? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）?在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局中，光刻機被譽為 “半導(dǎo)體工業(yè)皇冠上的明珠”，而極紫外（EUV）光刻技術(shù)更是先進制程芯片制造的核心。長期以來，荷蘭 ASML 公司幾乎壟斷
2025-10-04 03:18:00
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*1(L/S*2)高分辨率。扇出型面板級封裝（FOPLP）技術(shù)為何會獲得臺積電、三星等代工大廠的青睞？比較傳統(tǒng)的光刻機設(shè)備，尼康DSP-100的技術(shù)原理有何不同？能解決AI芯片生產(chǎn)當中的哪些痛點問題？ 針對2nm、3nm芯片制造難題，光刻機龍頭企業(yè)ASML新款光刻機又能帶來哪些優(yōu)勢？本文進行詳細分析。
2025-07-24 09:29:397824 
3D打印材料種類豐富，不同材料性能差異明顯。本文介紹PLA、ABS、PETG等常見3D打印材料的特點與應(yīng)用場景，幫助讀者了解3D打印用什么材料更合適，為選材提供基礎(chǔ)參考。
2025-12-29 14:52:09181 
燒結(jié)銀：3D封裝中高功率密度和高密度互連的核心材料
2025-12-29 11:16:01116 在半導(dǎo)體技術(shù)邁向“后摩爾時代”的進程中，3D集成電路（3D IC）憑借垂直堆疊架構(gòu)突破平面縮放限制，成為提升性能與功能密度的核心路徑。
2025-12-26 15:22:38193 
系統(tǒng)性能。一個清晰的趨勢已然顯現(xiàn)：未來的高性能芯片，必將朝著更大尺寸、更高密度、更高速率的3D異構(gòu)系統(tǒng)方向發(fā)展。
2025-12-24 17:05:46938 
探索TLE493D-P3XX-MS2GO 3D 2Go套件：開啟3D磁傳感器評估之旅 在電子工程師的日常工作中，評估和開發(fā)磁傳感器是一項常見且重要的任務(wù)。英飛凌（Infineon
2025-12-18 17:15:09507 先進封裝競賽中，CoWoS 產(chǎn)能與封測低毛利的反差，凸顯檢測測試的關(guān)鍵地位。2.5D/3D 技術(shù)帶來三維缺陷風險，傳統(tǒng)檢測失效，面臨光學(xué)透視量化、電性隔離定位及效率成本博弈三大挑戰(zhàn)。解決方案在于構(gòu)建
2025-12-18 11:34:40197 一、友思特新品 友思特 iDS uEye Nion iTof 3D相機將 120 萬像素的卓越空間分辨率與可靠的深度精度相結(jié)合—即使在極具挑戰(zhàn)性的環(huán)境中也能確保獲取精細的 3D 數(shù)據(jù)。 其外殼達到
2025-12-15 14:59:41169 
集成電路封裝技術(shù)從2D到3D的演進，是一場從平面鋪開到垂直堆疊、從延遲到高效、從低密度到超高集成的革命。以下是這三者的詳細分析：
2025-12-03 09:13:15439 iSUN3D將在Formnext 2025發(fā)布單組分彈性樹脂3D打印方案，覆蓋設(shè)計到交付全流程，解決柔彈性制造成本與效率痛點，現(xiàn)場可體驗高速打印與限量禮品。
2025-11-17 11:45:43390 
據(jù)央視新聞報道； 由中國航發(fā)自主研制的3D打印極簡渦噴發(fā)動機，圓滿完成首次飛行試驗，標志著3D打印發(fā)動機在工程應(yīng)用領(lǐng)域取得重要突破。 本次飛行試驗持續(xù)30分鐘，飛行高度達6000米，最大飛行速度
2025-11-13 17:40:393648 3D Stacked Memory是“技術(shù)方法”，而HBM是“用這種方法解決特定問題的產(chǎn)品”。
2025-11-07 19:39:545537 
3D封裝架構(gòu)主要分為芯片對芯片集成、封裝對封裝集成和異構(gòu)集成三大類，分別采用TSV、TCB和混合鍵合等先進工藝實現(xiàn)高密度互連。
2025-10-16 16:23:321550 
