據(jù)IC Insights發(fā)布的最新2020 McClean報告顯示，半導體行業(yè)研發(fā)的投入將在2024年出現(xiàn)明顯成效包括轉向EUV光刻，低于3納米制程技術，3D芯片堆疊技術和先進封裝在內(nèi)的技術挑戰(zhàn)有望
2020-01-31 09:20:34
7042 3D堆疊、多芯片封裝大家想必都不陌生了，這年頭制造工藝已經(jīng)沒有太多噱頭，有時甚至性能提升也有限，廠商只好從架構上入手。像蘋果的Ultra?Fusion拼接、Graphcore的3D WoW，都是在
2022-04-13 01:06:007527 多芯片封裝在現(xiàn)代半導體領域至關重要，主要分為平面多芯片封裝和多芯片堆疊封裝。多芯片堆疊封裝又細分為多芯片3D堆疊引線鍵合封裝、3D堆疊引線鍵合和倒裝異質封裝、3DTSV堆疊倒裝封裝等。
2025-05-14 10:39:541847 
半導體設備、封測廠今年將擴大高階覆晶封裝（Flip Chip）研發(fā)支出。隨著半導體開始邁入3D IC架構，晶片封裝技術也面臨重大挑戰(zhàn)，因此一線半導體設備廠、封測業(yè)者皆積極布局高階覆晶封裝
2013-03-13 09:13:101589 2013年自下半年開始，半導體設備業(yè)景氣回升迅速，面對樂觀的投資前景，加上近期正夯的3D列印產(chǎn)業(yè)帶動微系統(tǒng)及精密機械等市場商機.此外，3D IC是未來芯片制造發(fā)展的趨勢，因為摩爾定律受限于在1個芯片上的發(fā)展，但3D IC可以延伸到封裝領域，可開創(chuàng)更多研發(fā)空間
2013-08-27 09:05:351258 本文簡述了了未來3D打印技術行業(yè)可能的10大應用方向。
2015-10-04 17:20:004205 
為了應對半導體芯片高密度、高性能與小體積、小尺寸之間日益嚴峻的挑戰(zhàn)，3D 芯片封裝技術應運而生。從工藝和裝備兩個角度詮釋了 3D 封裝技術;介紹了國內(nèi)外 3D 封裝技術的研究現(xiàn)狀和國內(nèi)市場對 3D
2022-11-11 09:43:083232 隨著半導體技術的不斷發(fā)展，芯片封裝技術也在持續(xù)進步。目前，2D封裝和3D封裝是兩種主流的封裝技術。這兩種封裝技術在散熱路徑和熱設計方面有著各自的特點和挑戰(zhàn)。本文將深入探討2D封裝和3D封裝的散熱路徑及熱設計考慮。
2024-07-25 09:46:282651 
3D堆疊像素探測器芯片技術詳解
2024-11-01 11:08:074435 
：科技/高新產(chǎn)業(yè)園區(qū)及科研院校、***、代理商、媒體、協(xié)會單位、潔凈凈化企業(yè)等。四、同期活動論壇：第三屆半導體與汽車智能網(wǎng)聯(lián)技術論壇第三屆半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)新論壇EDA/IP設計技術論壇半導體封裝測試
2019-12-10 18:20:16
求大神賜個全面的3D PCB封裝庫（PCB封裝附帶3D模型）?。?！~
2015-08-06 19:08:43
重點推廣領域。而3D打印在汽車產(chǎn)業(yè)目前的研發(fā)和應用狀況如何？目前最大的技術瓶頸是什么？未來將呈現(xiàn)何種形式？文章將圍繞這一系列問題來展開。一、3D打印是什么？在討論3D打印汽車之前，先普及下3D打印概念
2016-07-29 14:06:44
3D顯示技術的原理是什么？3D顯示技術有哪些應用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
3D行業(yè)的發(fā)展，預計2021年收入將達到250億元。相關報告：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2020-2025年中國裸眼3D顯示器行業(yè)市場前景預測及投資戰(zhàn)略研究報告》四、3D顯示技術未來發(fā)展趨勢1、顯示算法
2020-11-27 16:17:14
good，3d封裝，感謝樓主無償奉獻！！
2015-06-22 10:35:56
半導體產(chǎn)業(yè)能支撐未來的發(fā)展相比于2009年今年全球半導體 業(yè)的態(tài)勢好了許多,但是仍有少部分人提出質疑,2010年有那么好嗎？即具備條件了嗎？在今年1月由SEMI主辦的工業(yè)策略年會上(ISS),有些
