Kioxia（原東芝存儲），西部數(shù)據(jù)（WD）聯(lián)盟3D NAND閃存使用三星電子技術進行批量生產(chǎn)。 東芝開發(fā)的3D NAND技術 BiCS 很早之前，原東芝存儲就在國際會議VLSI研討會上首次分享了
2019-12-13 10:46:07
12470 半導體廠已同步展開3D IC技術研發(fā)，以實現(xiàn)更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布將于2014年導入量產(chǎn)。
2013-05-23 09:11:581150 一周之前，三星公司才剛剛宣布推出了世界上首款擁有3D垂直NAND Flash技術的內(nèi)存產(chǎn)品。僅僅一個禮拜的時間，同樣是三星公司緊接著又宣布即將推出世界首款使用3D垂直NAND Flash技術的SSD固態(tài)硬盤。
2013-08-15 09:11:161488 三星已經(jīng)連續(xù)推出兩代立體堆疊3D閃存，分別有24層、32層，并已用于850 EVO、850 Pro等多款固態(tài)硬盤產(chǎn)品，2015年8月正式量產(chǎn)首款可應用于固態(tài)硬盤（SSD）中的48層3bit MLC
2016-07-13 10:32:437470 幾周前三星展示了公司的3D晶圓封裝技術。如今，有業(yè)界專家指出，三星電子正在加速這項技術的部署，因為該公司期望能在明年開始與臺積電在先進芯片封裝領域展開競爭。
2020-08-25 09:47:423182 “I-Cube4”全稱為“Interposer-Cube4”，作為一個三星的2.5D封裝技術品牌，它是使用硅中介層，將多個芯片排列封裝在一個芯片里的新一代封裝技術。
2021-05-06 10:26:181640 求大神賜個全面的3D PCB封裝庫（PCB封裝附帶3D模型）?。?！~
2015-08-06 19:08:43
3D顯示技術的原理是什么？3D顯示技術有哪些應用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
度的減輕產(chǎn)品重量呢？采用新型的塑料成型技術：3D混合制造 可以到達要求，3D混合制造步驟是3D打印成型/激光LDS選擇性沉積金屬。采用這種工藝的好處是節(jié)省了制造時間和實現(xiàn)了復雜的饋源/波導等器件的一體化免安裝調(diào)試，且?guī)淼牧硗夂锰幨?b class="flag-6" style="color: red">大幅度減輕了產(chǎn)品重量。下面舉例說明：
2019-07-08 06:25:50
（Frame sequential）功能的3D顯示器應該只有三星一家。 說到這里，筆者最近正在測試三星的23吋SA950系列3D顯示器，并且親自體驗了一把接藍光播放機的原生3D效果，可以說非常的震撼，甚至在
2011-08-20 14:30:01
MOPIC的無需佩戴眼鏡或設備就能實現(xiàn)VR的3d智能手機殼。三星note8手機殼為什么能做3d顯示屏？其實，原理是將凸透鏡制作成薄膜,貼在手機殼上。與之前的技術不一樣的是，在觀看虛擬現(xiàn)實（VR）時是不需要
2017-11-27 12:00:18
`CFMS2018近日成功舉辦，來自三星、西部數(shù)據(jù)、英特爾、美光、長江存儲等全球存儲業(yè)大咖，與行業(yè)人士共同探討3D NAND技術的發(fā)展未來。我們來看看他們都說了什么。三星：看好在UFS市場的絕對優(yōu)勢
2018-09-20 17:57:05
導入了該項技術。電路線寬為10納米級（一納米為十億分之一米）。據(jù)稱，與平面型NAND閃存相比，3D型NAND閃存不僅寫入速度更高，耗電量也大幅減小?！ ?b class="flag-6" style="color: red">三星此前已在韓國和美國德克薩斯州設立半導體工廠，這是
2014-05-14 15:27:09
1,000顆，而400x500mm的面板上，則可以同時處理3,100顆的芯片，兩者生產(chǎn)效率有相當程度的不同。此外，三星這顆AP可以兼顧電源管理IC，如果良率可以穩(wěn)定，這比臺積電單晶片封裝當然技術更勝一籌
2018-12-25 14:31:36
三星宣布將開發(fā)手持式裝置用的ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）讀取芯片，能讓使用者透過手機得知產(chǎn)品和服務信息，但三星并未透露產(chǎn)品何時上市。 三星指出，ＲＦＩＤ