一、引言
隨著半導(dǎo)體技術(shù)向小型化、高性能化發(fā)展，3D 集成封裝技術(shù)憑借其能有效提高芯片集成度、縮短信號傳輸距離等優(yōu)勢，成為行業(yè)發(fā)展的重要方向 。玻璃晶圓因其良好的光學(xué)透明性、化學(xué)穩(wěn)定性及機械強度
2025-10-14 15:24:56316 
近日，深圳穩(wěn)頂聚芯技術(shù)有限公司（簡稱“穩(wěn)頂聚芯”）宣布，其自主研發(fā)的首臺國產(chǎn)高精度步進式光刻機已成功出廠，標志著我國在半導(dǎo)體核心裝備領(lǐng)域取得新進展。 此次穩(wěn)頂聚芯出廠的步進式光刻機屬于WS180i
2025-10-10 17:36:33929 、3D及5.5D的先進封裝技術(shù)組合與強大的SoC設(shè)計能力，Socionext將提供高性能、高品質(zhì)的解決方案，助力客戶實現(xiàn)創(chuàng)新并推動其業(yè)務(wù)增長。
2025-09-24 11:09:542348 
“ ?本文將帶您學(xué)習(xí)如何將 3D 模型與封裝關(guān)聯(lián)、文件嵌入，講解 3D 查看器中的光線追蹤，以及如何使用 CLI 生成 PCBA 的 3D 模型。? ” ? 在日常的 PCB 設(shè)計中，我們大部分
2025-09-16 19:21:3611053 
%。至少將GAA納米片提升幾個工藝節(jié)點。
2、晶背供電技術(shù)
3、EUV光刻機與其他競爭技術(shù)
光刻技術(shù)是制造3nm、5nm等工藝節(jié)點的高端半導(dǎo)體芯片的關(guān)鍵技術(shù)。是將設(shè)計好的芯片版圖圖形轉(zhuǎn)移到硅晶圓上的一種精細
2025-09-15 14:50:58
9月20日 - 21日，國際3D視覺感知與應(yīng)用大會將在蘇州太湖國際會議中心盛大啟幕，大會議題涵蓋3D成像與測量、3D視覺、3D顯示、3D應(yīng)用、智能感知與測量等。
2025-09-08 15:03:08905 視覺傳感器對于機器信息獲取至關(guān)重要，正在從二維（2D）發(fā)展到三維（3D），在某些方面模仿并超越人類的視覺能力，從而推動創(chuàng)新應(yīng)用。3D 視覺解決方案大致分為立體視覺、結(jié)構(gòu)光和飛行時間 （TOF） 技術(shù)
2025-09-05 07:24:33
近日，索尼空間現(xiàn)實顯示屏與VAST旗下的3D大模型Tripo AI正式宣布達成業(yè)務(wù)合作：雙方將圍繞裸眼3D顯示技術(shù)、AI驅(qū)動的3D內(nèi)容生成與交互創(chuàng)新展開深度協(xié)同，致力于通過索尼空間現(xiàn)實顯示屏
2025-08-28 17:32:001115 ?AD ?PCB 3D封裝
2025-08-27 16:24:59
3 澤攸科技ZEL304G電子束光刻機（EBL）是一款高性能、高精度的光刻設(shè)備，專為半導(dǎo)體晶圓的高速、高分辨率光刻需求設(shè)計。該系統(tǒng)采用先進的場發(fā)射電子槍，結(jié)合一體化的高速圖形發(fā)生系統(tǒng)，確保光刻質(zhì)量優(yōu)異且
2025-08-15 15:14:01
全國首臺國產(chǎn)商業(yè)電子束光刻機問世，精度比肩國際主流 ? 近日，全國首臺國產(chǎn)商業(yè)電子束光刻機"羲之"在浙大余杭量子研究院完成研發(fā)并進入應(yīng)用測試階段。該設(shè)備精度達到0.6nm，線寬
2025-08-15 10:15:172937 
Novator精密2.5D影像測量儀智能化和自動化程度高，使測量變得簡單。它具備多種測量功能，包括表面尺寸、輪廓、角度與位置、形位公差、3D空間形貌與尺寸結(jié)構(gòu)等的精密測量。Novatorr支持頻閃
2025-08-14 14:46:45
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，近日，上海芯上微裝科技股份有限公司（簡稱：芯上微裝，英文簡稱：AMIES）第500臺步進光刻機成功交付，并舉辦了第500臺 步進光刻機 交付儀式。 ? ? 光刻是半導(dǎo)體器件
