3D堆疊、多芯片封裝大家想必都不陌生了，這年頭制造工藝已經(jīng)沒有太多噱頭，有時甚至性能提升也有限，廠商只好從架構(gòu)上入手。像蘋果的Ultra?Fusion拼接、Graphcore的3D WoW，都是在
2022-04-13 01:06:00
7527 多芯片封裝在現(xiàn)代半導(dǎo)體領(lǐng)域至關(guān)重要，主要分為平面多芯片封裝和多芯片堆疊封裝。多芯片堆疊封裝又細分為多芯片3D堆疊引線鍵合封裝、3D堆疊引線鍵合和倒裝異質(zhì)封裝、3DTSV堆疊倒裝封裝等。
2025-05-14 10:39:541847 
7月24日國外消息：SanDisk在3D NAND方面正在走自己的技術(shù)路線-- 在同一個區(qū)域記錄層的堆疊在一個閃存芯片放到另一個提供更多的容量之內(nèi)。
2013-07-25 10:24:231561 據(jù)外媒報道，東芝今天宣布正式出貨BiCS FLASH 3D閃存，采用64層堆疊，單晶粒容量512Gb（64GB，TLC），相對于上一代48層256Gb，容量密度提升了65%，這樣封裝閃存芯片的最高容量將達到960GB。
2017-02-23 08:33:401752 臺積電（中國）有限公司技術(shù)總監(jiān)陳敏表示，TSMC 3D Fabric先進封裝技術(shù)涵蓋 2.5D 和垂直芯片堆疊產(chǎn)，是臺積電過去10年以來對于3D IC的不斷完善和開發(fā)?？蛻舨捎门_積3D Fabric所生產(chǎn)的產(chǎn)品取得的整個系統(tǒng)效能的提升，都有非常良好的表現(xiàn)。
2022-09-20 10:35:472930 
為了應(yīng)對半導(dǎo)體芯片高密度、高性能與小體積、小尺寸之間日益嚴峻的挑戰(zhàn)，3D 芯片封裝技術(shù)應(yīng)運而生。從工藝和裝備兩個角度詮釋了 3D 封裝技術(shù);介紹了國內(nèi)外 3D 封裝技術(shù)的研究現(xiàn)狀和國內(nèi)市場對 3D
2022-11-11 09:43:083232 這段時間以來，最熱的話題莫過于iPhone X的Face ID，關(guān)于用它刷臉的段子更是滿天飛。其實iPhone X 實現(xiàn)3D視覺刷臉是采用了深度機器視覺技術(shù)(亦稱3D機器視覺)。由于iPhone X的推動，3D視覺市場或許將被徹底的激活。
2019-07-25 07:05:48
蘋果公司去年11月收購了
3D掃描
技術(shù)公司PrimeSense，但并未公布關(guān)于如何整合這家公司的計劃。近期，一款基于同一
技術(shù)的iPad應(yīng)用上線，這款應(yīng)用幫助用戶生成
3D模型，用于CAD和
3D打印。這表明，蘋果可能將把該公司的
技術(shù)作為iPad的一個差異化元素?！?/div>
2020-08-25 08:12:19
3D打印將精準的數(shù)字技術(shù)、工廠的可重復(fù)性和工匠的設(shè)計自由結(jié)合在一起，解放了人類創(chuàng)造東西的能力。本文是對當(dāng)下3D打印技術(shù)帶來便利的總結(jié)，節(jié)選自中信出版社《3D打印:從想象到現(xiàn)實》一書?；⑿釙^續(xù)摘編該書精華。
2019-07-09 07:02:03
請問3D打印一體成型結(jié)構(gòu)復(fù)雜的鐵硅磁體技術(shù)應(yīng)用在哪些領(lǐng)域？前景如何？
2020-05-27 17:14:34
3D顯示技術(shù)的原理是什么？3D顯示技術(shù)有哪些應(yīng)用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
3D效果圖開始經(jīng)歷了一百多年的歷史，3D顯示技術(shù)不斷完善，不斷應(yīng)用在影院、電視等領(lǐng)域。3D顯示技術(shù)發(fā)展歷程二、3D顯示技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀2014-2019年我國3D顯示市場規(guī)模由252.63億元增長到
2020-11-27 16:17:14
的減輕產(chǎn)品重量呢？采用新型的塑料成型技術(shù)：3D混合制造 可以到達要求，3D混合制造步驟是3D打印成型/激光LDS選擇性沉積金屬。采用這種工藝的好處是節(jié)省了制造時間和實現(xiàn)了復(fù)雜的饋源/波導(dǎo)等器件的一體化免安裝調(diào)試，且?guī)淼牧硗夂锰幨谴蠓葴p輕了產(chǎn)品重量。下面舉例說明：
