在經(jīng)歷2012年的大爆發(fā)之后，移動設備行業(yè)迎來了競爭更加激烈的2013年。雖然手機市場上面是三星與蘋果兩分天下，但是在芯片市場還是百花爭鳴的。下面小編就用表格的形式為大家揭示2013年移動設備的芯片大全
2013-01-24 09:10:08
1107 10項將在2013年取得決定性進展的新技術(shù)分別有哪些呢？電動汽車、3D打印榜上有名；自動修復材料、海水淡化技術(shù)、二氧化碳的轉(zhuǎn)化和利用你爭我趕；遠程傳感器亦步亦趨...
2013-02-24 11:31:451515 大家對3D打印這個熱門概念應該都或有耳聞，下面給大家介紹一下3D打印的主流技術(shù)及其工藝，希望能夠幫助大家更深一步了解3D打印的工作原理和其工作特點?，F(xiàn)在我們來看看3D打印的主流工藝流程。
2013-04-07 16:07:1418631 2013年自下半年開始，半導體設備業(yè)景氣回升迅速，面對樂觀的投資前景，加上近期正夯的3D列印產(chǎn)業(yè)帶動微系統(tǒng)及精密機械等市場商機.此外，3D IC是未來芯片制造發(fā)展的趨勢，因為摩爾定律受限于在1個芯片上的發(fā)展，但3D IC可以延伸到封裝領域，可開創(chuàng)更多研發(fā)空間
2013-08-27 09:05:351258 隨著半導體技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也在持續(xù)進步。目前，2D封裝和3D封裝是兩種主流的封裝技術(shù)。這兩種封裝技術(shù)在散熱路徑和熱設計方面有著各自的特點和挑戰(zhàn)。本文將深入探討2D封裝和3D封裝的散熱路徑及熱設計考慮。
2024-07-25 09:46:282651 
由蘋果推出的語音助理Siri已成了科技新寵，打入了近日由《時代》雜志評出的2011年度50大發(fā)明。除此之外，3D芯片、先拍照后對焦相機、燈泡傳送WIFI等數(shù)碼科技均躋身排行。
2011-12-08 09:04:431625 本帖最后由 小小周 于 2013-11-8 14:01 編輯
這里除了可以教你玩轉(zhuǎn)***以外，還可以教會你如何室友3D軟件結(jié)合***制作元器件的3D圖，并且做好PCB后可以顯示你制作的東西的真是樣子?。。『軉雅嘉Π桑。。≈档媚銚碛校。?！~~~~
2013-11-08 13:47:22
深圳國際3D曲面玻璃制造技術(shù)及應用展覽會代表著3C行業(yè)消費電子領域的一體化趨勢。 柔性AMOLED的應用，5G時代的來臨，3D曲面玻璃及其玻璃材質(zhì)將成為手機市場的主流 標配。2018到2025年
2018-02-27 12:14:51
By Side 3D格式(左右格式) 3D轉(zhuǎn)換2D模塊， 這個模塊就是將3D 信號簡單地抽取幀作為2D信號播出， 利用芯片內(nèi)部的行緩存模塊來用于轉(zhuǎn)換過程中信號緩存，格式化后的信號最高可以達到1920
2011-07-11 18:05:22
3D NAND能否帶動SSD市場爆炸性成長？如何提升SSD壽命及效能？3D NAND及PCIe NVMe SSD能晉升巿場主流的原因是什么？
2021-04-02 07:17:39
這段時間以來，最熱的話題莫過于iPhone X的Face ID，關(guān)于用它刷臉的段子更是滿天飛。其實iPhone X 實現(xiàn)3D視覺刷臉是采用了深度機器視覺技術(shù)(亦稱3D機器視覺)。由于iPhone X的推動，3D視覺市場或許將被徹底的激活。
2019-07-25 07:05:48
為了滿足設計的多元化需求，浩辰3D制圖軟件不僅能與其他主流三維設計軟件高度兼容，還能與日常辦公軟件進行完美融合，從界面布局、操作習慣到數(shù)據(jù)應用都能實現(xiàn)無縫對接。作為更全面、更高效的2D+3D一體化
2021-01-20 11:17:19
`2D工程圖紙，難以高效轉(zhuǎn)化成3D模型數(shù)據(jù)？多CAD格式混合設計，難以進行標準化？大量舊版本圖紙堆積，難以實現(xiàn)數(shù)據(jù)重用？浩辰3D制圖軟件不僅具備支持主流3D原生和通用文件的導入，對數(shù)據(jù)進行直接編輯
2021-02-24 17:22:41
什么是3D圖形芯片？3D圖像生成算法的原理是什么？
2021-06-04 06:29:06
3D圖像的主流技術(shù)有哪幾種？Bora傳感器的功能亮點是什么？