2025-08-13 09:41:341988 
nm 時，摩爾定律的進一步發(fā)展遭遇瓶頸。傳統(tǒng) 2D 封裝因互連長度較長，在速度、能耗和體積上難以滿足市場需求。在此情況下，基于轉(zhuǎn)接板技術(shù)的 2.5D 封裝，以及基于引線互連和 TSV 互連的 3D 封裝等應(yīng)運而生，并迅速發(fā)展起來。
2025-08-12 10:58:092198 
隨著“后摩爾時代”的到來，芯粒（Chiplet）與 2.5D/3D 先進封裝技術(shù)正成為突破晶體管微縮瓶頸的關(guān)鍵路徑。通過異構(gòu)集成將不同的芯片模塊化組合，依托2.5D/3D封裝實現(xiàn)高帶寬互連與低功耗
2025-08-07 15:42:254108 
3D視覺技術(shù)正快速普及，其增長得益于成本下降和軟件優(yōu)化，應(yīng)用場景從高端工業(yè)擴展到制造、物流等領(lǐng)域。該技術(shù)通過1-2臺3D相機替代多臺2D設(shè)備，顯著提升效率并降低成本。目前主流3D成像技術(shù)各具優(yōu)勢，但
2025-08-06 15:49:19519 
光刻工藝是芯片制造的關(guān)鍵步驟，其精度直接決定集成電路的性能與良率。隨著制程邁向3nm及以下，光刻膠圖案三維結(jié)構(gòu)和層間對準精度的控制要求達納米級，傳統(tǒng)檢測手段難滿足需求。光子灣3D共聚焦顯微鏡憑借非
2025-08-05 17:46:43944 
7 月 31 日消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》報道，日本相機、打印機、光刻機大廠佳能 (Canon) 位于日本宇都宮市的新光刻機制造工廠將于 9 月正式投入量產(chǎn)，主攻成熟制程及后段封裝應(yīng)用設(shè)備，為全球芯片封裝
2025-08-04 17:39:28712 在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入“后摩爾時代”的背景下，傳統(tǒng)制程微縮帶來的性能提升逐漸趨緩，而先進封裝技術(shù)，尤其是2.5D/3D堆疊封裝，正成為延續(xù)芯片性能增長的關(guān)鍵路徑。 據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示，2022年全球
2025-08-04 15:53:06893 
3D打印的材質(zhì)有哪些？不同材料決定了打印效果、強度、用途乃至安全性，本文將介紹目前主流的3D打印材質(zhì)，幫助你找到最適合自己需求的材料。
2025-07-28 10:58:343031 
光刻機的成功搬入，意味著產(chǎn)線正式進入設(shè)備安裝調(diào)試階段，距離8月底通線試產(chǎn)、第四季度產(chǎn)能爬坡并交付客戶的既定目標指日可待。這一目標的實現(xiàn)，將實現(xiàn)各類MEMS半導(dǎo)體傳感器產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的無縫銜接，對重慶乃至整個集成電路行業(yè)都具
2025-07-17 16:33:121559 
建模任務(wù) 堆棧結(jié)構(gòu) 建模過程 2.1使用TechWiz Layout繪制各層掩模版平面圖 2.2創(chuàng)建堆棧結(jié)構(gòu)，并生成3D結(jié)構(gòu) 2.3 使用TechWiz LCD 3D進行各項參數(shù)計算 3. 結(jié)果分析
2025-07-14 14:08:49488 
Novator系列高精度2.5D影像儀智能化和自動化程度高，使測量變得簡單。它具備多種測量功能，包括表面尺寸、輪廓、角度與位置、形位公差、3D空間形貌與尺寸結(jié)構(gòu)等的精密測量。Novatorr支持頻閃
2025-07-11 11:30:05
“ ?從 KiCad 9 開始，就可以在封裝中嵌入 STEP 3D 模型，而不只是簡單的關(guān)聯(lián)。這樣在復(fù)制封裝、3D庫或路徑發(fā)生變化時就不用再次重新關(guān)聯(lián)了。? ” ? 文件嵌入 從 KiCad 9
