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美光3D XPoint固態(tài)硬盤首次現(xiàn)身 Facebook對商用興趣濃厚

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干貨!一文看懂3D NAND Flash

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2016-08-11 13:58:0644661

3D NAND低成本制程分析 海力士/東芝能否趕上?

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2016-09-12 13:40:252173

英特爾發(fā)布首款3D XPoint閃存 點燃SSD市場新戰(zhàn)火

英特爾(Intel)終于發(fā)表了第一款采用3D XPoint內(nèi)存的固態(tài)硬盤(SSD),這款Optane固態(tài)硬盤預(yù)期能為此試圖在閃存與DRAM之間開創(chuàng)新市場的新一代內(nèi)存技術(shù),建立雖然小巧但意義重大的灘頭堡。
2017-03-21 09:18:081367

英特爾3D XPoint內(nèi)存SSD發(fā)布 性能秒殺各種NAND SSD

英特爾(Intel)終于發(fā)布了第一款采用3D XPoint內(nèi)存的固態(tài)硬盤(SSD),這款Optane固態(tài)硬盤預(yù)期能為此試圖在閃存與DRAM之間開創(chuàng)新市場的新一代內(nèi)存技術(shù),建立雖然小巧但意義重大的灘頭堡。
2017-03-21 09:46:363708

推出首款3D XPoint閃存 展現(xiàn)出了3D XPoint閃存的強大實力

Intel的傲騰系列閃存上因為使用了最新的3D XPoint閃存所以其速度和耐用性都給人留下了深刻的印象。而當(dāng)年和Intel一起合作開發(fā)3D XPoint光在昨天也終于正式宣布推出自己的首款3D XPoint產(chǎn)品——X100。
2019-11-27 17:01:071214

更新與英特爾供應(yīng)3D XPoint條款,兩家公司曾共同研發(fā)3D XPoint技術(shù)!

科技發(fā)布公告稱,已經(jīng)于2020年3月9日終止了與英特爾在2012年4月6日簽訂的產(chǎn)品供應(yīng)協(xié)議(PSA),該協(xié)議規(guī)定了光向英特爾供應(yīng)3D Xpoint的價格以及預(yù)測確定等方面的條款。 公告還稱
2020-03-14 08:30:004870

【芯聞精選】計劃出售3D Xpoint晶圓廠,預(yù)計2021年底前完成;全球晶圓廠設(shè)備支出2022年將達到800億美元…

當(dāng)?shù)貢r間3月16日,存儲器大廠宣布從即日起將停止對3D XPoint的開發(fā),并出售其在猶他州Lehi的3D Xpoint晶圓廠,預(yù)計可在2021年底之前完成。
2021-03-19 09:19:587151

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2013-06-22 10:50:58

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2021-11-04 07:48:36

固態(tài)硬盤如何安全移除所有數(shù)據(jù)

驗證。而今,對目前最先進的基于 3D NAND 的客戶端固態(tài)硬盤——SATA 固態(tài)硬盤 1100重復(fù)了這一驗證。經(jīng)過來自KrollOntrack 的專家的驗證,確認使用Storage Executive 軟件中的“Sanitize Drive”功能,可成功消除固態(tài)硬盤上的所有用戶數(shù)據(jù)和系統(tǒng)數(shù)據(jù)。
2019-07-19 08:43:33

ICMAX盤點固態(tài)硬盤SDD和機械硬盤HDD的前世今生

,以及它們的現(xiàn)狀。ICAMX預(yù)測在未來一段時間內(nèi),固態(tài)硬盤完全代替機械硬盤的可能性依舊不大,但是長遠來看,由于成本下降技術(shù)革新,如QLC閃存技術(shù)和3D TLC技術(shù)導(dǎo)致的固態(tài)硬盤成本下降,在可見的未來固態(tài)硬盤最終是否會代替機械硬盤,還有待檢驗。
2019-08-03 13:38:09

Intel Q33 express芯片組如何啟用2D3D?

根本無法打開它們。錯誤消息是我的顯卡不支持webgl。問題:由于這是一張舊卡,有沒有更新的顯卡我可以替換它?我確實將我和我的女朋友進行了比較,并注意到我的不支持2D3D,而她的確如此,她對游戲沒有
2018-11-21 11:47:16

NAND需求疲軟 東芝挫敗成就

七年前進入該市場以來的首次,受益于競爭對手東芝表現(xiàn)不佳等有利因素。   雖然全球經(jīng)濟形勢總體上來看十分嚴峻,但受平板電腦和固態(tài)硬盤廠商對NAND閃存需求的刺激,第二季度美國內(nèi)存生產(chǎn)商的NAND閃存
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三星、西部數(shù)據(jù)、英特爾、、長江存儲探討3D NAND技術(shù)

`CFMS2018近日成功舉辦,來自三星、西部數(shù)據(jù)、英特爾、、長江存儲等全球存儲業(yè)大咖,與行業(yè)人士共同探討3D NAND技術(shù)的發(fā)展未來。我們來看看他們都說了什么。三星:看好在UFS市場的絕對優(yōu)勢
2018-09-20 17:57:05

什么是固態(tài)硬盤固態(tài)硬盤有什么優(yōu)勢?