2021-05-28 06:37:34
3D打印將精準的數(shù)字技術(shù)、工廠的可重復性和工匠的設計自由結(jié)合在一起，解放了人類創(chuàng)造東西的能力。本文是對當下3D打印技術(shù)帶來便利的總結(jié)，節(jié)選自中信出版社《3D打印:從想象到現(xiàn)實》一書?；⑿釙^續(xù)摘編該書精華。
2019-07-09 07:02:03
3D顯示技術(shù)的原理是什么？3D顯示技術(shù)有哪些應用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
3D模型基礎
2021-01-28 07:50:30
由浩辰CAD軟件公司研發(fā)的浩辰3D軟件作為主流3D制圖軟件，涵蓋了零件設計、裝配設計、工程圖、鈑金、仿真、動畫等29種設計環(huán)境，從產(chǎn)品設計到制造全流程，為用戶打造全場景應用3D高效設計工具。浩辰3D
2021-01-28 17:36:31
1839年，英國科學家查理·惠斯頓爵士根據(jù)“人類兩只眼睛的成像是不同的”發(fā)明了一種立體眼鏡，讓人們的左眼和右眼在看同樣圖像時產(chǎn)生不同效果，這就是今天3D眼鏡的原理。1922年，世界上第一部3D電影
2012-09-20 14:57:53
，但與此同時，物體飛行時發(fā)出的聲音卻沒能跟著一起“飛”過來。而3D全息聲音技術(shù)要做到的，就是當物體飛到你眼前甚至砸在你臉上時，聲音也同時在最近處響起——就像生活中的真實場景一樣。這是目前世界上最為
2013-04-16 10:39:41
嚴重三．熔融沉積造型（FDM）這類3D打印技術(shù)由美國學者Scott Crump于1988年研制成功，以熱塑性絲狀為原料，通過可以移動的液化器熔化后噴出，逐線逐層地堆積出部件。主要材料：聚丙烯、ABS
2018-08-11 11:20:11
，3D封裝將產(chǎn)生巨大的影響。日前，AMD在其2020年財務分析師日發(fā)布了其新型的封裝技術(shù)——X3D封裝，據(jù)悉，該技術(shù)是將3D封裝和2.5D封裝相結(jié)合。AMD稱其X3D芯片封裝技術(shù)將把其MCM帶入三維
2020-03-19 14:04:57
`AD16的3D封裝庫問題以前采用封裝庫向?qū)傻?b class="flag-6" style="color: red">3D元件庫，都有芯片管腳的，如下圖：可是現(xiàn)在什么設置都沒有改變，怎么生成的3D庫就沒有管腳了呢？請問是什么原因？需要怎么處理，才能和原來一樣？謝謝！沒管腳的就是下面的樣子：`
2019-09-26 21:28:33
`各位大佬好！求教一下AD20.2版本的軟件導出PCB的3D圖后，用Pro E軟件打開發(fā)現(xiàn)有元件的3D封裝缺失了，這些元件的封裝在AD的3D模式下看是有的。也嘗試過用AD16版本的導出3D也是有的，不過因為公司不讓用AD16了，在線等各位大神的解決方法，非常感謝！`
2021-05-11 11:37:38
` 首先，在封裝庫的編輯界面下，我們點擊菜單欄目的Place-》3D Body，見圖（1）。 圖（1）3D模型打開步驟 打開后就會出現(xiàn)信息編輯界面，見圖（2）。我們可以看到AD的3D功能
2021-01-14 16:48:53
模擬這些進程，如何有效且迅速完成實物和模型之間的模擬，不但是現(xiàn)代工業(yè)面臨的問題，也是所有行業(yè)亟待解決問題?！ 澳M”在工業(yè)中的運用 現(xiàn)階段，我們使用的模擬技術(shù)主要是3D建模技術(shù)。因為在現(xiàn)代工業(yè)制造中
2017-03-17 10:21:34
給PCB添加了3D模型之后，讓封裝旋轉(zhuǎn)45度，自己填加的3D模型旋轉(zhuǎn)45度后，代表3D模型的機械層不會和PCB重合；而用封裝向?qū)М嫷哪Ｐ蜁蚉CB重合。請問這個改怎么解決？雖然旋轉(zhuǎn)45度之后，在3D 模式下，3D圖也是旋轉(zhuǎn)了45度，但是在2D模式下的機械層看著很不舒服。
2017-07-20 22:46:11
Altium designer summer 09 怎么建立3D庫，及PCB怎么導出3D圖，請教各位前輩們
2016-11-23 19:48:22
封裝庫導入3d模型不顯示，但導入3d模型后的封裝庫生成pcb文件時顯示3d模型，這是什么原因?qū)е碌摹?
