IM Flash 技術(shù)有限責(zé)任公司是英特爾與美光科技的合資公司，日前，該公司表示目前正在策劃如何及何時(shí)將3D技術(shù)用于NAND閃存ICs制造中。
2013-05-29 16:44:45
1729 據(jù)美國(guó)科技博客VentureBeat報(bào)道，英特爾公司旗下投資部門英特爾資本（Intel Capital）設(shè)立1億美元基金，用于投資感知類運(yùn)算技術(shù)，例如通過(guò)3D深度攝像頭（3D depth camera）追蹤用戶手勢(shì)的識(shí)別技術(shù)等。
2013-06-05 14:08:231974 英特爾與美光科日前發(fā)表新型非揮發(fā)性內(nèi)存技術(shù)──3D XPoint，該種內(nèi)存號(hào)稱是自1988年NAND閃存芯片推出以來(lái)的首個(gè)新內(nèi)存類別，能徹底改造任何設(shè)備、應(yīng)用、服務(wù)，讓它們能快速存取大量的數(shù)據(jù)，且現(xiàn)已量產(chǎn)。
2015-07-31 09:36:552057 近日，在美國(guó)加州圣克拉拉舉行的閃存峰會(huì)（Flash Memory Summit）上，美光科技（Micron）揭示了基于3D XPoint（相變存儲(chǔ)）技術(shù)固態(tài)硬盤的性能數(shù)據(jù)。美光在大會(huì)上展示，相較于
2016-08-12 13:59:381518 今日芯聞早報(bào)：英特爾遭遇大麻煩，3D XPoint技術(shù)和產(chǎn)品推出時(shí)間推后；傳感器已上升至國(guó)家戰(zhàn)略；2016年上半年平板電腦應(yīng)用處理器收益蘋果奪冠；智能手機(jī)提高銷量要靠鏡頭；智能手表遭遇第三季度出貨量
2016-10-25 09:33:34985 英特爾（Intel）終于發(fā)表了第一款采用3D XPoint內(nèi)存的固態(tài)硬盤（SSD），這款Optane固態(tài)硬盤預(yù)期能為此試圖在閃存與DRAM之間開創(chuàng)新市場(chǎng)的新一代內(nèi)存技術(shù)，建立雖然小巧但意義重大的灘頭堡。
2017-03-21 09:18:081367 英特爾（Intel）終于發(fā)布了第一款采用3D XPoint內(nèi)存的固態(tài)硬盤（SSD），這款Optane固態(tài)硬盤預(yù)期能為此試圖在閃存與DRAM之間開創(chuàng)新市場(chǎng)的新一代內(nèi)存技術(shù)，建立雖然小巧但意義重大的灘頭堡。
2017-03-21 09:46:363708 英特爾周一宣布，下一世代3D XPoint存儲(chǔ)器芯片的研發(fā)計(jì)劃，將轉(zhuǎn)移陣地至新墨西哥州廠。據(jù)新墨西哥州長(zhǎng)Susana Martinez表示，英特爾變更布局將為當(dāng)?shù)貛?lái)逾100個(gè)新工作機(jī)會(huì)。（usnews.com）
2018-09-12 11:33:263956 近日公布2011年“科技創(chuàng)新獎(jiǎng)”，英特爾的3-D三柵極晶體管設(shè)計(jì)獲得半導(dǎo)體類別創(chuàng)新大獎(jiǎng)。英特爾的3-D三柵極晶體管結(jié)構(gòu)代表著從2-D平面晶體管結(jié)構(gòu)的根本性轉(zhuǎn)變
2011-10-23 01:01:041184 Intel的傲騰系列閃存上因?yàn)槭褂昧俗钚碌?b class="flag-6" style="color: red">3D XPoint閃存所以其速度和耐用性都給人留下了深刻的印象。而當(dāng)年和Intel一起合作開發(fā)3D XPoint的美光在昨天也終于正式宣布推出自己的首款3D XPoint產(chǎn)品——X100。
2019-11-27 17:01:071214 美光科技發(fā)布公告稱，已經(jīng)于2020年3月9日終止了與英特爾在2012年4月6日簽訂的產(chǎn)品供應(yīng)協(xié)議（PSA），該協(xié)議規(guī)定了美光向英特爾供應(yīng)3D Xpoint的價(jià)格以及預(yù)測(cè)確定等方面的條款。 公告還稱
2020-03-14 08:30:004870 英特爾SSD 800P，900P，905P系列的存儲(chǔ)介質(zhì)都是相變存儲(chǔ)器，我看到英特爾SSD DC P4800X系列只有128Gb 20nm Intel 3D Xpoint相變存儲(chǔ)器。所以我不知道