什么是固態(tài)硬盤?固態(tài)硬盤有什么優(yōu)勢?
2021-06-18 06:53:27

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隨著很多全新技術(shù)的涌現(xiàn),人們越來越需要用3D方法來表示現(xiàn)實世界中的物體。特別是機器視覺和機器人技術(shù),它們都得益于精確和自適應(yīng)的3D捕捉功能。其它針對3D掃描的應(yīng)用包括生物識別、安防、工業(yè)檢查、質(zhì)量
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回收SSD硬盤收購固態(tài)硬盤

回收SSD硬盤收購固態(tài)硬盤 ●●帝歐電子趙生 135-3012-2202(同步微信) ★★QQ 8798●21252深圳帝歐電子收購SSD硬盤,高價收購固態(tài)硬盤,電腦固態(tài)硬盤回收,服務(wù)器固態(tài)硬盤
2020-12-30 17:29:44

工業(yè)級固態(tài)硬盤和商業(yè)級固態(tài)硬盤大有區(qū)別

,蘇州的這家固態(tài)硬盤廠商成為了我們唯一的供應(yīng)商。由于是給我們家貼牌的,他們家品牌沒記住,應(yīng)該是科啥的,科邁科麥科啥的。沒計劃替他們做廣告就不具體去查實了。原諒我這是3年前的故事了。 這家廠商給我們來
2019-04-20 23:47:48

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是第一個推出1Tb級產(chǎn)品的公司。3D XPoint則是由英特爾和美科技于2015年7月發(fā)布的非易失性存儲器(NVM)技術(shù)。英特爾為使用該技術(shù)的存儲設(shè)備冠名Optane,而稱之為QuantX。2019
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原標題:誰說固態(tài)硬盤做存儲是雞肋?NAS存儲服務(wù)器還能這樣玩前一陣子亞廉價10TB機械硬盤讓不少擁有NAS或打算購買NAS的朋友狂歡了一把。不過雙盤位、固態(tài)硬盤這些看似不入流的NAS玩法也有自己
2021-09-08 06:04:16

重慶大量收購固態(tài)硬盤SSD

重慶大量收購固態(tài)硬盤SSD重慶回收ssd固態(tài)硬盤,深圳帝歐趙生***QQ1816233102/764029970郵箱dealic@163.com帝歐電子專業(yè)收購固態(tài)硬盤,回收SSD固態(tài)硬盤,收購
2021-05-11 19:06:32

重慶大量收購固態(tài)硬盤SSD

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2021-10-22 19:24:28

高價回收SSD固態(tài)硬盤 收購固態(tài)硬盤價格高

,2230,SSD顆粒也回收,帶板拆機都行,佛系回收!??! 公司長期回收型號牌子固態(tài)硬盤:金士頓 V300系列 、三星 SSD 850PRO系列 、閃迪高速系列 128GB SATA3 、三星 SSD
2021-11-03 14:57:58

將利用IBM 3D制程制造首顆商用內(nèi)存芯片

近日,IBM表示促使(Micron)的混合式記憶體立方體(Hybrid Memory Cube)在不久成為第一顆采用3D制程的商用芯片。
2011-12-01 09:09:00929

提出3D內(nèi)存封裝標準“3DS”或成DDR4基石

科技今天表示,正在與標準化組織JEDEC合作,爭取制定3D內(nèi)存堆疊封裝技術(shù)的標準化,并且有可能成為下一代DDR4內(nèi)存的基本制造技術(shù)。
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固態(tài)硬盤,閃存和隨機存儲供應(yīng)商科技打算收購PCIe接口設(shè)備銷售商Virtensys。
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3D打印巨頭現(xiàn)身CES 2013,力推家用3D打印機

傳統(tǒng)的3D打印技術(shù),都是應(yīng)用于工業(yè)。但是近兩年來不斷升溫的家庭、個人用3D打印,也吸引了3D打印巨頭3D Systems(股票代碼NYSE:DDD)的注意,在本屆CES 2013上,3D Systems展出了隸屬于旗
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英特爾鎂光合推3D XPoint中間技術(shù) 縮減RAM與硬盤之間速度差距

