體系，3D打印材料的創(chuàng)新也層出不窮。
2020-03-20 16:00:233706 
從2016到2018連續(xù)三年，增材制造或者說(shuō)3D打印行業(yè)的薪資增長(zhǎng)都高于平均水平。但現(xiàn)在情況已不再如此，因?yàn)殡S著3D打印行業(yè)的日趨成熟，薪水待遇開(kāi)始走下坡路。
2020-04-30 16:29:062228 前些年3D打印火的時(shí)候，很多讀者都在問(wèn)“3D打印機(jī)能干嘛”，這不還是某寶的商家開(kāi)發(fā)出商機(jī)，制作可以定制的3D打印月球燈，我們可以理解為一款可定制圖案的夜燈，同時(shí)也是創(chuàng)意禮品。
2020-05-07 16:12:533969 隨著3D打印產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展成熟，新技術(shù)不斷創(chuàng)新技術(shù)體系，3D打印材料的創(chuàng)新也層出不窮。
2020-05-19 15:35:515806 
與傳統(tǒng)的大面積SoC相比，3D IC具有許多優(yōu)勢(shì)，其中大部分是由于縮短了互連。與2D SoC中的長(zhǎng)線相反，功能塊彼此堆疊并通過(guò)TSV連接，因此3D IC能夠顯著縮短互連長(zhǎng)度。
2020-09-14 16:52:222925 計(jì)算機(jī)視覺(jué)爆炸式發(fā)展的背后是3D成像領(lǐng)域的巨大發(fā)展。今天的3D成像是什么狀態(tài)，我們的發(fā)展方向是什么?
2020-10-09 14:25:389820 9月24日，在以“3D視覺(jué)技術(shù)與應(yīng)用”為主題的第三十屆“微言大義”研討會(huì)上，奧比中光副總裁陳摯博士受邀出席并發(fā)表了《3D視覺(jué)的新趨勢(shì)和成熟的商業(yè)化落地實(shí)踐》主題演講。 “微言大義”研討會(huì)由麥姆斯
2020-10-10 09:50:202606 導(dǎo)購(gòu)等領(lǐng)域的門檻。該研究成果已被AI頂會(huì)NeurIPS 2020收錄。 盡管3D打印、VR等應(yīng)用場(chǎng)景逐漸成熟，但以3D搜索為代表的3D智能技術(shù)依舊處于早期研究階段。例如，受限于2D圖片顏色、紋理信息和3D模型形狀信息之間的差異，傳統(tǒng)AI方法模型匹配的準(zhǔn)確率較低。過(guò)去幾年，包括卡
2020-12-04 15:49:214285 隨著3D打印產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展成熟，新技術(shù)不斷創(chuàng)新技術(shù)體系，3D打印材料的創(chuàng)新也層出不窮。3D打印材料在3D打印產(chǎn)業(yè)中必不可少，占3成的市場(chǎng)份額。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC預(yù)計(jì)，2019年全球3D打印的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到138億美元，比2018年擴(kuò)大21.2%
2020-12-26 11:37:341693 。由于3D打印在裝備制造業(yè)中應(yīng)用較廣，金屬類3D打印材料的需求也變得越來(lái)越大，未來(lái)我國(guó)3D打印材料行業(yè)將逐一解決行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)，不斷向更高質(zhì)量，更嚴(yán)標(biāo)準(zhǔn)，更多產(chǎn)品的方向發(fā)展。
2021-01-12 14:03:563943 
隨著3D打印技術(shù)的成熟，3D打印的產(chǎn)品在我們?nèi)粘Ｉ钪惺呛芏嗔说?，那么大家知?b class="flag-6" style="color: red">3D打印在電子產(chǎn)品上面的應(yīng)用嗎？ anycubic3D打印技術(shù)就在不斷地改變著我們的生活，個(gè)性化的3D打印耳機(jī)anycubic3D打印技術(shù)
2021-04-28 14:50:571195 地層的6-5/8寸控漏失球閥和大通徑封隔器。3D模型的驗(yàn)收標(biāo)志著工程院井下工具創(chuàng)新由平面圖紙階段向立體模型階段邁出了重要的一步。
2021-06-11 15:44:42776 近幾年，3D打印技術(shù)在建筑領(lǐng)域的應(yīng)用日益成熟，包括美、德、印度、中、韓、日等在內(nèi)的地區(qū)先后建成并投用3D打印建筑。
