吉爾表示：“
美光的20納米移動DRAM解決方案執(zhí)行不力。關(guān)于他們能否在
3D NAND
芯片領(lǐng)域有良好的執(zhí)行，目前也沒有太大的信心?！?/div>
2016-07-01 14:19:15
2122 近日，在美國加州圣克拉拉舉行的閃存峰會（Flash Memory Summit）上，美光科技（Micron）揭示了基于3D XPoint（相變存儲）技術(shù)固態(tài)硬盤的性能數(shù)據(jù)。美光在大會上展示，相較于
2016-08-12 13:59:381518 目前，我們還無法斷定3D NAND是否較平面NAND更具有製造成本的優(yōu)勢，但三星與美光顯然都決定把賭注押在3D NAND產(chǎn)品上。如今的問題在于，海力士（SK Hynix）與東芝（Toshiba）兩大市場競爭對手能否也拿出同樣具備競爭優(yōu)勢的產(chǎn)品？
2016-09-12 13:40:252173 美國內(nèi)存大廠美光（Micron）合并華亞科技后，中國臺灣地區(qū)成為美光的 DRAM 生產(chǎn)基地，內(nèi)部設(shè)定以超越三星為目標(biāo)，并全力沖刺 DRAM 和 3D NAND Flash 先進(jìn)制程腳步，去年及今年
2017-02-13 11:44:261043 3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢，本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。
2025-04-08 14:38:392048 
Intel的傲騰系列閃存上因?yàn)槭褂昧俗钚碌?b class="flag-6" style="color: red">3D XPoint閃存所以其速度和耐用性都給人留下了深刻的印象。而當(dāng)年和Intel一起合作開發(fā)3D XPoint的美光在昨天也終于正式宣布推出自己的首款3D XPoint產(chǎn)品——X100。
2019-11-27 17:01:071214 美光科技發(fā)布公告稱，已經(jīng)于2020年3月9日終止了與英特爾在2012年4月6日簽訂的產(chǎn)品供應(yīng)協(xié)議（PSA），該協(xié)議規(guī)定了美光向英特爾供應(yīng)3D Xpoint的價(jià)格以及預(yù)測確定等方面的條款。 公告還稱
2020-03-14 08:30:004870 美光在二季度財(cái)報(bào)電話會議上透露，該公司即將開始基于全新 RG 架構(gòu)的第四代 3D NAND 存儲器的量產(chǎn)工作。按照計(jì)劃，美光將于 2020 Q3 采集開始生產(chǎn)，并于 Q4 像商業(yè)客戶發(fā)貨。作為這家硬件制造商的一次重大技術(shù)轉(zhuǎn)型，第四代 3D NAND 存儲器的層數(shù)達(dá)到了 128 層。
2020-04-03 09:24:154889 11月12日消息今日，美光科技宣布已批量出貨全球首款176層3D NAND閃存，刷新行業(yè)紀(jì)錄，實(shí)現(xiàn)閃存產(chǎn)品密度和性能上的提升。這款176層NAND產(chǎn)品采用美光第五代3D NAND技術(shù)和第二代替換柵極架構(gòu)。
2020-11-13 09:40:163599 制造業(yè)作為實(shí)體經(jīng)濟(jì)的主體，即是技術(shù)革新的主戰(zhàn)場，也是推重中國經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的重點(diǎn)。尤其在如今世界各國對高端技術(shù)和制造業(yè)投入不斷加碼的大背景下，將3D打印等尖端技術(shù)運(yùn)用于制造業(yè)，促進(jìn)制造業(yè)升級，更是
2018-08-11 11:25:58
耐用性。由于尺寸、冷卻和電池要求，系統(tǒng)設(shè)計(jì)將光通量和能效視為重中之重。 目前有很多對3D結(jié)構(gòu)光圖形進(jìn)行優(yōu)化的技術(shù)。其中一個(gè)特別有效的方法就是自適應(yīng)圖形集。算法確定了圖形與波長的最佳組合，以提高被掃描物體
2018-08-30 14:51:20
微波器件指天線/功分器/PA功放/波導(dǎo)等等，安裝在衛(wèi)星/飛機(jī)上的部件需要輕質(zhì)化，一般采用鋁合金制造，但器件一些部分之間需要絕緣處理，能否一體化3D制造，節(jié)省制造成本且降低組裝調(diào)試費(fèi)用？還能大幅度
2019-07-08 06:25:50
今日（5月6日）消息，IBM宣布造出了全球第一顆2nm工藝的半導(dǎo)體芯片。核心指標(biāo)方面，IBM稱該2nm芯片的晶體管密度（MTr/mm2，每平方...