長久以來,PC產(chǎn)業(yè)一直都在努力開發(fā)能夠填補RAM和硬盤之間速度差距的新技術(shù)。在去年,英特爾和鎂光聯(lián)合發(fā)布了一種名叫3D XPoint的中間技術(shù)。而在本周,與之相關(guān)的更多信息也得到了公布。
2016-10-20 10:58:401583

計劃在海外建首座3D封測廠 落腳臺灣中科

繼以一千三百億元新臺幣收購華亞科股權(quán)后,決定擴大在臺投資,計劃在中科興建光在海外首座3D架構(gòu)的存儲器封測廠,并網(wǎng)羅前艾克爾(Amkor)總經(jīng)理梁明成出任這項業(yè)務(wù)臺灣區(qū)總經(jīng)理,新投資計劃預(yù)定十二日宣布。
2016-12-05 11:07:42840

發(fā)布全新5100系列SSD,配備3D eTLC閃存

在物美價廉的M4之后,之后就沒有什么太經(jīng)典的SSD產(chǎn)品了,但這塊市場一直都還在默默耕耘,日前又發(fā)布了新的5100系列SSD。5100系列SSD并未面向普通消費者,而是為高端服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心而生的。有ECO、Pro、Max三個分支,采用了3D eTLC閃存,有SATA和M.2兩個版本。
2016-12-06 10:34:444672

英特爾宣布第一代Optane固態(tài)硬盤開始發(fā)售:3D XPoint技術(shù)

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Intel自己上馬:推出全球首款64層3D閃存SSD

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2017-06-29 17:56:051179

英特爾3D XPoint內(nèi)存封裝逆向介紹

XPoint,打造出25年以來的首款新型態(tài)內(nèi)存技術(shù)。2016年,英特爾發(fā)布采用3D XPoint技術(shù)的Optane品牌儲存產(chǎn)品 ,成為該技術(shù)最先上市的新一代高性能固態(tài)硬盤(SSD)系列。 根據(jù)TechInsights的材料分析,XPoint是一種非揮發(fā)性內(nèi)存(NVM)技術(shù)。位儲存根據(jù)本體(bulk)
2017-09-18 19:39:004

英特爾聯(lián)合宣布晶圓廠擴建完成,3D XPoint被推上產(chǎn)業(yè)制高點

英特爾(INTC. US)、科技(MU. US)13日宣布,IM Flash B60晶圓廠已完成擴建工程。 新聞稿指出,規(guī)模擴大后的晶圓廠將生產(chǎn)3D XPoint內(nèi)存媒體。 成立于2006年的IM Flash合資企業(yè)替英特爾與生產(chǎn)非揮發(fā)性內(nèi)存,初期生產(chǎn)用于SSD、手機、平板的NAND。
2017-11-15 10:23:071455

英特爾和美宣布將分道揚鑣

,成為該技術(shù)最先上市的新一代高性能固態(tài)硬盤(SSD)系列。1月8日,合作多年的兩家公司宣布將在完成第三代 3D NAND 研發(fā)之后,正式分道揚鑣。 外媒報道,英特爾和美 12 年前成立合資公司 IM Flash Technologies發(fā)展NAND。
2018-01-10 13:37:02656

3D XPoint的原理解析 NAND和DRAM為什么拼不過它

3D Xpoint是自 NAND Flash 推出以來,最具突破性的一項存儲技術(shù)。由于具備以下四點優(yōu)勢,3D Xpoint被看做是存儲產(chǎn)業(yè)的一個顛覆者: (1)比NAND Flash快1000倍
2018-04-19 14:09:0052236

科技有限公司推出的業(yè)界首款基于革命性四層單元NAND 技術(shù)的固態(tài)硬盤現(xiàn)已開始供貨

科技有限公司推出的業(yè)界首款基于革命性四層單元(QLC)NAND 技術(shù)的固態(tài)硬盤現(xiàn)已開始供貨。 5210 ION 固態(tài)硬盤 2018年分析師和投資者大會上首次亮相,面向之前由硬盤
2018-05-22 17:47:001143

關(guān)于與英特爾NAND市場競爭格局分析?5張圖給你解釋

筆者認為如果這些發(fā)生了的話,將會改變整個NAND 市場的格局,對將是巨大的威脅。英特爾和美都認為3D XPoint最終將替代目前PC市場和服務(wù)器市場的SSD和DRAM, 之后 英特爾可能更注重PC市場,則是服務(wù)器市場。
2018-06-29 10:32:003400

