據(jù)IC Insights發(fā)布的最新2020 McClean報告顯示，半導體行業(yè)研發(fā)的投入將在2024年出現(xiàn)明顯成效包括轉向EUV光刻，低于3納米制程技術，3D芯片堆疊技術和先進封裝在內的技術挑戰(zhàn)有望
2020-01-31 09:20:34
7042 2013年自下半年開始，半導體設備業(yè)景氣回升迅速，面對樂觀的投資前景，加上近期正夯的3D列印產業(yè)帶動微系統(tǒng)及精密機械等市場商機.此外，3D IC是未來芯片制造發(fā)展的趨勢，因為摩爾定律受限于在1個芯片上的發(fā)展，但3D IC可以延伸到封裝領域，可開創(chuàng)更多研發(fā)空間
2013-08-27 09:05:351258 日本王子控股公司宣布，確立了使用微細粒子精密涂裝技術的微細加工技術，并成功使LED及有機EL元件的亮度提高了一倍。
2014-03-12 09:19:501284 半導體協(xié)會理事長盧超群指出，未來半導體將要做3D垂直堆疊，全球半導體產業(yè)未來會朝向類摩爾定律成長。
2016-06-10 00:14:002696 摘 要：針對半導體工藝與制造裝備的發(fā)展趨勢進行了綜述和展望。首先從支撐電子信息技術發(fā)展的角度，分析半導體工藝與制造裝備的總體發(fā)展趨勢，重點介紹集成電路工藝設備、分立器件工藝設備等細分領域的技術發(fā)展態(tài)勢和主要技術挑戰(zhàn)。
2023-05-23 15:23:472583 
3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢，本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。
2025-04-08 14:38:392048 
2019年中美貿易戰(zhàn)打響，全球經濟衰退并沒有阻擋科技的發(fā)展趨勢。從全球半導體巨頭來看，我國研究調整機構將根據(jù)科技、5g、人工智能的發(fā)展趨勢，汽車、AR應用和云數(shù)據(jù)中心成為推動2020年半導體增長
2019-12-03 10:10:00
` 本帖最后由 firstchip 于 2015-1-20 10:54 編輯
北京飛特馳科技有限公司對外提供6英寸半導體工藝代工服務和工藝加工服務，包括：產品代工、短流程加工、單項工藝加工等
2015-01-07 16:15:47
快速制造優(yōu)勢。采用3D打印技術制造的原型產品大大縮短了研發(fā)和實驗時間，加快了企業(yè)研發(fā)生產進度，同時還避免了許多創(chuàng)意想法受限于傳統(tǒng)制造工藝無法實現(xiàn)的窘境。在這方面，研發(fā)了中國首臺自產噴頭砂型3D打印機風暴
2018-08-11 11:25:58
全稱加工需要人工介入0，遇到中空結構更是難上加難。但對于3d打印來說，任何的結構形狀都不成問題，無論多么復雜的裝飾，都是可以用層層堆疊方式的原理輕松實現(xiàn)的。Olivier正式利用的這點，把大自然的藝術
2019-12-13 11:02:46
3D顯示技術的原理是什么？3D顯示技術有哪些應用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
%，僅次于游戲應用。三、我國3D顯示技術重點企業(yè)分析上海易維視科技股份有限公司成立于2010年3月，致力于成為裸眼3D顯示的引領者。公司自主研發(fā)了裸眼3D電視機、裸眼3D廣告機、裸眼3D平板等產品，并為
2020-11-27 16:17:14
的減輕產品重量呢？采用新型的塑料成型技術：3D混合制造 可以到達要求，3D混合制造步驟是3D打印成型/激光LDS選擇性沉積金屬。采用這種工藝的好處是節(jié)省了制造時間和實現(xiàn)了復雜的饋源/波導等器件的一體化免安裝調試，且?guī)淼牧硗夂锰幨谴蠓葴p輕了產品重量。下面舉例說明：
2019-07-08 06:25:50
半導體發(fā)展至今，無論是從結構和加工技術多方面都發(fā)生了很多的改進，如同Gordon E. Moore老大哥預測的一樣，半導體器件的規(guī)格在不斷的縮小，芯片的集成度也在不斷提升，工藝制程從90nm
2020-12-10 06:55:40
半導體工藝講座ObjectiveAfter taking this course, you will able to? Use common semiconductor terminology