2025-07-08 11:16:002499 
中圖儀器SuperViewW系列高精度3D光學(xué)輪廓儀具有測量精度高、操作便捷、功能齊全、測量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點，測量單個精細器件的過程用時短，確保了高款率檢測。它結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法
2025-07-07 13:27:57
摘要半導(dǎo)體行業(yè)向復(fù)雜的2.5D和3DIC封裝快速發(fā)展，帶來了極嚴峻的熱管理挑戰(zhàn)，這需要從裸片層級到系統(tǒng)層級分析的復(fù)雜解決方案。西門子通過一套集成工具和方法來應(yīng)對這些多方面的挑戰(zhàn)，這些工具和方法結(jié)合了
2025-07-03 10:33:101051 
基于計算模4的3D打印機功能強大、可靠且易于使用！Formlabs采用樹莓派計算模塊4為其最新款3D打印機Form4提供動力，提升了其旗艦系列打印機的速度、質(zhì)量和成功率，為工業(yè)和商業(yè)客戶提供了一個
2025-06-29 08:22:02920 
3D技術(shù)區(qū)別于2D技術(shù)的一個顯著特征是，除了顯示對象的X和Y值外，還可以提供記錄場景或?qū)ο蟮纳疃戎?。這為解決復(fù)雜任務(wù)提供了全新的可能，特別是在機器人、工廠自動化和醫(yī)療領(lǐng)域。
2025-06-28 16:27:561334 
Novator中圖光學(xué)2.5D影像測量儀將傳統(tǒng)影像測量與激光測量掃描技術(shù)相結(jié)合，實現(xiàn)2.5D和3D復(fù)合測量。儀器具備多種測量功能，包括表面尺寸、輪廓、角度與位置、形位公差、3D空間形貌與尺寸結(jié)構(gòu)等
2025-06-26 11:45:04
Novator系列3D復(fù)合影像測量儀將傳統(tǒng)影像測量與激光測量掃描技術(shù)相結(jié)合，實現(xiàn)2.5D和3D復(fù)合測量。儀器具備多種測量功能，包括表面尺寸、輪廓、角度與位置、形位公差、3D空間形貌與尺寸結(jié)構(gòu)等的精密
2025-06-20 13:37:03
面向高性能計算機、人工智能、無人系統(tǒng)對電子芯片高性能、高集成度的需求，以 2.5D、3D 集成技術(shù)為代表的先進封裝集成技術(shù)，不僅打破了當前集成芯片良率降低、成本驟升的困境，也是實現(xiàn)多種類型、多種材質(zhì)、多種功能芯粒集成的重要手段。2.5D/3D 集成技術(shù)正快速發(fā)展，集成方案與集成技術(shù)日新月異。
2025-06-16 15:58:311506 
我們所說的局部摩擦是指給液晶盒中不同區(qū)域（可自定義區(qū)域）進行不同的液晶配向，所以也可以稱之為局部掩膜、局部配向等。TechWiz LCD 2D和TechWiz LCD 3D都可以對液晶盒設(shè)置局部摩擦
2025-06-16 08:46:58
星納微(天津)精密科技有限公司作為國內(nèi)領(lǐng)先的的3D量測設(shè)備及高精度的氣浮平臺供應(yīng)商，我們?yōu)楦餍袠I(yè)的用戶提供完善的系統(tǒng)解決方案。公司的產(chǎn)品包括：運動平臺，納米級定位平臺，精密氣浮平臺，3D自動量測機
2025-06-10 15:53:442987 
工業(yè)視覺領(lǐng)域迎來里程碑式突破！遷移科技正式發(fā)布全系升級的3D智能相機，將強悍算力直接嵌入相機內(nèi)部，替代傳統(tǒng) “相機 + 工控機 + 顯卡” 的系統(tǒng)架構(gòu)。通過集成化設(shè)計，在空間節(jié)省、成本優(yōu)化與部署靈活性上展現(xiàn)了顯著優(yōu)勢，為客戶提供一個全新選擇。
2025-05-29 13:58:14780 3D庫文件
2025-05-28 13:57:436 VT6000系列材料共聚焦3D成像顯微鏡以共聚焦技術(shù)為原理結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取