2024-04-24 13:41:15
本帖最后由 first-tech 于 2013-4-3 23:28 編輯
Altium designer 3D設計應用越來越廣，應網(wǎng)友要求，在此發(fā)布常用的3D設計封裝庫，歡迎大家下載。附件我會
2013-04-03 15:28:18
使用AD22 上傳工程后，PCB 和 3D預覽都提示這個。原理圖正常。
2022-05-28 11:25:12
：“BeSang創(chuàng)立于三年前，是家專門做3D IC技術(shù)的公司， BeSang即將實現(xiàn)單芯片3D IC工藝的商業(yè)化應用。通過在邏輯器件頂部使用低溫工藝和縱向存儲設備，每個晶圓可以制造更多的裸片，這就是裸片
2008-08-18 16:37:37
第一幅圖是加了.step文件后的樣子。第二幅圖是加載這個自建庫后的pcb預覽。在沒加3D元件時。自定義庫是可以用，可預覽的。加了3D元件后，工程文件使用了后預覽并沒有顯示出3D的形式。這是怎么回事
2019-09-04 04:36:03
一不小心就會留下指紋，要經(jīng)常擦拭，我的老婆可就要辛苦了！在這3D重頭的2010年，繼《愛麗絲仙境漫游》后，還有哪些3D大片值得期待，值得在家無限的享受呢？希望有片源的和對3D電視有興趣的壇友們可以在壇里一起分享下~~~~~
2010-05-01 18:47:58
，通過各自的傳播，達到良好的宣傳效果。3D建筑投影秀是大型數(shù)位互動表演藝術(shù)活動，十分引人注目的光影變化，無處不在的驚艷視覺，配合震撼人心的音響效果，是一種吸引路人眼球的效果型互動表演。新起典文旅科技認為
2021-06-01 13:58:57
，從而產(chǎn)生一個實際的3D物體。在使用SLA時，這一材料是用紫外 (UV) 光源進行固化的樹脂。隨著樹脂的固化，它的單體交聯(lián)產(chǎn)生了一個聚合物鏈，從而產(chǎn)生一個固態(tài)物質(zhì)。當SLA與DLP芯片組組合在一起使用時
2022-11-18 07:32:23
的NU4000芯片，賦予機器終端“人眼 + 人腦”的能力，并針對中國市場調(diào)優(yōu)，為客戶提供高效、優(yōu)質(zhì)的本地化支持?！≈袊本?021年11月25日，全球3D芯片的引領者銀牛的母公司，銀牛微電子宣布，面向機器人
2021-11-29 11:03:09
`求解如圖，我在AD16導入step文件后，在封裝庫能看到3D元件，但是更新到PCB后卻看不到3D模型`
2019-05-10 15:42:46
`智壘電子科技(武漢)有限公司（TMTCTW）2013年在武漢光谷正式成立,是一家致力于研發(fā)生產(chǎn)與銷售服務各類3D打印機設備和抄數(shù)機的高科技外貿(mào)企業(yè)，同時公司也提供專業(yè)的數(shù)字化設計與解決方案等服務
2018-10-13 15:21:21
如何使用新款TI DLP Pico芯片組實現(xiàn)高精度臺式3D打印和便攜式3D掃描？
2021-06-02 06:34:48
`如何把3D文件(STEP)添加到3D庫?復制到3D庫不能用.`
2013-08-21 12:42:02
、空隙填充若3D模型存在空隙，浩辰3D能自動識別3D模型上的空隙，并以紅X的形式標出，點擊確認后，即可直接填滿這個空隙，完成填補，從而便于打印設備的工作機制。3、定位零件步驟一：首先，定義打印機設置，在
2021-05-27 19:05:15
差異。步驟一：點選「比較模型」功能在浩辰3D軟件的開始菜單中，選擇「工具」選項卡，并且點選「比較模型」功能。輸入?yún)⒖寄Ｐ秃凸ぷ髂Ｐ偷奈募畔ⅰＨ绻麉⒖寄Ｐ痛嬖谛薷?b class="flag-6" style="color: red">后，未保存的情況，則按照提示進行保存
2020-12-15 13:45:18
在PCB布局的過程中，元件的3D封裝是起什么作用的？是不是一定要呢？
2019-06-25 22:07:19
在3D模式下能不能隱藏元件的3D，就是3D模式下只能看見PCB板
2019-04-18 05:51:13
想繪制一3D球面并在其上繪制曲線，用了LABVIEW的3D繪圖控件，繪制3D參數(shù)曲面與3D曲線，但連接后只能顯示曲面或曲線中的一個T T。有木有高手指導下哪有錯誤，如何將二者同時顯示，提供思路也可以