與英特爾在3D XPoint存儲芯片市場上競爭激烈,互不相讓

英特爾已經(jīng)推出了幾款3D XPoint產(chǎn)品,但是到目前為止,科技還沒有什么動作。
2018-07-02 18:28:001543

全球最大固態(tài)硬盤首次登場

,這刷新了三星PM1643固態(tài)硬盤于今年2月創(chuàng)下的30TB記錄。 ExaDrive DC100基于3D NAND技術(shù)打造,可以容納2000萬首歌曲或20000部高清電影,讀寫速度達到500MB/s。
2018-03-25 09:58:005221

3D Xpoint將掀起人工智能領(lǐng)域一場革命

5月21日,公司舉行了年度分析師和投資者會議。盡管很多人都希望獲得更多關(guān)于3D XPoint技術(shù)的信息,的管理層依然對此秘而不宣。我們將在本文討論機器學(xué)習(xí),它意味著什么,以及哪種硬件類型
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vivo宣稱新品采用3D ToF技術(shù),是否比3D結(jié)構(gòu)更勝一籌?

主流的人臉識別有哪些?你肯定回答2D紅外和3D結(jié)構(gòu),但是近日vivo宣稱下半年將推出3D ToF,運用到vivo新品中,并量產(chǎn)商用。是不是又一次被藍廠驚掉了下巴。3D ToF 果真碾壓 3D 結(jié)構(gòu)嗎?
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5200系列 SATA SSD:基于64層3D NAND技術(shù),簡便且經(jīng)濟高效

科技公司推出了5200系列 SATA SSD,該產(chǎn)品基于64層3D NAND技術(shù),5200系列固態(tài)盤為經(jīng)濟實惠的虛擬化工作負載提供了成本優(yōu)化的SATA平臺,這些工作負載在HDD,BI / DSS,VDI,塊/對象和媒體流。
2018-07-23 17:01:006867

3d結(jié)構(gòu)的手機OPPOFindX體驗 OPPO FaceKey 3D結(jié)構(gòu)光在安卓機的首次量產(chǎn)

3d結(jié)構(gòu)的手機OPPO Find X體驗太給力,OPPO Find X采用了高端旗艦產(chǎn)品上才能見到的3D結(jié)構(gòu)技術(shù),也通過一己之力也實現(xiàn)了OPPO FaceKey 3D結(jié)構(gòu)技術(shù)在安卓手機上的首次量產(chǎn)。
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推出最高容量的企業(yè)級 SATA 固態(tài)硬盤,加快全閃存數(shù)據(jù)中心的普及

關(guān)鍵詞:固態(tài)硬盤 , 數(shù)據(jù)中心 , SSD 5100系列企業(yè)級固態(tài)硬盤:憑借出色的靈活性、性能和價值,為大數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)分析和流媒體業(yè)務(wù)奠定基礎(chǔ) 科技有限公司推出了5100 系列企業(yè)級
2018-08-13 09:23:02689

英特爾與64層3D NAND備受關(guān)注,或?qū)⒓せ瓘S爭奪96層3D NAND技術(shù)

上周,系與英特爾推出了64層3D QLC NAND,由于采用的QLC(4bits/cell)架構(gòu)相較于TLC(3bits/cell)容量更大,使得單顆Die容量可高達1Tb,備受市場高度關(guān)注
2018-08-22 16:25:462599

丘鈦科技:3D結(jié)構(gòu)已實現(xiàn)量產(chǎn),3D TOF模組具備量產(chǎn)能力

017年,蘋果發(fā)布iPhone X,基于3D結(jié)構(gòu)技術(shù)推出"Face ID"的生物識別技術(shù),支持人臉解鎖和人臉支付等新功能,帶火了一波3D結(jié)構(gòu)的熱潮。在國內(nèi)市場上,OPPO在今年6月19日發(fā)布了OPPO Find X,同時搭載3D結(jié)構(gòu),打破了安卓陣營3D結(jié)構(gòu)技術(shù)短板的局面。
2018-08-23 17:42:5014619

英特爾3D XPoint:一種新的內(nèi)存類型,速度比閃存快千倍

英特爾在當(dāng)?shù)貢r間周日開始出貨首批基于3D XPoint新技術(shù)的產(chǎn)品,希望借此重塑計算機內(nèi)存市場,協(xié)助公司從科技行業(yè)的數(shù)據(jù)爆炸中獲得更多利潤。
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Facebook推出支持VR模式瀏覽的新3D圖片功能

早在5月份,Facebook就曾展示過3D圖片功能,現(xiàn)在其宣布將正式推出這項新功能,用戶使用iPhone人像模式拍照并上傳Facebook,即可以對照片進行處理,讓照片有3D效果。
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NAND閃存面臨限制,英特爾的3D XPoint戰(zhàn)略