2009-11-18 11:31:10
業(yè)界對哪種半導體工藝最適合某一給定應用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用，但其它工藝技術也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-07-05 08:13:58
業(yè)界對哪種半導體工藝最適合某一給定應用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用，但其它工藝技術也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-08-20 08:01:20
請教下以前的[半導體技術天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
作為通訊乃至軍事行業(yè)的技術支撐者，半導體廠商曾經離家用電器行業(yè)很“遠”，而現(xiàn)在，隨著家電應用市場和功能的擴展，消費者對家電產品的質量和技術的要求越來越高，半導體廠商轉身成為了家電變頻技術的競技者
2019-06-21 07:45:46
隨著電話終端新產品開發(fā)競爭的激化，近年來日益加速。針對越來越活躍的移動電話高性能化、多功能化以及小而輕薄目標的新專用芯片開發(fā)尤其引人注意。 有關今后移動電話半導體技術趨勢，半導體廠商應予注意的是用途
2010-12-24 09:08:12
國際半導體芯片巨頭壟斷加劇半導體芯片產業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢
2021-02-04 07:26:49
實驗名稱：Aigtek寬帶功率放大器ATA-122D在精密微細電解加工中的應用實驗原理： 電解加工（Electrochemical machining, ECM）是基于金屬在電解液中產生電化學陽極
2020-02-19 13:04:03
書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：DI-O3水在晶圓表面制備中的應用編號：JFSJ-21-034作者：炬豐科技網址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要
2021-07-06 09:36:27
%。至少將GAA納米片提升幾個工藝節(jié)點。
2、晶背供電技術
3、EUV光刻機與其他競爭技術
光刻技術是制造3nm、5nm等工藝節(jié)點的高端半導體芯片的關鍵技術。是將設計好的芯片版圖圖形轉移到硅晶圓上的一種精細
2025-09-15 14:50:58
哪種半導體工藝最適合某一指定應用？對此，業(yè)界存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用，但其它工藝技術也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-08-02 08:23:59
當3D電影已成為影院觀影的首選，當3D打印已普及到雙耳無線藍牙耳機，一種叫“3D微波”的技術也悄然而生。初次聽到“3D微波”，你可能會一臉茫然，這個3D微波是應用在哪個場景？是不是用這種技術的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
的主流方式。倒裝芯片將作為高性能/高成本的內部連接方式迅速發(fā)展并和引線鍵合長期共存，共同和硅片鍵合應用在SiP、MCM、3D等新型封裝當中。半導體前端工藝向封裝的延伸(倒裝芯片凸點生成)和封裝技術向前
2018-11-23 17:03:35
關于超短脈沖激光微加工技術你想知道的都在這
2021-06-15 09:31:20
檢測，檢測準確性和檢測穩(wěn)定性較差、容易誤判。 基于深度學習和3D圖像處理的精密加工件外觀缺陷檢測系統(tǒng)創(chuàng)新性結合深度學習以及3D圖像處理辦法，利用非接觸式三維成像完成精密加工件的外觀缺陷檢測，解決行業(yè)
2022-03-08 13:59:00
的廢氣要采取科學的處理方式進行回收，以此實現(xiàn)資源的最大化利用。三、綠色機械加工技術的發(fā)展趨勢基于我國互聯(lián)網技術的發(fā)展及機械制造強國戰(zhàn)略的實施，綠色機械加工技術必然會成為引領我國機械制造的方向標，綜合國外
2018-03-06 09:26:59
