在最近舉辦的GSA存儲大會上，芯片制造業(yè)的四大聯(lián)盟組織-IMEC, ITRI, Sematech以及SEMI都展示了他們各自在基于TSV的3D芯片技術方面的最新進展
2011-04-14 18:38:31
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這項新技術允許使用超過60,000個TSV孔堆疊12個DRAM芯片，同時保持與當前8層芯片相同的厚度。 全球先進半導體技術的領導者三星電子今天宣布，它已開發(fā)出業(yè)界首個12層3D-TSV（直通硅通孔
2019-10-08 16:32:236863 2.5D/3D封裝技術作為當前前沿的先進封裝工藝，實現(xiàn)方案豐富多樣，會根據不同應用需求和技術發(fā)展動態(tài)調整，涵蓋芯片減薄、芯片鍵合、引線鍵合、倒裝鍵合、TSV、塑封、基板、引線框架、載帶、晶圓級薄膜
2025-08-05 15:03:082815 
TSV技術應用即將遍地開花。隨著各大半導體廠商陸續(xù)將TSV立體堆疊納入技術藍圖，TSV應用市場正加速起飛，包括影像感應器、功率放大器和處理器等元件，皆已開始采用；2013年以后，3D TSV技術更將由8寸晶圓逐漸邁向12寸晶圓應用。
2013-01-27 10:25:003943 采用矽穿孔（TSV）的2.5D或3D IC技術，由于具備更佳的帶寬與功耗優(yōu)勢，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰(zhàn)，是近年來半導體產業(yè)的重要發(fā)展方向。在產業(yè)界的積極推動下，3D IC已從概念逐漸成為事實，預計將于二至三年后進入量產階段，必將成為未來市場的重要游戲改變者。
2013-03-07 09:13:131461 2.5D及3D IC制程解決方案已經逐漸成熟，產業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產能力如何提升，業(yè)界預估明后年3D IC可望正式進入量產。
2013-07-23 11:24:321279 美商陸得斯科技（Rudolph Technologies， Inc.）指出，到了3D晶片時代，矽鉆孔（TSV）、微凸塊（micro bumping）等半導體制程技術越趨復雜，每一道程式的精密控制均
2013-12-03 09:17:011740 主要的技術路徑。2.5D/3D封裝正在加速3D互連密度的技術突破，TSV及TGV的技術作為2.5D/3D封裝的核心技術，越來越受到重視。
2023-05-23 12:29:115750 
硅通孔技術（TSV，Through Silicon Via）是通過在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導通，實現(xiàn)芯片之間互連的技術，是2.5D/3D 封裝的關鍵工藝之一。通過垂直互連減小互連長度、信號延遲，降低電容、電感，實現(xiàn)芯片間低功耗、高速通訊，增加帶寬和實現(xiàn)小型化。
2024-01-09 09:44:1323017 
以硅通孔（TSV）為核心的 2.5D/3D 封裝技術可以實現(xiàn)芯片之間的高速、低功耗和高帶寬的信號傳輸。
2024-02-25 16:51:102811 
3D-IC通過采用TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）技術，實現(xiàn)了不同層芯片之間的垂直互連。這種設計顯著提升了系統(tǒng)集成度，同時有效地縮短了互連線的長度。這樣的改進不僅降低了信號傳輸的延時，還減少了功耗，從而全面提升了系統(tǒng)的整體性能。
2025-02-21 15:57:022460 
深圳國際3D曲面玻璃制造技術及應用展覽會代表著3C行業(yè)消費電子領域的一體化趨勢。 柔性AMOLED的應用，5G時代的來臨，3D曲面玻璃及其玻璃材質將成為手機市場的主流 標配。2018到2025年
2018-02-27 12:14:51
該系統(tǒng)其它非3D通道的框圖，重點描述3D處理的通道，通道主要包括：HDMI輸入模塊，主芯片MST6E48，2D轉3D的處理芯片ECT223H，將60Hz 3D信號進行倍頻處理轉換成120Hz信號
2011-07-11 18:05:22
Labview-3D模擬飛機飛行-串口通訊通過Labview導入飛機3維模型(.wrl)，支持手動調整姿態(tài)，另外支持串口通訊，自動調整姿態(tài)！主要技術點：1、串口通訊，讀取飛機姿態(tài)X、Y、Z；俯仰交付