2025-05-26 16:20:36
TGV技術(shù)是近年來在先進封裝(如2.5D/3D IC、射頻器件、MEMS、光電子集成等)領(lǐng)域備受關(guān)注的關(guān)鍵工藝。
2025-05-23 10:47:101419 
隨著臺積電在 2011年推出第一版 2.5D 封裝平臺 CoWoS、海力士在 2014 年與 AMD 聯(lián)合發(fā)布了首個使用 3D 堆疊的高帶寬存儲(HBM)芯片，先進封裝技術(shù)帶來的片上互連拓撲結(jié)構(gòu)的改變和帶來的集成能力的提升，成為當前片上互連技術(shù)發(fā)展的主要驅(qū)動因素。
2025-05-22 10:17:51975 
3D工業(yè)相機的選型
2025-05-21 16:49:261372 
SuperViewW白光干涉3D形貌儀以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對器件
2025-05-15 14:38:17
電子直寫光刻機駐極體圓筒聚焦電極
隨著科技進步，對電子顯微鏡的精度要求越來越高。電子直寫光刻機的精度與電子波長和電子束聚焦后的焦點直徑有關(guān)，電子波長可通過增加加速電極電壓來減小波長，而電子束聚焦后
2025-05-07 06:03:45
中圖儀器3D材料共聚焦測量顯微鏡以共聚焦技術(shù)為原理結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件
2025-04-29 11:33:11
Novator3D激光輪廓掃描影像儀將傳統(tǒng)影像測量與激光測量掃描技術(shù)相結(jié)合，實現(xiàn)2.5D和3D復(fù)合測量。支持點激光輪廓掃描測量，進行高度方向上的輪廓測量；支持線激光3D掃描成像，可實現(xiàn)3D掃描
2025-04-29 11:28:36
中圖儀器SuperViewW國產(chǎn)3D光學(xué)輪廓測量儀以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并
2025-04-17 11:06:13
芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布推出全新超低功耗的圖形處理器（GPU）IP——GCNano3DVG。該IP具備3D與2.5D圖形渲染功能，在視覺效果與功耗效率之間實現(xiàn)了卓越平衡
2025-04-17 10:15:32618 在先進制程遭遇微縮瓶頸的背景下，先進封裝朝著 3D 異質(zhì)整合方向發(fā)展，成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵路徑。3D 先進封裝技術(shù)作為未來的發(fā)展趨勢，使芯片串聯(lián)數(shù)量大幅增加。
2025-04-09 15:29:021021 3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢，本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。
2025-04-08 14:38:392048 
【2025年光刻機市場的規(guī)模預(yù)計為252億美元】 光刻機作為半導(dǎo)體制造過程中價值量和技術(shù)壁壘最高的設(shè)備之一，其在半導(dǎo)體制造中的重要性不言而喻。 目前，全球市場對光刻機的需求持續(xù)增長，尤其是在先進
2025-04-07 09:24:271240 ?多年來，封裝技術(shù)并未受到大眾的廣泛關(guān)注。但是現(xiàn)在，尤其是在AI芯片的發(fā)展過程中，封裝技術(shù)發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。2.5D封裝以其高帶寬、低功耗和高集成度的優(yōu)勢，成為了AI芯片的理想封裝方案。 在
2025-03-27 18:12:46710 
