nm 時(shí)，摩爾定律的進(jìn)一步發(fā)展遭遇瓶頸。傳統(tǒng) 2D 封裝因互連長(zhǎng)度較長(zhǎng)，在速度、能耗和體積上難以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。在此情況下，基于轉(zhuǎn)接板技術(shù)的 2.5D 封裝，以及基于引線互連和 TSV 互連的 3D 封裝等應(yīng)運(yùn)而生，并迅速發(fā)展起來(lái)。
2025-08-12 10:58:09
2201 
2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升，業(yè)界預(yù)估明后年3D IC可望正式進(jìn)入量產(chǎn)。
2013-07-23 11:24:321279 想知道在3D（2.5D）IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)生了什么大事件，參加每年在伯林蓋姆舉行的3D ASIP會(huì)議是最佳的場(chǎng)所。市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole在今年的會(huì)議上介紹了3D IC的最新進(jìn)展。其他的介紹都是關(guān)于行業(yè)探索、功耗降低、TSV封裝、裝配過(guò)程中的平面性等話題。
2014-12-16 09:17:311996 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也在持續(xù)進(jìn)步。目前，2D封裝和3D封裝是兩種主流的封裝技術(shù)。這兩種封裝技術(shù)在散熱路徑和熱設(shè)計(jì)方面有著各自的特點(diǎn)和挑戰(zhàn)。本文將深入探討2D封裝和3D封裝的散熱路徑及熱設(shè)計(jì)考慮。
2024-07-25 09:46:282651 
利用兩個(gè)月的休息時(shí)間，整理了最全的集成庫(kù)（原理，封裝，3D）,與大家進(jìn)行分享，并且持續(xù)更新。
2018-08-05 20:20:04
求大神賜個(gè)全面的3D PCB封裝庫(kù)（PCB封裝附帶3D模型）?。?！~
2015-08-06 19:08:43
求PLCC封裝3D模型，最好是完整的
2013-12-27 16:53:29
一些3D模型，蠻有用的，對(duì)PCB 3D模型有興趣的捧友來(lái)看看
2013-06-22 10:50:58
good，3d封裝，感謝樓主無(wú)償奉獻(xiàn)！！
2015-06-22 10:35:56
`新用AD軟件，需要用到一個(gè)散熱器的3D封裝，聽(tīng)別人提起過(guò)AD14版本的可以制作簡(jiǎn)單的.step文件，試了一下在PCB文件中放置3D原件對(duì)話框是可以生成3D模型的，但問(wèn)題是這個(gè)模型我文件另存為后再導(dǎo)入到封裝庫(kù)中沒(méi)法使用?。ㄗ鴺?biāo)無(wú)法調(diào)整），各位大神有沒(méi)有好的辦法麻煩指點(diǎn)一下。`
2017-12-10 00:10:33
`AD16的3D封裝庫(kù)問(wèn)題以前采用封裝庫(kù)向?qū)傻?b class="flag-6" style="color: red">3D元件庫(kù)，都有芯片管腳的，如下圖：可是現(xiàn)在什么設(shè)置都沒(méi)有改變，怎么生成的3D庫(kù)就沒(méi)有管腳了呢？請(qǐng)問(wèn)是什么原因？需要怎么處理，才能和原來(lái)一樣？謝謝！沒(méi)管腳的就是下面的樣子：`
2019-09-26 21:28:33
`3DAD93D庫(kù)最全最好的3D封裝酷`
2016-04-28 11:40:22
` 首先，在封裝庫(kù)的編輯界面下，我們點(diǎn)擊菜單欄目的Place-》3D Body，見(jiàn)圖（1）?！ D（1）3D模型打開(kāi)步驟 打開(kāi)后就會(huì)出現(xiàn)信息編輯界面，見(jiàn)圖（2）。我們可以看到AD的3D功能
2021-01-14 16:48:53
`本資源為Altium Designer可用的常用元器件3D封裝庫(kù)（STEP模型），包括常用貼片元件3D模型庫(kù)42款；電感電阻電容17款；常用接插件38款；常用發(fā)光及顯示器件34款，共130余款常見(jiàn)元件的精美3D模型，應(yīng)有盡有。 `