2021-07-20 06:51:04
在一塊RK3576的開發(fā)板上，有一顆美光公司的DDR，絲印4BC77 D8CJN，但不知道是什么型號。有誰知道嗎？
2025-03-24 10:48:15
發(fā)展3D封裝業(yè)務(wù)。據(jù)相關(guān)報(bào)道顯示，2019年4月，臺積電完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)。業(yè)界認(rèn)為，臺積電正式揭露3D IC封裝邁入量產(chǎn)時(shí)程，意味全球芯片后段封裝進(jìn)入真正的3D新紀(jì)元
2020-03-19 14:04:57
`CFMS2018近日成功舉辦，來自三星、西部數(shù)據(jù)、英特爾、美光、長江存儲等全球存儲業(yè)大咖，與行業(yè)人士共同探討3D NAND技術(shù)的發(fā)展未來。我們來看看他們都說了什么。三星：看好在UFS市場的絕對優(yōu)勢
2018-09-20 17:57:05
利用低溫制造存儲電路完成。在同一個(gè)3D芯片的不同層放上邏輯和存儲電路，BeSang的工藝中每個(gè)晶圓包含了更多的裸片，這使得單位裸片的成本也降低了?！ eSang CEO Sang-YunLee說
2008-08-18 16:37:37
KeleOkereke宣布，他將采用Ghassaei的方法為定于下周發(fā)布的一首新歌3D打印一張唱片。得知Autodesk的創(chuàng)客空間Pier9新進(jìn)了一套Stratasys公司頂級的3D打印機(jī)，據(jù)說該打
2013-12-17 16:36:03
3D打印通過賦予具體形狀，可讓想象變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。學(xué)生可將對現(xiàn)實(shí)世界的理解轉(zhuǎn)化為三維物體。設(shè)計(jì)師可以在投入生產(chǎn)前將想法轉(zhuǎn)化成可以觸摸和感覺的實(shí)物。牙醫(yī)可以在辦公室里直接制作磨牙牙套，而不需要患者再次復(fù)診
2022-11-08 07:55:44
例如攝影機(jī)拍攝3張圖，利用第一張和第三張構(gòu)建出3D結(jié)構(gòu)，測試第二張圖中的特征距離該3D模型中心的距離！
2014-10-08 22:21:02
如何利用相位延遲改善3D音效？如何利用相位延遲消除串?dāng)_？
2021-06-04 06:01:17
大家好，我做FPGA開發(fā)，需要用到大的內(nèi)存，ise12只有美光和現(xiàn)代的庫，我對美光內(nèi)存使用有如下疑惑：美光2G內(nèi)存位寬16位，速率可達(dá)200M，4G內(nèi)存怎么才8位，速率還慢，才125M~150MHz.這樣的話，用更多的內(nèi)存反而降低性能？
2013-06-22 21:46:08
SanDisk認(rèn)為，未來10年閃存將發(fā)展到盡頭，3D內(nèi)存技術(shù)將成為閃存的接班人。
SanDisk上周表示，由于閃存具有局限性，它的發(fā)展未來將走到盡頭，SanDisk希望3D讀寫內(nèi)存能夠成為
2008-07-30 14:07:16968 ADI將推出第一顆3D電視芯片量產(chǎn)
據(jù)稱，英國某電視頻道將會推出3D足球節(jié)目直播，廠商們也希望借機(jī)將3D電視做推廣。在成都IIC的現(xiàn)場，看到ADI公司
2010-03-20 08:48:311724 Dialog半導(dǎo)體股份有限公司日前宣布推出全球首款2D/3D影像轉(zhuǎn)換實(shí)時(shí)處理芯片：DA8223.該芯片為包括智能手機(jī)和平板電腦等在內(nèi)的各種便攜式設(shè)備提供了2D/3D視頻影像實(shí)時(shí)轉(zhuǎn)換處理
2010-12-14 09:17:385637 據(jù)國外媒體報(bào)道， IBM 和3M公司計(jì)劃聯(lián)合開發(fā)粘合劑把半導(dǎo)體封裝為密集地疊放的芯片塔，即所謂3D封裝。使用這種芯片將提高智能手機(jī)、平板電腦、計(jì)算機(jī)和游戲設(shè)備的速度。 這兩家公