2019-04-02 09:40:01
什么是3D圖形芯片？3D圖像生成算法的原理是什么？
2021-06-04 06:29:06
3D圖像的主流技術有哪幾種？Bora傳感器的功能亮點是什么？
2021-05-28 06:37:34
制造業(yè)作為實體經濟的主體，即是技術革新的主戰(zhàn)場，也是推重中國經濟高質量發(fā)展的重點。尤其在如今世界各國對高端技術和制造業(yè)投入不斷加碼的大背景下，將3D打印等尖端技術運用于制造業(yè)，促進制造業(yè)升級，更是
2018-08-11 11:25:58
3D打印將精準的數字技術、工廠的可重復性和工匠的設計自由結合在一起，解放了人類創(chuàng)造東西的能力。本文是對當下3D打印技術帶來便利的總結，節(jié)選自中信出版社《3D打印:從想象到現(xiàn)實》一書?；⑿釙^續(xù)摘編該書精華。
2019-07-09 07:02:03
3D顯示技術的原理是什么？3D顯示技術有哪些應用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
行業(yè)市場規(guī)模將達到892.4億元。目前我國眼鏡式3D技術已經比較成熟，各大顯示企業(yè)開始向裸眼3D技術開始發(fā)展，2018年我國裸眼3D市場中游戲占比最高，占比達到39.39%；廣告領域占比達到26.51
2020-11-27 16:17:14
的減輕產品重量呢？采用新型的塑料成型技術：3D混合制造 可以到達要求，3D混合制造步驟是3D打印成型/激光LDS選擇性沉積金屬。采用這種工藝的好處是節(jié)省了制造時間和實現(xiàn)了復雜的饋源/波導等器件的一體化免安裝調試，且?guī)淼牧硗夂锰幨谴蠓葴p輕了產品重量。下面舉例說明：
2019-07-08 06:25:50
不同于以往的立體聲、環(huán)繞聲概念，所謂3D全息聲音技術，就是通過音箱排列而成的陣列來對聲音進行還原，重現(xiàn)最自然、最真實的聲場環(huán)境。舉個最簡單的例子：在3D電影里，常常會出現(xiàn)物體從銀幕飛到觀眾眼前的鏡頭
2013-04-16 10:39:41
，3D封裝將產生巨大的影響。日前，AMD在其2020年財務分析師日發(fā)布了其新型的封裝技術——X3D封裝，據悉，該技術是將3D封裝和2.5D封裝相結合。AMD稱其X3D芯片封裝技術將把其MCM帶入三維
2020-03-19 14:04:57
模擬這些進程，如何有效且迅速完成實物和模型之間的模擬，不但是現(xiàn)代工業(yè)面臨的問題，也是所有行業(yè)亟待解決問題?！ ?b class="flag-6" style="color: red">模擬”在工業(yè)中的運用 現(xiàn)階段，我們使用的模擬技術主要是3D建模技術。因為在現(xiàn)代工業(yè)制造中
2017-03-17 10:21:34
3D成像技術的不斷發(fā)展，已經在眾多領域得到應用。而且隨著3D技術的不斷成熟，在門禁和安防方面的作用已經顯得尤為突出。為了增強3D技術的面部識別能力，簡化智能門禁和智能視頻方案的開發(fā)，提供流暢
2020-12-16 16:14:53
思路。今天，我想給大家介紹下，TI是如何很好地融入這場3D打印技術革命的。我們將采用什么更合適的方法來適應3D打印技術革命，而不是生產我們自己的3D打印機呢？最終的答案就是一款3D打印機控制器
2018-09-11 14:04:15
：“BeSang創(chuàng)立于三年前，是家專門做3D IC技術的公司， BeSang即將實現(xiàn)單芯片3D IC工藝的商業(yè)化應用。通過在邏輯器件頂部使用低溫工藝和縱向存儲設備，每個晶圓可以制造更多的裸片，這就是裸片
2008-08-18 16:37:37
是不夠的。BlocParty的主唱KeleOkereke挑選了一首新歌《DownBoy》，將其制成3D打印唱片，并在12月13日、14日在倫敦發(fā)布，所有收益將捐給慈善機構。Ghassaei以前并沒有把一支完整的歌曲錄到3D打印的唱片上，因此《DownBoy》是有史以來第一支完整的3D打印歌曲。
2013-12-17 16:36:03
當3D電影已成為影院觀影的首選，當3D打印已普及到雙耳無線藍牙耳機，一種叫“3D微波”的技術也悄然而生。初次聽到“3D微波”，你可能會一臉茫然，這個3D微波是應用在哪個場景？是不是用這種技術的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