2019-07-08 06:25:50
不同于以往的立體聲、環(huán)繞聲概念，所謂3D全息聲音技術(shù)，就是通過音箱排列而成的陣列來對聲音進行還原，重現(xiàn)最自然、最真實的聲場環(huán)境。舉個最簡單的例子：在3D電影里，常常會出現(xiàn)物體從銀幕飛到觀眾眼前的鏡頭
2013-04-16 10:39:41
，并將帶寬密度提高10倍。在CES 2019展會上，Intel也正式公布了Foveros 3D立體封裝技術(shù)，F(xiàn)overos 3D可以把邏輯芯片模塊一層一層地堆疊起來，而且可以做到2D變3D后，性能
2020-03-19 14:04:57
”難以取舍時，由于手工繪制效果或手工制作3D模型的煩瑣，而勉強選擇其中一個方案，這樣的做法，不但不能充分發(fā)揮設(shè)計師的創(chuàng)作才能，而且對產(chǎn)品的使用者--用戶也是極大的損失?！ 澳M”技術(shù)的現(xiàn)狀 傳統(tǒng)的3D
2017-03-17 10:21:34
：“BeSang創(chuàng)立于三年前，是家專門做3D IC技術(shù)的公司， BeSang即將實現(xiàn)單芯片3D IC工藝的商業(yè)化應(yīng)用。通過在邏輯器件頂部使用低溫工藝和縱向存儲設(shè)備，每個晶圓可以制造更多的裸片，這就是裸片
2008-08-18 16:37:37
當(dāng)3D電影已成為影院觀影的首選，當(dāng)3D打印已普及到雙耳無線藍牙耳機，一種叫“3D微波”的技術(shù)也悄然而生。初次聽到“3D微波”，你可能會一臉茫然，這個3D微波是應(yīng)用在哪個場景？是不是用這種技術(shù)的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
使用DLP技術(shù)的3D打印光固化成形法 (SLA)，一個常見的3D打印工藝，與傳統(tǒng)打印很相似。與硒鼓將碳粉沉積在紙張上很類似，3D打印機在連續(xù)的2D橫截面上沉淀數(shù)層材料，這些材料一層層的疊加
2022-11-18 07:32:23
，這個3D模型就有一個大概的電感現(xiàn)狀了，也可以將就著用，設(shè)置如下圖： 圖（2）圓柱體旋轉(zhuǎn) 那么我們?nèi)绾尾拍墚嫵鰣A環(huán)的現(xiàn)狀呢？其實我們在模型的類型選擇上，要選擇常規(guī)的模式，如下圖，高度設(shè)置為
2021-01-14 16:45:44
本帖最后由 Stark揚 于 2018-10-15 18:23 編輯
如何利用3D打印技術(shù)做發(fā)光字3D打印技術(shù)運用到廣告標(biāo)識行業(yè)，預(yù)示著廣告制作工藝的由復(fù)雜到簡易化的發(fā)展方向，只要圖形設(shè)計出來
2018-10-13 14:57:58
`3D打印技術(shù)運用到廣告標(biāo)識行業(yè)，預(yù)示著廣告制作工藝的由復(fù)雜到簡易化的發(fā)展方向，只要圖形設(shè)計出來，那就可以3D打印出來，這種優(yōu)勢是任何技術(shù)都比擬不了的。3D打印是一項可以顛覆廣告行業(yè)的新興技術(shù)。利用
2018-10-14 16:56:30
3D視覺技術(shù)有何作用？常見的3D視覺方案主要有哪些？
2021-11-09 07:46:56
3D打印技術(shù)是綜合了三維數(shù)字技術(shù)、控制技術(shù)、信息技術(shù)眾多技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)技術(shù)，具有設(shè)計樣式多元化、試制成本低、制作材料豐富等特點。通過數(shù)字化設(shè)計工具+3D打印技術(shù)相結(jié)的模式，可以幫助企業(yè)高效實現(xiàn)創(chuàng)新
2021-05-27 19:05:15
`華爾街日報發(fā)布文章稱，科技產(chǎn)品下一個重大突破將在芯片堆疊領(lǐng)域出現(xiàn)。Apple Watch采用了先進的的3D芯片堆疊封裝技術(shù)作為幾乎所有日常電子產(chǎn)品最基礎(chǔ)的一個組件，微芯片正出現(xiàn)一種很有意思的現(xiàn)象
2017-11-23 08:51:12
裸眼3D顯示技術(shù)原理
2012-08-17 14:14:05