2011-09-09 09:18:221517 在全球主要的半導(dǎo)體工程領(lǐng)域花費(fèi)近十年的時(shí)間致力于使得這種結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)可制造化之后，立體的三維芯片(3D IC)終于可望在明年開始商用化──但這其實(shí)也已經(jīng)遠(yuǎn)落后于先前規(guī)劃的時(shí)程多
2011-12-15 09:22:271075 
美光科技今天表示，正在與標(biāo)準(zhǔn)化組織JEDEC合作，爭取制定3D內(nèi)存堆疊封裝技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化，并且有可能成為下一代DDR4內(nèi)存的基本制造技術(shù)。
2011-12-17 21:28:561223 隨著目前平面化的芯片開始出現(xiàn)多層式結(jié)構(gòu)，半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)將在未來幾年發(fā)生轉(zhuǎn)變,立體的三維芯片(3D IC)終于可望在明年開始商用化
2011-12-18 14:10:461388 美光科技今天表示，正在與標(biāo)準(zhǔn)化組織JEDEC合作，爭取制定3D內(nèi)存堆疊封裝技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化，并且有可能成為下一代DDR4內(nèi)存的基本制造技術(shù)。
2011-12-18 14:37:381749 時(shí)序即將進(jìn)入2012年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)進(jìn)行變革，其中3D IC便為未來芯片發(fā)展趨勢，將促使供應(yīng)鏈加速投入3D IC研發(fā)，其中英特爾 (Intel)在認(rèn)為制程技術(shù)將邁入3D下，勢必激勵(lì)其本身的
2011-12-28 09:10:47945 FinFET的芯片。在2月份舉行的這次Common Platform 2013技術(shù)論壇上，IBM除了展示FinFET這種3D晶體管技術(shù)外，還展示了諸如硅光子晶體管，碳納米管等前沿技術(shù)。
2013-02-20 23:04:308361 繼以一千三百億元新臺幣收購華亞科股權(quán)后，美光決定擴(kuò)大在臺投資，計(jì)劃在中科興建美光在海外首座3D架構(gòu)的存儲器封測廠，并網(wǎng)羅前艾克爾（Amkor）總經(jīng)理梁明成出任這項(xiàng)業(yè)務(wù)臺灣區(qū)總經(jīng)理，新投資計(jì)劃預(yù)定十二日宣布。
2016-12-05 11:07:42840 
TechInsights的研究人員針對采用XPoint技術(shù)的英特爾Optane內(nèi)存之制程、單元結(jié)構(gòu)與材料持續(xù)進(jìn)行深入分析與研究。 英特爾（Intel）和美光（Micron）在2015年8月推出了3D
2017-09-18 19:39:00
4 英特爾（INTC. US）、美光科技（MU. US）13日宣布，IM Flash B60晶圓廠已完成擴(kuò)建工程。 新聞稿指出，規(guī)模擴(kuò)大后的晶圓廠將生產(chǎn)3D XPoint內(nèi)存媒體。 成立于2006年的IM Flash合資企業(yè)替英特爾與美光生產(chǎn)非揮發(fā)性內(nèi)存，初期生產(chǎn)用于SSD、手機(jī)、平板的NAND。
2017-11-15 10:23:071455 英特爾已經(jīng)推出了幾款3D XPoint產(chǎn)品，但是到目前為止，美光科技還沒有什么動作。
2018-07-02 18:28:001543 
OPPO更是帶來OPPO FaceKey 3D結(jié)構(gòu)光，通過在人臉建立15000個(gè)識別點(diǎn)，帶來遠(yuǎn)比指紋更安全的解鎖和支付體驗(yàn)?；?b class="flag-6" style="color: red">3D結(jié)構(gòu)光的特性，OPPO再一次對自拍美顏進(jìn)行升級，使用3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)為用戶臉部進(jìn)行3D建模后，AI將提供個(gè)性美顏方案，美顏?zhàn)源藦?D時(shí)代進(jìn)入了3D時(shí)代。