2019-07-04 07:26:16
`聽說三星已搞定石墨烯電池，能量密度提升45%，充電快5倍比起OPPO的快充，你怎么看？（其實不得不服三星的技術）順便發(fā)個三星S9大合照！`
2017-11-29 16:33:10
`AD16的3D封裝庫問題以前采用封裝庫向?qū)傻?b class="flag-6" style="color: red">3D元件庫，都有芯片管腳的，如下圖：可是現(xiàn)在什么設置都沒有改變，怎么生成的3D庫就沒有管腳了呢？請問是什么原因？需要怎么處理，才能和原來一樣？謝謝！沒管腳的就是下面的樣子：`
2019-09-26 21:28:33
給PCB添加了3D模型之后，讓封裝旋轉(zhuǎn)45度，自己填加的3D模型旋轉(zhuǎn)45度后，代表3D模型的機械層不會和PCB重合；而用封裝向?qū)М嫷哪Ｐ蜁蚉CB重合。請問這個改怎么解決？雖然旋轉(zhuǎn)45度之后，在3D 模式下，3D圖也是旋轉(zhuǎn)了45度，但是在2D模式下的機械層看著很不舒服。
2017-07-20 22:46:11
！ 那么今年China Joy MM們最關注的是什么呢？當然是核心話題“3D”啦，本次展會最大的顯示器贊助商三星提供了800多臺顯示器在整個展會，其中3D顯示器體驗區(qū)是最吸引China Joy MM們的地區(qū)，下面就來看一下三星3D顯示器與China Joy MM們的故事吧！
2011-08-03 15:20:00
才會停止DRAM的投資。從目前各新興存儲器的技術進展來看，讀寫速度都已紛紛進入10ns的目標區(qū)，而且不需要更新電流(refresh current)，對功耗問題大有好處。況且這些技術也都可以3D堆疊
2018-10-12 14:46:09
表示，“三星電子是最早在中國市場實現(xiàn)3D電視銷售的廠家，目前取得了出色的銷售業(yè)績。這表明，中國消費者對新產(chǎn)品和新技術的關心和接受度比其他任何國家都更加強烈。”轉(zhuǎn)自FM5 http://www.fm5.cn/bbs/thread-28892-1-1.html
2010-05-06 14:24:28
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2021-04-28 18:52:33
華為三星蘋果高通的差異買IP做集成不宜包裝為掌握核心科技
2021-01-28 07:21:57
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2021-08-20 19:11:25
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2020-12-14 16:00:38
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2021-03-10 17:45:41
AD 在3D顯示下，怎么去除3D封裝的顯示，我只看焊盤，有時候封裝會遮掩底部的焊盤
2019-09-23 00:42:42
本文介紹的三個應用案例展示了業(yè)界上先進的機器視覺軟件和及其圖像預處理技術如何促使2D和3D視覺檢測的性能成倍提升。
2021-02-22 06:56:21
你好，我創(chuàng)建了我的“BLE應用程序”，比如“FunMe”示例。我有很大的問題，因為我的應用程序返回GATT錯誤0x85與三星S5，而三星S4工作良好。我該怎么解決呢？有特定的設置嗎？最好的問候阿爾貝托
2019-11-01 10:16:37
3D打印技術是綜合了三維數(shù)字技術、控制技術、信息技術眾多技術的創(chuàng)新研發(fā)技術，具有設計樣式多元化、試制成本低、制作材料豐富等特點。通過數(shù)字化設計工具+3D打印技術相結(jié)的模式，可以幫助企業(yè)高效實現(xiàn)創(chuàng)新
2021-05-27 19:05:15
月英特爾宣布使用FinFET技術，而后臺積電、三星也都陸續(xù)采用FinFET。晶體管開始步入了3D時代。在接下來的發(fā)展過程中，F(xiàn)inFET也成為了14 nm，10 nm和7 nm工藝節(jié)點的主要柵極
2020-03-19 14:04:57
從***企業(yè)採購面板,金融危機來臨的時候便大幅撤單,導致***面板企業(yè)損失慘重,奇美電子當年出貨量減少4成,同時三星順勢奪下約24.5%的市場份額;以富士康為首的***企業(yè)一直將三星視為”眼中釘