基于建筑表皮、虛擬現(xiàn)實技術，將裸眼3D裸眼動畫作為手段，通過3D燈光與空間的巧妙結合，將建筑本身的線與邊相結合，與3D投影圖像的立體交互，形成立體空間的透視，虛實結合，在夜晚形成一種不可想象的沖擊
2021-06-01 13:58:57
裸眼3D該如何去實現(xiàn)呢？如何讓模擬出來的3D世界與真實的3D世界盡量接近呢？
2021-06-01 07:20:25
使用DLP技術的3D打印光固化成形法 (SLA)，一個常見的3D打印工藝，與傳統(tǒng)打印很相似。與硒鼓將碳粉沉積在紙張上很類似，3D打印機在連續(xù)的2D橫截面上沉淀數層材料，這些材料一層層的疊加
2022-11-18 07:32:23
計算機視覺、人工智能、光學、系統(tǒng)架構、嵌入式系統(tǒng)軟件、邊緣計算及芯片設計等眾多頂尖技術于一體。此次推出的“銀牛3D機器視覺模組C158”將銀牛成熟的3D深度感知技術植入其中，旨在向中國的3D視覺應用市場
2021-11-29 11:03:09
大家好。你能告訴我如何從3D模擬中導出動畫結果嗎？非常感謝。 以上來自于谷歌翻譯 以下為原文Hello, all. Could you please tell me how to export
2018-12-07 15:49:14
AMR，從虛擬產品到實物的周期將大大縮短。想像一下，利用AMR技術，還可以快速模擬任何產品的生產過程，從產品設計到產品使用，到產品售后。我們甚至可以建一個3D虛擬工廠，運用AMR技術將產品研發(fā)與工廠
2017-01-16 17:14:18
3D視覺技術有何作用？常見的3D視覺方案主要有哪些？
2021-11-09 07:46:56
3D打印技術是綜合了三維數字技術、控制技術、信息技術眾多技術的創(chuàng)新研發(fā)技術，具有設計樣式多元化、試制成本低、制作材料豐富等特點。通過數字化設計工具+3D打印技術相結的模式，可以幫助企業(yè)高效實現(xiàn)創(chuàng)新
2021-05-27 19:05:15
本帖最后由 小水滴02 于 2012-7-31 17:43 編輯
作為***產業(yè)中的后起之秀，裸眼3D技術的發(fā)展已漸漸走向成熟，也成為智能***又一新亮點。裸眼式3D可分為光屏障式、柱狀
2012-07-31 16:59:22
請問怎樣理解3D ICs技術之變？
2021-06-18 07:20:20
描述3D 機器視覺參考設計采用德州儀器 (TI) 的 DLP 軟件開發(fā)套件 (SDK)，使得開發(fā)人員可以通過將 TI 的數字微鏡器件 (DMD) 技術與攝像頭、傳感器、電機和其他外設集成來輕松構建
2018-10-12 15:33:03
ADI將推出第一顆3D電視芯片量產
據稱，英國某電視頻道將會推出3D足球節(jié)目直播，廠商們也希望借機將3D電視做推廣。在成都IIC的現(xiàn)場，看到ADI公司
2010-03-20 08:48:311724 目前，中國3D電視呈井噴式發(fā)展，在全球3D電視產業(yè)環(huán)境日益成熟的背景下，3D電視表現(xiàn)出迅猛的發(fā)展勢頭。自年初《阿凡達》引發(fā)3D體驗狂潮之后，作為上市不到1年的電視新品，3D
2010-12-15 11:10:491153 目前3D顯示技術主要可以分為眼睛式和裸視式，眼睛式3D顯示技術發(fā)展較早，解決方案也比較成熟，在商用領域已經應用多年，今年以來上市的3D平板電視也全部為眼睛式產品
2011-01-11 10:48:311236 
單片型3D技術實現(xiàn)的關鍵在于如何將各層功能單元轉換到單片3D堆疊結構之中去，其采用的方法非常類似于Soitec在制作SOI晶圓時所采用的SMARTCUT技術
2011-05-04 11:27:212198 
近日，IBM表示促使美光(Micron)的混合式記憶體立方體(Hybrid Memory Cube)在不久成為第一顆采用3D制程的商用芯片。
2011-12-01 09:09:00929 對3D封裝技術結構特點、主流多層基板技術分類及其常見鍵合技術的發(fā)展作了論述,對過去幾年國際上硅通孔( TSV)技術發(fā)展動態(tài)給與了重點的關注。尤其就硅通孔關鍵工藝技術如硅片減薄
2011-12-07 11:00:52