2018-07-20 12:17:004161 主流的人臉識別有哪些？你肯定回答2D紅外和3D結(jié)構(gòu)光，但是近日vivo宣稱下半年將推出3D ToF，運(yùn)用到vivo新品中，并量產(chǎn)商用。是不是又一次被藍(lán)廠驚掉了下巴。3D ToF 果真碾壓 3D 結(jié)構(gòu)光嗎？
2018-07-11 05:16:002314 事實(shí)上，與筆者猜測的也頗為一致。因?yàn)閺哪壳笆袌錾习l(fā)布的消息來看，截止7月份，國內(nèi)僅有小米、OPPO發(fā)布了帶有3D結(jié)構(gòu)光的新機(jī)，其中小米的主要供應(yīng)商是歐菲科技，于此同時(shí)，下半年除了華為手機(jī)外，并沒有關(guān)于其他品牌將發(fā)布搭載帶有3D結(jié)構(gòu)光的新機(jī)。
2018-07-27 11:18:074539 
半導(dǎo)體行業(yè)巨頭美光在新加坡的新工廠破土動工，該工廠將致力于制造3D NAND Flash。
2018-08-01 17:40:372938 今年DRAM內(nèi)存、NAND閃存漲價(jià)救了美光公司，他們本周一正式收購了華亞科公司，內(nèi)存業(yè)務(wù)如虎添翼，而閃存方面，美光也公布了兩個(gè)好消息——該公司的3D NAND閃存產(chǎn)能日前正式超過2D NAND閃存
2018-08-03 16:15:031683 上周，美光系與英特爾推出了64層3D QLC NAND，由于采用的QLC（4bits/cell）架構(gòu)相較于TLC（3bits/cell）容量更大，使得單顆Die容量可高達(dá)1Tb，備受市場高度關(guān)注
2018-08-22 16:25:462599 據(jù)報(bào)道，增強(qiáng)身份識別（Augmented Identity）領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者IDEMIA近日宣布正在通過IDEMIA 3D Face為電子設(shè)備制造商提供生物識別安全方面的專業(yè)知識，IDEMIA 3D Face是利用3D人臉識別技術(shù)快速、輕松地解鎖智能手機(jī)的軟件。
2018-09-13 16:22:274945 HUAWEI Mate 20 Pro采用2400萬前置攝像頭，擁有3D結(jié)構(gòu)光設(shè)計(jì)，3D智能美顏，自拍清晰自然;同時(shí)支持3D人臉解鎖，帶來毫秒級解鎖體驗(yàn)。
2018-10-23 15:55:3822021 近期，美光正式宣布，對IM Flash Technologies，LLC（簡稱“IM Flash”） 中的權(quán)益行使認(rèn)購期權(quán)。IM Flash是美光與英特爾的合資公司，主推市場上的新型存儲芯片技術(shù)3D Xpoint。
2018-11-11 09:54:491418 英特爾近日向業(yè)界推出了首款3D邏輯芯片封裝技術(shù)“Foveros”，據(jù)悉這是在原來的3D封裝技術(shù)第一次利用3D堆疊的優(yōu)點(diǎn)在邏輯芯片上進(jìn)行邏輯芯片堆疊。也是繼多芯片互連橋接2D封裝技術(shù)之后的又一個(gè)顛覆技術(shù)。
2018-12-14 16:16:453316 美光總裁、CEO Sanjay Mehrotra在財(cái)報(bào)電話會議上表示，為了適應(yīng)當(dāng)前市場的狀況，美光將減少DRAM內(nèi)存及NAND閃存芯片的產(chǎn)量。根據(jù)美光的數(shù)據(jù)，2019年他們預(yù)測DRAM內(nèi)存產(chǎn)量增加15%，低于此前預(yù)測的20%增長，而NAND閃存預(yù)計(jì)增長35%，也低于之前預(yù)計(jì)的35-40%增長率。
2018-12-21 11:15:054225 按照以往的情況來看，要使用3D結(jié)構(gòu)光人臉識別，采用水滴屏的手機(jī)是不太可能支持3D結(jié)構(gòu)光人臉識別。這是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">3D結(jié)構(gòu)光人臉識別需要相對比較復(fù)雜的原深感攝像頭系統(tǒng)，因此這類手機(jī)一般都是采用的大劉海方案。
2019-01-29 09:20:286328 臺積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)。