2020-10-10 09:33:19
給PCB添加了3D模型之后，讓封裝旋轉(zhuǎn)45度，自己填加的3D模型旋轉(zhuǎn)45度后，代表3D模型的機(jī)械層不會(huì)和PCB重合；而用封裝向?qū)М?huà)的模型會(huì)和PCB重合。請(qǐng)問(wèn)這個(gè)改怎么解決？雖然旋轉(zhuǎn)45度之后，在3D 模式下，3D圖也是旋轉(zhuǎn)了45度，但是在2D模式下的機(jī)械層看著很不舒服。
2017-07-20 22:46:11
各位親，我在Altium Designer中遇到下面的問(wèn)題！希望得到幫助！下載了STEP格式的3D封裝，建好3D庫(kù)看封裝是可以顯示出來(lái)的如下圖：然后在PCB庫(kù)里放置3D body后，2D視圖下有顯示紅色框，如下圖：但是切換為3D視圖下卻并沒(méi)有3D封裝出現(xiàn)！請(qǐng)問(wèn)解決辦法??！非常感謝！
2016-11-20 20:35:21
封裝庫(kù)導(dǎo)入3d模型不顯示，但導(dǎo)入3d模型后的封裝庫(kù)生成pcb文件時(shí)顯示3d模型，這是什么原因?qū)е碌摹?
2024-04-24 13:41:15
想請(qǐng)教一下大神們，allegro如何制作3D封裝庫(kù)的
2018-05-09 08:33:17
封裝封裝封裝封裝封裝封裝封裝封裝多數(shù)是3D的
2015-11-07 19:45:25
`這里給出市面上經(jīng)常用到的AD封裝有自彈簧的還有翻蓋的還有加高的，都是帶3D的喲：`
2019-08-21 22:28:16
本帖最后由 first-tech 于 2013-4-3 23:28 編輯
Altium designer 3D設(shè)計(jì)應(yīng)用越來(lái)越廣，應(yīng)網(wǎng)友要求，在此發(fā)布常用的3D設(shè)計(jì)封裝庫(kù)，歡迎大家下載。附件我會(huì)
2013-04-03 15:28:18
介紹AD的3D封裝：
2015-05-10 19:15:18
親， 我第1次用ALLEGRO是版本是14.2，隨著軟件的升級(jí)，他也有3D的封裝庫(kù)。誰(shuí)有，可以提供嗎？
2015-09-10 10:38:26
`如需獲取PCB 3D封裝資料，請(qǐng)關(guān)注微店“海納巴科技”https://weidian.com/item.html?itemID=2145005086或者關(guān)注微信號(hào)：Hinervast`
2017-08-13 22:03:07
`求解如圖，我在AD16導(dǎo)入step文件后，在封裝庫(kù)能看到3D元件，但是更新到PCB后卻看不到3D模型`
2019-05-10 15:42:46
`分享一個(gè)最全的AD封裝庫(kù)，包含原理圖 PCB 和3D封裝 送軟件和視頻教程和云盤(pán)下載軟件，有需要的找我`
2019-09-20 19:04:30
哪位大神有ad的3d封裝庫(kù)啊？求發(fā)：164409980@qq.com
2014-12-29 17:20:25
有什么好的網(wǎng)站可以下載3D封裝？
2019-09-18 00:18:00
如何在封裝庫(kù)中去創(chuàng)建3D器件模型？有哪些常見(jiàn)的元器件？
2021-07-22 09:28:58
AD 在3D顯示下，怎么去除3D封裝的顯示，我只看焊盤(pán)，有時(shí)候封裝會(huì)遮掩底部的焊盤(pán)
2019-09-23 00:42:42
帶3D封裝的PCB庫(kù)
2015-03-07 08:53:34
帶有3D的封裝
2015-11-27 10:44:56
本帖最后由 weinipiaobo 于 2015-12-27 01:22 編輯
常用的3D封裝庫(kù)，你值得擁有剛來(lái)求罩。。給大家個(gè)福利，要什么3d封裝模型都能找到的網(wǎng)站，打造自己的3d原件庫(kù)哦?。?！求頂
2015-09-09 19:36:25
PHONEJACK電源切換的3D封裝
2019-07-23 05:35:38
如圖紅色箭頭所指，該按鍵始終為灰色不能按。之前瀏覽庫(kù)一直能看3D視圖，元件也有3D封裝。突然就這樣了。如何解決，感謝大家！