2017-03-14 16:01:53
2010年3D大熱，藍光3D產(chǎn)品成焦點
3D電影阿凡達(Avatar)靠著栩栩如生的3D特效成功擄獲全球影迷，挾著電影熱賣氣勢， 3D影像顯示技術(shù)順勢躍居3D技術(shù)的主流發(fā)展方向，國際
2010-01-22 09:03:481056 什么是EAX/A3D(Aureal 3D)？
Enviromental Audio是創(chuàng)新公司開發(fā)的環(huán)境音效技術(shù)，其特點是通過調(diào)整各種聲音頻率的指數(shù)在PC上實現(xiàn)模擬各種
2010-02-05 09:49:531534 飛利浦3D高清電視采用XpanD主動式3D眼鏡
相信看過3D版《阿凡達》的朋友對3D眼鏡都不陌生。目前全球主流3D顯示技術(shù)供應商有RealD、杜比和XpanD三家。近日
2010-03-11 11:16:221342 電子快門眼鏡或成主流 3D電視標準年底出臺難
3月18日消息，騰訊科技今日從消息人士處獨家獲悉，今年內(nèi)中國3D標準制定基本無
2010-03-21 10:01:221148 目前，中國3D電視呈井噴式發(fā)展，在全球3D電視產(chǎn)業(yè)環(huán)境日益成熟的背景下，3D電視表現(xiàn)出迅猛的發(fā)展勢頭。自年初《阿凡達》引發(fā)3D體驗狂潮之后，作為上市不到1年的電視新品，3D
2010-12-15 11:10:491153 在全球主要的半導體工程領域花費近十年的時間致力于使得這種結(jié)構(gòu)實現(xiàn)可制造化之后，立體的三維芯片(3D IC)終于可望在明年開始商用化──但這其實也已經(jīng)遠落后于先前規(guī)劃的時程多
2011-12-15 09:22:271075 
時序即將進入2012年，半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)進行變革，其中3D IC便為未來芯片發(fā)展趨勢，將促使供應鏈加速投入3D IC研發(fā)，其中英特爾 (Intel)在認為制程技術(shù)將邁入3D下，勢必激勵其本身的
2011-12-28 09:10:47945 2009年12月，隨著阿凡達的大熱，消費者對3D的狂熱在國際上掀起一輪3D熱潮。在3D電影的促動下，3D市場已于2010年開始起飛。而且隨著全球消費電子廠商陸續(xù)推出一批包括電視機、監(jiān)視器
2012-08-13 15:58:16
97 通過裸眼3D技術(shù)，你就能看到本來要借助特殊眼鏡才能觀看到的3D立體影像。很好奇吧，就讓《最新裸眼3D技術(shù)揭秘》技術(shù)專題帶你一起揭秘裸眼3D，一起了解裸眼3D技術(shù)、裸眼3D產(chǎn)品（含裸眼3D手機、裸眼3D顯示器、裸眼3D電視...）、裸眼3D技術(shù)特點、裸眼3D技術(shù)應用等知識吧！
2012-08-17 12:21:52
近日，傳統(tǒng)PC芯片商英特爾和AMD先后發(fā)布2012年三季度財報，二者的營收和利潤雙雙下滑。后PC時代，傳統(tǒng)芯片商正面臨著愈發(fā)嚴峻的市場危機，發(fā)力移動芯片市場成為必然。
2012-10-31 09:17:16601 曾創(chuàng)下票房記錄的《阿凡達》給到了觀眾前所未有的真實感，但想要享受這種3D技術(shù)必須佩戴專門的3D眼鏡，這多少都讓觀眾有些不適。如果只是為了看電影偶爾戴戴3D眼鏡那倒也還好。
2012-11-13 09:44:553900 市場研究機構(gòu) IMS Research 預測，2013年將會是內(nèi)嵌RF功能燈泡的起飛年，有越來越多大廠計劃推出支援各種無線技術(shù)的新型照明產(chǎn)品。根據(jù)該機構(gòu)最近發(fā)布的照明控制連網(wǎng)技術(shù)商機報告預估
2012-11-14 10:52:27573 萊迪思將在CES 2013上展示3D Impact Media的基于低密度LatticeECP3 FPGA的實時3D 視頻轉(zhuǎn)換器RealityBox。使用RealityBox，任何2D以及3D立體視頻流可以被轉(zhuǎn)換和實時顯示在裸眼3D顯示器上，可用于新的應