2010-02-26 14:52:33
請教下以前的[半導體技術天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半導體技術是如何變革汽車設計產(chǎn)業(yè)的？
2021-02-22 09:07:43
國際半導體芯片巨頭壟斷加劇半導體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢
2021-02-04 07:26:49
半導廠商如何跟汽車工業(yè)打交道？未來車用半導體廠商誰來扮演？
2021-05-14 07:19:40
`AD16的3D封裝庫問題以前采用封裝庫向導生成的3D元件庫，都有芯片管腳的，如下圖：可是現(xiàn)在什么設置都沒有改變，怎么生成的3D庫就沒有管腳了呢？請問是什么原因？需要怎么處理，才能和原來一樣？謝謝！沒管腳的就是下面的樣子：`
2019-09-26 21:28:33
給PCB添加了3D模型之后，讓封裝旋轉45度，自己填加的3D模型旋轉45度后，代表3D模型的機械層不會和PCB重合；而用封裝向導畫的模型會和PCB重合。請問這個改怎么解決？雖然旋轉45度之后，在3D 模式下，3D圖也是旋轉了45度，但是在2D模式下的機械層看著很不舒服。
2017-07-20 22:46:11
`全球領先的3D跟蹤技術產(chǎn)品創(chuàng)新公司Xsens與橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及全球最大的微機電系統(tǒng)（MEMS）供應商意法半導體（STMicroelectronics） ，攜手展示全球
2012-12-13 10:38:42
想請教一下大神們，allegro如何制作3D封裝庫的
2018-05-09 08:33:17
閃存。
現(xiàn)在應用于邏輯芯片，還在起步階段。
2）3D堆疊技術面臨的挑戰(zhàn)
3D堆疊技術面臨最大挑戰(zhàn)是散熱問題。
3）3D堆疊技術的AI芯片
運行原理：
4）未來的3D堆疊AI芯片
3、“無封裝”的晶圓級
2025-09-15 14:50:58
半導體設計制造產(chǎn)業(yè)、推動制造業(yè)升級的恐懼。從政治經(jīng)濟的角度看，中美貿(mào)易戰(zhàn)會是一個長期的過程，它對全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈帶來的重大影響是：中國本土半導體公司通過購并、合資方式快速獲取國外尖端技術和專利的通路
2018-08-30 16:02:33
的東盟3D打印產(chǎn)業(yè)園。 3D打印是一種以數(shù)字模型文件為基礎，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構造物體的技術，常在模具制造、工業(yè)設計等領域被用于制造模型，后逐漸用于一些產(chǎn)品的直接
2016-06-17 15:36:59
當3D電影已成為影院觀影的首選，當3D打印已普及到雙耳無線藍牙耳機，一種叫“3D微波”的技術也悄然而生。初次聽到“3D微波”，你可能會一臉茫然，這個3D微波是應用在哪個場景？是不是用這種技術的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
`求解如圖，我在AD16導入step文件后，在封裝庫能看到3D元件，但是更新到PCB后卻看不到3D模型`
2019-05-10 15:42:46
，研究人類基因和DNA需要足夠的處理能力，這將有助于帶動計算機和芯片的需求。 他說，在生命科學領域，一種新技術可以用于制造晶體管，跟蹤很小的癌癥病灶，有助于癌癥的早期診斷。這將是半導體產(chǎn)業(yè)的面臨
2008-08-20 11:31:38
AD 在3D顯示下，怎么去除3D封裝的顯示，我只看焊盤，有時候封裝會遮掩底部的焊盤
2019-09-23 00:42:42
半導體照明產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。尤其對擁有核心技術、研發(fā)實力及品牌競爭力的企業(yè)來說，發(fā)展的同時更是取得了市場競爭的絕對優(yōu)勢。對于我國LED產(chǎn)業(yè)來說，企業(yè)如何彌補產(chǎn)業(yè)不足，發(fā)揮自己的優(yōu)勢，是我國半導體產(chǎn)業(yè)未來