本帖最后由 Stark揚 于 2018-10-15 18:23 編輯
如何利用3D打印技術做發(fā)光字3D打印技術運用到廣告標識行業(yè)，預示著廣告制作工藝的由復雜到簡易化的發(fā)展方向，只要圖形設計出來
2018-10-13 14:57:58
`3D打印技術運用到廣告標識行業(yè)，預示著廣告制作工藝的由復雜到簡易化的發(fā)展方向，只要圖形設計出來，那就可以3D打印出來，這種優(yōu)勢是任何技術都比擬不了的。3D打印是一項可以顛覆廣告行業(yè)的新興技術。利用
2018-10-14 16:56:30
文/編譯楊碩王家農在網絡無處不在、IP無處不在和無縫移動連接的總趨勢下，國際半導體技術路線圖(ITRS)項目組在他們的15年半導體技術發(fā)展預測中認為，隨著技術和體系結構推進“摩爾定律”和生產力極限
2019-07-24 08:21:23
。 第1章 半導體產業(yè)介紹 第2章 半導體材料特性 第3章 器件技術 第4章 硅和硅片制備 第5章 半導體制造中的化學品 第6章 硅片制造中的沾污控制 第7章 測量學和缺陷檢查 第8章 工藝腔內的氣體控制
2025-04-15 13:52:11
circuit technique ）（百度百科）電子集成技術按工藝方法分為以硅平面工藝為基礎的單片集成電路、以薄膜技術為基礎的薄膜集成電路和以絲網印刷技術為基礎的厚膜集成電路。 半導體工藝是集成電路工藝
2009-09-16 11:51:34
`汽車模具零部件3D打印加工技術解決方案現(xiàn)今技術革新一日千里，產品更新爭分奪秒，產品研制面臨的壓力不斷加劇。只有用最短的時間推出能為市場認可的產品，才是企業(yè)在競爭中取勝的關鍵。因而，研發(fā)周期的縮短在
2018-10-24 14:08:45
的市場占有率。未來隨著化合物半導體制造工藝的進一步提升，在邏輯應用方面取代傳統(tǒng)硅材料，從而等效延續(xù)摩爾定律成為了化合物半導體更為長遠的發(fā)展趨勢。 作為化合物半導體最主要的應用市場，射頻器件市場經歷了
2019-06-13 04:20:24
因為SMT技術有很多的優(yōu)點，在電子產品生產中很實用，所以有很多電子產品工廠想要了解具體SMT加工的具體工藝，因為只有深入了解了SMT加工工藝才能夠掌握這項技術，也因為掌握了這項加工技術的制作工藝
2014-06-07 13:37:06
月英特爾宣布使用FinFET技術，而后臺積電、三星也都陸續(xù)采用FinFET。晶體管開始步入了3D時代。在接下來的發(fā)展過程中，F(xiàn)inFET也成為了14 nm，10 nm和7 nm工藝節(jié)點的主要柵極
2020-03-19 14:04:57
表面硅MEMS加工技術是在集成電路平面工藝基礎上發(fā)展起來的一種MEMS工藝技術，它利用硅平面上不同材料的順序淀積和選擇腐蝕來形成各種微結構。什么是表面硅MEMS加工技術？表面硅MEMS加工技術先在
2018-11-05 15:42:42
怎樣通過ASV技術去生成準確的3D深度圖？采用艾邁斯半導體的ASV技術有什么特點？
2021-07-09 06:25:46
，一次成形加工漸漸取代粗切削機床加工，傳統(tǒng)加工工藝轉為鍛造自動化生產線節(jié)能型鍛造加工勢在必行。鍛造行業(yè)由于存在目前難以克服的高溫、粉塵、噪聲、振動等嚴重危害操作者健康的缺點，基于職業(yè)健康安全管理使能，使得鍛造生產實現(xiàn)自動化成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。
2021-09-18 11:31:24
構成，且許多模具具有深孔腔。為了到達對3d曲面的高精度、高速度和高穩(wěn)定性加工，機床需求多軸聯(lián)動，且具有良好的深孔腔綜合切削才能。能夠采用五軸聯(lián)動加工中心，除了三個坐標的直線運動外，還有兩個旋轉坐標
2019-08-09 11:52:13
雷射微加工技術:半導體技術在20 世紀獨領風騷，帶動了電子計算機相關產業(yè)的蓬勃發(fā)展。而未來脫穎而出的將是另一嶄新領域─ ─ 微機電技術(Micro-Electro-Mechanical-System, MEMS)
2008-11-01 14:54:41
18 專注于質量控制和不斷增長的工業(yè) 4.0推動了 3D測量市場的增長。半導體3D自動光學檢測系統(tǒng)能夠以優(yōu)于納米級的分辨率，測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數(shù)，主要