2018-11-19 14:18:38
將亮相?！ ?jù)了解，英特爾的Z3735D系列是專為入門級(jí)Android平板設(shè)計(jì)的Bay Trail處理器。這款處理器將于2014年第一季度發(fā)布，覆蓋的產(chǎn)品線包括8英寸至10英寸的平板電腦，這些平板
2013-12-19 16:48:30
http://www.eupes.netFacebook數(shù)據(jù)中心鳳凰科技訊 北京時(shí)間12月12日消息，據(jù)路透社報(bào)道，美國(guó)時(shí)間本周二，英特爾將推出使用低能耗技術(shù)的數(shù)據(jù)中心芯片，旨在加強(qiáng)在新興的微處理器
2012-12-12 10:09:45
Bridge的處理器。這種處理器使用3D（三閘）晶體管?！ at Bliemer還證實(shí)稱，英特爾的Tick-Tock（工藝年-構(gòu)架年）戰(zhàn)略正在按計(jì)劃進(jìn)行。這意味著第一款采用14納米技術(shù)的處理器將在
2011-12-05 10:49:55
：2017年9月1日15:13:00英特爾SoC設(shè)備檢測(cè)失?。簢L試＃0英特爾SoC設(shè)備檢測(cè)失?。簢L試＃1英特爾SoC設(shè)備檢測(cè)失?。簢L試＃2英特爾SoC設(shè)備檢測(cè)失?。簢L試＃3英特爾SoC設(shè)備檢測(cè)失敗：嘗試
2018-11-02 10:57:32
Stero 3D的3D功能。有一個(gè)討論這個(gè)問(wèn)題的線程，有些人對(duì)此真的不滿意嗎？在播放藍(lán)光3D時(shí)，這會(huì)如何影響3D功能？任何人都可以更廣泛地解釋這一點(diǎn)，最好是英特爾的人。來(lái)自英特爾技術(shù)規(guī)范：“LSP 2.0
2018-10-26 14:52:52
有誰(shuí)知道nuc 7i3bnb（i3-7100u）是否支持英特爾虛擬化技術(shù)？ bios有這樣的設(shè)置并被選中，但是當(dāng)使用英特爾處理器識(shí)別實(shí)用程序進(jìn)行檢查時(shí)說(shuō)不！當(dāng)我嘗試安裝Andriod Studio
2018-11-14 11:47:31
“英特爾精尖制造日”活動(dòng)今天舉行，展示了英特爾制程工藝的多項(xiàng)重要進(jìn)展，包括：英特爾10納米制程功耗和性能的最新細(xì)節(jié)，英特爾首款10納米FPGA的計(jì)劃，并宣布了業(yè)內(nèi)首款面向數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的64層3D
2017-09-22 11:08:53
非易失性存儲(chǔ)事業(yè)部總經(jīng)理劉鋼先生表示，英特爾對(duì)大數(shù)據(jù)進(jìn)行了分層：溫?cái)?shù)據(jù)和熱數(shù)據(jù)，對(duì)存儲(chǔ)的需求已不僅僅表現(xiàn)在大容量存儲(chǔ)上，更多的是要求快速處理。2018年英特爾基于QLC和3D Xpoint技術(shù)將推動(dòng)
2018-09-20 17:57:05
近日，加入英特爾已有3個(gè)月的明星芯片架構(gòu)師Jim Keller接受了外媒VentureBeat的采訪，在采訪中談及了自己加入英特爾的始末和讓其為之興奮的新角色——英特爾公司技術(shù)、系統(tǒng)架構(gòu)和客戶端事業(yè)部高級(jí)副總裁兼芯片工程事業(yè)部總經(jīng)理。
2019-07-25 07:31:03
嗨，我有一臺(tái)3D系統(tǒng)的3D掃描儀，配有英特爾實(shí)感SR300攝像頭。我想知道是否有人知道掃描儀附帶的軟件中低到高幾何分辨率的含義。提前謝謝你花時(shí)間回答我的問(wèn)題。以上來(lái)自于谷歌翻譯以下為原文Hi,I
2018-11-30 11:13:06
你好。當(dāng)我在英特爾RST中啟用英特爾Optane，然后重新啟動(dòng)我的計(jì)算機(jī)時(shí)，Defraggler將加速驅(qū)動(dòng)器看作只是一個(gè)硬盤驅(qū)動(dòng)器，在任務(wù)管理器中，它將其視為“1.8TB硬盤+英特爾Optane”我
2018-10-31 10:12:53
衍生了一些新的技術(shù)，來(lái)助力其閃存產(chǎn)品向3D方向發(fā)展。其中，就包括了三星的V-NAND、東芝的BiCS技術(shù)3D NAND、英特爾的3D XPoint等。三星在3D NAND閃存上首先選擇了CTF電荷擷取
