半導體制程 分立器件 二極管的種類及其用法 二極管是一種具有1個PN接合的2個端子的器件。具有按照外加電壓的方向，使電流流動或不流動的性質(zhì)。 二極管的基本特性 利用PN接合的少
2012-03-27 11:02:28
7281 據(jù)IC Insights發(fā)布的最新2020 McClean報告顯示，半導體行業(yè)研發(fā)的投入將在2024年出現(xiàn)明顯成效包括轉(zhuǎn)向EUV光刻，低于3納米制程技術(shù)，3D芯片堆疊技術(shù)和先進封裝在內(nèi)的技術(shù)挑戰(zhàn)有望
2020-01-31 09:20:347042 采用矽穿孔（TSV）的2.5D或3D IC技術(shù)，由于具備更佳的帶寬與功耗優(yōu)勢，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰(zhàn)，是近年來半導體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向。在產(chǎn)業(yè)界的積極推動下，3D IC已從概念逐漸成為事實，預計將于二至三年后進入量產(chǎn)階段，必將成為未來市場的重要游戲改變者。
2013-03-07 09:13:131461 半導體設備、封測廠今年將擴大高階覆晶封裝（Flip Chip）研發(fā)支出。隨著半導體開始邁入3D IC架構(gòu)，晶片封裝技術(shù)也面臨重大挑戰(zhàn)，因此一線半導體設備廠、封測業(yè)者皆積極布局高階覆晶封裝
2013-03-13 09:13:101589 半導體廠已同步展開3D IC技術(shù)研發(fā)，以實現(xiàn)更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布將于2014年導入量產(chǎn)。
2013-05-23 09:11:581150 面對儲存型閃存（NAND Flash）供貨緊縮，以及二維（2D）NAND Flash將于10納米制程面臨微縮瓶頸，東芝（Toshiba）已于近期宣布將于2013年8月底展開五號半導體制造工廠（Fab
2013-07-08 09:46:131061 SanDisk于日前表示，正與東芝（Toshiba）合力擴建位于日本三重縣四日市的五號半導體制造工廠（Fab 5）第二期工程，并共同展開3D NAND記憶體技術(shù)的研發(fā)，為2D NAND Flash記憶體制程將于10奈米（nm）節(jié)點面臨微縮瓶頸，預做準備。
2013-07-16 09:17:151351 2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升，業(yè)界預估明后年3D IC可望正式進入量產(chǎn)。
2013-07-23 11:24:321279 2013年自下半年開始，半導體設備業(yè)景氣回升迅速，面對樂觀的投資前景，加上近期正夯的3D列印產(chǎn)業(yè)帶動微系統(tǒng)及精密機械等市場商機.此外，3D IC是未來芯片制造發(fā)展的趨勢，因為摩爾定律受限于在1個芯片上的發(fā)展，但3D IC可以延伸到封裝領域，可開創(chuàng)更多研發(fā)空間
2013-08-27 09:05:351258 半導體協(xié)會理事長盧超群指出，未來半導體將要做3D垂直堆疊，全球半導體產(chǎn)業(yè)未來會朝向類摩爾定律成長。
2016-06-10 00:14:002696 戴維斯表示，預計2016年全球半導體制造裝置市場規(guī)模為396.9億美元。同比增加8.7％。預計2017年將同比增加9.3％，達到434億美元。關于推動市場實現(xiàn)高增長的因素，戴維斯列舉了3D NAND和中國。
2016-12-16 10:09:473013 
手機性能越來越強勁離不開半導體制程的進步，明年手機處理器將會進入10nm時代。高通驍龍835、聯(lián)發(fā)科Helio X30、蘋果A11處理器都將采用10nm制程，因此晶圓代工廠商臺積電、英特爾、三星等也在紛紛搶進10nm、7nm先進半導體制程。不過，市場真的能跟上先進半導體制程的腳步嗎？
2016-12-27 15:47:021278 根據(jù)致力于規(guī)劃新版半導體發(fā)展藍圖的工程師所提供的白皮書，傳統(tǒng)的半導體制程微縮預計將在2024年以前告終。值得慶幸的是，各種新型的組件、芯片堆棧和系統(tǒng)創(chuàng)新，可望持續(xù)使運算性能、功耗和成本受益。
2017-03-27 08:59:351664 