請問怎樣理解3D ICs技術(shù)之變？
2021-06-18 07:20:20
MASTERIMAGE 3D公司向世界展示強大的3D立體技術(shù) -- 4月份參加中國國際 3D 立體視像論壇暨展覽會以及美國
2010-04-08 08:27:59792 單片型3D技術(shù)實現(xiàn)的關(guān)鍵在于如何將各層功能單元轉(zhuǎn)換到單片3D堆疊結(jié)構(gòu)之中去，其采用的方法非常類似于Soitec在制作SOI晶圓時所采用的SMARTCUT技術(shù)
2011-05-04 11:27:212198 
據(jù)臺灣對外貿(mào)易發(fā)展協(xié)會(TAITRA)透露，芯片代工巨頭臺積電（TSMC）有望超過intel，在2011年底推出業(yè)內(nèi)首款采用3-D芯片堆疊技術(shù)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品。
2011-07-07 09:19:071168 臺積電將嘗試在未來獨力為客戶提供整合3D晶片堆疊技術(shù)。這種做法對臺積而言相當(dāng)合理，但部份無晶圓晶片設(shè)計廠商表示，這種方法缺乏技術(shù)優(yōu)勢，而且會限制他們的選擇。
2011-12-16 08:57:591004 主動快門式3D技術(shù)和偏光式3D技術(shù)應(yīng)為看3D顯示設(shè)備還需要佩戴3D眼鏡，這讓不少用戶感覺到麻煩。裸眼3D讓用戶不用帶3D眼鏡即可看到3D畫面。
2012-02-28 09:45:177387 
2012年4月27日訊 - GLOBALFOUNDRIES今天宣布，在為新一代移動和消費電子應(yīng)用實現(xiàn)3D芯片堆疊的道路上，公司達到了一個重要的里程碑。在其位于美國紐約薩拉托加郡的Fab 8，GLOBALFOUNDRIES已開始
2012-04-28 09:15:031772 裸眼3D顯示技術(shù)詳解介紹了3D顯示原理、3D顯示分類、柱狀透鏡技術(shù)、視差屏障技術(shù)、指向光源技術(shù)以及3D顯示技術(shù)發(fā)展趨勢。
2012-08-17 13:39:55
0 通過裸眼3D技術(shù)，你就能看到本來要借助特殊眼鏡才能觀看到的3D立體影像。很好奇吧，就讓《最新裸眼3D技術(shù)揭秘》技術(shù)專題帶你一起揭秘裸眼3D，一起了解裸眼3D技術(shù)、裸眼3D產(chǎn)品（含裸眼3D手機、裸眼3D顯示器、裸眼3D電視...）、裸眼3D技術(shù)特點、裸眼3D技術(shù)應(yīng)用等知識吧！
2012-08-17 12:21:52
基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設(shè)計上進行了驗證 ，可實現(xiàn)多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術(shù)和Cadence?3D-IC解決方案相結(jié)合，包括了集成的設(shè)計工具、靈活的實現(xiàn)平臺，以及最終的時序物理簽收和電流/熱分析。
2013-09-26 09:49:201717 3D技術(shù)的應(yīng)用探索3D機器視覺庫 的資料。
2016-03-22 15:01:570 3D顯示技術(shù)和3D電視機
2017-04-21 10:11:2212 3D打印技術(shù)以令人驚嘆的速度發(fā)展起來，3D汽車、3D器官、3D食物等等都將會深刻地影響我們?nèi)粘Ｉ?。雖然3D打印技術(shù)現(xiàn)在并不完善，但是一旦邁過這個技術(shù)門檻，絕對會給我們的世界帶來巨大的變革。與此對應(yīng)的，城市也將會迎來新的發(fā)展機遇和變化。
2017-05-17 10:29:562530 3D打印技術(shù)近年來得到普遍關(guān)注。目前，3D打印技術(shù)在各領(lǐng)域的應(yīng)用已取得明顯進展，但是3D打印技術(shù)還沒有得到全面應(yīng)用。就地學(xué)信息領(lǐng)域而言，僅在個別部門得到初步應(yīng)用。
2017-06-23 10:32:124346 本文主要介紹了3D打印用金屬粉末制備技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀；氣霧化技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀、超聲氣霧化技術(shù)等等。