2020-03-19 14:04:57
采用MMX技術(shù)的英特爾奔騰和奔騰
2019-02-26 08:05:26
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 編輯
高清圖詳解英特爾最新22nm 3D晶體管
2012-08-05 21:48:28
高清圖詳解英特爾最新22nm_3D晶體管
2012-08-02 23:58:43
Intel[英特爾] 廠商介紹：英特爾是世界上第二大的半導(dǎo)體公司，也是首家推出x86架構(gòu)中央處理器的公司，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉。由羅伯特·諾伊斯、高登·摩爾、安迪·葛洛夫，以
2025-12-21 11:32:23
英特爾推40GB固態(tài)硬盤
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾已經(jīng)開始出貨一種容量為40GB的SATA固態(tài)硬盤。這種硬盤零售價(jià)格為125美元，能夠Windows 7
2010-03-16 12:01:38515 英特爾公司宣布推出最新固態(tài)硬盤（SSD）產(chǎn)品——英特爾 固態(tài)硬盤710系列。這是一款面向數(shù)據(jù)中心的專用多層單元（Multi-Level Cell，MLC）固態(tài)硬盤，它將取代英特爾 X25-E Extreme固態(tài)硬盤。
2011-09-16 08:43:37867 本文通過(guò)高清圖詳解Intel最新22nm 3D 晶體管 。業(yè)界一直傳說(shuō)3D三柵級(jí)晶體管技術(shù)將會(huì)用于下下代14nm的半導(dǎo)體制造，沒想到英特爾竟提前將之用于22nm工藝，并且于上周四向全世界表示將在
2012-08-03 17:09:18
0 近日消息，英特爾計(jì)劃將“3D晶體管”工藝應(yīng)用到SoC移動(dòng)芯片上，以獲得產(chǎn)品性能飛躍性提升，但對(duì)于“3D晶體管”技術(shù)是否適用于SoC芯片的制造，參與舊金山國(guó)際電子產(chǎn)品大會(huì)的專家們
2012-12-11 09:05:451434 汽車，英特爾公司期望透過(guò)該公司的新晶片進(jìn)展，為未來(lái)打造更安全且身歷其境的體驗(yàn)。 透過(guò)以下圖集，看看英特爾展示今日與明日的創(chuàng)新技術(shù)。 RealSense 3D懸浮屏幕 RealSense 3D監(jiān)測(cè) 英特爾在平板電腦與筆記型電腦中嵌入了 3D 感測(cè)元件、專用處理器以及多個(gè)攝影鏡頭，
2014-07-01 09:50:514841 據(jù)The Register網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，英特爾（Intel）收購(gòu)以色列3D影像技術(shù)新創(chuàng)公司Replay Technologies，希望借此將該公司芯片觸角延伸到其他周邊科技和應(yīng)用，并針對(duì)虛擬實(shí)境（VR）等關(guān)鍵新興技術(shù)，透過(guò)端對(duì)端的供應(yīng)方式，增加營(yíng)收與客戶管控。
2016-04-27 16:46:44996 從2016年夏天公布，到預(yù)計(jì)2016年年底問(wèn)世，隨后又跳票至2017年。如今這款基于3D XPoint技術(shù)所打造的Optane固態(tài)硬盤終于來(lái)了。
2017-02-10 14:23:213746 每一個(gè)游戲玩家都想要擁有 3D Xpoint，真心是每一個(gè)玩家。這是英特爾首席執(zhí)行官 Brian Krzanich 曾經(jīng)發(fā)表的觀點(diǎn)，他不斷地強(qiáng)調(diào)，自家的 Optane 技術(shù)儲(chǔ)存問(wèn)世之日，將是 PC
2017-02-11 11:20:541635 英特爾新推出的3D XPoint非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)，在過(guò)去幾年里一直在造勢(shì)卻未見真容，一問(wèn)世便成為英特爾企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)平臺(tái)的主干力量。