2014-05-15 11:18:08
我的電腦在安裝Ad之后無(wú)法觀看3D封裝。我已經(jīng)弄了3天了。求大神指教。
2017-10-31 21:32:54
我用ALTIUM10 畫(huà)PCB封裝 從網(wǎng)上下載的3D模型怎么導(dǎo)入的時(shí)候顯示不了，前幾天還可以顯示 現(xiàn)在一個(gè)都顯示不了， 是不是弄錯(cuò)了， 手動(dòng)畫(huà)3D 又能顯示方塊模型 導(dǎo)入的時(shí)候就一點(diǎn)效果都沒(méi)有像沒(méi)有導(dǎo)入3D模型一樣， 求大師指點(diǎn)。
2016-07-12 22:48:20
，3D封裝將產(chǎn)生巨大的影響。日前，AMD在其2020年財(cái)務(wù)分析師日發(fā)布了其新型的封裝技術(shù)——X3D封裝，據(jù)悉，該技術(shù)是將3D封裝和2.5D封裝相結(jié)合。AMD稱(chēng)其X3D芯片封裝技術(shù)將把其MCM帶入三維
2020-03-19 14:04:57
AD做3D封裝的時(shí)候遇見(jiàn)這種情況怎么解決，2D平面封裝無(wú)法和3D封裝契合??！
2019-09-24 04:37:20
請(qǐng)問(wèn)怎么將AD中的3D封裝庫(kù)轉(zhuǎn)換為2D的封裝庫(kù)
2019-06-05 00:35:07
最常用的電阻 電容 封裝 帶有3D模型的STEP
2015-11-30 17:27:05
0 3D元件封裝庫(kù)3D元件封裝庫(kù)3D元件封裝庫(kù)3D元件封裝庫(kù)
2016-03-21 17:16:570 Altium Designer 3D封裝
2017-02-28 23:09:41147 C 產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求。3C 產(chǎn)品設(shè)計(jì)如智能手機(jī)、智能手表、平板計(jì)算機(jī)、可穿戴式智能產(chǎn)品、儀表板等陸續(xù)出現(xiàn) 3D 產(chǎn)品，已經(jīng)明確引導(dǎo) 3D 曲面玻璃發(fā)展方向。而 2.5D 玻璃屏幕是在玻璃的中心有一個(gè)平面的區(qū)域，然后在平面玻璃的基礎(chǔ)上對(duì)邊緣進(jìn)行了弧度處理。因?yàn)閼?yīng)用
2017-09-30 09:32:3422 對(duì)于目前的高端市場(chǎng)，市場(chǎng)上最流行的2.5D和3D集成技術(shù)為3D堆疊存儲(chǔ)TSV，以及異構(gòu)堆疊TSV中介層。Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWos）技術(shù)已經(jīng)廣泛用于高性能計(jì)算
2019-02-15 10:42:198043 
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是Altium Designer的LED 3D封裝集成。
2019-06-26 16:27:13221 精心整理的3D封裝，免費(fèi)分享給大家
2020-02-27 16:34:498031 SIP有多種定義和解釋,其中一說(shuō)是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)集成,在芯片的正方向堆疊2片以上互連的裸芯片的封裝。SIP是強(qiáng)調(diào)封裝內(nèi)包含了某種系統(tǒng)的功能封裝，3D封裝僅強(qiáng)調(diào)在芯片方向上的多芯片堆疊
2020-05-28 14:51:447076 半導(dǎo)體業(yè)界，幾家公司正在競(jìng)相開(kāi)發(fā)基于各種下一代互連技術(shù)的新型2.5D和3D封裝。
2020-06-16 14:25:058484 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是Altium常用3D封裝庫(kù)合集。
2020-07-10 08:00:000 前有臺(tái)積電的 CoWoS，Intel 的 Foveros，現(xiàn)在三星也公布了自家的 3D 封裝技術(shù) X-Cube。顯而易見(jiàn)的是，未來(lái)我們買(mǎi)到的電子產(chǎn)品中，使用 3D 封裝技術(shù)的芯片比例會(huì)越來(lái)越高。