2017-10-01 10:44:2521 介紹3D打印機的現(xiàn)狀和未來。
2017-11-23 15:00:201 芯片晶粒在未來搭載愈來愈多晶體管可望成為趨勢，讓芯片運算能力達到人腦水平也可望有朝一日達成，對于這類新技術(shù)的發(fā)展，在芯片上以及在多層堆疊芯片之間打造先進3D結(jié)構(gòu)成為一大主要驅(qū)動力，在2017年
2017-12-20 08:45:505710 無論是3D堆疊還是QLC的推出，這些情況均說明了隨著3D NAND技術(shù)走向?qū)嵱没瑖H廠商正在加快推進技術(shù)進步。3D NAND相對2D NAND來說，是一次閃存技術(shù)上的變革。而且不同于基于微縮技術(shù)
2018-06-20 17:17:495087 在Dell EMC World 2017大會上，東芝美國電子元件公司TAEC展示了采用64層BiCS 3D堆疊技術(shù)的SSD產(chǎn)品，歸屬于XG3系列，也就是OCZ RD400的OEM版。
2018-07-30 16:25:352131 在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構(gòu)，還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros。這一全新的3D封裝技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢，可實現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 16:03:409951 在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構(gòu)，還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros。這一全新的3D封裝技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢，可實現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 15:35:328854 英特爾近日向業(yè)界推出了首款3D邏輯芯片封裝技術(shù)“Foveros”，據(jù)悉這是在原來的3D封裝技術(shù)第一次利用3D堆疊的優(yōu)點在邏輯芯片上進行邏輯芯片堆疊。也是繼多芯片互連橋接2D封裝技術(shù)之后的又一個顛覆技術(shù)。
2018-12-14 16:16:453316 近日，武漢新芯研發(fā)成功的三片晶圓堆疊技術(shù)備受關(guān)注。有人說，該技術(shù)在國際上都處于先進水平，還有人說能夠“延續(xù)”摩爾定律。既然3D芯片堆疊技術(shù)有如此大的作用，那今天芯師爺就跟大家一起揭開它的面紗。
2018-12-31 09:14:0034067 對于目前的高端市場，市場上最流行的2.5D和3D集成技術(shù)為3D堆疊存儲TSV，以及異構(gòu)堆疊TSV中介層。Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWos）技術(shù)已經(jīng)廣泛用于高性能計算
2019-02-15 10:42:198043 
對于3D封裝技術(shù)，英特爾去年宣布了其對3D芯片堆疊的研究，AMD也談到了在其芯片上疊加3D DRAM和SRAM的方案。
2019-08-13 10:27:533414 根據(jù)臺積電在第二十四屆年度技術(shù)研討會中的說明，SoIC是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊技術(shù)，是一種晶圓對晶圓（Wafer-on-wafer）的鍵合（Bonding）技術(shù)，這是一種3D IC制程技術(shù)，可以讓臺積電具備直接為客戶生產(chǎn)3D IC的能力。
2019-08-14 11:21:064993 
類比積體電路設(shè)計也將進入三維晶片(3D IC)時代。在數(shù)位晶片開發(fā)商成功量產(chǎn)3D IC方案后，類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產(chǎn)線，期透過矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術(shù)，在單一封裝內(nèi)整合采用不同制程生產(chǎn)的異質(zhì)類比元件，以提升包括電源晶片、感測器與無線射頻(RF)等各種類比方案效能。