2016-12-18 01:18:05
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2021-07-06 19:32:41
回收三星字庫，全國回收三星字庫。帝歐長期回收ssd固態(tài)硬盤，回收服務器內(nèi)存條，回收硬盤，回收cpu,回收芯片，回收傳感器，收購連接器，收購鉭電容，回收sd卡，收購tf卡?；厥展S庫存ic，大量收購工廠
2021-02-23 17:54:12
三星稱將開始批量生產(chǎn)3D LED和LCD電視面板
據(jù)報道，韓國三星電子28日表示，將開始批量生產(chǎn)3DLED和LCD電視面板。三星電
2010-01-28 09:25:31631 三星啟動量產(chǎn) 3D電視決戰(zhàn)正式開火
在三星宣布正式開始量產(chǎn)40寸、46寸與55寸3D電視開始，全球3D電視的市場熱戰(zhàn)也正式引燃。由三星首
2010-01-30 10:02:581172 CES2010：三星推出首款LED液晶3D電視
據(jù)外媒報道，三星電子在美國CES展上首次推
2010-03-02 09:27:221013 Spinning 3D Cube，多種集合，符合熱愛PCB繪圖的學習者的胃口，喜歡的朋友下載來學習。
2016-03-21 14:38:44
0 三星Galaxy S8你買了么，對于安卓粉兒來說，可能你的新機還沒玩夠就又要換新機了，三星下半年要推出Galaxy Note 8，為了滿足安卓粉兒的好奇心，三星Galaxy Note 8的非官方3D
2017-05-25 10:45:242449 近日，三星電子面向中國市場發(fā)布了智能視覺技術的新一代產(chǎn)品——應用前沿裸眼3D解決方案的“瞳3D”筆記本電腦。目前，“瞳3D”筆記本電腦已經(jīng)在國內(nèi)線上電商平臺開售，價格為5599 元。
2017-12-13 16:05:075846 據(jù)報道三星近日申請了一項類似于3D Touch的重力按壓技術，或?qū)⑹褂迷诳删砬聊皇謾C中，三星Galaxy S9/S9+是否技術帶有重力按壓技術的手機，我們拭目以待。
2018-01-05 11:08:571880 三星電子(Samsung Electronics)3D NAND生產(chǎn)比重，傳已在2017年第4季突破80%，三星計劃除了部分車用產(chǎn)品外，2018年將進一步提升3D NAND生產(chǎn)比重至90%以上，全面進入3D NAND時代。
2018-07-06 07:02:001447 西安3D V-NAND芯片廠是三星最大的海外投資項目之一，也是是三星第二座3D V-NAND芯片廠。今日報道，工業(yè)氣體供應商空氣產(chǎn)品公司將助力三星生產(chǎn)的3D V-NAND閃存芯片，宣布將為3D V-NAND芯片廠供氣。
2018-02-03 11:07:271538 三星旗艦芯片Exynos 9810采用自家第二代10nm LPP工藝打造，官方確認支持3D面部識別，單核處理速度可提高約2倍。
2018-02-06 12:54:471176 三星電子內(nèi)存解決方案的需求，隨著內(nèi)存的增加而飆升。目前三星正迅速轉(zhuǎn)向3D NAND，尤其是TLC 3D NAND，于三星半導體是拉動三星營收和利潤的關鍵，三星正在轉(zhuǎn)向一家半導體和系統(tǒng)公司。
2018-02-07 14:41:521318 
盡管三星GALAXY S10在設計上不會出現(xiàn)大的改動，但韓國媒體The Bell預計三星會為該系列新機搭載類似iPhone X的3D人臉識別技術以及屏下指紋解鎖功能。據(jù)悉，三星的3D感測模塊正在開發(fā)
2018-04-19 16:59:516919 
Mobile曝光的信息，早在2013年三星就預見到在不久的將來，在線視頻/直播的盛行將會突顯帶寬問題，而這項專利能夠讓用戶通過3D面部模型同好友進行視頻聊天。
2018-06-15 10:45:003182 繼蘋果iPhone X之后，國內(nèi)廠商接連在自家旗艦上實現(xiàn)了3D結(jié)構(gòu)光技術，并開始展示基于TOF（飛行時間）技術的原型機。三星的3D面部解鎖機型最近也開始浮出水面。
2018-07-11 10:30:255500 長江存儲科技公司表示，盡管仍采用3D分層，但速度卻可提升三倍。
2018-08-09 09:33:164028 隨著三星電子與蘋果均會在明年新款手機機種上采用TOF(Time-of-Flight)方式3D Sensing模組的消息一出，業(yè)界預測相關產(chǎn)業(yè)市場明年會急速增長。