測量掃描技術(shù)相結(jié)合，實現(xiàn)2.5D和3D復(fù)合測量。 Novator3D激光掃描影像測量設(shè)備還支持頻閃照明和飛拍功能，可進行高速測量，大幅提升測量效率；具有可
2025-03-25 18:14:15
的核心技術(shù)，正在重塑電子系統(tǒng)的集成范式。3D封裝通過垂直堆疊實現(xiàn)超高的空間利用率，而SiP則專注于多功能異質(zhì)集成，兩者共同推動著高性能計算、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的技術(shù)革新。 根據(jù)Mordor Intelligence報告，全球2.5D/3D封裝市場規(guī)模已從20
2025-03-22 09:42:561793 
SuperViewW光學(xué)3D表面形貌特征輪廓儀基于白光干涉原理，以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行
2025-03-19 17:39:55
在具身智能系統(tǒng)中，3D感知算法是一個關(guān)鍵組件，它在端側(cè)幫助可以幫助智能體理解環(huán)境信息，在云端可以用來輔助生成3D場景和3D標簽，具備重要的研究價值?，F(xiàn)有主流算法主要依賴于點云作為輸入
2025-03-17 13:44:591066 
:CADENAS全面的 2D 和 3D
CAD 服務(wù)，為客戶和潛在客戶在設(shè)計階段節(jié)省了大量時間，為他們提供了最佳技術(shù)支持，同時還為他們節(jié)省了大量成本。
2025-03-14 16:55:02
南極熊導(dǎo)讀：中國金屬3D打印廠商已經(jīng)在全球占據(jù)重要的組成部分。國外行業(yè)大咖如何看待2025年金屬3D打印行業(yè)的趨勢與挑戰(zhàn)？
2025-03-14 09:59:231299 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EPLAN 2.6 3D宏制作與使用.pdf》資料免費下載
2025-03-11 15:53:371 此前，2025年3月3日至6日，第二十一屆年度設(shè)備封裝會議（Annual Device Packaging Conference，簡稱DPC 2025）在美國亞利桑那州鳳凰城成功舉辦。會上，西門子 Innovator3D IC 平臺憑借其前沿技術(shù)和先進性能，榮獲大會 3D InCites 技術(shù)賦能獎。
2025-03-11 14:11:301370 
3D多芯片設(shè)計背后的驅(qū)動因素以及3D封裝的關(guān)鍵芯片到芯片和接口IP要求。3D多芯片設(shè)計的市場預(yù)測顯示，硅片的設(shè)計和交付方式將發(fā)生前所未有的變化。IDTechEx預(yù)測到2028年Chiplet市場規(guī)模
2025-03-04 14:34:34960 
高密度先進封裝 (HDAP) 在各種最終用戶應(yīng)用中的采用率持續(xù)攀升。使用中介層（硅或有機）的 2.5D 集成電路 (IC) 設(shè)計通常針對高端應(yīng)用，如軍事、航空航天和高性能計算，而類似臺積電集成扇出
2025-02-20 11:36:561271 
我是3D打印設(shè)備的制造商，我想具體了解下3D打印中XPR技術(shù)對于打印效果的影響？
或者是否能提供對應(yīng)的專利信息以備查閱
2025-02-18 07:59:40
在芯片制造的復(fù)雜流程中，光刻工藝是決定晶體管圖案能否精確“印刷”到硅片上的核心環(huán)節(jié)。而光刻Overlay(套刻精度)，則是衡量光刻機將不同層電路圖案對準精度的關(guān)鍵指標。簡單來說，它就像建造摩天大樓
2025-02-17 14:09:254467 
受限，而芯片級架構(gòu)通過將SoC分解為多個小芯片（chiplets），利用先進封裝技術(shù)實現(xiàn)高性能和低成本。 芯片級架構(gòu)通過將傳統(tǒng)單片系統(tǒng)芯片（SoC）分解為多個小芯片（chiplets），利用先進封裝技術(shù)實現(xiàn)高性能和低成本。 3.5D封裝結(jié)合了2.5D和3D封裝技術(shù)的優(yōu)點，通