2021-11-16 09:23:00471 創(chuàng)建邏輯內(nèi)存器件的 3D 堆疊配置，優(yōu)化 3D 堆疊設(shè)計(jì)的 PPA 結(jié)果。 客戶可以放心采用 Cadence Integrity 3D-IC 平臺(tái)和 Samsung Foundry 的多 Die 實(shí)現(xiàn)
2021-11-19 11:02:244231 隨著3D技術(shù)的應(yīng)用普及，越來(lái)越多的場(chǎng)景都能看到3D的身影，比如充電動(dòng)效、3D壁紙、游戲等等，給用戶帶來(lái)了更有趣、更豐富的體驗(yàn)。要滿足用戶的3D體驗(yàn)需求，離不開(kāi)3D渲染引擎。本期，我們就和大家聊一聊HarmonyOS的3D渲染引擎。
2021-12-23 09:49:505750 
多年來(lái)，3D IC技術(shù)已從初始階段發(fā)展成為一種成熟的主流制造技術(shù)。EDA行業(yè)引入了許多工具和技術(shù)來(lái)幫助設(shè)計(jì)采用3D IC路徑的產(chǎn)品。最近，復(fù)雜的SoC實(shí)現(xiàn)開(kāi)始利用3D IC技術(shù)來(lái)平衡性能和成本目標(biāo)。
2022-09-16 10:06:411879 若3D打印設(shè)備可以自由移動(dòng)，在3D打印機(jī)調(diào)試適當(dāng)?shù)那闆r下，3D打印機(jī)可以制造出比體積大于設(shè)備自身的物體。
2022-10-10 09:08:517473 3D IC 提供了一種實(shí)用的方法來(lái)保證全新水平的功率、性能、面積和功能。
2023-02-01 15:11:551811 全行業(yè)正在努力將 3D 引入 DRAM。采用 3D X-DRAM 僅涉及利用當(dāng)前成熟的 3D NAND 工藝，這與學(xué)術(shù)論文提出和內(nèi)存行業(yè)研究的許多將 DRAM 遷移到 3D 的替代方案不同。
2023-05-30 11:13:46993 
當(dāng)前，裸眼3D在光學(xué)顯示、終端研發(fā)、內(nèi)容處理和用戶體驗(yàn)方面即將成熟，可實(shí)現(xiàn)終端小體積輕量化，觀看者無(wú)需佩戴外接設(shè)備（偏光眼鏡、VR頭顯等）即可擁有自然舒適和沉浸式3D體驗(yàn)。同時(shí)，通過(guò)2D到3D內(nèi)容AI自動(dòng)轉(zhuǎn)換技術(shù)，徹底改變了3D作品的創(chuàng)建方式，解決3D海量?jī)?nèi)容需求的一大痛點(diǎn)。
2023-06-07 15:31:201162 來(lái)源：半導(dǎo)體芯科技編譯 3D IC（三維集成電路）代表著異質(zhì)先進(jìn)封裝技術(shù)向三維空間的擴(kuò)展，在設(shè)計(jì)和可制造性方面面臨著與二維先進(jìn)封裝類似的挑戰(zhàn)以及更多的復(fù)雜性。雖然3D IC尚未普及，但芯片組標(biāo)準(zhǔn)化
2023-12-19 17:41:311234 目前，各大內(nèi)存芯片廠商，以及全球知名半導(dǎo)體科研機(jī)構(gòu)都在進(jìn)行3D DRAM的研發(fā)工作，并且取得了不錯(cuò)的進(jìn)展，距離成熟產(chǎn)品量產(chǎn)不遠(yuǎn)了。
2024-04-17 11:09:451709 
在科技飛速發(fā)展的今天，裸眼3D技術(shù)以其獨(dú)特的沉浸式體驗(yàn)，正逐漸成為科技領(lǐng)域的新寵。近日，全球領(lǐng)先的通訊科技企業(yè)中興通訊攜手中國(guó)移動(dòng)，在備受矚目的2024MWC上海展上，發(fā)布了兩款全球首創(chuàng)的AI裸眼
2024-06-28 15:32:271769 。 2.5D封裝將die拉近，并通過(guò)硅中介連接。3D封裝實(shí)際上采用2.5D封裝，進(jìn)一步垂直堆疊die，使die之間的連接更短。通過(guò)這種方式直接集成IC，IC間通信接口通?？梢詼p少或完全消除。這既可以提高性能，又可以減輕重量和功耗。 這種封裝的復(fù)雜性需要新穎的封裝和測(cè)試技術(shù)。 了解2.5D封裝與3
2025-01-14 10:41:332903 
EDA半導(dǎo)體行業(yè)正處在一個(gè)關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，摩爾定律的極限推動(dòng)著向三維集成電路(3D IC)技術(shù)的轉(zhuǎn)型。通過(guò)垂直集成多個(gè)芯粒，3D IC 在性能、功能性和能效方面實(shí)現(xiàn)了進(jìn)步。然而，堆疊芯片引入了由多物理場(chǎng)相互作用(熱、機(jī)械和電氣)驅(qū)動(dòng)的復(fù)雜性層面，這些必須在設(shè)計(jì)之初就加以解決。
2025-12-19 09:12:53344 
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