2022-06-20 15:31:10
半導體微加工技術:２、半導體VLSI工藝流程概述３、半導體各工藝簡介集成電路的劃分及發(fā)展:VLSI = Very Large Scale Integration小規(guī)模SSI ~100個晶體管中規(guī)模MSI 100-1000個晶體
2009-11-24 18:01:3436 對器件表面3D圖像進行數(shù)據(jù)處理與分析，可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工
2023-05-22 10:37:45
薄膜電池成市場主導是必然趨勢
簡要內容：太陽能光伏板主要分為兩類:單晶/多晶硅及薄膜太陽能電池。薄膜電池的光電轉
2010-01-28 08:45:05812 微機電制作技術，尤其是最大宗以硅半導體為基礎的微細加工技術(silicon- based micromachining)，原本就肇源于半導體組件的制程技術，所以必須先介紹清楚這類制程。
2011-08-28 11:56:38286 時序即將進入2012年，半導體產業(yè)技術持續(xù)進行變革，其中3D IC便為未來芯片發(fā)展趨勢，將促使供應鏈加速投入3D IC研發(fā)，其中英特爾 (Intel)在認為制程技術將邁入3D下，勢必激勵其本身的
2011-12-28 09:10:47945 半導體工藝技術在不斷進步。先行廠商已開始量產22/20nm工藝產品，而且還在開發(fā)旨在2～3年后量產的15nm技術。決定微細化成敗的蝕刻技術沒有找到突破口
2011-12-30 08:54:311172 3D已經成為半導體微細加工技術到達物理極限之后的必然趨勢，目前正處于3D工藝的探索期。
2012-05-11 08:59:10666 裸眼3D顯示技術詳解介紹了3D顯示原理、3D顯示分類、柱狀透鏡技術、視差屏障技術、指向光源技術以及3D顯示技術發(fā)展趨勢。
2012-08-17 13:39:550 微機械加工工藝分為硅基加工和非硅基加工。下面主要介紹體加工工藝、硅表面微機械加工技術、結合加工、逐次加工。
2013-01-30 13:53:5211582 
先進行性越來越完善，尤其是綠色加工技術實現(xiàn)了對能源的最大化利用，有效降低了能源浪費現(xiàn)象。例如在切削生產工藝中傳統(tǒng)的模式需要不斷地添加各種潤滑劑等，這樣不僅增加人工費用，而且還會增加能源消耗。而綠色加工技術實
2018-01-26 14:55:361 半導體制冷方法構建了3D打印成型環(huán)境，分析了影響成型條件的箱體空間、半導體制冷器功率多因素間的相互關系及外界溫度對成型條件的影響，得出了巧克力3D打印機的設計依據(jù)。通過一定箱體空間及外界溫度下是否安裝半導體制冷器的巧克力3D打印對比實驗，
2018-03-07 15:47:452 一文看懂手機復合材料（PC+PMMA）3D蓋板工藝與應用趨勢。
2018-03-08 11:33:389109 導讀： 為促進前沿技術交流，奇元裕公司于3月14日上海浦東嘉里大酒店辦理2018年半導體前沿技術論壇，與業(yè)界精英共同探討半導體產業(yè)趨勢、技術發(fā)展與市場機會，同時分享了大尺寸硅片及3D傳感和VCSEL
2018-04-27 15:00:081437 微電子機械系統(tǒng)(MEMS)技術利用IC加工技術實現(xiàn)微納米尺度加工，在加工精度、加工手段、EDA(計算機輔助設計)等方面具有先天優(yōu)勢，因此石英晶體技術與MEMS技術的結合成為必然趨勢。
2018-05-24 17:29:439420 
6月26日-28日，基本半導體成功參展PCIMAsia 2018上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會。 基本半導體展臺以充滿科技感和未來感的藍白為主色調，獨有的3D SiC技術和自主研發(fā)的碳化硅
2018-07-02 07:10:001230 通常我們認為相比于傳統(tǒng)加工工藝，3D打印更適合加工一些形狀尤其復雜的產品。然而，我們容易忽略3D打印另外一個特點，那就是對材料的節(jié)約。 資源驅動的增材制造項目可能沒有特別復雜的設計或奇特的外觀幾何
2018-08-05 05:03:006568 精密加工技術是為適應現(xiàn)代高技術需要而發(fā)展起來的先進制造技術，是其它高新技術實施的基礎。 精密加工技術的發(fā)展也促進了機械、液壓、電子、半導體、光學、傳感器和測量技術以及材料科學的發(fā)展。