讓英特爾頭痛的是,3D XPoint市場規(guī)模仍然很小,這讓他們無法將該產(chǎn)品大批量生產(chǎn)。如果沒有高產(chǎn)量,其生產(chǎn)成本將會保持很高,可能高于DRAM。然而,英特爾必須以低于DRAM的價格出售3D XPoint,才會吸引消費者。這意味著英特爾必須賠錢來建立市場。
2018-10-16 15:47:034677

科技收購英特爾股份 全資控股IF Flash

XPoint,目前合資企業(yè)已經(jīng)合并入的財務(wù)報表。 7月份,科技和英特爾決定終止3D XPoint技術(shù)的聯(lián)合開發(fā)并尋求獨立運營。
2018-10-23 00:44:01459

淺析3D結(jié)構(gòu)技術(shù)

HUAWEI Mate 20 Pro采用2400萬前置攝像頭,擁有3D結(jié)構(gòu)設(shè)計,3D智能美顏,自拍清晰自然;同時支持3D人臉解鎖,帶來毫秒級解鎖體驗。
2018-10-23 15:55:3822021

新型存儲技術(shù)3D XPoint目前處于發(fā)展初期 英特爾分道揚鑣

近期,正式宣布,對IM Flash Technologies,LLC(簡稱“IM Flash”) 中的權(quán)益行使認購期權(quán)。IM Flash是與英特爾的合資公司,主推市場上的新型存儲芯片技術(shù)3D Xpoint。
2018-11-11 09:54:491418

科技推出業(yè)界首款1TB汽車級和工業(yè)級PCIeNVMeTM固態(tài)硬盤

NVMeTM固態(tài)硬盤(SSD),該款硬盤采用BGA封裝技術(shù)和22x30mm M.2外形規(guī)格。新型2100系列NVMe SSD基于64層的三層單元(TLC)3D NAND技術(shù),專為下一代自動駕駛汽車和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)而設(shè)計。
2018-11-19 16:35:512184

Intel指控前員工竊取技術(shù)機密給

根據(jù)TheRegister報道,英特爾前員工Doyle River,今年9月份他接受了的職位,在跳槽前幾天他試圖訪問并復(fù)制被英特爾內(nèi)部標記為“絕密”的技術(shù)資料,這些技術(shù)資料與如何用3D XPoint做成Optane傲騰產(chǎn)品線有關(guān)。
2018-12-03 16:48:013217

支付英特爾15億美元分手費,收購3D XPoint記憶體廠IMFT

在與公司完成任何聯(lián)合活動之時,英特爾預(yù)計將在其中一家工廠開始生產(chǎn)3D XPoint微芯片。12月,在英特爾高層管理人員的一份報告中顯示,對于3D XPoint的發(fā)布,該公司正在升級其在美國
2019-01-18 14:21:035148

隨著更高性能的存儲火爆 也給3D Xpoint帶來了新的機會

3D NAND Flash大行其道的21世紀,當(dāng)Intel和美光在2015年首次介紹3D Xpoint的時候,市場掀起了軒然大波。據(jù)當(dāng)時的介紹,3D Xpoint會比NAND Flash快1000倍,且壽命也會比其長1000倍。
2019-01-19 09:41:381340

隨著與英特爾合作關(guān)系的結(jié)束 3D XPoint開發(fā)和商業(yè)化有望加速

的價值可能超過一萬億美元。那么,在發(fā)布QuantX產(chǎn)品兩年多之后,以及英特爾最近因其在3D XPoint合資企業(yè)中的存在而觸發(fā)了看漲期權(quán)之后,3D XPoint現(xiàn)在究竟處于一個什么樣的階段呢?
2019-02-11 16:26:001405

英特爾和美結(jié)束他們在3D XPoint上的合作

QuantX的首次亮相是在2016年的閃存峰會上,三年之后,最終將要在2019年底發(fā)布第一款基于3D XPoint技術(shù)的產(chǎn)品。
2019-02-13 10:13:283693

首款3D人臉識別票證閘機開啟首次嘗試

近日,易程電子與鑒科技合作研發(fā)的3D人臉識別票證閘機完成調(diào)試,即將與公眾見面——這是3D視覺在票證閘機上的首次嘗試,意味著3D視覺在鐵路場景的落地將逐步開啟。
2019-03-21 16:34:581719

狀告? Intel前研發(fā)經(jīng)理 Rivers竊取技術(shù)機密赴美任職

關(guān)于3D Xpoint,Intel和美之間還正爆發(fā)著一場官司。
2019-04-02 16:48:493185

英特爾傲騰固態(tài)硬盤到底有多強

3D QLC顆粒的出現(xiàn),使得固態(tài)硬盤消除了容量劣勢,但傳輸性能、PE值缺點也暴露出來。若將傲騰與3D QLC結(jié)合,則可為基于3D QLC顆粒的固態(tài)硬盤加點“血”。
2019-06-20 09:25:5514274