2018-11-22 09:03:554786 根據(jù)韓媒報導，三星預計2019年將在新的Galaxy S10及 Galaxy A系列的智能手機上采用ToF 3D面部識別技術，并極有可能砍掉虹膜識別。
2018-11-22 09:26:092163 NAND Flash產(chǎn)業(yè)在傳統(tǒng)的Floating Gate架構(gòu)面臨瓶頸后，正式轉(zhuǎn)進3D NAND Flash時代，目前三星電子（Samsung Electronics）、東芝（Toshiba）的3D
2018-12-03 09:04:572304 記憶體的3D NAND flash大戰(zhàn)即將開打！目前3D NAND由三星電子獨家量產(chǎn)，但是先有東芝(Toshiba)殺入敵營，如今美光(Micron)也宣布研發(fā)出3D NAND，而且已經(jīng)送樣，三星一家獨大的情況將劃下句點。
2018-12-13 15:07:471294 臺積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術，預計2021年量產(chǎn)。
2019-05-04 09:12:002846 在上個月初，三星在官方商城以及其他電商平臺都上架了旗下最新的瞳3D筆記本。而于12月7日，三星在北京798藝術中心舉辦新品發(fā)布會，正式向外界介紹旗下的瞳3D筆記本，與此同時，三星還帶來一款全新體驗產(chǎn)品：三星玄龍MR。
2019-05-22 14:13:314468 三星電子近日申請了Depth Vision Lens商標，據(jù)推測這或許將用于三星Galaxy Note 10 的3D ToF攝像頭。
2019-07-04 16:44:103518 
根據(jù)臺積電在第二十四屆年度技術研討會中的說明，SoIC是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊技術，是一種晶圓對晶圓（Wafer-on-wafer）的鍵合（Bonding）技術，這是一種3D IC制程技術，可以讓臺積電具備直接為客戶生產(chǎn)3D IC的能力。
2019-08-14 11:21:064993 
在手機屏幕的邊框不斷收窄、屏占比不斷攀升的當下，各大廠商越來越重視為用戶提供更好的沉浸式體驗，據(jù)悉，三星將在明年初推出Galaxy One全新高端旗艦手機系列，該系列將采用三星最新的3D屏幕技術。
2019-11-19 16:05:544225 根據(jù)AnandTech的報道，三星計劃投資數(shù)十億美元擴大其在中國西安的3D NAND生產(chǎn)設施。
2019-12-18 10:38:203458 據(jù)了解，136層第六代V-NAND閃存是三星今年的量產(chǎn)主力。韓媒報道稱三星可能會大幅改進制造工藝，從現(xiàn)在的單堆棧（single-stack）升級到雙堆棧（double-stack），以便制造更高層數(shù)的3D閃存。
2020-04-20 09:06:01776 上周中國的長江存儲公司宣布攻克128層3D閃存技術，QLC類型容量做到了1.33Tb容量，創(chuàng)造了三個世界第一。國產(chǎn)閃存突飛猛進，三星等公司也沒閑著，三星正在開發(fā)160堆棧的3D閃存。
2020-04-20 09:29:47834 當您3D打印時，現(xiàn)有的技術都是一層一層的打印，速度很慢?，F(xiàn)在，來自瑞士EPFL的研究人員表示，他們已經(jīng)開發(fā)出了一種全新的方式來創(chuàng)建3D對象，它具有空前的分辨率和創(chuàng)紀錄的打印速度。
2020-04-28 11:50:293318 日前，三星電子宣布，由三星為業(yè)內(nèi)最先進工藝節(jié)點專門研發(fā)的硅驗證3D IC封裝技術，eXtended－Cube，簡稱為X－cube，已經(jīng)可以投入使用。
2020-08-14 17:24:393057 前有臺積電的 CoWoS，Intel 的 Foveros，現(xiàn)在三星也公布了自家的 3D 封裝技術 X-Cube。顯而易見的是，未來我們買到的電子產(chǎn)品中，使用 3D 封裝技術的芯片比例會越來越高。
2020-08-24 14:39:253046 近年來摩爾定律增速不斷放緩，而新型應用對高效節(jié)能芯片的要求越來越強烈，半導體業(yè)界正在積極探索解決方案，包括3D封裝等技術。
