3D已經(jīng)成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢(shì)，目前正處于3D工藝的探索期。

　　在這一過程中，以及今后在實(shí)現(xiàn)3D工藝的發(fā)展趨勢(shì)中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式到底如何演義，會(huì)不會(huì)成為Fabless+Foundry這種發(fā)展模式的終結(jié)?可能最有發(fā)言權(quán)的還是那些身處產(chǎn)業(yè)前沿的一線公司的高管們。

　　不過，我們可以從對(duì)宏觀數(shù)據(jù)的分析中獲得對(duì)大趨勢(shì)判斷的一些基本方法。如果在今后的銷售額統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)中，以Intel為代表的IDM陣營(yíng)銷售額增長(zhǎng)快于以臺(tái)積電為代表的Foundry陣營(yíng)，或者IDM陣營(yíng)的銷售額增長(zhǎng)快于以高通、ARM為代表的Febless陣營(yíng)，則表明IDM模式暫時(shí)勝出。

　　即使IDM模式勝出也只能算是暫時(shí)的，因?yàn)?D工藝終將會(huì)走向成熟，過了目前的探索發(fā)展期后，還會(huì)是Fabless+Foundry模式勝出的。那時(shí)，F(xiàn)oundry廠家將能夠向Fabless公司提供更加穩(wěn)定的工藝參數(shù)。

　　這次的3D工藝探索期，在時(shí)間跨度上可能比上世紀(jì)70年代平面半導(dǎo)體工藝的探索期要短很多，畢竟今天的計(jì)算機(jī)和軟件科技水平已經(jīng)達(dá)到了一個(gè)新高度，這有助于縮短3D工藝的探索期和過渡期。

　　產(chǎn)業(yè)實(shí)際發(fā)展很可能出現(xiàn)這種情況：在這次3D技術(shù)跨越中，平面工藝也同時(shí)并行向前發(fā)展，兩者并存一段很長(zhǎng)的時(shí)期。因此，有可能出現(xiàn)即使在3D探索期，IDM模式也難于勝出的可能性，因?yàn)镕abless公司完全可以憑借現(xiàn)有的平面工藝來進(jìn)行新應(yīng)用設(shè)計(jì)，在3D工藝不成熟前繼續(xù)進(jìn)行平面工藝Foundry委托加工，一旦Foundry工廠有了成熟的3D工藝，則可以及時(shí)地用“零時(shí)間跨度”的方式轉(zhuǎn)到3D工藝委托加工方面。這樣在宏觀銷售統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)中，將很有可能看不到IDM陣營(yíng)明顯高出Fabless陣營(yíng)和Foundry陣營(yíng)的情況。

　　當(dāng)然，后續(xù)如何演義，只有用兩大陣營(yíng)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來說話了。