已流片第一批第四代3DNAND存儲芯片 有望在2020年生產(chǎn)商用第四代3DNAND內(nèi)存

科技已經(jīng)流片第一批第四代3D NAND存儲芯片,它們基于全新的RG架構(gòu)。該公司有望在2020年生產(chǎn)商用第四代3D NAND內(nèi)存,但警告稱,使用新架構(gòu)的存儲芯片將僅用于特定應(yīng)用,因此明年其3D NAND成本削減將微乎其微。
2019-10-08 16:25:154507

將推出最新的第四代3D NAND閃存

宣布,已經(jīng)完成第四代3D NAND閃存的首次流片,應(yīng)用了全新的替換柵極(RG)架構(gòu),并計劃在明年投入量產(chǎn)。
2019-10-14 16:04:321180

推出X100 NVMe企業(yè)級SSD產(chǎn)品 直接叫板Intel傲騰勇氣十足

商場上沒有永遠的朋友,也沒有永遠的敵人。曾經(jīng)綁在一起開發(fā)3D Xpoint存儲芯片的Intel、已經(jīng)分道揚鑣,不過,3年來,Intel推出并成功運作了傲騰(Optane)品牌,的QuantX卻銷聲匿跡,難道真的是“為她人做嫁衣”?
2019-11-15 16:03:51944

第四代3D NAND芯片將量產(chǎn) 計劃繼續(xù)沿用CMOS陣列

存儲行業(yè)隨著物聯(lián)網(wǎng)時代的來臨也迎來了一波新的發(fā)展機遇,近日,根據(jù)最新消息顯示,系存儲巨頭,的第四代3D NAND芯片完成首批流片,新一代產(chǎn)品基于全新研發(fā)的替代柵極架構(gòu),將于明年開始小范圍量產(chǎn)。
2019-11-18 15:33:471043

固態(tài)硬盤的壽命到底應(yīng)該怎么計算呢?

閃存顆粒作為固態(tài)硬盤存儲數(shù)據(jù)的部件,其數(shù)據(jù)擦寫次數(shù)具有數(shù)量上的限制。MLC顆粒的P/E數(shù)可達到3000-5000次,3D TLC的P/E數(shù)可達3000次,QLC的P/E數(shù)也可達1000次。那假設(shè)固態(tài)硬盤最先壞的就是閃存,那固態(tài)硬盤的理論壽命等于多少呢?
2019-11-21 11:44:258326

Intel 3D XPoint與鎧俠XL-Flash哪個好

NAND閃存無疑是當(dāng)下乃至未來最主流的存儲技術(shù),但也有不少新的存儲技術(shù)在探索和推進,Intel 3D XPoint(傲騰)就是典型代表(曾與光合作研發(fā)如今已分手),產(chǎn)品也是多點開花,Intel對它頗為倚重。
2020-01-02 09:17:173281

新東芝存儲對3D XPoint前景不看好,性價比比不上XL-Flash

至于原因,東芝認為3D XPoint成本太高,在容量/價格比上難以匹敵3D NAND 技術(shù),現(xiàn)在市面上96層堆疊的閃存已經(jīng)大量涌現(xiàn),可以在容量上輕松碾壓3D XPoint。
2020-01-02 09:27:343123

鎧俠展望3D XPoint前景,3D NAND技術(shù)成熟占據(jù)主導(dǎo)

未來十年,存儲市場仍將繼續(xù)追求存儲的密度、速度和需求的平衡點。盡管各個廠家的技術(shù)側(cè)重點不盡相同,但鎧俠(原東芝存儲器)對 3D XPoint 之類的堆疊類存儲方案的前景并不看好。
2020-01-02 16:02:115268

英特爾與簽署3D XPoint存儲晶圓新的供應(yīng)協(xié)議

在此前高調(diào)地宣布“分道揚鑣”之后,英特爾近日又與簽署了新的 3D XPoint 存儲器晶圓供應(yīng)協(xié)議。分析人士指出,鑒于英特爾是當(dāng)前唯一的 3D XPoint 制造商,其需要向支付較以往更多的費用。
2020-03-17 14:21:142525

Intel與光達成新協(xié)議 將繼續(xù)獲得3D XPoint產(chǎn)品供應(yīng)

Intel于近日與光在3D XPoint閃存供應(yīng)事項上面達成了新的協(xié)議,分析師認為,他們向支付了以前更多的錢以繼續(xù)獲得3D XPoint產(chǎn)品的供應(yīng)。
2020-03-23 08:52:432863