153 時序即將進入2012年，半導體產業(yè)技術持續(xù)進行變革，其中3D IC便為未來芯片發(fā)展趨勢，將促使供應鏈加速投入3D IC研發(fā)，其中英特爾 (Intel)在認為制程技術將邁入3D下，勢必激勵其本身的
2011-12-28 09:10:47945 TSV3DIC技術雖早于2002年由IBM所提出，然而，在前后段IC制造技術水準皆尚未成熟情況下，TSV3DIC技術發(fā)展速度可說是相當緩慢，DIGITIMESResearch分析師柴煥欣分析，直至2007年東芝（Toshiba）將
2012-02-21 08:45:371856 主動快門式3D技術和偏光式3D技術應為看3D顯示設備還需要佩戴3D眼鏡，這讓不少用戶感覺到麻煩。裸眼3D讓用戶不用帶3D眼鏡即可看到3D畫面。
2012-02-28 09:45:177387 
通過裸眼3D技術，你就能看到本來要借助特殊眼鏡才能觀看到的3D立體影像。很好奇吧，就讓《最新裸眼3D技術揭秘》技術專題帶你一起揭秘裸眼3D，一起了解裸眼3D技術、裸眼3D產品（含裸眼3D手機、裸眼3D顯示器、裸眼3D電視...）、裸眼3D技術特點、裸眼3D技術應用等知識吧！
2012-08-17 12:21:52
聯(lián)電矽穿孔（TSV）制程將于2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片（3D IC）商機大餅，聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術，將采Via-Middle方式，在晶圓完成后旋即穿孔，再交由封測廠
2012-09-12 09:41:321034 本月25日，2013年3D打印技術產業(yè)化論壇將于東莞南城天安數碼城舉行，屆時，全球頂尖3D打印機制造商美國Stratasys公司將展出當今世界最尖端的3D打印機及相關設備。
2013-04-22 11:37:111488 IC/SoC業(yè)者與封測業(yè)者合作，從系統(tǒng)級封裝（System In Package；SIP）邁向成熟階段的2.5D IC過渡性技術，以及尚待克服量產技術門檻的3D IC立體疊合技術；藉矽穿孔（TSV
2013-09-05 09:32:482084 
3D打印技術以令人驚嘆的速度發(fā)展起來，3D汽車、3D器官、3D食物等等都將會深刻地影響我們日常生活。雖然3D打印技術現(xiàn)在并不完善，但是一旦邁過這個技術門檻，絕對會給我們的世界帶來巨大的變革。與此對應的，城市也將會迎來新的發(fā)展機遇和變化。
2017-05-17 10:29:562530 模具素有“工業(yè)之母”美稱，模具生產的發(fā)展水平是機械制造水平的重要標志之一。隨著經濟的發(fā)展，我國正逐步從模具生產大國邁向模具制造強國。而3D打印技術的出現(xiàn)以及近幾年3D打印技術的快速發(fā)展，在很多新產品成型情況下，逐漸替代了模具制造。
2017-05-18 14:17:5611003 當今時代，深度信息讀取面臨應用場景及安全性等因素的制約較為局限，很難取得進一步的突破，只有向3D領域發(fā)展才能突破目前成像技術的瓶頸。而TOF 3D超感應技術則為全新人機交互的到來打開了新的風口，也成為突破智慧未來的關鍵所在。
2018-07-02 14:40:001050 的填充，實現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互連。硅通孔技術可以通過垂直互連減小互聯(lián)長度，減小信號延遲，降低電容/電感，實現(xiàn)芯片間的低功耗，高速通訊，增加寬帶和實現(xiàn)器件集成的小型化?；?b class="flag-6" style="color: red">TSV技術的3D封裝主要有以下幾個方面優(yōu)勢：
2018-08-14 15:39:1092829 作為前沿技術之一，3D打印可謂是賺足了球。在世界各國研究人員的共同推動下，3D打印技術不斷成熟，眾多3D打印設備也逐步應用于工農業(yè)生產等多個場景。在3D打印融入具體應用場景的過程中，其潛在的商用價值得以展現(xiàn)，這引起了一些美食從業(yè)者的重視。