2017-04-24 09:24:103818 3D NAND是英特爾和鎂光的合資企業(yè)所研發(fā)的一種新興的閃存類型，通過(guò)把內(nèi)存顆粒堆疊在一起來(lái)解決2D或者平面NAND閃存帶來(lái)的限制。在一個(gè)新的研究報(bào)告中指出，這項(xiàng)技術(shù)將會(huì)在今年成為閃存領(lǐng)域的卓越性技術(shù)。
2017-05-03 01:02:501621 大家都知道固態(tài)硬盤速度快可靠性高，可這個(gè)世界的規(guī)律是好的東西往往都不便宜，當(dāng)然固態(tài)硬盤也是，至少要比機(jī)械硬盤貴不少。好在廠商們一直都致力于降低機(jī)械硬盤的成本，比如最近英特爾就帶來(lái)了旗下最新的545
2017-06-30 09:55:491242 XPoint，打造出25年以來(lái)的首款新型態(tài)內(nèi)存技術(shù)。2016年，英特爾發(fā)布采用3D XPoint技術(shù)的Optane品牌儲(chǔ)存產(chǎn)品 ，成為該技術(shù)最先上市的新一代高性能固態(tài)硬盤（SSD）系列。 根據(jù)TechInsights的材料分析，XPoint是一種非揮發(fā)性內(nèi)存（NVM）技術(shù)。位儲(chǔ)存根據(jù)本體（bulk）
2017-09-18 19:39:004 英特爾（INTC. US）、美光科技（MU. US）13日宣布，IM Flash B60晶圓廠已完成擴(kuò)建工程。 新聞稿指出，規(guī)模擴(kuò)大后的晶圓廠將生產(chǎn)3D XPoint內(nèi)存媒體。 成立于2006年的IM Flash合資企業(yè)替英特爾與美光生產(chǎn)非揮發(fā)性內(nèi)存，初期生產(chǎn)用于SSD、手機(jī)、平板的NAND。
2017-11-15 10:23:071455 英特爾(Intel)和美光(Micron)在2015年8月推出了3D XPoint，打造出25年以來(lái)的首款新型態(tài)內(nèi)存技術(shù)。2016年，英特爾發(fā)布采用3D XPoint技術(shù)的Optane品牌儲(chǔ)存產(chǎn)品
2018-01-10 13:37:02656 集微網(wǎng)消息，1月9日，英特爾(Intel)宣布與美光(Micron)即將在第三代3D NAND之后分道揚(yáng)鑣。今日臺(tái)灣DIGITIMES報(bào)道指出，業(yè)界透露英特爾在3D NAND布局押寶大陸市場(chǎng)，不僅
2018-01-10 19:43:16679 據(jù)外媒報(bào)道，英特爾和鎂光宣布，它們不再合作開發(fā)下一代3D NAND內(nèi)存。
2018-01-11 09:16:024791 近日傳聞美光科技和英特爾的合作關(guān)系即將終止，主要是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">3D NAND技術(shù)還不適合目前的市場(chǎng)，后續(xù)有傳說(shuō)英特爾要和紫光一起開發(fā)3D NAND芯片，具體情況如何還需要進(jìn)一步的考證。
2018-01-16 14:30:431661 上周，隨著英特爾和美光宣布未來(lái)雙方將各自獨(dú)立開發(fā)3D NAND，其維持多年的長(zhǎng)期合作關(guān)系也將結(jié)束。與此同時(shí)，有外媒報(bào)道，英特爾將于紫光合作，在中國(guó)生產(chǎn)3D NAND閃存芯片。在未來(lái)幾年，英特爾將會(huì)
2018-01-16 14:37:555172 
筆者認(rèn)為如果這些發(fā)生了的話，將會(huì)改變整個(gè)NAND 市場(chǎng)的格局，對(duì)美光將是巨大的威脅。英特爾和美光都認(rèn)為3D XPoint最終將替代目前PC市場(chǎng)和服務(wù)器市場(chǎng)的SSD和DRAM， 之后 英特爾可能更注重PC市場(chǎng)，美光則是服務(wù)器市場(chǎng)。
2018-06-29 10:32:003400 
英特爾已經(jīng)推出了幾款3D XPoint產(chǎn)品，但是到目前為止，美光科技還沒有什么動(dòng)作。
2018-07-02 18:28:001543 
近日，英特爾發(fā)布了DC P4500系列及DC P4600系列兩款全新的采用3D NAND技術(shù)的數(shù)據(jù)中心級(jí)固態(tài)盤，加強(qiáng)擴(kuò)大3D NAND供應(yīng)。