5210 ION企業(yè)級SATA固態(tài)硬盤推出,隨機讀取速度快175倍

內(nèi)存和存儲解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Technology Inc.發(fā)布全新容量和功能的? 5210 ION企業(yè)級 SATA 固態(tài)硬盤(SSD),鞏固了其在 QLC 技術(shù)量產(chǎn)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位
2020-04-09 17:51:576987

發(fā)布5210 ION QLC SSD,加速置換機械硬盤進程

內(nèi)存和存儲解決方案供應(yīng)商科技今日發(fā)布全新容量和功能的5210ION企業(yè)級 SATA 固態(tài)硬盤(SSD),鞏固了其在 QLC 技術(shù)量產(chǎn)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。
2020-04-20 10:12:07941

推企業(yè)級SATA固態(tài)硬盤5210,淘汰機械鍵盤

科技發(fā)布了全新容量和功能的5210?ION系列企業(yè)級SATA固態(tài)硬盤,而作為全球首款QLC固態(tài)硬盤,5210基于更為先進的QLC?NAND技術(shù)。
2020-05-07 14:56:181624

3D打印走向太空 體現(xiàn)3D打印機商用價值

3D打印技術(shù)在疫情期間體現(xiàn)3D打印機商用價值,能夠打印醫(yī)用護目鏡鏡框、口罩、面罩 在危急時刻大展身手,為戰(zhàn)疫注入科技力量。之前不僅打印出醫(yī)務(wù)人員的護目鏡、口罩等第一道防線,也打印出疫情隔離屋!近日
2020-06-24 15:23:002507

英特爾第二代傲騰固態(tài)硬盤支持PCIe 4.0,使用第二代3D XPoint介質(zhì)

5月11日消息,近日,英特爾初步介紹第二代傲騰固態(tài)硬盤細節(jié),該公司使用3DXpoint打造的傲騰系列存儲產(chǎn)品都有著相當(dāng)強大的性能,新一代傲騰144層3D NAND固態(tài)硬盤將支持PCIe 4.0,最大容量可達3TB。
2020-05-13 14:08:046684

發(fā)布5300和7300系列企業(yè)級固態(tài)硬盤新品

(Micron)公告稱,該公司正在刷新兩個企業(yè) / 數(shù)據(jù)中心級固態(tài)硬盤(SSD)產(chǎn)品線,它們就是采用了最新的 96 層 3D TLC 閃存的 5300 和 7300 系列。
2020-05-20 09:59:118223

固態(tài)硬盤掉速的原因和分析

現(xiàn)在的閃存已經(jīng)發(fā)展到96層3D TLC工藝,固態(tài)硬盤的成本也日益下降,現(xiàn)在的新電腦都會配置一塊固態(tài)硬盤提升電腦的運行效率。但無論固態(tài)硬盤的成本降到多低,固態(tài)硬盤始終有一個讓人糟心的問題:掉速。
2020-06-27 14:38:0023831

發(fā)布第五代3D NAND閃存

據(jù)媒Anandtech報道,日前宣布了其第五代3D NAND閃存,新一代產(chǎn)品擁有破紀錄的176層構(gòu)造。報道指出,新型176L閃存是自與英特爾的存儲器合作解散以來推出的第二代產(chǎn)品,此后從浮柵( floating-gate)存儲單元設(shè)計轉(zhuǎn)變?yōu)殡姾上葳澹╟harge-trap)單元。
2020-11-10 14:56:593477

宣布了其第五代3D NAND閃存技術(shù)

剛剛宣布了其第五代3D NAND閃存技術(shù),達到了創(chuàng)紀錄的176層堆疊。這也是、Intel在閃存合作上分道揚鑣之后,自己獨立研發(fā)的第二代3D NAND閃存。
2020-11-11 11:50:212920

科技宣布已批量出貨全球首款 176 層 3D NAND 閃存

IT之家11月12日消息 今日,科技宣布已批量出貨全球首款 176 層 3D NAND 閃存,刷新行業(yè)紀錄,實現(xiàn)閃存產(chǎn)品密度和性能上的提升。 IT之家了解到,這款 176 層 NAND 產(chǎn)品采用
2020-11-12 13:04:572623

發(fā)布176層3D NAND閃存

存儲器廠商宣布,其第五代3D NAND閃存技術(shù)達到創(chuàng)紀錄的176層堆疊。預(yù)計通過全新推出的176層3D NAND閃存技術(shù)以及架構(gòu),可以大幅度提升數(shù)據(jù)中心、智能邊緣計算以及智能手機存儲
2020-11-12 16:02:553696