2020-08-24 14:39:253046 代工廠、設(shè)備供應(yīng)商、研發(fā)機(jī)構(gòu)等都在研發(fā)一種稱(chēng)之為銅混合鍵合（Hybrid bonding）工藝，這項(xiàng)技術(shù)正在推動(dòng)下一代2.5D和3D封裝技術(shù)。
2020-10-10 15:24:327955 
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是常用的AD 3D封裝庫(kù)資料合集免費(fèi)下載包括了：PCB常用貼片和接插件的3D封裝庫(kù)常用貼片電阻電容3D
2021-02-02 08:00:00564 異構(gòu)集成基礎(chǔ)：基于工業(yè)的2.5D/3D尋徑和協(xié)同設(shè)計(jì)方法
2021-07-05 10:13:3612 /3D先進(jìn)封裝***正式交付也值得肯定。
但是，需要指出的是，相對(duì)于IC前道制造來(lái)說(shuō)，IC制造后道的封裝對(duì)于***的技術(shù)要求相對(duì)更低。上海微電子完成了首臺(tái)國(guó)產(chǎn)2.5D/3D先進(jìn)封裝***正式交付，并不
2022-02-08 12:47:4118640 電子行業(yè)正在經(jīng)歷半導(dǎo)體封裝技術(shù)的再興。越來(lái)越多的創(chuàng)新性的3D封裝方法已經(jīng)發(fā)展，是電子工廠能夠去最大化他們的產(chǎn)品功能。通過(guò)整合多個(gè)芯片到一個(gè)封裝模組中，產(chǎn)品板可以明顯的比它們的前輩更小，并且更短的內(nèi)部
2022-04-29 17:17:438 （Signal Integrity, SI）、電源完整性 （Power
Integrity, PI） 及可靠性?xún)?yōu)化。總結(jié)了目前 2.5D/3D 芯片仿真進(jìn)展與挑戰(zhàn)，介紹了基于芯片模型的
Ansys 芯片-封裝-系統(tǒng) （CPS） 多物理場(chǎng)協(xié)同仿真方法，闡述了如何模擬芯片在真實(shí)工況下達(dá)到優(yōu)化
芯片信
2022-05-06 15:20:4219 內(nèi)涵STM8系列原理圖庫(kù)及3D封裝庫(kù)
2022-06-30 14:39:530 STM32系列封裝庫(kù)，包含原理圖庫(kù)，3D封裝庫(kù)。
2022-06-30 14:39:040 AD常用3D封裝庫(kù)免費(fèi)下載。
2022-07-11 10:02:340 芯和半導(dǎo)體技術(shù)總監(jiān)蘇周祥在2022年EDA/IP與IC設(shè)計(jì)論壇中提出，在SoC的設(shè)計(jì)階段需要克服可靠性問(wèn)題，而在2.5D和3D方面需要解決的問(wèn)題則是系統(tǒng)級(jí)封裝和模塊仿真。
2022-08-18 10:48:582196 異質(zhì)整合需要通過(guò)先進(jìn)封裝提升系統(tǒng)性能，以2.5D/3D IC封裝為例，可提供用于存儲(chǔ)器與小芯片集成的高密度互連，例如提供Sub-micron的線寬與線距，或五層的互連，是良好的Interposer(中介層)。
2022-08-24 09:35:535418 AltiumDesinger 常用3D封裝庫(kù)免費(fèi)下載。
2022-09-13 14:48:380 多年來(lái)，3D IC技術(shù)已從初始階段發(fā)展成為一種成熟的主流制造技術(shù)。EDA行業(yè)引入了許多工具和技術(shù)來(lái)幫助設(shè)計(jì)采用3D IC路徑的產(chǎn)品。最近，復(fù)雜的SoC實(shí)現(xiàn)開(kāi)始利用3D IC技術(shù)來(lái)平衡性能和成本目標(biāo)。
2022-09-16 10:06:411879 在 IC 設(shè)計(jì)的大部分歷史中，我們?cè)谝粋€(gè)封裝中使用了一個(gè)芯片，以及多芯片模塊 (MCM)。對(duì)于具有多個(gè)裸片的 2.5D 和 3D IC，您如何進(jìn)行單個(gè)裸片測(cè)試，然后使它們適用于最終封裝？