2018-08-01 17:44:541237 上周，美光系與英特爾推出了64層3D QLC NAND，由于采用的QLC（4bits/cell）架構(gòu)相較于TLC（3bits/cell）容量更大，使得單顆Die容量可高達(dá)1Tb，備受市場(chǎng)高度關(guān)注
2018-08-22 16:25:462599 英特爾在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周日開始出貨首批基于3D XPoint新技術(shù)的產(chǎn)品，希望借此重塑計(jì)算機(jī)內(nèi)存市場(chǎng)，協(xié)助公司從科技行業(yè)的數(shù)據(jù)爆炸中獲得更多利潤(rùn)。
2018-09-16 10:50:153653 讓英特爾頭痛的是，3D XPoint市場(chǎng)規(guī)模仍然很小，這讓他們無(wú)法將該產(chǎn)品大批量生產(chǎn)。如果沒有高產(chǎn)量，其生產(chǎn)成本將會(huì)保持很高，可能高于DRAM。然而，英特爾必須以低于DRAM的價(jià)格出售3D XPoint，才會(huì)吸引消費(fèi)者。這意味著英特爾必須賠錢來(lái)建立市場(chǎng)。
2018-10-16 15:47:034677 XPoint，目前合資企業(yè)已經(jīng)合并入美光的財(cái)務(wù)報(bào)表。 7月份，美光科技和英特爾決定終止3D XPoint技術(shù)的聯(lián)合開發(fā)并尋求獨(dú)立運(yùn)營(yíng)。 美光
2018-10-23 00:44:01459 來(lái)自Cappasity的英特爾?軟件創(chuàng)新者展示了全身3D掃描儀的早期原型，即英特爾?實(shí)感?遠(yuǎn)程攝像機(jī)。
2018-11-07 06:40:004707 近期，美光正式宣布，對(duì)IM Flash Technologies，LLC（簡(jiǎn)稱“IM Flash”） 中的權(quán)益行使認(rèn)購(gòu)期權(quán)。IM Flash是美光與英特爾的合資公司，主推市場(chǎng)上的新型存儲(chǔ)芯片技術(shù)3D Xpoint。
2018-11-11 09:54:491418 的關(guān)系開始圍繞PCIe通道是否給足進(jìn)行討論的時(shí)候，更強(qiáng)力的固態(tài)硬盤也已經(jīng)蓄勢(shì)待發(fā)，基于3D XPoint的英特爾傲騰固態(tài)硬盤900P（Intel Optane SSD 900P）就是這樣一個(gè)例子。
2018-11-27 10:02:5913840 NAND技術(shù)最早都是源自于飛索（Spansion）的Charge Trap架構(gòu)，唯一例外的是英特爾（Intel）和美光（Micron）仍是延續(xù)傳統(tǒng)Floating Gate架構(gòu)，但從64層技術(shù)開始，也都會(huì)轉(zhuǎn)成Charge Trap架構(gòu)。
2018-12-03 09:04:572304 英特爾正式推出新一代Optane SSD，隨著3D XPoint產(chǎn)量的不斷增長(zhǎng)，他們繼續(xù)逐步推出更高密度的硬盤。英特爾的消費(fèi)類旗艦SSD系列仍然為Optane SSD 900P和905P，最近
2018-12-05 15:02:025929 
在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動(dòng)中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構(gòu)，還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros。這一全新的3D封裝技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 15:35:328854 英特爾近日向業(yè)界推出了首款3D邏輯芯片封裝技術(shù)“Foveros”，據(jù)悉這是在原來(lái)的3D封裝技術(shù)第一次利用3D堆疊的優(yōu)點(diǎn)在邏輯芯片上進(jìn)行邏輯芯片堆疊。也是繼多芯片互連橋接2D封裝技術(shù)之后的又一個(gè)顛覆技術(shù)。