2019-04-23 08:56:383342 臺積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)。
2019-05-04 09:12:002846 臺積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預(yù)計(jì)將于 2021 年量產(chǎn)。
2019-04-24 10:55:203083 臺積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預(yù)計(jì)將于 2021 年量產(chǎn)。
2019-05-27 15:30:483395 美光科技已經(jīng)流片第一批第四代3D NAND存儲芯片，它們基于美光全新的RG架構(gòu)。該公司有望在2020年生產(chǎn)商用第四代3D NAND內(nèi)存，但美光警告稱，使用新架構(gòu)的存儲芯片將僅用于特定應(yīng)用，因此明年其3D NAND成本削減將微乎其微。
2019-10-08 16:25:154507 類比積體電路設(shè)計(jì)也將進(jìn)入三維晶片(3D IC)時(shí)代。在數(shù)位晶片開發(fā)商成功量產(chǎn)3D IC方案后，類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產(chǎn)線，期透過矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術(shù)，在單一封裝內(nèi)整合采用不同制程生產(chǎn)的異質(zhì)類比元件，以提升包括電源晶片、感測器與無線射頻(RF)等各種類比方案效能。
2019-10-14 14:18:131071 美光宣布，已經(jīng)完成第四代3D NAND閃存的首次流片，應(yīng)用了全新的替換柵極(RG)架構(gòu)，并計(jì)劃在明年投入量產(chǎn)。
2019-10-14 16:04:321180 類比積體電路設(shè)計(jì)也將進(jìn)入三維晶片(3D IC)時(shí)代。在數(shù)位晶片開發(fā)商成功量產(chǎn)3D IC方案后，類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產(chǎn)線，期透過矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術(shù)，在單一封裝內(nèi)整合采用不同制程生產(chǎn)的異質(zhì)類比元件，以提升包括電源晶片、感測器與無線射頻(RF)等各種類比方案效能。
2019-10-21 14:28:531438 存儲行業(yè)隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的來臨也迎來了一波新的發(fā)展機(jī)遇，近日，根據(jù)最新消息顯示，美系存儲巨頭，美光的第四代3D NAND芯片完成首批流片，新一代產(chǎn)品基于美光全新研發(fā)的替代柵極架構(gòu)，將于明年開始小范圍量產(chǎn)。
2019-11-18 15:33:471043 昨天聚芯微電子發(fā)布了國內(nèi)首顆自主研發(fā)、背照式、高分辨率、用于3D成像的飛行時(shí)間（ToF）傳感器芯片。
2020-03-11 14:40:245550 美光宣布，已經(jīng)成功試產(chǎn)了全球第一個(gè)將LPDDR5 DRAM內(nèi)存顆粒、96層堆疊3D NAND閃存顆粒整合封裝在一起的芯片“uMCP5”，面向追求高速內(nèi)存、高性能存儲的主流和旗艦5G智能手機(jī)，當(dāng)然用在中高端4G手機(jī)里也沒問題。
2020-03-12 15:04:331427 在此前高調(diào)地宣布“分道揚(yáng)鑣”之后，英特爾近日又與美光簽署了新的 3D XPoint 存儲器晶圓供應(yīng)協(xié)議。分析人士指出，鑒于英特爾是當(dāng)前唯一的 3D XPoint 制造商，其需要向美光支付較以往更多的費(fèi)用。
2020-03-17 14:21:142525 方面取得突破，通過先進(jìn)的3D打印技術(shù)制造出液壓元件。 一直以來，AidroHydraulics公司都將3D打印技術(shù)視為未來發(fā)展的好選擇，并在近幾年，將3D打印技術(shù)大力引入產(chǎn)品智造當(dāng)中，其中典型的便是