2016-03-03 16:44:05
新冠疫情給半導體產(chǎn)業(yè)帶來的影響到底如何？有什么后果？如何去應對？
2021-06-18 07:23:15
。我們通常提及的半導體產(chǎn)業(yè)除了半導體器件的設計，制造及封裝之外，還包括硅材料制造業(yè)及封裝材料制造業(yè)。由于集成電路是半導體技術的核心，集成電路的發(fā)展及其在各個領域的廣泛應用，極大地推動了半導體行業(yè)的進步
2008-09-23 15:43:09
我用ALTIUM10 畫PCB封裝 從網(wǎng)上下載的3D模型怎么導入的時候顯示不了，前幾天還可以顯示 現(xiàn)在一個都顯示不了， 是不是弄錯了， 手動畫3D 又能顯示方塊模型 導入的時候就一點效果都沒有像沒有導入3D模型一樣， 求大師指點。
2016-07-12 22:48:20
政策、產(chǎn)業(yè)政策與科技政策，學習、引進、模仿、改進美國先進技術，形成了獨特的半導體技術創(chuàng)新體系和完備產(chǎn)業(yè)體系，用30年時間超越了美國半導體師傅，并長期主導全球半導體產(chǎn)業(yè)。以【日本半導體】史為鏡，可以知【中國半導體
2023-02-16 13:42:20
希爾頓酒店）盛大召開，會期持續(xù)兩天半，參會者近千人，該論壇為海內(nèi)外眾多半導體照明行業(yè)人士提供了全球性、全產(chǎn)業(yè)鏈、高層次的交流平臺。 本次論壇峰會以“協(xié)同創(chuàng)新 融通發(fā)展”為主題，涉及生物農(nóng)業(yè)光照明技術、光
2017-11-03 14:14:29
半導體模型并將其投入生產(chǎn)實踐，尤其是3D器件結構，使摩爾定律又持續(xù)了數(shù)十年?！?015年曾有報道稱，F(xiàn)inFET未來預期可以進一步縮小至9nm。發(fā)展至今，我們也看到，F(xiàn)inFET技術仍然還被用于7nm中
2020-03-19 14:04:57
請問怎么將AD中的3D封裝庫轉換為2D的封裝庫
2019-06-05 00:35:07
怎樣通過ASV技術去生成準確的3D深度圖？采用艾邁斯半導體的ASV技術有什么特點？
2021-07-09 06:25:46
專注于質量控制和不斷增長的工業(yè) 4.0推動了 3D測量市場的增長。半導體3D自動光學檢測系統(tǒng)能夠以優(yōu)于納米級的分辨率，測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數(shù)，主要
2022-06-20 15:31:10
隨著移動電話等電子器件的不斷飛速增長，這些器件中安裝在有限襯底面積上的半導體封裝也逐漸變小變薄。3D封裝對減少裝
2010-07-24 15:36:032498 
臺積電將嘗試在未來獨力為客戶提供整合3D晶片堆疊技術。這種做法對臺積而言相當合理，但部份無晶圓晶片設計廠商表示，這種方法缺乏技術優(yōu)勢，而且會限制他們的選擇。
2011-12-16 08:57:591004 美國半導體科技研發(fā)聯(lián)盟 Sematech 旗下的3D Enablement Center (3DEC)與美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)、Semiconductor Research Corp. (SRC)，日前共同定義出了wide I/O DRAM 之后的未來3D晶片(3D IC)技術殺手級應用
2011-12-22 09:35:18672 時序即將進入2012年，半導體產(chǎn)業(yè)技術持續(xù)進行變革，其中3D IC便為未來芯片發(fā)展趨勢，將促使供應鏈加速投入3D IC研發(fā)，其中英特爾 (Intel)在認為制程技術將邁入3D下，勢必激勵其本身的
2011-12-28 09:10:47945 3D已經(jīng)成為半導體微細加工技術到達物理極限之后的必然趨勢，目前正處于3D工藝的探索期。在這一過程中，以及今后在實現(xiàn)3D工藝的發(fā)展趨勢中，半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式到底如何演義，會
2012-05-15 10:43:251295 3D電視和我們很熟悉的3D電影有什么差別呢，它的未來會怎樣，大范圍普及還有多遠？