2019-10-14 14:18:131071 困于10nm的Intel也在這方面尋找新的機會，其在去年年底的“架構(gòu)日”活動中，推出其業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros，F(xiàn)overos首次引入3D堆疊的優(yōu)勢，可實現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊
2020-01-28 16:10:004118 SIP有多種定義和解釋,其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)集成,在芯片的正方向堆疊2片以上互連的裸芯片的封裝。SIP是強調(diào)封裝內(nèi)包含了某種系統(tǒng)的功能封裝，3D封裝僅強調(diào)在芯片方向上的多芯片堆疊
2020-05-28 14:51:447076 目前現(xiàn)有的芯片都是 2D 平面堆疊的，隨著芯片數(shù)量的增多，占用的面積越來越大，不利于提高集成度。關(guān)于 3D 芯片封裝，就是將芯片從平面堆疊變成了垂直堆疊，類似搭積木那樣一層層疊加，減少了芯片面積，提高了集成度。
2020-08-26 14:07:181795 三星計劃明年開始與臺積電在封裝先進芯片方面展開競爭，因而三星正在加速部署3D芯片封裝技術(shù)。
2020-09-20 12:09:163743 近幾年，3D 打印技術(shù)漸漸成為裝備先進制造、結(jié)構(gòu)設(shè)計和新材料等技術(shù)領(lǐng)域的熱點方向，歐美等發(fā)達國家紛紛將其列入國家發(fā)展戰(zhàn)略。早在 2015 年發(fā)布的《國家增材制造（3D 打?。┊a(chǎn)業(yè)發(fā)展推進計劃
2021-01-04 15:46:143252 在Intel、臺積電各自推出自家的3D芯片封裝技術(shù)之后，三星也宣布新一代3D芯片技術(shù)——X-Cube，基于TSV硅穿孔技術(shù)，可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來，目前已經(jīng)可以用于7nm及5nm工藝。
2020-10-10 15:22:582004 標(biāo)準化技術(shù)委員會主任、中國高端醫(yī)療器械標(biāo)準技術(shù)委員會副主任，盧秉恒院士，在本次論壇上做主題是《中國3D打印現(xiàn)狀與未來》的演講文字實錄。 下面是報告整理：（全文約7000字，干貨很多） 我今天以3D打印＋來給大家作個交流。 一
2020-12-04 11:48:554757 發(fā)展至今，NAND Flash已呈現(xiàn)白熱化階段。就在前不久，存儲廠商們還在128層“閃存高臺上觀景”，2019年6月SK海力士發(fā)布128層TLC 3D NAND；美光于2019年10月流片出樣128
2020-12-09 14:55:374583 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供3D堆疊技術(shù)的誘因資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-03-31 08:50:5812 智能3D設(shè)備是在工業(yè)搭建的3D建模和三維可視化基礎(chǔ)上之上構(gòu)建的一個機遇Web3D的虛擬工業(yè)，其運用物理網(wǎng)、云計算等現(xiàn)代信息技術(shù)，商迪3D運用3D可視化建模、三維模型和三維虛擬現(xiàn)實技術(shù)構(gòu)建統(tǒng)一的組織
2021-04-09 10:23:312397 隨著3d打印技術(shù)的不斷改進，3d打印機也在更新迭代，生產(chǎn)打印機的成本也隨之上漲或下跌。那么影響3d打印機價格的因素有哪些？3d打印機價格大概在多少合適？
2021-06-06 09:51:342145 在一起。每完成一層，噴頭上移繼續(xù)下一層的打印，反復(fù)堆疊直至完成整個模型。 FDM是當(dāng)前全世界應(yīng)用最為廣泛的3D打印技術(shù)，目前桌面式3D打印機多采用此技術(shù),n那FDM3D打印技術(shù) FDM 3D技術(shù)之所以能受到廣大3D打印愛好者的青睞自然有它的優(yōu)點。首先是成型原理簡單，機器價格相對便宜