2020-03-18 10:07:131467 Intel于近日與美光在3D XPoint閃存供應(yīng)事項(xiàng)上面達(dá)成了新的協(xié)議，分析師認(rèn)為，他們向美光支付了以前更多的錢以繼續(xù)獲得3D XPoint產(chǎn)品的供應(yīng)。
2020-03-23 08:52:432863 美光在二季度財(cái)報(bào)電話會議上透露，該公司即將開始基于全新 RG 架構(gòu)的第四代 3D NAND 存儲器的量產(chǎn)工作。按照計(jì)劃，美光將于 2020 Q3 采集開始生產(chǎn)，并于 Q4 像商業(yè)客戶發(fā)貨。作為這家硬件制造商的一次重大技術(shù)轉(zhuǎn)型，第四代 3D NAND 存儲器的層數(shù)達(dá)到了 128 層。
2020-04-02 11:26:522011 兩年前，美光發(fā)布了全球首款采用3D QLC NAND閃存顆粒的SSD，型號為5210 ION系列。今天，美光宣布5210 ION已經(jīng)得到全面升級，可以作為機(jī)械硬盤的完美替代品。
2020-04-10 09:14:413042 德國豐田研發(fā)中心TOYOTA Motorsport GmbH（TMG）和3D打印機(jī)生產(chǎn)商3D Systems和宣布合作開發(fā)“first-to-market”的增材制造（3D打?。┙鉀Q方案。
2020-05-09 16:19:362254 據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，埃瓦科技正式發(fā)布3D視覺AI芯片——Ai3100，是埃瓦針對AI終端市場“追螢”系列的首款專用芯片。Ai3100基于異構(gòu)架構(gòu)，集成3D單目雙目結(jié)構(gòu)光、ISP、HDR、NPU等專用引擎，提供高性能
2020-06-01 17:05:014514 這次開發(fā)的方法論首先以人身體等生物模型為基礎(chǔ)，制造了軟體的CAD模型文件。接著使用者在CAD文件中指定軟體機(jī)器人主要關(guān)節(jié)的動作和運(yùn)行方向。之后利用高速計(jì)算機(jī)算法將CAD文件構(gòu)造成3D的軟體機(jī)器
2020-08-14 10:16:151535 （2015－2016）》中，我國就已經(jīng)明確將 3D 打印列入了國家戰(zhàn)略層面。此后，各地區(qū)有關(guān)部門紛紛出臺政策，以此推動 3D 打印技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品制造及實(shí)際應(yīng)用。 利用金屬 3D 打印技術(shù)制造的構(gòu)件，其內(nèi)部質(zhì)量、晶粒結(jié)構(gòu)、微觀組織及性能，不僅不受零件尺寸、壁
2021-01-04 15:46:143251 繼今年3月首次公開之后，美光今天宣布，全新的“uMCP5”已經(jīng)做好了大規(guī)模量產(chǎn)的準(zhǔn)備。美光uMCP5在全球首次通過MCP多芯片封裝的方式，將LPDDR5內(nèi)存、UFS閃存整合在一顆芯片內(nèi)，可大大提升智能手機(jī)的存儲密度，節(jié)省內(nèi)部空間、成本、功耗。
2020-10-22 09:46:403637 uMCP5。美光uMCP5將高性能、高密度及低功耗的內(nèi)存和存儲集成在一個(gè)緊湊的封裝中，使智能手機(jī)能夠應(yīng)對數(shù)據(jù)密集型5G工作負(fù)載，顯著提升速度和功效。 美光量產(chǎn)全球首款基于LPDDR5 DRAM的多芯片封裝
2020-10-27 15:17:473518 潛心研發(fā)帶來的深厚技術(shù)積淀，為奧比中光的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。奧比中光自2015年成功研發(fā)國內(nèi)首顆3D感知芯片開始，不斷突破國際技術(shù)壟斷，成為擁有從芯片、算法，到系統(tǒng)、框架、上層應(yīng)用支持的全棧式AI 3D感知技術(shù)方案提供商。