2012-07-17 16:17:284191 基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設計上進行了驗證 ，可實現(xiàn)多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術和Cadence?3D-IC解決方案相結合，包括了集成的設計工具、靈活的實現(xiàn)平臺，以及最終的時序物理簽收和電流/熱分析。
2013-09-26 09:49:201717 3D元件封裝庫3D元件封裝庫3D元件封裝庫3D元件封裝庫
2016-03-21 17:16:57
0 3D打印技術以令人驚嘆的速度發(fā)展起來，3D汽車、3D器官、3D食物等等都將會深刻地影響我們?nèi)粘Ｉ?。雖然3D打印技術現(xiàn)在并不完善，但是一旦邁過這個技術門檻，絕對會給我們的世界帶來巨大的變革。與此對應的，城市也將會迎來新的發(fā)展機遇和變化。
2017-05-17 10:29:562530 6月26日-28日，基本半導體成功參展PCIMAsia 2018上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會。 基本半導體展臺以充滿科技感和未來感的藍白為主色調(diào)，獨有的3D SiC技術和自主研發(fā)的碳化硅
2018-07-02 07:10:001230 ，第一個目標就是NAND閃存，而且是直接切入3D NAND閃存，他們的3D NAND技術來源于飛索半導體（Spansion），而后者又是1993年AMD和富士通把雙方的NOR閃存部門合并而來，后來他們又被賽
2018-10-08 15:52:39780 在近日舉行的英特爾“架構日”活動中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構，還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術——Foveros。這一全新的3D封裝技術首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢，可實現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 15:35:328854 英特爾近日向業(yè)界推出了首款3D邏輯芯片封裝技術“Foveros”，據(jù)悉這是在原來的3D封裝技術第一次利用3D堆疊的優(yōu)點在邏輯芯片上進行邏輯芯片堆疊。也是繼多芯片互連橋接2D封裝技術之后的又一個顛覆技術。
2018-12-14 16:16:453316 近日，武漢新芯研發(fā)成功的三片晶圓堆疊技術備受關注。有人說，該技術在國際上都處于先進水平，還有人說能夠“延續(xù)”摩爾定律。既然3D芯片堆疊技術有如此大的作用，那今天芯師爺就跟大家一起揭開它的面紗。
2018-12-31 09:14:0034067 一說到2D或者3D，總是讓人想到視覺領域中的效果，然而在半導體領域，3D技術帶來的革命更嘆為觀止，早些年的FinFET和3D NAND只是個開始。
2019-01-25 14:29:555585 對于目前的高端市場，市場上最流行的2.5D和3D集成技術為3D堆疊存儲TSV，以及異構堆疊TSV中介層。Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWos）技術已經(jīng)廣泛用于高性能計算
2019-02-15 10:42:198043 
3D打印材是3D打印產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一部分，3D打印材料技術水平直接影響到3D打印產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。多方因素助力3D打印材料行業(yè)發(fā)展，我國3D打印材料市場規(guī)模不斷壯大，在3D打印行業(yè)中的比重也水漲船高
2019-05-10 08:52:233411 
封裝技術已經(jīng)發(fā)展到瓶頸之后，半導體制造商們把目光轉向了3D堆疊工藝。Foveros是英特爾于2018年提出的3D封裝工藝技術，將在今年晚些時候正式發(fā)售的LakeField處理器上率先使用。
2019-07-11 16:58:104424 對于3D封裝技術，英特爾去年宣布了其對3D芯片堆疊的研究，AMD也談到了在其芯片上疊加3D DRAM和SRAM的方案。