2025-02-14 16:42:431963 
隨著摩爾定律接近物理極限，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在向2.5D和3D集成電路等新型技術(shù)方向發(fā)展。在2.5D集成技術(shù)中，多個Chiplet通過微凸點、硅通孔和重布線層放置在中介層上。這種架構(gòu)在異構(gòu)集成方面具有優(yōu)勢，但同時在Chiplet布局優(yōu)化和溫度管理方面帶來了挑戰(zhàn)[1]。
2025-02-12 16:00:062206 
在半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展歷程中，芯片封裝技術(shù)始終扮演著至關(guān)重要的角色。隨著集成電路設(shè)計復(fù)雜度的不斷提升和終端應(yīng)用對性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益嚴苛，傳統(tǒng)的2D封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足市場的需求。在此背景下，芯片3D堆疊封裝技術(shù)應(yīng)運而生，成為半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的新里程碑。
2025-02-11 10:53:452818 
VT6000系列國產(chǎn)共聚焦3D顯微鏡在材料生產(chǎn)檢測領(lǐng)域中，一般用于略粗糙度的工件表面的微觀形貌檢測，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、溝槽等參數(shù)。它以共聚焦技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等
2025-02-08 15:57:14
2.5D封裝工藝是一種先進的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，它通過中介層（Interposer）將多個功能芯片在垂直方向上連接起來，從而減小封裝尺寸面積，減少芯片縱向間互連的距離，并提高芯片的電氣性能指標。這種工藝
2025-02-08 11:40:356651 
我們所說的局部摩擦是指給液晶盒中不同區(qū)域（可自定義區(qū)域）進行不同的液晶配向，所以也可以稱之為局部掩膜、局部配向等。TechWiz LCD 2D和TechWiz LCD 3D都可以對液晶盒設(shè)置局部摩擦
2025-02-08 08:52:55
近日，在 2025 年日本 3D 打印增材制造展覽會（TCT Japan）上，歌爾股份控股子公司歌爾光學(xué)科技有限公司首次參展，并發(fā)布了自主研發(fā)的 DLP 3D 打印光機模組。 隨著 3D 打印
2025-02-07 16:21:141107 英倫科技裸眼3D便攜屏采用了領(lǐng)先的光場裸眼3D技術(shù)，無需佩戴3D眼鏡即可觀看，給用戶帶來裸眼看3D視頻的體驗，為用戶帶來更加便捷和自由的視覺享受。
2025-02-06 14:20:41878 
2025年1月29日，日本3D打印增材制造展覽會（TCT Japan）在東京舉行，歌爾股份控股子公司歌爾光學(xué)科技有限公司（以下簡稱“歌爾光學(xué)”）首次參展并發(fā)布其自主研發(fā)的DLP 3D打印光機模組
2025-02-06 10:27:33923 
光刻機用納米位移系統(tǒng)設(shè)計
2025-02-06 09:38:031028 
SciChart 3D for WPF 是一個實時、高性能的 WPF 3D 圖表庫，專為金融、醫(yī)療和科學(xué)應(yīng)用程序而設(shè)計。非常適合需要極致性能和豐富的交互式 3D 圖表的項目。 使用我們
2025-01-23 13:49:111326 
近日，騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線。這一創(chuàng)新性的創(chuàng)作工具將為用戶帶來前所未有的3D內(nèi)容創(chuàng)作體驗，標志著騰訊在AI技術(shù)領(lǐng)域的又一重大突破。 混元3D AI創(chuàng)作引擎憑借其強大