2020-10-28 09:49:467313 IBM Research在其紐約奧爾巴尼技術(shù)中心宣布其突破性的2nm技術(shù)的消息。 據(jù)IBM官方表示，核心指標(biāo)方面，IBM稱該2nm芯片的晶體管密度（MTr/mm2，每平方毫米多少百萬顆晶體管）為
2021-05-19 17:38:155143 
據(jù)美媒Anandtech報(bào)道，美光日前宣布了其第五代3D NAND閃存，新一代產(chǎn)品擁有破紀(jì)錄的176層構(gòu)造。報(bào)道指出，新型176L閃存是自美光與英特爾的存儲器合作解散以來推出的第二代產(chǎn)品，此后美光從浮柵（ floating-gate）存儲單元設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)變?yōu)殡姾上葳澹╟harge-trap）單元。
2020-11-10 14:56:593477 美光剛剛宣布了其第五代3D NAND閃存技術(shù)，達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的176層堆疊。這也是美光、Intel在閃存合作上分道揚(yáng)鑣之后，自己獨(dú)立研發(fā)的第二代3D NAND閃存。
2020-11-11 11:50:212920 奧比中光成立于2013年1月，是一家以AI 3D傳感技術(shù)為核心的科技創(chuàng)新型企業(yè)。在奧比中光最初成立時(shí)，我國在消費(fèi)級3D傳感領(lǐng)域還是一片空白，無論芯片還是關(guān)鍵部件都未能完成自主研發(fā)。為了盡快實(shí)現(xiàn)3D
2020-11-12 09:24:093284 IT之家11月12日消息 今日，美光科技宣布已批量出貨全球首款 176 層 3D NAND 閃存，刷新行業(yè)紀(jì)錄，實(shí)現(xiàn)閃存產(chǎn)品密度和性能上的提升。 IT之家了解到，這款 176 層 NAND 產(chǎn)品采用
2020-11-12 13:04:572623 存儲器廠商美光宣布，其第五代3D NAND閃存技術(shù)達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的176層堆疊。預(yù)計(jì)通過美光全新推出的176層3D NAND閃存技術(shù)以及架構(gòu)，可以大幅度提升數(shù)據(jù)中心、智能邊緣計(jì)算以及智能手機(jī)存儲
2020-11-12 16:02:553696 周南嘉團(tuán)隊(duì)將3D多材料打印技術(shù)引入芯片級高端制造領(lǐng)域，利用3D打印技術(shù)進(jìn)行三維高精度光電封裝、制造高頻無源器件，例如可將天線尺寸縮小到十微米至百微米級別。
2020-11-18 15:18:043183 迎來適用于 AMD 平臺的 Optane 或 3D XPoint 類產(chǎn)品。 作為 XPoint 內(nèi)存的共同開發(fā)者，美光（Micron）宣布將致力于推出自己的 3D XPoint 技術(shù)以及相應(yīng)的存儲
2020-11-29 11:40:082396 通過轉(zhuǎn)讓IM工廠股份給美光、將閃存業(yè)務(wù)打包出售給SK海力士等，Intel正重新梳理旗下業(yè)務(wù)，至少就閃存、SSD來看，現(xiàn)在只剩下傲騰了。 不過，傲騰的3D Xpoint芯片仍要靠猶他州的IM工廠生產(chǎn)
2020-11-29 11:54:412026 迎來適用于 AMD 平臺的 Optane 或 3D XPoint 類產(chǎn)品。 ▲ 英特爾傲騰 905P，圖源英特爾 作為 XPoint 內(nèi)存的共同開發(fā)者，美光（Micron）宣布將致力于推出自己的 3D XPoint 技術(shù)以及相應(yīng)的存儲解決方案，該解決方案可在多種平臺上使用。美光公司首席財(cái)務(wù)官戴維 辛斯納（Dav
2020-11-30 10:32:001997 均有重大突破。 ? 美光表示，對比上一代的 1z DRAM 制程，1α 技術(shù)將內(nèi)存密度提升了 40%。 美光計(jì)劃于今年將 1α 節(jié)點(diǎn)全面導(dǎo)入其 DRAM 產(chǎn)品線，從而更好地支持廣泛的 DRAM 應(yīng)用領(lǐng)域——為包括移動設(shè)備和智能車輛在內(nèi)的各種應(yīng)用提供更強(qiáng)的性能。 美光的 1α 技術(shù)節(jié)點(diǎn)使內(nèi)存解決方