2018-12-14 16:16:453316 英特爾Foveros技術(shù)提供極大的彈性，因?yàn)樵O(shè)計(jì)人員希望在新的裝置設(shè)計(jì)中「混搭」（mix and match）硅智財(cái)（IP）模塊、各種內(nèi)存和I/O組件，而這項(xiàng)3D封裝技術(shù)允許將產(chǎn)品分解成更小
2018-12-18 10:30:015127 模式演進(jìn)和Foveros 3D芯片封裝技術(shù)進(jìn)行了深度解析。作者認(rèn)為,面臨壓力,英特爾能從現(xiàn)有工藝中釋放出超乎想象的更高性能;而Foveros將在不久的將來(lái)為英特爾計(jì)算引擎的構(gòu)建奠定基礎(chǔ)。 以下為部分摘選: 創(chuàng)新離不開動(dòng)力。從財(cái)務(wù)角度來(lái)看,RISC/Unix供應(yīng)商的衰落以及AMD在服務(wù)器市場(chǎng)
2018-12-24 13:40:36409 在與美光公司完成任何聯(lián)合活動(dòng)之時(shí)，英特爾預(yù)計(jì)將在其中一家工廠開始生產(chǎn)3D XPoint微芯片。12月，在英特爾高層管理人員的一份報(bào)告中顯示，對(duì)于3D XPoint的發(fā)布，該公司正在升級(jí)其在美國(guó)
2019-01-18 14:21:035148 一說(shuō)到二維（2D）或三維（3D），總是讓人想到人眼視覺效果，然而在半導(dǎo)體領(lǐng)域，3D技術(shù)帶來(lái)的革命更嘆為觀止，早些年的FinFET和3D NAND只是個(gè)開始。從2018年12月初英特爾公布新架構(gòu)路線，到1月初CES 2019上拿出M.2 SSD大小的整臺(tái)電腦，這樣的速度，你不得不更上！
2019-01-29 11:09:006007 的價(jià)值可能超過(guò)一萬(wàn)億美元。那么，在美光發(fā)布QuantX產(chǎn)品兩年多之后，以及英特爾最近因其在3D XPoint合資企業(yè)中的存在而觸發(fā)了看漲期權(quán)之后，3D XPoint現(xiàn)在究竟處于一個(gè)什么樣的階段呢？
2019-02-11 16:26:001405 QuantX的首次亮相是在2016年的閃存峰會(huì)上，三年之后，美光最終將要在2019年底發(fā)布第一款基于3D XPoint技術(shù)的產(chǎn)品。
2019-02-13 10:13:283693 英特爾今日公布了英特爾?傲騰?混合式固態(tài)盤的詳細(xì)信息，這款創(chuàng)新的設(shè)備采用M.2規(guī)格，體積小巧，將英特爾傲騰技術(shù)的卓越響應(yīng)速度與英特爾?Quad Level Cell（QLC）3D NAND技術(shù)的強(qiáng)大存儲(chǔ)容量融為一體。
2019-04-12 17:25:584769 從英特爾所揭露的技術(shù)資料可看出，F(xiàn)overos本身就是一種3D IC技術(shù)，透過(guò)硅穿孔(Through-Silicon Via, TSV)技術(shù)與微凸塊(micro-bumps)搭配，把不同的邏輯芯片堆疊起來(lái)。
2019-07-08 11:47:335835 封裝技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到瓶頸之后，半導(dǎo)體制造商們把目光轉(zhuǎn)向了3D堆疊工藝。Foveros是英特爾于2018年提出的3D封裝工藝技術(shù)，將在今年晚些時(shí)候正式發(fā)售的LakeField處理器上率先使用。
2019-07-11 16:58:104424 英特爾的Optane（傲騰）內(nèi)存一直以來(lái)都是存儲(chǔ)行業(yè)中非常奇怪的存在，這款產(chǎn)品采用了英特爾自研的3D Xpoint技術(shù)，據(jù)說(shuō)可以將存儲(chǔ)速度提高1000倍，雖然實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景中沒有這么強(qiáng)，但是對(duì)于一些僅適用機(jī)械硬盤的設(shè)備來(lái)說(shuō)，確實(shí)能夠顯著提升速度。
2019-07-12 16:36:387028 發(fā)布兩個(gè)月后，英特爾終于在今日正式放出了第二代 QLC 固態(tài)硬盤新品，它就是采用了新一代 96 層 3D QLC NAND 的 Intel SSD 665p 。作為對(duì)比，上一代 Intel SSD