2018-11-02 15:31:023277 在近日舉行的英特爾“架構日”活動中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數據中心和網絡系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構，還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術——Foveros。這一全新的3D封裝技術首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢，可實現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 15:35:328854 英特爾近日向業(yè)界推出了首款3D邏輯芯片封裝技術“Foveros”，據悉這是在原來的3D封裝技術第一次利用3D堆疊的優(yōu)點在邏輯芯片上進行邏輯芯片堆疊。也是繼多芯片互連橋接2D封裝技術之后的又一個顛覆技術。
2018-12-14 16:16:453316 對于目前的高端市場，市場上最流行的2.5D和3D集成技術為3D堆疊存儲TSV，以及異構堆疊TSV中介層。Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWos）技術已經廣泛用于高性能計算
2019-02-15 10:42:198043 
隨著現(xiàn)代科技的數字化，3D技術已經悄然興起，而3D工廠在數字化的今天，已經被越來越多的公司和企業(yè)應用，3D數字工廠模型的應用，加快了工廠廠房，設備，輸送線等各個環(huán)節(jié)的效率，提前模擬出工作路線。
2019-06-13 14:13:061630 格芯指出，新開發(fā)出基于ARM架構的3D高密度測試芯片，是采用格芯的12納米FinFET制程所制造，采用3D的ARM網狀互連技術，允許資料更直接的傳輸到其他內核，極大化的降低延遲性。而這樣的架構，這可以降低資料中心、邊緣運算以及高端消費者應用程式的延遲，并且提升數據的傳輸速度。
2019-08-12 16:36:543247 從英特爾所揭露的技術資料可看出，F(xiàn)overos本身就是一種3D IC技術，透過硅穿孔(Through-Silicon Via, TSV)技術與微凸塊(micro-bumps)搭配，把不同的邏輯芯片堆疊起來。
2019-08-14 11:18:424607 
根據臺積電在第二十四屆年度技術研討會中的說明，SoIC是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊技術，是一種晶圓對晶圓（Wafer-on-wafer）的鍵合（Bonding）技術，這是一種3D IC制程技術，可以讓臺積電具備直接為客戶生產3D IC的能力。
2019-08-14 11:21:064993 
作為光學和電子技術的專家，Artilux（光程研創(chuàng)）領先業(yè)界發(fā)表采用鍺硅GeSi制程的寬帶3D傳感技術。
2019-08-15 16:16:424052 隨著現(xiàn)代科技的數字化，3D技術已經悄然興起，而3D工廠在數字化的今天，已經被越來越多的公司和企業(yè)應用，3D數字工廠模型的應用，加快了工廠廠房，設備，輸送線等各個環(huán)節(jié)的效率。
2019-09-18 14:42:401625 類比積體電路設計也將進入三維晶片(3D IC)時代。在數位晶片開發(fā)商成功量產3D IC方案后，類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產線，期透過矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術，在單一封裝內整合采用不同制程生產的異質類比元件，以提升包括電源晶片、感測器與無線射頻(RF)等各種類比方案效能。
2019-10-14 14:18:131071 類比積體電路設計也將進入三維晶片(3D IC)時代。在數位晶片開發(fā)商成功量產3D IC方案后，類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產線，期透過矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術，在單一封裝內整合采用不同制程生產的異質類比元件，以提升包括電源晶片、感測器與無線射頻(RF)等各種類比方案效能。
2019-11-08 14:57:291100 困于10nm的Intel也在這方面尋找新的機會，其在去年年底的“架構日”活動中，推出其業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術——Foveros，F(xiàn)overos首次引入3D堆疊的優(yōu)勢，可實現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊
2020-01-28 16:10:004118 從低密度的后通孔TSV 硅3D集成技術，到高密度的引線混合鍵合或3D VSLI CoolCubeTM解決方案，研究人員發(fā)現(xiàn)許多開發(fā)新產品的機會。本文概述了當前新興的硅3D集成技術，討論了圖像傳感器
2020-01-16 09:53:001550 三星晶圓代工市場策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技術，確保TSV在先進的極紫外光（EUV）制程節(jié)點時，也能穩(wěn)定聯(lián)通。
2020-08-17 17:58:411671 9月24日，在以“3D視覺技術與應用”為主題的第三十屆“微言大義”研討會上，奧比中光副總裁陳摯博士受邀出席并發(fā)表了《3D視覺的新趨勢和成熟的商業(yè)化落地實踐》主題演講。 “微言大義”研討會由麥姆斯
2020-10-10 09:50:202606 在Intel、臺積電各自推出自家的3D芯片封裝技術之后，三星也宣布新一代3D芯片技術——X-Cube，基于TSV硅穿孔技術，可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來，目前已經可以用于7nm及5nm工藝。
2020-10-10 15:22:582004 很難想像，作為近些年才被廣泛認識的3D打印，早在1983年就已經誕生。 2012年，英國《經濟學人》雜志刊文，將3D打印技術視為第三次工業(yè)革命的重大標志之一，這引起了全球的廣泛關注。然而，眼看著
2020-11-24 15:46:532768 盛美半導體設備（NASDAQ:ACMR），作為半導體制造與先進晶圓級封裝領域中領先的設備供應商，近日發(fā)布了應用于填充3D硅通孔（TSV）的硅通孔電鍍設備Ultra ECP 3d。借助盛美半導體電鍍設備的平臺，該設備可為高深寬比（H.A.R）銅應用提供高性能、無孔洞的鍍銅功能。
2020-11-26 11:30:454171 AI技術的研究正在從2D走向更高難度的3D。12月3日，記者獲悉，阿里技術團隊研發(fā)了全新3D AI算法，可基于2D圖片精準搜索出相應的3D模型，準確率大幅提升10%，可降低3D打印、VR看房、場景
2020-12-04 15:49:214285 隨著3D打印產業(yè)的不斷發(fā)展成熟，新技術不斷創(chuàng)新技術體系，3D打印材料的創(chuàng)新也層出不窮。3D打印材料在3D打印產業(yè)中必不可少，占3成的市場份額。根據市場研究機構IDC預計，2019年全球3D打印的市場規(guī)模將達到138億美元，比2018年擴大21.2%
2020-12-26 11:37:341693 隨著3D打印技術的成熟，3D打印的產品在我們日常生活中是很多了的，那么大家知道3D打印在電子產品上面的應用嗎？ anycubic3D打印技術就在不斷地改變著我們的生活，個性化的3D打印耳機anycubic3D打印技術
2021-04-28 14:50:571195 “AIOT時代離不開3D視覺感知底層技術的支撐，但技術越往底層深入，攻堅難度將越呈指數級增長。為此，展開3D視覺感知全領域技術路線布局，堅持全?？v深式自主研發(fā)，將成為未來占據3D視覺感知產業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、價值鏈制高點的關鍵。”
2021-06-15 09:58:364147 唐羽和他的3D打印作品 11月5日一早，有一個徐州市大學生唐羽將一個3D打印的血管模型送到醫(yī)院， 醫(yī)生正等著用它為病人做模擬手術。 唐羽指著包裝袋里的一款半透明血管模型說，“我昨天晚上剛剛熬夜用樹脂
2021-11-10 17:31:062056 近幾年，3D打印技術在建筑領域的應用日益成熟，包括美、德、印度、中、韓、日等在內的地區(qū)先后建成并投用3D打印建筑。
2021-11-16 09:23:00471 直通硅通孔(TSV)器件是3D芯片封裝的關鍵推動者，可提高封裝密度和器件性能。要實現(xiàn)3DIC對下一代器件的優(yōu)勢，TSV縮放至關重要。
2022-04-12 15:32:461788 
2.5D/3D 芯片包含 Interposer/ 硅穿孔 （Through Silicon Via, TSV） 等復雜結構，通過多物理場
仿真可以提前對 2.5D/3D 芯片的設計進行信號完整性