2012-12-18 08:53:301961 傳統(tǒng)的3D打印技術(shù)，都是應用于工業(yè)。但是近兩年來不斷升溫的家庭、個人用3D打印，也吸引了3D打印巨頭3D Systems（股票代碼NYSE：DDD）的注意，在本屆CES 2013上，3D Systems展出了隸屬于旗
2013-01-11 09:39:461772 本月25日，2013年3D打印技術(shù)產(chǎn)業(yè)化論壇將于東莞南城天安數(shù)碼城舉行，屆時，全球頂尖3D打印機制造商美國Stratasys公司將展出當今世界最尖端的3D打印機及相關(guān)設備。
2013-04-22 11:37:111488 最新報告顯示，全球3D打印醫(yī)療器械市場2016年預計將達到2.796億美元，并在未來10年復合年增長率(CAGR)為17.5%，而醫(yī)療個性化定制的發(fā)展迫在眉睫。 醫(yī)療3D打印市場破2億美元 個性定制
2016-12-26 13:42:11903 近幾年，傳感器家族中出現(xiàn)了一類“非主流”新生兒，它們有個共同特點，那就是誕生于3D打印機。盡管現(xiàn)在這種傳感器還居少數(shù)，但隨著越來越多從業(yè)者將目光投向3D打印技術(shù)，“非主流”有望變成主流。下面讓我們一起來看2017年驚艷業(yè)界的6款3D打印傳感器。
2018-07-17 08:14:004270 三星電子(Samsung Electronics)3D NAND生產(chǎn)比重，傳已在2017年第4季突破80%，三星計劃除了部分車用產(chǎn)品外，2018年將進一步提升3D NAND生產(chǎn)比重至90%以上，全面進入3D NAND時代。
2018-07-06 07:02:001447 MWC2018正式拉開帷幕,在這次的展會上，聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)略入股，奧比中光成功研發(fā)手機前置3D攝像頭，最新helio P系列芯片平臺支持奧比中光3D傳感攝像頭，媲美iPhone X，安卓陣營進入3D人臉識別時代。
2018-03-02 14:49:002306 一文看懂手機復合材料（PC+PMMA）3D蓋板工藝與應用趨勢。
2018-03-08 11:33:389109 隨著3D打印概念的擴大，不斷有2D廠商躍躍欲試，準備進軍3D市場。近日，聯(lián)想3D打印機就在北京正式亮相，聯(lián)想由此成為國內(nèi)一線打印品牌中首家推出3D打印機的主流廠商。聯(lián)想打印業(yè)務總經(jīng)理牟震介紹說，目前
2018-04-16 05:45:005353 OPPO更是帶來OPPO FaceKey 3D結(jié)構(gòu)光，通過在人臉建立15000個識別點，帶來遠比指紋更安全的解鎖和支付體驗?；?b class="flag-6" style="color: red">3D結(jié)構(gòu)光的特性，OPPO再一次對自拍美顏進行升級，使用3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)為用戶臉部進行3D建模后，AI將提供個性美顏方案，美顏自此從2D時代進入了3D時代。
2018-07-20 12:17:004161 蘋果發(fā)布 iPhone X，并基于3D 結(jié)構(gòu)光技術(shù)推出了名為“Face ID”的新功能用于日常解鎖和 Apple Pay。但彼時推出的一眾量產(chǎn)全面屏安卓手機僅僅只是在外貌上模仿了蘋果的劉海設計，iPhone X “劉海屏”背后真正的大殺器是3D結(jié)構(gòu)光深感攝像模組。
2018-08-03 11:07:094410 在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構(gòu)，還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros。這一全新的3D封裝技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢，可實現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 15:35:328854 3D Touch是一種立體觸控技術(shù)，被蘋果稱為新一代多點觸控技術(shù)，是在Apple Watch上采用的Force Touch，屏幕可感應不同的感壓力度觸控。3D Touch，蘋果iPhone 6s的新功能，看起來類似 PC 上的右鍵。有Peek Pop 兩種新手勢。