2020-08-25 17:56:083810 有了3D整合方案，晶粒間的訊號傳輸路徑將大為縮短，可加快數(shù)據(jù)傳送速度和能源效益。三星宣稱，X-Cube可用于7納米和5納米制程。
2020-09-08 17:24:254308 與傳統(tǒng)的大面積SoC相比，3D IC具有許多優(yōu)勢，其中大部分是由于縮短了互連。與2D SoC中的長線相反，功能塊彼此堆疊并通過TSV連接，因此3D IC能夠顯著縮短互連長度。
2020-09-14 16:52:222925 三星計劃明年開始與臺積電在封裝先進芯片方面展開競爭，因而三星正在加速部署3D芯片封裝技術。
2020-09-20 12:09:163742 在Intel、臺積電各自推出自家的3D芯片封裝技術之后，三星也宣布新一代3D芯片技術——X-Cube，基于TSV硅穿孔技術，可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來，目前已經(jīng)可以用于7nm及5nm工藝。
2020-10-10 15:22:582004 在屏幕顯示技術上，三星確實擁有不俗的實力，但過往的技術也只是基于2D平面顯示，而在三星看來，未來是屬于3D的。三星已經(jīng)朝著全息圖邁出了堅實的一步，它的原型薄板設備能以4K分辨率顯示3D圖像，并具有
2020-11-13 10:17:543302 臺積電和三星于先進封裝的戰(zhàn)火再起。2020年，三星推出3D封裝技術品牌X-Cube，宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內(nèi)存，企圖在先進封裝拉近與臺積電的距離。幾天之后，臺積電總裁魏哲家現(xiàn)身，宣布推出自有先進封裝品牌3D Fabric，臺積電最新的SoIC（系統(tǒng)集成芯片）備受矚目。
2021-01-04 10:37:091760 
高通官方推特確認，三星Galaxy S21系列首發(fā)高通第二代3D超聲波指紋識別技術。
2021-01-15 09:13:03961 今天，三星推出了全新2.5D封裝解決方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝），專用于需要高性能和大面積封裝技術的高性能計算（HPC）、人工智能（AI）、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡產(chǎn)品等領域。
2021-11-12 15:52:173438 異質(zhì)整合需要通過先進封裝提升系統(tǒng)性能，以2.5D/3D IC封裝為例，可提供用于存儲器與小芯片集成的高密度互連，例如提供Sub-micron的線寬與線距，或五層的互連，是良好的Interposer(中介層)。
2022-08-24 09:35:535418 多年來，3D IC技術已從初始階段發(fā)展成為一種成熟的主流制造技術。EDA行業(yè)引入了許多工具和技術來幫助設計采用3D IC路徑的產(chǎn)品。最近，復雜的SoC實現(xiàn)開始利用3D IC技術來平衡性能和成本目標。
2022-09-16 10:06:411879 三星采用 3D 縮放（3D scaling）技術，減少表面積并降低高度，同時避免了縮小時通常會發(fā)生的單元間的干擾。通過這項技術，三星顯著的提升每片晶圓的存儲密度，使三星的存儲密度達到了新的高度。
2022-11-10 09:43:25847 三星已經(jīng)確定了新一代3D NAND閃存的開發(fā)計劃，預計在2024年推出第九代3D NAND，其層數(shù)可達到280層
2023-07-04 17:03:293142 2.5D封裝和3D IC封裝都是新興的半導體封裝技術，它們都可以實現(xiàn)芯片間的高速、高密度互連，從而提高系統(tǒng)的性能和集成度。
2023-08-01 10:07:365284 
最近，三星集團援引業(yè)界有關負責人的話表示，計劃到2024年批量生產(chǎn)300段以上的第9代3d nand。預計將采用將nand存儲器制作成兩個獨立的程序之后，將其一起組裝的dual stack技術。三星將于2020年從第7代176段3d nand開始首次使用雙線程技術。
2023-08-18 11:09:052015 新思科技經(jīng)認證的多裸晶芯片系統(tǒng)設計參考流程和安全的Die-to-Die IP解決方案，加速了三星SF 5/4/3工藝和I-Cube及X-Cube技術的設計和流片成功。 新思科技3