日月光集團總經(jīng)理暨研發(fā)長唐和明昨(6)日表示，三維立體集成電路(3D IC)將是后PC時代主流，即使全球經(jīng)濟減緩，各廠推動研發(fā)腳步并不停歇，他推估2013將是3D IC起飛元年。
2011-09-07 09:21:172586 2012年4月23日，英特爾宣布采用3D三柵極晶體管設計，最小線寬為22納米的Ivy Bridge微處理器量產(chǎn)成功，并于4月29日開始全球銷售。
2012-05-13 09:35:434929 表現(xiàn)依舊存在較大的改進空間。從2019年底到2020年初，業(yè)內(nèi)也召開了多次與半導體制造業(yè)相關的行業(yè)會議，對2020年和以后的半導體工藝進展速度和方向進行了一些預判。今天本文就綜合各大會議的消息和廠商披露
2020-07-07 11:38:14
在2012年，整體的電子元器件行業(yè)形勢不佳，尤其是半導體芯片庫存積壓過多，而在今年陸續(xù)有聽說行業(yè)有緩和跡象，不知半導體的發(fā)展將如何呢？
2013-02-27 14:12:58
半導體發(fā)展至今，無論是從結(jié)構(gòu)和加工技術(shù)多方面都發(fā)生了很多的改進，如同Gordon E. Moore老大哥預測的一樣，半導體器件的規(guī)格在不斷的縮小，芯片的集成度也在不斷提升，工藝制程從90nm
2020-12-10 06:55:40
半導體制冷—— 2 1 世紀的綠色“冷源”唐春暉（上海理工大學光學與電子信息工程學院，上海 200093）摘要：基于節(jié)能和環(huán)保已是當今一切科技發(fā)展進步的基本要求，對半導體制冷技術(shù)原理以及應用情況做了
2010-04-02 10:14:56
各位大神，小弟目前有一個項目，需要單片機控制半導體制冷塊控制降溫，受成本所限不能使用開關電源，想請問各位大神如何設計驅(qū)動電路，目的是講交流220V電源變?yōu)?2V直流輸出，用以控制半導體制冷塊工作，半導體型號TEC12710,需要什么樣的變壓器能夠?qū)崿F(xiàn)功能，請各位大神不吝賜教，小弟新手，請見諒
2018-09-03 15:38:06
大家有沒有用過半導體制冷的，我現(xiàn)在選了一種制冷片，72W的，我要對一個2.5W的熱負載空間（100x100x100mm）降溫，用了兩片，在環(huán)溫60度時熱負載所處的空間只降到30度，我采用的時泡沫膠
2012-08-15 20:07:10
半導體制冷的機理主要是電荷載體在不同的材料中處于不同的能量級，在外電場的作用下，電荷載體從高能級的材料向低能級的材料運動時，便會釋放出多余的能量。
2020-04-03 09:02:14
半導體制冷片控制板開發(fā)技術(shù)需要用到的功能模塊有哪些？有知道的朋友嗎？展開講講？
2022-05-22 18:26:09
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:59 編輯
半導體制冷片 （peltier制冷片）說明書上要求的最大電壓是28V，電流12A。但在實際操作中 使用了27V，20A的直流電
2012-07-27 15:27:26
半導體制冷片是利用半導體材料的Peltier效應而制作的電子元件，當直流電通過兩種不同半導體材料串聯(lián)成的電偶時，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實現(xiàn)制冷的目的。它是一種產(chǎn)生負熱阻的制冷技術(shù)，其特點是無運動部件，可靠性也比較高。半導體制冷片的工作原理是什么？半導體制冷片有哪些優(yōu)缺點？
2021-02-24 09:24:02
在制造半導體器件時，為什么先將導電性能介于導體和絕緣體之間的硅或鍺制成本征半導體，使之導電性極差，然后再用擴散工藝在本征半導體中摻入雜質(zhì)形成N型半導體或P型半導體改善其導電性？
2012-07-11 20:23:15
們的投入中，80%的開支會用于先進產(chǎn)能擴增，包括7nm、5nm及3nm，另外20%主要用于先進封裝及特殊制程。而先進工藝中所用到的EUV極紫外光刻機，一臺設備的單價就可以達到1.2億美元，可見半導體
2020-02-27 10:42:16
半導體制造技術(shù)經(jīng)典教程（英文版）
2014-03-06 16:19:35
。假如海外半導體代工廠不給中國大陸設計公司代工，那么中國的半導體產(chǎn)業(yè)將會受到很嚴重影響。半導體制造發(fā)展歷史20世紀50年代——晶體管技術(shù)自從1947年貝爾實驗室的第一個晶體管發(fā)明以來，20世紀50年