2018-12-29 15:55:53110579 在媒體的推波助瀾下，3D打印以高科技產(chǎn)業(yè)的形象出現(xiàn)在公眾面前，在2013年后的媒介影響力達到了頂峰。
2019-02-13 13:40:483927 對于3D封裝技術(shù)，英特爾去年宣布了其對3D芯片堆疊的研究，AMD也談到了在其芯片上疊加3D DRAM和SRAM的方案。
2019-08-13 10:27:533414 類比積體電路設計也將進入三維晶片(3D IC)時代。在數(shù)位晶片開發(fā)商成功量產(chǎn)3D IC方案后，類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產(chǎn)線，期透過矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術(shù)，在單一封裝內(nèi)整合采用不同制程生產(chǎn)的異質(zhì)類比元件，以提升包括電源晶片、感測器與無線射頻(RF)等各種類比方案效能。
2019-10-14 14:18:131071 類比積體電路設計也將進入三維晶片(3D IC)時代。在數(shù)位晶片開發(fā)商成功量產(chǎn)3D IC方案后，類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產(chǎn)線，期透過矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術(shù)，在單一封裝內(nèi)整合采用不同制程生產(chǎn)的異質(zhì)類比元件，以提升包括電源晶片、感測器與無線射頻(RF)等各種類比方案效能。
2019-10-21 14:28:531438 鄭勝全表示，除了手機前置攝像頭外，未來預計有更多機種的后置攝像頭也會應用TOF 3D感測鏡頭，就目前來看，開發(fā)中的3D感測運用越來越多。預計明年是3D感測的起飛年，而對新巨科而言，明年將會是一個很好的開始。
2019-11-10 11:19:531065 離3D打印概念提出至今，已經(jīng)過去了數(shù)十個年頭。從1986年3D打印技術(shù)誕生到現(xiàn)在，經(jīng)過30多年的技術(shù)積累，全球已經(jīng)形成了了金屬3D打印和非金屬3D打印兩種技術(shù)流派。
2020-05-14 14:26:495978 在Intel、臺積電各自推出自家的3D芯片封裝技術(shù)之后，三星也宣布新一代3D芯片技術(shù)——X-Cube，基于TSV硅穿孔技術(shù)，可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來，目前已經(jīng)可以用于7nm及5nm工藝。
2020-10-10 15:22:582004 11月19日消息，據(jù)報道，臺積電與Google等美國客戶正在一同測試，合作開發(fā)先進3D堆棧晶圓級封裝產(chǎn)品，并計劃2022年進入量產(chǎn)。臺積電將此3D堆棧技術(shù)命名為“SoIC封裝”，可以垂直與水平的進行芯片鏈接及堆棧封裝。
2020-11-20 10:56:302854 看來，次時代機種在推動3D音頻成為主流，催生音頻內(nèi)容設計創(chuàng)新方面，同樣值得關(guān)注。 PS5和XSX都將3D音頻的能力當做賣點進行了宣傳。PS5具有Tempest技術(shù)，將耳機插入Dualsense的3.5mm接口，就可以在支持的內(nèi)容中獲得3D音頻的體驗。據(jù)稱，索尼之后還將通過系統(tǒng)更新，讓
2020-12-09 16:26:312181 
隨著科技的不斷進步，各個行業(yè)制造的產(chǎn)品總能取得我們以前從未想象過的成就。比如近年來隨著3d打印技術(shù)的發(fā)展，目前的3d打印技術(shù)已經(jīng)非常成熟，幾乎沒有什么東西是不能打印的。那么，現(xiàn)在想買3d打印機