光有望將 3D XPoint(Optane)引入 AMD 等平臺

迎來適用于 AMD 平臺的 Optane 或 3D XPoint 類產(chǎn)品。 作為 XPoint 內(nèi)存的共同開發(fā)者,(Micron)宣布將致力于推出自己的 3D XPoint 技術(shù)以及相應(yīng)的存儲
2020-11-29 11:40:082396

第一款3D Xpoint閃存SSD銷量差

提供,也就是仰仗。據(jù)最新表態(tài),3D Xpoint仍是公司關(guān)注的領(lǐng)域和業(yè)務(wù),且有明確的路線圖。 日前出席伯恩斯坦運營決策會議時,CFO David Zinsner坦言,3D Xpoint的收入幾乎全來自外售存儲芯片。換言之,自家第一款也是唯一的3D Xpoint固態(tài)盤X100銷量低迷,還沒有產(chǎn)
2020-11-29 11:54:412026

光有望將3D XPoint引入AMD等平臺

迎來適用于 AMD 平臺的 Optane 或 3D XPoint 類產(chǎn)品。 ▲ 英特爾傲騰 905P,圖源英特爾 作為 XPoint 內(nèi)存的共同開發(fā)者,(Micron)宣布將致力于推出自己的 3D XPoint 技術(shù)以及相應(yīng)的存儲解決方案,該解決方案可在多種平臺上使用。公司首席財務(wù)官戴維 辛斯納(Dav
2020-11-30 10:32:001997

宣布推出全新Crucial英睿達X6移動固態(tài)硬盤

的電腦內(nèi)存和存儲全球消費品牌 Crucial (英睿達),今日宣布推出全新 Crucial? 英睿達 X6 移動固態(tài)硬盤 (SSD)。這款全新移動固態(tài)硬盤支持高速讀取,容量大、性能高,是一款高性價比產(chǎn)品,擴大了備受認可的 SSD 產(chǎn)品組合,非常適合需要即時訪問大量數(shù)字內(nèi)容的用戶。
2020-12-08 10:50:152486

Intel終結(jié)全線消費級傲騰SSD 再無純粹的3D Xpoint新品

時間1月15日,最后出貨時間2月26日。 Intel表示,今后面向消費級客戶端PC的傲騰產(chǎn)品將圍繞H20系列展開,也就是3D Xpoint+QLC混合形態(tài)的固態(tài)
2021-01-17 10:54:202873

扎達克發(fā)布采用3D TLC顆粒制造的TWSS3 2.5英寸固態(tài)硬盤

硬盤采用 3D TLC 顆粒制造,性價比較高。 ? 官方信息表示,TWSS3 固態(tài)硬盤連續(xù)讀取速度可達 560MB/s,連續(xù)寫入速度 540MB/s,4K 隨機寫入速度可達 80000 IOPS,這個
2021-01-25 09:57:082286

一年虧4億 宣布出售芯片工廠!

3D Xpoint技術(shù)是與英特爾共同開發(fā)的一種非易失性存儲技術(shù),比NAND閃存擁有更高的性能和耐用性,旨在填補DRAM和NAND閃存之間的存儲空白
2021-03-19 14:25:251570

200層NAND芯片的消費級固態(tài)硬盤2550 SSD正式出貨

發(fā)布的官方新聞稿,該企業(yè)宣布其已經(jīng)正式出貨了全球首款使用超過200層NAND芯片的消費級固態(tài)硬盤2550 SSD,該SSD采用232層NAND技術(shù),采用PCIe 4.0標準。
2022-12-08 16:19:191261

英睿達P3 Plus榮獲2022年IT影響中國“編輯推薦固態(tài)硬盤獎”

天極網(wǎng)“2022年度第二十一屆IT影響中國年度評選”獲獎名單現(xiàn)已正式揭曉,在本屆評選中,英睿達P3 Plus固態(tài)硬盤榮獲“編輯推薦固態(tài)硬盤獎”。 ? ? 英睿達P3 Plus固態(tài)硬盤由Micron
2023-01-31 15:48:411375

擴展Crucial英睿達移動固態(tài)硬盤產(chǎn)品線,推出全新革命性存儲架構(gòu)

今日宣布推出Crucial?英睿達 X9 Pro 移動固態(tài)硬盤和Crucial英睿達 X10 Pro 移動固態(tài)硬盤。
2023-07-26 18:30:271508

科技推出兩款全新高性能固態(tài)硬盤

在近日開幕的2025臺北國際電腦展(Computex 2025)上,科技股份有限公司(納斯達克股票代碼:MU)宣布推出兩款全新的高性能固態(tài)硬盤(SSD)——Crucial英睿達T710 PCIe
2025-05-27 14:18:241286

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