2020-09-02 18:02:47
。這樣，半導體工廠投產(chǎn)以后整體生產(chǎn)系統(tǒng)才能發(fā)揮最大的生產(chǎn)效能。特別是迅速發(fā)展的亞微米工藝對生產(chǎn)場所空氣潔凈度要求特別高，所有半導體制程設備，都必須安置在隔絕粉塵進入的密閉空間中，這就是潔凈室的來由
2020-09-24 15:17:16
的積體電路所組成，我們的晶圓要通過氧化層成長、微影技術(shù)、蝕刻、清洗、雜質(zhì)擴散、離子植入及薄膜沉積等技術(shù)，所須制程多達二百至三百個步驟。半導體制程的繁雜性是為了確保每一個元器件的電性參數(shù)和性能，那么他的原理又是
2018-11-08 11:10:34
~ 3,000三、半導體制程設備 半導體制程概分為三類：(1)薄膜成長，(2)微影罩幕，(3)蝕刻成型。設備也跟著分為四類：(a)高溫爐管，(b)微影機臺，(c)化學清洗蝕刻臺，(d)電漿真空腔室
2011-08-28 11:55:49
`《半導體制造工藝》學習筆記`
2012-08-20 19:40:32
尚未公開。將根據(jù)市場情況等考慮增設生產(chǎn)設備，計劃總投資額最多為70億美元。由三星的全資子公司運營。 該工廠將生產(chǎn)垂直疊放存儲元件的3D結(jié)構(gòu)半導體。三星領先其他公司于2013年在韓國華城工廠率先
2014-05-14 15:27:09
世界首款3D芯片工藝即將由無晶圓半導體公司BeSang授權(quán)。 BeSang制造了一個示范芯片，在邏輯控制方面包含1.28億個縱向晶體管的記憶存儲單元。該芯片由韓國國家Nanofab和斯坦福
2008-08-18 16:37:37
1、GaAs半導體材料可以分為元素半導體和化合物半導體兩大類，元素半導體指硅、鍺單一元素形成的半導體，化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導體。砷化鎵的電子遷移速率比硅高5.7 倍，非常適合
2019-07-29 07:16:49
從7nm到5nm，半導體制程芯片的制造工藝常常用XXnm來表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工藝。所謂的XXnm指的是集成電路的MOSFET晶體管柵極
2021-07-29 07:19:33
我想用單片機開發(fā)板做個熱療儀，開發(fā)板是某寶上買的那種，有兩個猜想：一個用半導體制冷片發(fā)熱，一個用電熱片。但我不會中間要不要接個DA轉(zhuǎn)換器還是繼電器什么的，查過一些資料，如果用半導體制冷片用PWM控制
2017-11-22 14:15:40
求大神解答，半導體制冷片的正負極能反接嗎，如果可以，那原來的制冷面是不是可變成散熱面而原來的散熱面變成制冷面？？
2016-03-03 16:53:12
基于半導體制冷片的高精度溫度控制系統(tǒng)，總結(jié)的太棒了
2021-05-08 06:20:22
如何實現(xiàn)基于STM32的半導體制冷片(TEC)溫度控制系統(tǒng)設計？
2021-12-23 06:07:59
想用半導體制冷片制作小冰箱，需要用到大功率電源，半導體制冷片，還有散熱系統(tǒng)，單片機控制系統(tǒng)，能調(diào)溫度，還能顯示溫度，具體的思路已經(jīng)有了，想問問你們有沒好點的意見，能盡量提高點效率還有溫度調(diào)節(jié)的精度
2020-08-27 08:07:58
{:1:}想了解半導體制造相關知識
2012-02-12 11:15:05
微機電系統(tǒng)(MEMS)感測器制造技術(shù)邁入新里程碑。意法半導體(ST)宣布成功結(jié)合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程
2020-05-05 06:36:14
。 第1章 半導體產(chǎn)業(yè)介紹 第2章 半導體材料特性 第3章 器件技術(shù) 第4章 硅和硅片制備 第5章 半導體制造中的化學品 第6章 硅片制造中的沾污控制 第7章 測量學和缺陷檢查 第8章 工藝腔內(nèi)的氣體控制
2025-04-15 13:52:11
有哪位高手能給我一份通過單片機控制半導體制冷片工作的工作原理圖，萬分感謝！
2013-03-22 22:03:07
可行嗎？還需要電器隔離嗎？半導體制冷片的額定電壓是12v，mcu是stm32
2018-05-01 19:29:12