2019-08-13 10:27:533414 困于10nm的Intel也在這方面尋找新的機會，其在去年年底的“架構日”活動中，推出其業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術——Foveros，F(xiàn)overos首次引入3D堆疊的優(yōu)勢，可實現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊
2020-01-28 16:10:004118 SIP有多種定義和解釋,其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)集成,在芯片的正方向堆疊2片以上互連的裸芯片的封裝。SIP是強調(diào)封裝內(nèi)包含了某種系統(tǒng)的功能封裝，3D封裝僅強調(diào)在芯片方向上的多芯片堆疊
2020-05-28 14:51:447076 半導體業(yè)界，幾家公司正在競相開發(fā)基于各種下一代互連技術的新型2.5D和3D封裝。
2020-06-16 14:25:058484 前有臺積電的 CoWoS，Intel 的 Foveros，現(xiàn)在三星也公布了自家的 3D 封裝技術 X-Cube。顯而易見的是，未來我們買到的電子產(chǎn)品中，使用 3D 封裝技術的芯片比例會越來越高。
2020-08-24 14:39:253046 目前現(xiàn)有的芯片都是 2D 平面堆疊的，隨著芯片數(shù)量的增多，占用的面積越來越大，不利于提高集成度。關于 3D 芯片封裝，就是將芯片從平面堆疊變成了垂直堆疊，類似搭積木那樣一層層疊加，減少了芯片面積，提高了集成度。
2020-08-26 14:07:181795 至此，全球主要的三家半導體芯片制造廠商均擁有3D或2.5D的封裝技術。3D封裝技術的提出，說明了這些廠商的殊途同歸，正在漸漸走進未來芯片發(fā)展的同時一個方向-不再拘泥于傳統(tǒng)框架，追求更加靈活地設計性能更強、功能更豐富、功耗更低、用途更靈活的不同產(chǎn)品。
2020-09-23 16:37:463259 在Intel、臺積電各自推出自家的3D芯片封裝技術之后，三星也宣布新一代3D芯片技術——X-Cube，基于TSV硅穿孔技術，可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來，目前已經(jīng)可以用于7nm及5nm工藝。
2020-10-10 15:22:582004 盛美半導體設備（NASDAQ:ACMR），作為半導體制造與先進晶圓級封裝領域中領先的設備供應商，近日發(fā)布了應用于填充3D硅通孔（TSV）的硅通孔電鍍設備Ultra ECP 3d。借助盛美半導體電鍍設備的平臺，該設備可為高深寬比（H.A.R）銅應用提供高性能、無孔洞的鍍銅功能。
2020-11-26 11:30:454171 3D打印產(chǎn)業(yè)鏈主要分為三個部分：上游原材料及基礎配件，中游3D打印耗材及3D打印設備的研發(fā)制造，下游3D打印服務及應用。其中，工業(yè)級金屬3D打印設備是未來發(fā)展的重點方向。中國3D打印產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)分布在廣東、江蘇、山東、安徽等地區(qū)，中國3D打印產(chǎn)業(yè)集聚態(tài)勢明顯。
2021-03-06 09:15:265271 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供3D堆疊技術的誘因資料下載的電子資料下載，更有其他相關的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設計、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-03-31 08:50:5812 電子行業(yè)正在經(jīng)歷半導體封裝技術的再興。越來越多的創(chuàng)新性的3D封裝方法已經(jīng)發(fā)展，是電子工廠能夠去最大化他們的產(chǎn)品功能。通過整合多個芯片到一個封裝模組中，產(chǎn)品板可以明顯的比它們的前輩更小，并且更短的內(nèi)部
2022-04-29 17:17:438 來源：《半導體芯科技》雜志10/11月刊 ? ? 紅外激光切割（IR laser cleave）技術實現(xiàn)納米級精度的硅載體晶層轉移，無需使用先進封裝應用需要的玻璃基板，還可以實施薄層3D堆疊