2021-01-27 13:56:032777 全球首顆2nm芯片并不是中國制造的，它是由IBM研制出來的，硅晶圓由IBM研究院在其位于美國紐約州奧爾巴尼半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)。
2022-06-22 10:14:254334 IBM宣布已推出全球首顆2nm制程芯片，至今為止一種最小、最強(qiáng)大的芯片，標(biāo)志著IBM在芯片制造工藝領(lǐng)域取得的巨大飛躍。
2022-06-24 17:45:462058 全球首顆2nm芯片問世時(shí)間是2021年5月份，美國科技企業(yè)IBM發(fā)布全球首個(gè)2nm制程芯片制造技術(shù)。
2022-06-27 09:34:191954 解決方案，以應(yīng)對智能邊緣復(fù)雜的內(nèi)存與存儲需求。美光開始向客戶送樣全球最高容量的 microSD 卡產(chǎn)品 i400，其密度達(dá)到業(yè)界前所未有的 1.5TB。該產(chǎn)品采用美光的全球首款 176 層 3D NAND 技術(shù)，專為工業(yè)級視頻安防應(yīng)用而設(shè)計(jì)。
2022-06-27 15:38:352052 2021年5月，IBM發(fā)布全球首個(gè)2納米芯片制造技術(shù)，首顆2nm工藝芯片用EUV光刻機(jī)進(jìn)行刻蝕在指甲大小的芯片上，集成了500億顆晶圓體，IBM通過與AMD、三星率先推出測試芯片，處于全球領(lǐng)先地位。
2022-07-04 09:21:413248 去年5月，IBM成功制造出世界上首顆2nm制程的半導(dǎo)體芯片。
2022-07-05 13:22:581681 多年來，3D IC技術(shù)已從初始階段發(fā)展成為一種成熟的主流制造技術(shù)。EDA行業(yè)引入了許多工具和技術(shù)來幫助設(shè)計(jì)采用3D IC路徑的產(chǎn)品。最近，復(fù)雜的SoC實(shí)現(xiàn)開始利用3D IC技術(shù)來平衡性能和成本目標(biāo)。
2022-09-16 10:06:411879 美光推出了最新的DRAM芯片，其采用了1-beta制造技術(shù)，大幅提高了芯片的能效和內(nèi)存密度。美光稱計(jì)劃在明年開始量產(chǎn)這種芯片。
2022-11-03 10:49:011189 全行業(yè)正在努力將 3D 引入 DRAM。采用 3D X-DRAM 僅涉及利用當(dāng)前成熟的 3D NAND 工藝，這與學(xué)術(shù)論文提出和內(nèi)存行業(yè)研究的許多將 DRAM 遷移到 3D 的替代方案不同。
2023-05-30 11:13:46993 
光任3D數(shù)字制造創(chuàng)新中心主任。3D數(shù)字制造創(chuàng)新中心主任朱光、副主任盧伊絲、研究員趙威獲頒聘書據(jù)朱光說:“我們研發(fā)的LEAP超快光固化3D打印技術(shù),打印速度比傳統(tǒng)3
2022-08-18 14:33:251785 
長江存儲與美光芯片戰(zhàn)升級。3D NAND閃存制造商長江存儲，已于9日在美國加州北區(qū)地方法院對美國記憶芯片龍頭美光科技提告，指控美光侵犯了長江存儲8項(xiàng)與3D NAND相關(guān)的美國專利。
2023-11-13 17:24:511517 3D 異構(gòu)集成與 COTS （商用現(xiàn)成品）小芯片的發(fā)展問題
2023-11-27 16:37:161656 
開始 出貨全球首款采用1γ（1-gamma）制程節(jié)點(diǎn)的LPDDR5X內(nèi)存認(rèn)證樣品 。該產(chǎn)品專為加速旗艦智能手機(jī)上的AI應(yīng)用而設(shè)計(jì)。美光LPDDR5X內(nèi)存具備業(yè)界領(lǐng)先的速率，達(dá)到每秒10.7 Gb（Gbps），同時(shí)功耗可降低高達(dá)20%1，為智能手機(jī)帶來更快、更流暢的移動體驗(yàn)和更強(qiáng)的續(xù)航
2025-06-06 11:49:061454 
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