2018-09-26 16:28:207213 ，第一個目標就是NAND閃存，而且是直接切入3D NAND閃存，他們的3D NAND技術來源于飛索半導體（Spansion），而后者又是1993年AMD和富士通把雙方的NOR閃存部門合并而來，后來他們又被賽
2018-10-08 15:52:39780 新的微加工技術可用于生產有史以來最小的3D晶體管，尺寸是目前主流商用產品的三分之一。
2018-12-12 09:40:483709 半導體業(yè)界，幾家公司正在競相開發(fā)基于各種下一代互連技術的新型2.5D和3D封裝。
2020-06-16 14:25:058484 MEMS是隨著半導體集成電路微細加工技術和超精密機械加工技術的發(fā)展而發(fā)展起來的，目前MEMS加工技術還被廣泛應用于微流控芯片與合成生物學等領域，從而進行生物化學等實驗室技術流程的芯片集成化。
2020-07-10 11:50:263408 芯片封裝是利用（膜技術）及（微細加工技術），將芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質灌封固定，構成整體結構的工藝。
2020-09-22 15:40:585347 
我們曾經詳細介紹過輻射固化3D打印加工工藝中的SLA加工工藝。當期，帶您認識一下另一種光固化3D打印工藝——DLP3D打印加工工藝。
2020-12-26 11:21:451518 科技在室內定位行業(yè)已經涉足有9年的行業(yè)經驗，所以我們在深耕行業(yè)需求中提出：“多技術融合”成為定位技術發(fā)展的必然趨勢。
2021-11-09 13:36:242641 在應用市場需求下，藍牙室內定位&UWB“多技術融合”成為定位技術發(fā)展的必然趨勢。在現(xiàn)在沒有哪一種單獨的定位技術可以滿足一個定位場景里面的所有定位需求，不同區(qū)域里面最實用的定位技術也是不一樣
2021-11-11 18:33:351834 
隨著超精密加工技術的發(fā)展，在機械加工中也需要納米級的加工控制技術，從這個觀點出發(fā)，近年來，利用掃描型探針顯微鏡(SPM)的極微細加工技術被廣泛研究1）～5）。為了確立納米級的機械加工技術， 考慮到化學效果，理解加工現(xiàn)象是重要的研究課題。
2022-03-30 14:34:15962 
電子行業(yè)正在經歷半導體封裝技術的再興。越來越多的創(chuàng)新性的3D封裝方法已經發(fā)展，是電子工廠能夠去最大化他們的產品功能。通過整合多個芯片到一個封裝模組中，產品板可以明顯的比它們的前輩更小，并且更短的內部
2022-04-29 17:17:438 快速成型（3D打?。┖筇幚硎侵笇Σ捎每焖俪尚?b class="flag-6" style="color: red">加工技術產生的零件毛坯進行打磨、噴油等工序，并拼接裝配成完整部件的過程。
2022-10-12 17:29:0417310 主要圍繞工業(yè)應用需求角度介紹超聲加工技術的發(fā)展概況、研究現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢等。超聲加工技術是一種面向難加工材料（硬脆材料、復合材料、難加工金屬材料等）的特種加工技術
2022-11-12 17:08:097134 Option”。該產品通過0.8μm（微米※2）的高解像力和拼接曝光技術，使100×100mm的超大視場曝光成為可能，進一步推動3D封裝技術的發(fā)展。 ? 為了提高半導體芯片的性能，不僅在半導體制造的前道工藝中實現(xiàn)電路的微細化十分重要，在后道工藝的高密度封裝也備受關注，而實現(xiàn)高密度的
2022-12-08 17:48:461702 摘 要: 碳化硅單晶具有極高的硬度和脆性，傳統(tǒng)加工方式已經不能有效地獲得具有超高光滑表面的碳化硅晶片。針對碳化硅單晶襯底加工技術，本文綜述了碳化硅單晶切片、薄化與拋光工藝段的研究現(xiàn)狀，分析對比了切片、薄化、拋光加工工藝機理，指出了加工過程中的關鍵影響因素和未來發(fā)展趨勢。
2023-01-11 11:05:552737 3D打印主要通過一次一層地構建對象來創(chuàng)建零件。與傳統(tǒng)的制造技術(例如CNC加工)相比，3D打印技術具有許多優(yōu)勢，本文主要闡述3D打印相對于傳統(tǒng)制造工藝的優(yōu)勢，讓使用者可以更好的了解3D打印機是如何改變人們生活的。