2022-10-12 09:59:071972 創(chuàng)建真正的 3D 設(shè)計(jì)被證明比 2.5D 復(fù)雜和困難得多，需要在技術(shù)和工具方面進(jìn)行重大創(chuàng)新。
2023-04-03 10:32:415313 AD常用3D封裝庫(kù)免費(fèi)下載。
2023-04-24 09:18:210 據(jù)2022年2月7日消息，上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司（SMEE）舉行首臺(tái)2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)發(fā)運(yùn)儀式，向客戶(hù)正式交付先進(jìn)封裝光刻機(jī)。需要指出的是，上海微電子此次交付的是用于IC后道
2022-02-11 09:37:0415455 
華天科技：突破高端3D封裝的屏障，助推國(guó)內(nèi)Chiplet產(chǎn)業(yè)整體崛起
2023-06-21 16:43:541126 來(lái)源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志 ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷(xiāo)售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation）宣布推出其2.5D/3D先進(jìn)封裝服務(wù)。通過(guò)獨(dú)家的芯片中介層
2023-11-20 18:35:421107 3D 封裝與 3D 集成有何區(qū)別？
2023-12-05 15:19:192231 
當(dāng) 2.5D 和 3D 封裝最初被構(gòu)想出來(lái)時(shí)，普遍的共識(shí)是只有最大的半導(dǎo)體公司才能負(fù)擔(dān)得起，但開(kāi)發(fā)成本很快就得到了控制。在某些情況下，這些先進(jìn)的封裝實(shí)際上可能是成本最低的選擇。
2023-12-05 11:10:571364 
在廣告中，3D封裝通常放置在視覺(jué)設(shè)計(jì)層。視覺(jué)設(shè)計(jì)是廣告中至關(guān)重要的一個(gè)層面，通過(guò)圖像、顏色和排版等視覺(jué)元素來(lái)引起目標(biāo)受眾的注意，并傳達(dá)廣告的信息。 3D封裝是指使用三維技術(shù)對(duì)產(chǎn)品、包裝或標(biāo)志等進(jìn)行
2024-01-04 15:05:422131 2.5D 和 3D 半導(dǎo)體封裝技術(shù)對(duì)于電子設(shè)備性能至關(guān)重要。這兩種解決方案都不同程度地增強(qiáng)了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D 封裝有利于組合各種組件并減少占地面積。它適合高性能計(jì)算和人工智能加速器中的應(yīng)用。3D 封裝提供無(wú)與倫比的集成度、高效散熱并縮短互連長(zhǎng)度，使其成為高性能應(yīng)用的理想選擇。
2024-01-07 09:42:104503 
隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的重要橋梁，也在不斷地創(chuàng)新與演進(jìn)。2.5D封裝和3D封裝作為近年來(lái)的熱門(mén)技術(shù)，為電子系統(tǒng)的小型化、高性能化和低功耗化提供了有力支持。本文將詳細(xì)介紹2.5D封裝和3D封裝技術(shù)，并對(duì)它們進(jìn)行對(duì)比分析。
2024-02-01 10:16:555268 
。2.5D封裝技術(shù)可以看作是一種過(guò)渡技術(shù)，它相對(duì)于傳統(tǒng)的2D封裝技術(shù)，在性能和功耗上有了顯著的改進(jìn)，同時(shí)相比于更先進(jìn)的3D封裝技術(shù)，技術(shù)難度和成本較低。
2024-04-18 13:35:131709 深視智能3D相機(jī)2.5D模式高度差測(cè)量SOP流程
2024-07-27 08:41:362002 