到了二十世紀五十年代隨著半導體材料的迅猛發(fā)展，熱電制冷器才逐漸從實驗室走向工程實踐，在國防、工業(yè)、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療和日常生活等領域獲得應用，大到可以做核潛艇的空調(diào)，小到可以用來冷卻紅外線探測器的探頭，因此通常又把熱電制冷器稱為半導體制冷器。
2013-11-29 09:26:38
芯片制造-半導體工藝制程實用教程學習筆記[/hide]
2009-11-18 11:44:51
半導體模型并將其投入生產(chǎn)實踐，尤其是3D器件結(jié)構(gòu)，使摩爾定律又持續(xù)了數(shù)十年?！?015年曾有報道稱，F(xiàn)inFET未來預期可以進一步縮小至9nm。發(fā)展至今，我們也看到，F(xiàn)inFET技術(shù)仍然還被用于7nm中
2020-03-19 14:04:57
怎樣通過ASV技術(shù)去生成準確的3D深度圖？采用艾邁斯半導體的ASV技術(shù)有什么特點？
2021-07-09 06:25:46
專注于質(zhì)量控制和不斷增長的工業(yè) 4.0推動了 3D測量市場的增長。半導體3D自動光學檢測系統(tǒng)能夠以優(yōu)于納米級的分辨率，測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數(shù)，主要
2022-06-20 15:31:10
中圖儀器WD4000半導體晶圓制程幾何尺寸量測設備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。它
2024-10-17 11:22:26
半導體制程之薄膜沉積
在半導體組件工業(yè)中，為了對所使用的材料賦與某種特性，在材料表面上常以各種方法形成被膜而加以使用，假如
2009-03-06 17:14:586630 
圖解半導體制程概論1
█ 半導體的物理特性及電氣特性
【
2010-03-01 17:00:497951 圖解半導體制程概論（2）
邏輯IC
電子機器的動作所必需的內(nèi)部信號處理大致可以分為模擬信號處理和數(shù)字信號處理
2010-03-01 17:03:523466 Dialog半導體推出首款2D到3D視頻轉(zhuǎn)換芯片，為智能手機和平板電腦帶來3D體驗
低功耗3D技術(shù)實現(xiàn)了各種便攜設備瞬間體驗無限量的3D內(nèi)容
2010-12-13 15:08:141055 臺積電(TSMC)與中國臺灣的國立臺灣大學日前共同發(fā)表產(chǎn)學合作成果，成功研發(fā)出全球第一顆以40納米制程生產(chǎn)之自由視角(any-angle)3D電視機頂盒芯片，可望較現(xiàn)行技術(shù)提供更精致、多元的視頻影像體驗。此項成果為視頻處理及半導體制程技術(shù)在3D領域的重大突破
2011-02-23 09:26:541052 上海宏力半導體制造有限公司(宏力半導體)，專注于差異化技術(shù)的半導體制造業(yè)企業(yè)之一，宣布其代工的0.18微米低本高效OTP制程的首個產(chǎn)品已經(jīng)成功量產(chǎn)。
2011-03-07 09:12:031489 微機電制作技術(shù)，尤其是最大宗以硅半導體為基礎的微細加工技術(shù)(silicon- based micromachining)，原本就肇源于半導體組件的制程技術(shù)，所以必須先介紹清楚這類制程。
2011-08-28 11:56:38
286 2011將于7日開展，3D IC依舊是此次展覽的焦點。推動2.5D和3D IC技術(shù)相當積極的日月光集團總經(jīng)理暨研發(fā)長唐和明6日表示，半導體供應鏈近1年來有動起來的跡象
2011-09-07 10:10:33661 臺積電(TSMC)表示在接下來十年以FinFET技術(shù)持續(xù)進行半導體制程微縮的途徑是清晰可見的，可直達 7nm節(jié)點;但在 7nm節(jié)點以下，半導體制程微縮的最大挑戰(zhàn)來自于經(jīng)濟，并非技術(shù)。
2011-11-01 09:34:331679 隨著目前平面化的芯片開始出現(xiàn)多層式結(jié)構(gòu)，半導體制造的基礎將在未來幾年發(fā)生轉(zhuǎn)變,立體的三維芯片(3D IC)終于可望在明年開始商用化
2011-12-18 14:10:461388 3D已經(jīng)成為半導體微細加工技術(shù)到達物理極限之后的必然趨勢，目前正處于3D工藝的探索期。在這一過程中，以及今后在實現(xiàn)3D工藝的發(fā)展趨勢中，半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式到底如何演義，會