2019-11-26 15:20:383769 近日，英特爾發(fā)布了665p固態(tài)硬盤，這是基于其2018年發(fā)布的英特爾660p之后的第二款QLC NAND閃存NVMe固態(tài)硬盤。據(jù)悉，此次英特爾采用了最新的QLC技術(shù)，并表示665p對(duì)比660p的運(yùn)行速度會(huì)更快，壽命會(huì)更長(zhǎng)。
2019-11-29 10:52:175818 英特爾發(fā)布了665p固態(tài)硬盤，這是基于其2018年發(fā)布的英特爾660p之后的第二款QLC NAND閃存NVMe固態(tài)硬盤。據(jù)悉，此次英特爾采用了最新的QLC技術(shù)，并表示665p對(duì)比660p的運(yùn)行速度會(huì)更快，壽命會(huì)更長(zhǎng)。
2019-12-11 10:30:173995 未來(lái)十年，存儲(chǔ)市場(chǎng)仍將繼續(xù)追求存儲(chǔ)的密度、速度和需求的平衡點(diǎn)。盡管各個(gè)廠家的技術(shù)側(cè)重點(diǎn)不盡相同，但鎧俠（原東芝存儲(chǔ)器）對(duì) 3D XPoint 之類的堆疊類存儲(chǔ)方案的前景并不看好。
2020-01-02 16:02:115268 
英特爾技術(shù)行銷性能工程師Frank Ober在推特上表示該公司已將支持PCIe 4.0協(xié)定的第二代的Optane 3D Xpoint固態(tài)硬盤（SSD）樣本交給開發(fā)者進(jìn)行測(cè)試，然而，外媒指出，英特爾目前并沒有任何CPU支持PCIe 4.0協(xié)定，開發(fā)者若要測(cè)試這款SSD，恐怕只能使用AMD的CPU。
2020-01-06 17:32:016270 英特爾技術(shù)行銷性能工程師Frank Ober在推特上表示該公司已將支持PCIe 4.0協(xié)定的第二代的Optane 3D Xpoint固態(tài)硬盤（SSD）樣本交給開發(fā)者進(jìn)行測(cè)試。
2020-01-08 11:55:022133 在此前高調(diào)地宣布“分道揚(yáng)鑣”之后，英特爾近日又與美光簽署了新的 3D XPoint 存儲(chǔ)器晶圓供應(yīng)協(xié)議。分析人士指出，鑒于英特爾是當(dāng)前唯一的 3D XPoint 制造商，其需要向美光支付較以往更多的費(fèi)用。
2020-03-17 14:21:142525 Intel去年曾對(duì)外介紹了名為Foveros的3D封裝工藝技術(shù)，該技術(shù)將首次用于Lakefield家族處理器，采用英特爾獨(dú)特的Foveros3D堆棧技術(shù)，使得其封裝體積僅有12×12×1mm，差不多是拇指指甲蓋的大小。
2020-05-11 17:36:23931 5月11日消息，近日，英特爾初步介紹第二代傲騰固態(tài)硬盤細(xì)節(jié)，該公司使用3DXpoint打造的傲騰系列存儲(chǔ)產(chǎn)品都有著相當(dāng)強(qiáng)大的性能，新一代傲騰144層3D NAND固態(tài)硬盤將支持PCIe 4.0，最大容量可達(dá)3TB。
2020-05-13 14:08:046684 英特爾終于推出了采用Foveros3D封裝技術(shù)和混合CPU架構(gòu)的英特爾酷睿處理器Lakefield。
2020-06-12 10:32:293845 迎來(lái)適用于 AMD 平臺(tái)的 Optane 或 3D XPoint 類產(chǎn)品。 作為 XPoint 內(nèi)存的共同開發(fā)者，美光（Micron）宣布將致力于推出自己的 3D XPoint 技術(shù)以及相應(yīng)的存儲(chǔ)
2020-11-29 11:40:082396 迎來(lái)適用于 AMD 平臺(tái)的 Optane 或 3D XPoint 類產(chǎn)品。 ▲ 英特爾傲騰 905P，圖源英特爾 作為 XPoint 內(nèi)存的共同開發(fā)者，美光（Micron）宣布將致力于推出自己的 3D XPoint 技術(shù)以及相應(yīng)的存儲(chǔ)解決方案，該解決方案可在多種平臺(tái)上使用。美光公司首席財(cái)務(wù)官戴維 辛斯納（Dav
2020-11-30 10:32:001997 12 月 16 日消息 根據(jù)英特爾官方的消息，在今天的 2020 英特爾內(nèi)存存儲(chǔ)日活動(dòng)上，英特爾正式發(fā)布了英特爾固態(tài)盤 670p，采用了英特爾下一代 144 層 QLC 3D NAND。 IT之家