2023-09-14 09:38:281999 三星計劃在2024年先進3D芯片封裝技術SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高級互連技術），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片的內(nèi)存和處理器集成。
2023-11-15 11:09:302499 此款顯示器運用置于屏幕頂部的雙攝像頭制造3D立體效果，可實時追蹤使用者的頭部與眼球運動，輕松地將二維視頻轉(zhuǎn)化為3D效果。試驗中，三星在顯示器運行的游戲《匹諾曹的謊言》3D環(huán)節(jié)展示了驚人的視覺效果
2024-01-08 14:38:161390 在2024年的國際消費電子展（CES 2024）上，三星展示了一款令人驚艷的裸眼3D游戲顯示器。這款顯示器獨特之處在于，用戶無需佩戴任何可穿戴設備，就能享受到沉浸式的3D/VR體驗。
2024-01-09 15:36:541482 三星電子，全球領先的存儲芯片制造商，近日宣布在美國設立新的研究實驗室，專注于開發(fā)新一代3D DRAM技術。這個實驗室將隸屬于總部位于美國硅谷的Device Solutions America (DSA)，負責三星在美國的半導體生產(chǎn)。
2024-01-30 10:48:461306 近日，三星電子宣布在硅谷設立下一代3D DRAM研發(fā)實驗室，以加強其在存儲技術領域的領先地位。該實驗室的成立將專注于開發(fā)具有更高性能和更低功耗的3D DRAM，以滿足不斷增長的數(shù)據(jù)存儲需求。
2024-01-31 11:42:011285 三星將在IEEE國際固態(tài)電路研討會上展示其GDDR7產(chǎn)品以及280層堆疊的3D QLC NAND技術。
2024-02-01 10:35:311299 據(jù)業(yè)界消息人士透露，為了進一步提升其芯片代工能力，三星正全力推進混合鍵合技術的整合工作。據(jù)悉，應用材料公司和Besi Semiconductor已在三星的天安園區(qū)開始安裝先進的混合鍵合設備，這些設備預計將用于三星的下一代封裝解決方案，如X-Cube和SAINT。
2024-02-18 11:13:231266 在Memcon 2024上，三星披露了兩款全新的3D DRAM內(nèi)存技術——垂直通道晶體管和堆棧DRAM。垂直通道晶體管通過降低器件面積占用，實現(xiàn)性能提升；
2024-04-01 15:43:081209 在近日舉行的IEEE IMW 2024活動上，三星DRAM部門的執(zhí)行副總裁Siwoo Lee宣布了一個重要里程碑：三星已與其他公司合作，成功研發(fā)出16層3D DRAM技術。同時，他透露，競爭對手美光也已將其3D DRAM技術擴展至8層。
2024-05-29 14:44:071398 據(jù)最新報道，三星電子正積極加強其在半導體封裝技術領域的聯(lián)盟建設，旨在縮小與全球半導體制造巨頭臺積電之間的技術差距。為實現(xiàn)這一目標，三星預計將在今年進一步擴大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）聯(lián)盟，計劃新增十名成員。
2024-06-11 09:32:551121 近日，據(jù)韓國媒體報道，全球領先的半導體制造商三星即將在今年推出其高帶寬內(nèi)存（HBM）的3D封裝服務。這一重大舉措是三星在2024年三星代工論壇上正式宣布的，同時也得到了業(yè)內(nèi)消息人士的證實。
2024-06-19 14:35:501643 整合更多功能和提高性能是推動先進封裝技術的驅(qū)動，如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統(tǒng)的flip-chip要求每個IC單獨封裝，并通過傳統(tǒng)PCB技術與其他IC集成
2025-01-14 10:41:332903 
在先進封裝中， Hybrid bonding( 混合鍵合)不僅可以增加I/O密度，提高信號完整性，還可以實現(xiàn)低功耗、高帶寬的異構(gòu)集成。它是主要3D封裝平臺（如臺積電的SoIC、三星的X-Cube
2025-09-17 16:05:361471 
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