2022-11-14 15:50:231404 來源：SiSC半導體芯科技 近年來，先進封裝市場已成為一條快速賽道，傳統(tǒng)封裝技術演進到先進2.5D/3D封裝技術已經(jīng)成為未來的重點發(fā)展方向?！靶酒瑖a(chǎn)化”的興起帶動封裝需求，同時先進封裝技術開始積極
2023-01-31 17:37:511036 3D NAND閃存是一種把內(nèi)存顆粒堆疊在一起解決2D或平面NAND閃存限制的技術。這種技術垂直堆疊了多層數(shù)據(jù)存儲單元，具備卓越的精度，可支持在更小的空間內(nèi)，容納更高的存儲容量，從而有效節(jié)約成本、降低能耗，以及大幅度地提升性能。
2023-06-15 09:37:563209 
隨著半導體制造技術的發(fā)展，8inch和12inch晶圓已成行業(yè)主流，為適應現(xiàn)代化智能制造工廠生產(chǎn)管理需求，中圖儀器在SuperViewW1光學3D表面輪廓儀基礎上進行升級，推出了新一代專用于半導體
2022-03-21 11:22:381665 
華天科技：突破高端3D封裝的屏障，助推國內(nèi)Chiplet產(chǎn)業(yè)整體崛起
2023-06-21 16:43:541126 2.5D封裝和3D IC封裝都是新興的半導體封裝技術，它們都可以實現(xiàn)芯片間的高速、高密度互連，從而提高系統(tǒng)的性能和集成度。
2023-08-01 10:07:365284 
半導體公司在2022年提出了3dblox開放型標準，以簡化半導體產(chǎn)業(yè)的3d芯片設計和模式化。臺積電表示，在大規(guī)模生態(tài)系統(tǒng)的支持下，3dblox成為未來3d芯片開發(fā)的核心設計動力。
2023-09-28 10:51:071479 level package），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。 審核編輯 黃宇
2024-02-21 10:34:201565 
英特爾最近宣布，他們已經(jīng)實現(xiàn)了基于業(yè)界領先的半導體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括具有劃時代意義的3D封裝技術Foveros。
2024-01-26 16:53:242081 2.5/3D-IC封裝是一種用于半導體封裝的先進芯片堆疊技術，它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起
2024-03-06 11:46:053931 
安徽爍軒半導體公司于4月12日在蕪湖經(jīng)開區(qū)舉辦了車規(guī)級Micro LED驅動和3D封裝技術研討會以及奠基典禮。
2024-04-19 14:21:291292 ）提交了一份關于3D DRAM（三維動態(tài)隨機存取存儲器）的詳細研究論文。該論文不僅揭示了SK海力士在3D DRAM領域取得的顯著進展，更向世界展示了其在這一未來存儲技術上的堅定決心與卓越實力。
2024-06-24 15:35:291745 在全球半導體技術的激烈競爭中，SK海力士再次展示了其卓越的研發(fā)實力與創(chuàng)新能力。近日，在美國夏威夷舉行的VLSI 2024峰會上，SK海力士宣布了其在3D DRAM技術領域的最新研究成果，其中5層堆疊的3D DRAM良品率已高達56.1%，這一突破性的進展引起了業(yè)界的廣泛關注。
2024-06-27 10:50:221473 Bonding）技術應運而生，并迅速成為3D芯片封裝領域的核心驅動力。本文將深入探討混合鍵合技術在3D芯片封裝中的關鍵作用，分析其技術原理、應用優(yōu)勢以及未來發(fā)展
2024-08-26 10:41:542476 
半導體封裝已從傳統(tǒng)的 1D PCB 設計發(fā)展到晶圓級的尖端 3D 混合鍵合。這一進步允許互連間距在個位數(shù)微米范圍內(nèi)，帶寬高達 1000 GB/s，同時保持高能效。先進半導體封裝技術的核心是 2.5D
2024-11-05 11:22:041778 
隨著半導體行業(yè)的快速發(fā)展，先進封裝技術成為了提升芯片性能和功能密度的關鍵。近年來，作為2.5D和3D封裝技術之間的一種結合方案，3.5D封裝技術逐漸走向前臺。