2022-05-06 15:20:4219 硅通孔(Through Silicon Via，TSV)技術是一項高密度封裝技術，它正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術，被認為是第四代封裝技術。在2.5D/3D IC中TSV被大規(guī)模應用于
2022-05-31 15:24:393876 多年來，3D IC技術已從初始階段發(fā)展成為一種成熟的主流制造技術。EDA行業(yè)引入了許多工具和技術來幫助設計采用3D IC路徑的產品。最近，復雜的SoC實現(xiàn)開始利用3D IC技術來平衡性能和成本目標。
2022-09-16 10:06:411879 然已經有很多關于 3D 設計的討論，但對于 3D 的含義有多種解釋。然而，這不僅僅是語義，因為每個封裝選項都需要不同的設計方法和技術。
2023-03-27 13:01:381147 空間計算是數字革命的一次新的跨越，3D視覺作為關鍵技術，整個行業(yè)將面臨新的競爭和機遇！ 當蘋果CEO庫克宣布推出首款空間計算設備Vision Pro那一刻，空間計算時代，就已經開啟。而進入空間計算
2023-06-22 18:10:021165 編者注：TSV是通過在芯片與芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導通；TSV技術通過銅、鎢、多晶硅等導電物質的填充，實現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互聯(lián)，這項技術是目前唯一的垂直電互連技術，是實現(xiàn)3D先進封裝的關鍵技術之一。
2023-07-03 09:45:345432 
文章轉自:屹立芯創(chuàng)公眾號 “TSV是能實現(xiàn)芯片內部上下互聯(lián)的技術，可以使多個芯片實現(xiàn)垂直且最短互聯(lián)”，AI算力帶動TSV由2.5D向3D深入推進，HBM異軍突起，前道大廠憑借積淀的制造優(yōu)勢繼續(xù)壟斷并
2023-11-09 13:41:217320 
3D時代值得關注的趨勢
2023-11-24 16:37:141004 
當芯片變身 3D 系統(tǒng)，3D 異構集成面臨哪些挑戰(zhàn)
2023-11-24 17:51:071969 
我國 TSV 技術發(fā)展的關鍵設備。 隨著半導體技術的發(fā)展，特征尺寸已接近物理極限，以往通過減小芯片特征尺寸的方法已無法滿足消費類電子產品向更為智能、緊湊及集成化方向發(fā)展的需求，基于 TSV 的 3D 封裝為業(yè)界提供了一種全新的途徑，能夠使芯片在三維方向堆
2024-03-12 08:43:592370 
Bonding）技術應運而生，并迅速成為3D芯片封裝領域的核心驅動力。本文將深入探討混合鍵合技術在3D芯片封裝中的關鍵作用，分析其技術原理、應用優(yōu)勢以及未來發(fā)展
2024-08-26 10:41:542476 
在半導體三維集成（3D IC）技術中，硅通孔（TSV）是實現(xiàn)芯片垂直堆疊的核心，但受深寬比限制，傳統(tǒng)厚硅片（700-800μm）難以制造直徑更小（5-20μm）的TSV，導致芯片面積占比過高，且多層堆疊后總厚度可能達毫米級，與智能手機等應用對芯片厚度的嚴苛限制（通常＜1mm）沖突。
2025-07-29 16:48:591368 
3D封裝架構主要分為芯片對芯片集成、封裝對封裝集成和異構集成三大類，分別采用TSV、TCB和混合鍵合等先進工藝實現(xiàn)高密度互連。
2025-10-16 16:23:321553 
在半導體技術邁向“后摩爾時代”的進程中，3D集成電路（3D IC）憑借垂直堆疊架構突破平面縮放限制，成為提升性能與功能密度的核心路徑。
2025-12-26 15:22:38195 
2.5D/3D封裝和Chiplet等得到了廣泛應用。 ? 根據研究機構的調研，到2028年，2.5D及3D封裝將成為僅次于晶圓級封裝的第二大先進封裝形式。這一技術不僅能夠提高芯片的性能和集成度，還能有效降低功耗，為AI和高性能計算等領域提供強有力的
2024-07-11 01:12:008591
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工商網監(jiān)
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