。2.5D封裝技術(shù)可以看作是一種過(guò)渡技術(shù)，它相對(duì)于傳統(tǒng)的2D封裝技術(shù)，在性能和功耗上有了顯著的改進(jìn)，同時(shí)相比于更先進(jìn)的3D封裝技術(shù)，技術(shù)難度和成本較低。
2024-07-30 10:54:231792 隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)成為了提升芯片性能和功能密度的關(guān)鍵。近年來(lái)，作為2.5D和3D封裝技術(shù)之間的一種結(jié)合方案，3.5D封裝技術(shù)逐漸走向前臺(tái)。
2024-11-11 11:21:515379 
本文要點(diǎn)在提升電子設(shè)備性能方面，2.5D和3D半導(dǎo)體封裝技術(shù)至關(guān)重要。這兩種解決方案都在不同程度提高了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D封裝有利于組合各種器件并減小占用空間，適合高性能計(jì)算和AI
2024-12-07 01:05:052506 
2.5D封裝技術(shù)是一種先進(jìn)的異構(gòu)芯片封裝技術(shù)，它巧妙地利用中介層（Interposer）作為多個(gè)芯片之間的橋梁，實(shí)現(xiàn)高密度線路連接，并最終集成為一個(gè)封裝體。
2024-12-25 18:34:166798 整合更多功能和提高性能是推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)的驅(qū)動(dòng)，如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統(tǒng)的flip-chip要求每個(gè)IC單獨(dú)封裝，并通過(guò)傳統(tǒng)PCB技術(shù)與其他IC集成
2025-01-14 10:41:332903 
的核心技術(shù)，正在重塑電子系統(tǒng)的集成范式。3D封裝通過(guò)垂直堆疊實(shí)現(xiàn)超高的空間利用率，而SiP則專(zhuān)注于多功能異質(zhì)集成，兩者共同推動(dòng)著高性能計(jì)算、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的技術(shù)革新。 根據(jù)Mordor Intelligence報(bào)告，全球2.5D/3D封裝市場(chǎng)規(guī)模已從20
2025-03-22 09:42:561794 
面向高性能計(jì)算機(jī)、人工智能、無(wú)人系統(tǒng)對(duì)電子芯片高性能、高集成度的需求，以 2.5D、3D 集成技術(shù)為代表的先進(jìn)封裝集成技術(shù)，不僅打破了當(dāng)前集成芯片良率降低、成本驟升的困境，也是實(shí)現(xiàn)多種類(lèi)型、多種材質(zhì)、多種功能芯粒集成的重要手段。2.5D/3D 集成技術(shù)正快速發(fā)展，集成方案與集成技術(shù)日新月異。
2025-06-16 15:58:311507 
隨著“后摩爾時(shí)代”的到來(lái)，芯粒（Chiplet）與 2.5D/3D 先進(jìn)封裝技術(shù)正成為突破晶體管微縮瓶頸的關(guān)鍵路徑。通過(guò)異構(gòu)集成將不同的芯片模塊化組合，依托2.5D/3D封裝實(shí)現(xiàn)高帶寬互連與低功耗
2025-08-07 15:42:254111 
?AD ?PCB 3D封裝
2025-08-27 16:24:593 集成電路封裝技術(shù)從2D到3D的演進(jìn)，是一場(chǎng)從平面鋪開(kāi)到垂直堆疊、從延遲到高效、從低密度到超高集成的革命。以下是這三者的詳細(xì)分析：
2025-12-03 09:13:15440 2.5D/3D封裝和Chiplet等得到了廣泛應(yīng)用。 ? 根據(jù)研究機(jī)構(gòu)的調(diào)研，到2028年，2.5D及3D封裝將成為僅次于晶圓級(jí)封裝的第二大先進(jìn)封裝形式。這一技術(shù)不僅能夠提高芯片的性能和集成度，還能有效降低功耗，為AI和高性能計(jì)算等領(lǐng)域提供強(qiáng)有力的
2024-07-11 01:12:008591
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論