2025-01-23 10:33:561040 近日，騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線。這一創(chuàng)新性的創(chuàng)作工具，標志著騰訊在3D內(nèi)容生成領(lǐng)域邁出了重要一步。 混元3D AI創(chuàng)作引擎的核心功能極為強大，用戶只需通過簡單的提示詞
2025-01-22 10:26:311056 。當對配置滿意時，工程師可以用他們選擇的CAD格式生成幾何精度高的產(chǎn)品模型。
3、杰牌傳遞（JIEDrives）是一家提供高質(zhì)量變速箱和電機相關(guān)產(chǎn)品的驅(qū)動解決方案供應(yīng)商，為工程師客戶們提供在線3D
2025-01-20 16:09:27
本文介紹了如何提高光刻機的NA值。 為什么光刻機希望有更好的NA值？怎樣提高？ ? 什么是NA值？ ? 如上圖是某型號的光刻機配置，每代光刻機的NA值會比上一代更大一些。NA，又名
2025-01-20 09:44:182475 
，但是由于面板光刻機針對的是薄膜晶體管，芯片光刻機針對的是晶圓，面板光刻機精度要求遠低于芯片光刻機，只要達到pm級別即可。后道光刻機則是單質(zhì)封裝光刻機，封裝光刻機的作用相較于前道光刻機來說較小，所以其精度和價值遠遠比
2025-01-16 09:29:456359 
整合更多功能和提高性能是推動先進封裝技術(shù)的驅(qū)動，如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統(tǒng)的flip-chip要求每個IC單獨封裝，并通過傳統(tǒng)PCB技術(shù)與其他IC集成
2025-01-14 10:41:332902 
在科技日新月異的今天，我們總是期待著那些能夠改變生活方式的新產(chǎn)品。而今天，我們非常榮幸地向大家介紹一款顛覆傳統(tǒng)視覺體驗的創(chuàng)新產(chǎn)品——12.1英寸裸眼3D平板電腦。這款平板電腦不僅擁有2.5K高清
2025-01-14 10:08:041264 近日，在拉斯維加斯舉行的 CES 2025 國際消費電子展上，禾賽面向機器人領(lǐng)域的迷你 3D 激光雷達 JT 系列產(chǎn)品正式面向全球發(fā)布。全新產(chǎn)品迷你型 3D 激光雷達 JT 系列發(fā)布即交付，已向客戶交付超過 2 萬顆。
2025-01-10 09:05:081332 封裝方式的演進，2.5D/3D、Chiplet等先進封裝技術(shù)市場規(guī)模逐漸擴大。 傳統(tǒng)有機基板在先進封裝中面臨晶圓翹曲、焊點可靠性問題、封裝散熱等問題，硅基封裝晶體管數(shù)量即將達技術(shù)極限。 相比于有機基板，玻璃基板可顯著改善電氣和機械性能，
2025-01-09 15:07:143196 
混合鍵合技術(shù)（下） 先進封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 3 Chiplet 異構(gòu)集成（上） 先進封裝技術(shù)（Semiconductor
2025-01-08 11:17:013031 
? 本文介紹了組成光刻機的各個分系統(tǒng)。 光刻技術(shù)作為制造集成電路芯片的重要步驟，其重要性不言而喻。光刻機是實現(xiàn)這一工藝的核心設(shè)備，它的工作原理類似于傳統(tǒng)攝影中的曝光過程，但精度要求極高，能夠達到
2025-01-07 10:02:304530 
技術(shù)前沿：半導(dǎo)體先進封裝從2D到3D的關(guān)鍵 半導(dǎo)體分類 集成電路封測技術(shù)水平及特點?? ? 1. 發(fā)展概述 ·自20世紀90年代以來，集成電路封裝技術(shù)快速發(fā)展，推動了電子產(chǎn)品向小型化和多功能方向邁進
2025-01-07 09:08:193352 
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