2012-05-15 10:43:251295 聯(lián)電矽穿孔（TSV）制程將于2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片（3D IC）商機大餅，聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術(shù)，將采Via-Middle方式，在晶圓完成后旋即穿孔，再交由封測廠
2012-09-12 09:41:321034 傳統(tǒng)的3D打印技術(shù)，都是應用于工業(yè)。但是近兩年來不斷升溫的家庭、個人用3D打印，也吸引了3D打印巨頭3D Systems（股票代碼NYSE：DDD）的注意，在本屆CES 2013上，3D Systems展出了隸屬于旗
2013-01-11 09:39:461772 將實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn) 自2010年誕生第一臺商用3D打印機以來，這種技術(shù)正不斷為全球帶來顛覆性的創(chuàng)造與革新。
2016-12-22 09:37:11982 半導體制冷方法構(gòu)建了3D打印成型環(huán)境，分析了影響成型條件的箱體空間、半導體制冷器功率多因素間的相互關系及外界溫度對成型條件的影響，得出了巧克力3D打印機的設計依據(jù)。通過一定箱體空間及外界溫度下是否安裝半導體制冷器的巧克力3D打印對比實驗，
2018-03-07 15:47:452 中國臺灣地區(qū)科技部昨（28）日宣布啟動四年新臺幣40億半導體射月計劃，并已評選出20項產(chǎn)學合作計劃。臺積電與臺大合作研發(fā)下世代制程，主要是要一舉突破3納米制程關鍵技術(shù)，力拼2022年量產(chǎn)。
2018-06-29 16:13:004959 
普拉斯半導體以40億美元的價格收購。?2015年新芯科技與飛索半導體達成了合作協(xié)議，雙方合作研發(fā)、生產(chǎn)3D NAND閃存，主要以后者的MirrorBit閃存技術(shù)為基礎。搜遍了網(wǎng)絡也沒找到多少有
2018-10-08 15:52:39780 然而，真正讓芯片效能提升的關鍵，并非只是晶體管越做越小，也可以用 3D 制程取代 2D，或是導入新材料來提升性能，像是 1997 年 IBM 在半導體制程中以“銅”取代“鋁”，現(xiàn)今的半導體也正式迎接“鈷”的登場，未來新材料將扮演更為重要角色。
2019-04-04 10:28:164683 臺積電此次揭露 3D IC 封裝技術(shù)成功，正揭開半導體制程的新世代。目前業(yè)界認為，此技術(shù)主要為是為了應用在 5 納米以下先進制程，并為客制化異質(zhì)芯片鋪路，當然也更加鞏固蘋果訂單。
2019-04-22 17:09:083026 臺積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預計將于 2021 年量產(chǎn)。
2019-05-27 15:30:483395 半導體制冷片的好壞可以采用萬用表測量其電阻，電流或者電壓來進行判斷，半導體制冷片電阻正常范圍為0－0.05歐，半導體制冷片電流正常范圍為0－0.09安，半導體制冷片電壓正常范圍為0－0.1伏。
2020-08-20 16:23:4642546 11月19日消息，據(jù)報道，臺積電與Google等美國客戶正在一同測試，合作開發(fā)先進3D堆棧晶圓級封裝產(chǎn)品，并計劃2022年進入量產(chǎn)。臺積電將此3D堆棧技術(shù)命名為“SoIC封裝”，可以垂直與水平的進行芯片鏈接及堆棧封裝。
2020-11-20 10:56:302854 隨著半導體制程向著更先進、更精細化方向發(fā)展，不同節(jié)點范圍和玩家的邊界越來越明顯。其中，最先進制程玩家只剩下臺積電、三星和英特爾這3家，而在10年前，至少有7家在專注于當時最先進制程的投資和研發(fā)。而在
2020-11-24 14:47:232625 盛美半導體設備（NASDAQ:ACMR），作為半導體制造與先進晶圓級封裝領域中領先的設備供應商，近日發(fā)布了應用于填充3D硅通孔（TSV）的硅通孔電鍍設備Ultra ECP 3d。借助盛美半導體電鍍設備的平臺，該設備可為高深寬比（H.A.R）銅應用提供高性能、無孔洞的鍍銅功能。