2023-02-14 14:06:155544 隨著半導體制造技術的發(fā)展，8inch和12inch晶圓已成行業(yè)主流，為適應現(xiàn)代化智能制造工廠生產管理需求，中圖儀器在SuperViewW1光學3D表面輪廓儀基礎上進行升級，推出了新一代專用于半導體
2022-03-21 11:22:381665 
激光塑料焊接技術經過長時間的發(fā)展應用前景越來越廣闊，在行業(yè)應用也越來越廣闊，可以說是激光塑料焊接技術是塑料焊接發(fā)展的必然趨勢激光加工技術逐漸滲透到工業(yè)制造業(yè)里，成為一項備受關注的新興工藝。目前在所
2021-12-30 15:29:471420 
微納加工技術是先進制造的前沿技術，但是受到基礎裝備、工藝技術、行業(yè)基礎等多方面影響，中國的超精密加工技術與應用與世界先進水平之間仍有巨大差距。為解決微型零件加工需求，速科德創(chuàng)新研發(fā)了超高精密設備KASITE-SKD系列微納加工中心，加工余量范圍20nm-100μm。
2023-07-18 14:11:052375 
導讀 半導體技術工藝節(jié)點是衡量芯片晶體管和其他組件尺寸的標準。這些年來，節(jié)點的數(shù)量一直在穩(wěn)步增加，導致計算能力也相應增加。一般來說，工藝節(jié)點越小，特征尺寸越小，晶體管越小，速度越快，越節(jié)能
2023-07-27 18:15:042271 
一直以來，透明工藝品的制作對材料和環(huán)境要求極高，隨著科技的進步，3D打印技術相比傳統(tǒng)開模加工制作大大縮短制作周期及成本，透明工藝品的3D打印加工服務在制造、設計和藝術領域都有廣泛
2023-07-31 15:26:422203 
3D時代值得關注的趨勢
2023-11-24 16:37:141004 
半導體前端工藝（第五篇）：沉積——“更小、更多”，微細化的關鍵
2023-11-27 16:48:421467 
近年來，隨著科技的不斷發(fā)展，微納加工技術逐漸成為半導體領域的重要工具。
2024-01-23 10:43:283855 
提供了更多的創(chuàng)新和制造自由度。今天，我們將詳細介紹3D打印技術的加工工藝流程。 一、建模 3D打印的第一步是建模，也就是創(chuàng)建一個數(shù)字模型。這可以通過計算機輔助設計（CAD）軟件來完成，也可以通過掃描現(xiàn)有的物體來獲取其數(shù)字
2024-02-01 14:24:285134 半導體工藝主要是應用微細加工技術、膜技術，把芯片及其他要素在各個區(qū)域中充分連接，如：基板、框架等區(qū)域中，有利于引出接線端子，通過可塑性絕緣介質后灌封固定，使其形成一個整體，以立體結構方式呈現(xiàn)，最終形成半導體封裝工藝。
2024-03-01 10:30:171964 
隨著半導體產業(yè)的快速發(fā)展，集成電路（IC）的小型化、高密度集成、多功能高性能集成以及低成本集成成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。在這一背景下，3D集成晶圓鍵合技術應運而生，成為實現(xiàn)這些目標的關鍵技術之一。本文
2024-11-12 17:36:132457 
光刻是廣泛應用的芯片加工技術之一,下圖是常見的半導體加工工藝流程。
2025-03-04 17:07:042121 
SMA接頭制造工藝詳解：精密加工技術與實現(xiàn)策略
2025-04-26 09:22:35576 
隨著集成電路高集成度、高性能的發(fā)展，對半導體制造技術提出更高要求。超短脈沖激光加工作為一種精密制造技術，正逐步成為半導體制造的重要工藝。闡述了超短脈沖激光加工技術特點和激光與材料相互作用過程，重點介紹了超快激光精密加工技術在硬脆半導體晶體切割、半導體晶圓劃片中的應用，并提出相關技術提升方向。
2025-05-22 10:14:061329 
SiC碳化硅功率半導體：電力電子行業(yè)自主可控與產業(yè)升級的必然趨勢 傾佳電子楊茜致力于推動國產SiC碳化硅模塊在電力電子應用中全面取代進口IGBT模塊，助力電力電子行業(yè)自主可控和產業(yè)升級！ 傾佳電子楊
2025-09-21 20:41:13420 
在半導體技術邁向“后摩爾時代”的進程中，3D集成電路（3D IC）憑借垂直堆疊架構突破平面縮放限制，成為提升性能與功能密度的核心路徑。
2025-12-26 15:22:38195 
電子發(fā)燒友App
工商網監(jiān)
評論