2020-12-17 09:30:223066 660p 和 665p 之后的一款全新的 3D QLC NAND SSD，采用了新的主控，支持 PCIe Gen3。容量可選 512GB 到 2TB，具體的讀寫速度還沒公布。另外，英特爾還對(duì) 670p
2020-12-17 10:04:273586 一系列新品發(fā)布外，更重要的是從中讀出出售閃存業(yè)務(wù)后，英特爾存儲(chǔ)的未來(lái)發(fā)展方向。 此次活動(dòng)上，英特爾發(fā)布了六款全新的內(nèi)存和存儲(chǔ)產(chǎn)品，三款基于3D XPoint的傲騰系列產(chǎn)品以和三款基于英特爾144層3D NAND的SSD。其中三款傲騰系列產(chǎn)品包括兩款新
2020-12-25 10:56:073374 據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，英特爾推出了一款基于RealSense技術(shù)的3D人臉驗(yàn)證解決方案F450和F455。該解決方案將有源深度傳感器與專用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)完美結(jié)合，旨在隨時(shí)隨地為每位用戶提供安全、準(zhǔn)確的人
2021-01-19 09:46:133424 的創(chuàng)新，設(shè)計(jì)人員可以將他們的系統(tǒng)集成至單個(gè)封裝內(nèi)，封裝內(nèi)的芯片通過(guò)精選的制程技術(shù)來(lái)優(yōu)化特定功能。 新興系統(tǒng)要求極高的互聯(lián)帶寬和極小的接口功耗/位。為了實(shí)現(xiàn)它，英特爾提供了兩個(gè)關(guān)鍵要素 - 超短程接口標(biāo)準(zhǔn)和 3D 集成封裝技術(shù)。 高級(jí)
2021-03-22 09:27:532982 英特爾宣布已實(shí)現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括英特爾突破性的3D封裝技術(shù)Foveros，該技術(shù)為多種芯片的組合提供了靈活的選擇，帶來(lái)更佳的功耗、性能和成本優(yōu)化。 這一技術(shù)是在
2024-01-25 14:24:34649 近日，英特爾（Intel）宣布，其已成功實(shí)現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括突破性的3D封裝技術(shù)Foveros。這一技術(shù)在新墨西哥州Fab 9工廠中完成升級(jí)并投產(chǎn)。
2024-01-26 16:03:151097 英特爾在封裝技術(shù)方面取得了重大突破，并已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)基于3D Foveros技術(shù)的產(chǎn)品。這項(xiàng)技術(shù)使得英特爾能夠在單個(gè)封裝中整合多個(gè)小芯片（Chiplets），從而提高了芯片的性能、尺寸和設(shè)計(jì)靈活性。
2024-01-26 16:04:501281 英特爾最近宣布，他們已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括具有劃時(shí)代意義的3D封裝技術(shù)Foveros。
2024-01-26 16:53:242081 近日，英特爾宣布已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括其突破性的3D封裝技術(shù)Foveros。這項(xiàng)技術(shù)為多種芯片的組合提供了前所未有的靈活選擇，為功耗、性能和成本優(yōu)化帶來(lái)了顯著的提升。
2024-02-01 14:40:411133 蘋果M3芯片和英特爾芯片在多個(gè)方面存在顯著差異。首先，M3芯片是蘋果自家研發(fā)的，采用了先進(jìn)的制程技術(shù)和架構(gòu)設(shè)計(jì)，使其具有出色的計(jì)算性能和多任務(wù)處理能力。而英特爾芯片則以其廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域和穩(wěn)定的性能著稱。
2024-03-11 18:21:038780
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