2020-11-26 11:30:454171 今天，光學傳感解決方案提供商艾邁斯半導體，發(fā)布了業(yè)內(nèi)首個安卓系統(tǒng)后置3D dToF解決方案。該解決方案為艾邁斯半導體與虹軟共同打造，預計在11月份實現(xiàn)量產(chǎn)，產(chǎn)能可達到百萬級別。
2021-02-26 11:22:163743
佳能將于2023年上半年發(fā)售3D半導體***
據(jù)報道，佳能正在開發(fā)用于半導體3D技術(shù)的***。在尖端半導體領域，3D技術(shù)可以通過堆疊多個芯片來提高半導體的性能。佳能新的***產(chǎn)品最早
2022-04-01 16:36:5912277 來源：半導體芯科技SiSC ? ? 2022年，新冠疫情不斷、地緣政治沖突此起彼伏，半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展環(huán)境復雜動蕩，并呈現(xiàn)出前所未有的脆弱。半導體制程供應鏈及相關設備國產(chǎn)化是產(chǎn)業(yè)本土化的關鍵。中國作為
2022-11-14 15:48:441378 來源：半導體芯科技SiSC 2022年，新冠疫情不斷、地緣政治沖突此起彼伏，半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展環(huán)境復雜動蕩，并呈現(xiàn)出前所未有的脆弱。半導體制程供應鏈及相關設備國產(chǎn)化是產(chǎn)業(yè)本土化的關鍵。中國作為全球最大
2022-11-28 17:21:441151 隨著半導體制造技術(shù)的發(fā)展，8inch和12inch晶圓已成行業(yè)主流，為適應現(xiàn)代化智能制造工廠生產(chǎn)管理需求，中圖儀器在SuperViewW1光學3D表面輪廓儀基礎上進行升級，推出了新一代專用于半導體
2022-03-21 11:22:381665 
干涉儀以白光干涉技術(shù)為原理，能夠以優(yōu)于納米級的分辨率，測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數(shù)，廣泛應用于光學，半導體，材料，精密機
2023-02-23 15:58:131734 
[半導體前端工藝：第二篇] 半導體制程工藝概覽與氧化
2023-11-29 15:14:342642 
通常3D打印機在增材制造時，加熱熱熔材料或激光燒結(jié)材料后，不對材料加裝冷卻裝置，或只是簡單用風扇對目標物體吹風，由于3D打印機箱體內(nèi)本身熱量比較高，尤其是FDM增材方式機型，導致打印的目標物品要在
2023-11-27 10:05:131086 
隨著半導體技術(shù)的不斷發(fā)展和智能制造的推動，半導體制造過程中，對尺寸、形狀和表面質(zhì)量的檢測至關重要。而顯微測量儀的高精度、高分辨率的測量能力，為半導體行業(yè)提供了強大的支持。SuperViewW光學3D
2024-03-29 09:28:180 前段制程包括：形成絕緣層、導體層、半導體層等的“成膜”；以及在薄膜表面涂布光阻（感光性樹脂），并利用相片黃光微影技術(shù)長出圖案的“黃光微影”。
2024-04-02 11:16:188111 目前，各大內(nèi)存芯片廠商，以及全球知名半導體科研機構(gòu)都在進行3D DRAM的研發(fā)工作，并且取得了不錯的進展，距離成熟產(chǎn)品量產(chǎn)不遠了。
2024-04-17 11:09:451709 
在半導體制造領域，工藝制程對溫度控制的精度和響應速度要求嚴苛。半導體制冷機chiller實現(xiàn)快速升降溫及±0.5℃精度控制。一、半導體制冷機chiller技術(shù)原理與核心優(yōu)勢半導體制冷機chiller
2025-05-22 15:31:011418 
半導體制造過程中使用的氣體種類繁多，這些氣體大致上可區(qū)分為大宗氣體與特殊氣體。從制程功能的角度來看，氣體的分類更為細致，包括反應用氣體、清洗用氣體、燃燒用氣體、載氣等。
2025-06-16 10:33:511058 在全球半導體產(chǎn)業(yè)邁入“后摩爾時代”的背景下，傳統(tǒng)制程微縮帶來的性能提升逐漸趨緩，而先進封裝技術(shù)，尤其是2.5D/3D堆疊封裝，正成為延續(xù)芯片性能增長的關鍵路徑。 據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示，2022年全球
2025-08-04 15:53:06893 
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