2021-10-18 16:52:164908 多年來，3D IC技術(shù)已從初始階段發(fā)展成為一種成熟的主流制造技術(shù)。EDA行業(yè)引入了許多工具和技術(shù)來幫助設計采用3D IC路徑的產(chǎn)品。最近，復雜的SoC實現(xiàn)開始利用3D IC技術(shù)來平衡性能和成本目標。
2022-09-16 10:06:411879 然已經(jīng)有很多關(guān)于 3D 設計的討論，但對于 3D 的含義有多種解釋。然而，這不僅僅是語義，因為每個封裝選項都需要不同的設計方法和技術(shù)。
2023-03-27 13:01:381147 隨著3D打印技術(shù)的日漸發(fā)展和普及，很多產(chǎn)品在開發(fā)過程中，經(jīng)常需要進行原型打樣，只有把設計的產(chǎn)品給做出來才能更好地進行驗證，以前手板的加工可以通過機械加工，復模來進行，現(xiàn)在有了3D打印，產(chǎn)品打樣變得更加便捷。下面一起看看CASAIM智能制造對廣東廣州3D打印ABS樹脂PC尼龍材料的應用案例。
2023-03-31 10:02:132737 
最近，三星集團援引業(yè)界有關(guān)負責人的話表示，計劃到2024年批量生產(chǎn)300段以上的第9代3d nand。預計將采用將nand存儲器制作成兩個獨立的程序之后，將其一起組裝的dual stack技術(shù)。三星將于2020年從第7代176段3d nand開始首次使用雙線程技術(shù)。
2023-08-18 11:09:052015 半導體公司在2022年提出了3dblox開放型標準，以簡化半導體產(chǎn)業(yè)的3d芯片設計和模式化。臺積電表示，在大規(guī)模生態(tài)系統(tǒng)的支持下，3dblox成為未來3d芯片開發(fā)的核心設計動力。
2023-09-28 10:51:071479 不同的連接技術(shù)把它們拼裝在一起，以實現(xiàn)更高效和更高性能的芯片設計。本文將會詳盡、詳實、細致地介紹Chiplet主流的封裝技術(shù)。 1. 面向異構(gòu)集成的2.5D/3D技術(shù) 2.5D/3D技術(shù)是Chiplet主流封裝技術(shù)中最為流行和成熟的一種，通過把不同的芯片堆疊在一起，可以將它
2023-09-28 16:41:002931 3D時代值得關(guān)注的趨勢
2023-11-24 16:37:141004 
當芯片變身 3D 系統(tǒng)，3D 異構(gòu)集成面臨哪些挑戰(zhàn)
2023-11-24 17:51:071969 
在飛控領域中的3D霍爾搖桿，開啟操控新紀元！
2024-10-30 09:29:371265 
3D多芯片設計背后的驅(qū)動因素以及3D封裝的關(guān)鍵芯片到芯片和接口IP要求。3D多芯片設計的市場預測顯示，硅片的設計和交付方式將發(fā)生前所未有的變化。IDTechEx預測到2028年Chiplet市場規(guī)模
2025-03-04 14:34:34960 
3D打印的材質(zhì)有哪些？不同材料決定了打印效果、強度、用途乃至安全性，本文將介紹目前主流的3D打印材質(zhì)，幫助你找到最適合自己需求的材料。
2025-07-28 10:58:343036 
在全球半導體產(chǎn)業(yè)邁入“后摩爾時代”的背景下，傳統(tǒng)制程微縮帶來的性能提升逐漸趨緩，而先進封裝技術(shù)，尤其是2.5D/3D堆疊封裝，正成為延續(xù)芯片性能增長的關(guān)鍵路徑。 據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示，2022年全球
2025-08-04 15:53:06893 
在半導體技術(shù)邁向“后摩爾時代”的進程中，3D集成電路（3D IC）憑借垂直堆疊架構(gòu)突破平面縮放限制，成為提升性能與功能密度的核心路徑。
2025-12-26 15:22:38195 
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