2024-11-11 11:21:515379 
隨著半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，集成電路（IC）的小型化、高密度集成、多功能高性能集成以及低成本集成成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。在這一背景下，3D集成晶圓鍵合技術應運而生，成為實現(xiàn)這些目標的關鍵技術之一。本文
2024-11-12 17:36:132457 
本文要點在提升電子設備性能方面，2.5D和3D半導體封裝技術至關重要。這兩種解決方案都在不同程度提高了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D封裝有利于組合各種器件并減小占用空間，適合高性能計算和AI
2024-12-07 01:05:052506 
技術前沿：半導體先進封裝從2D到3D的關鍵 半導體分類 集成電路封測技術水平及特點?? ? 1. 發(fā)展概述 ·自20世紀90年代以來，集成電路封裝技術快速發(fā)展，推動了電子產(chǎn)品向小型化和多功能方向邁進
2025-01-07 09:08:193353 
。 2.5D封裝將die拉近，并通過硅中介連接。3D封裝實際上采用2.5D封裝，進一步垂直堆疊die，使die之間的連接更短。通過這種方式直接集成IC，IC間通信接口通?？梢詼p少或完全消除。這既可以提高性能，又可以減輕重量和功耗。 這種封裝的復雜性需要新穎的封裝和測試技術。 了解2.5D封裝與3
2025-01-14 10:41:332903 
在半導體行業(yè)的快速發(fā)展歷程中，芯片封裝技術始終扮演著至關重要的角色。隨著集成電路設計復雜度的不斷提升和終端應用對性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益嚴苛，傳統(tǒng)的2D封裝技術已經(jīng)難以滿足市場的需求。在此背景下，芯片3D堆疊封裝技術應運而生，成為半導體技術發(fā)展的新里程碑。
2025-02-11 10:53:452819 
隨著半導體技術的飛速發(fā)展，芯片集成度和性能要求日益提升。傳統(tǒng)的二維封裝技術已經(jīng)難以滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求，因此，高密度3-D封裝技術應運而生。3-D封裝技術通過垂直堆疊多個芯片或芯片層，實現(xiàn)前所未有的集成密度和性能提升，成為半導體封裝領域的重要發(fā)展方向。
2025-02-13 11:34:381614 
3D封裝與系統(tǒng)級封裝概述 一、引言：先進封裝技術的演進背景 隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，半導體行業(yè)開始從單純依賴制程微縮轉向封裝技術創(chuàng)新。3D封裝和系統(tǒng)級封裝（SiP）作為突破傳統(tǒng)2D平面集成限制
2025-03-22 09:42:561794 
在摩爾定律逼近物理極限的當下，先進封裝技術正成為半導體行業(yè)突破性能瓶頸的關鍵路徑。以系統(tǒng)級封裝（SiP）、晶圓級封裝（WLP）、3D堆疊、Chiplet異構集成為代表的顛覆性方案，正重新定義芯片性能
2025-04-10 14:36:311189 
在全球半導體產(chǎn)業(yè)邁入“后摩爾時代”的背景下，傳統(tǒng)制程微縮帶來的性能提升逐漸趨緩，而先進封裝技術，尤其是2.5D/3D堆疊封裝，正成為延續(xù)芯片性能增長的關鍵路徑。 據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示，2022年全球
2025-08-04 15:53:06893 
集成電路封裝技術從2D到3D的演進，是一場從平面鋪開到垂直堆疊、從延遲到高效、從低密度到超高集成的革命。以下是這三者的詳細分析：
2025-12-03 09:13:15440 在半導體技術邁向“后摩爾時代”的進程中，3D集成電路（3D IC）憑借垂直堆疊架構突破平面縮放限制，成為提升性能與功能密度的核心路徑。
2025-12-26 15:22:38195 
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