2022-04-29 09:51:3311719 2.5D/3D 芯片包含 Interposer/ 硅穿孔 （Through Silicon Via, TSV） 等復(fù)雜結(jié)構(gòu)，通過多物理場
仿真可以提前對 2.5D/3D 芯片的設(shè)計進行信號完整性
2022-05-06 15:20:4219 堆疊技術(shù)也可以叫做3D堆疊技術(shù)，是利用堆疊技術(shù)或通過互連和其他微加工技術(shù)在芯片或結(jié)構(gòu)的Z軸方向上形成三維集成，信號連接以及晶圓級，芯片級和硅蓋封裝具有不同的功能，針對包裝和可靠性技術(shù)的三維堆疊處理技術(shù)。
2022-05-10 15:58:134946 
目前有多種基于 3D 堆疊方法, 主要包括: 芯片與芯片的堆疊( D2D) 、芯片與圓片的堆疊( D2W ) 以及圓片與圓片的堆疊( W2W) 。
2022-11-01 09:52:512488 2D影像技術(shù)滲透到各行各業(yè)，為了追求更好的展示，開始了3D影像技術(shù)的研究。從2維升級到3維，也是科技發(fā)展之必然。
2023-02-23 09:07:433044 當(dāng)裸片尺寸無法繼續(xù)擴大時，開發(fā)者開始考慮投入對 3D 堆疊裸片方法的研究。考慮用于 3D 封裝的高端器件已經(jīng)將當(dāng)前的可測試性設(shè)計 (DFT) 解決方案推向了極限。
2023-02-28 11:39:262362 然已經(jīng)有很多關(guān)于 3D 設(shè)計的討論，但對于 3D 的含義有多種解釋。然而，這不僅僅是語義，因為每個封裝選項都需要不同的設(shè)計方法和技術(shù)。
2023-03-27 13:01:381147 我們之前見過的閃存多屬于Planar NAND平面閃存，也叫有2D NAND或者直接不提2D的，而3D 閃存，顧名思義，就是它是立體堆疊的，Intel之前用蓋樓為例介紹了3D NAND，普通NAND是平房，那么3D NAND就是高樓大廈，建筑面積一下子就多起來了，理論上可以無線堆疊。
2023-03-30 14:02:394227 3D NAND閃存是一種把內(nèi)存顆粒堆疊在一起解決2D或平面NAND閃存限制的技術(shù)。這種技術(shù)垂直堆疊了多層數(shù)據(jù)存儲單元，具備卓越的精度，可支持在更小的空間內(nèi)，容納更高的存儲容量，從而有效節(jié)約成本、降低能耗，以及大幅度地提升性能。
2023-06-15 09:37:563209 
有許多外行人認為3D打印就是從熱噴嘴中擠出材料并堆疊成形狀，但其實3D打印遠不止于此！今天南極熊將介紹七大類3D打印工藝，即使是3D打印小白也能清晰地區(qū)分不同的3D打印工藝。 事實上，3D 打印也
2023-06-29 15:36:274381 來源：大話成像 Yan Ming，Eric 編輯：感知芯視界 隨著科技的迅猛發(fā)展，我們正逐漸邁向一個數(shù)字化、智能化的未來。在這場革命性的變革中，3D成像和傳感技術(shù)正日益成為重要的研究方向與應(yīng)用領(lǐng)域
2023-08-21 10:07:231459 3D打印是一種數(shù)字制造技術(shù)，也被稱為增材制造（Additive Manufacturing），它可以將數(shù)字三維模型逐層地轉(zhuǎn)化為實體物體。與傳統(tǒng)的減材制造方式（如切削加工）不同，3D打印是一種將物體逐層堆疊構(gòu)建的技術(shù)。
2023-08-28 16:11:062529 長期以來，個人計算機都可以選擇增加內(nèi)存，以便提高處理超大應(yīng)用和大數(shù)據(jù)量工作的速度。由于3D芯片堆疊的出現(xiàn)，CPU芯粒也有了這個選擇，但如果你想打造一臺更具魅力的計算機，那么訂購一款有超大緩存的處理器可能是正確的選擇。
2023-10-15 10:24:232733 
當(dāng)芯片變身 3D 系統(tǒng)，3D 異構(gòu)集成面臨哪些挑戰(zhàn)
2023-11-24 17:51:071969 
在3D實現(xiàn)方面，存儲器比邏輯更早進入實用階段。NAND閃存率先邁向3D 。隨著目前量產(chǎn)的20-15nm工藝，所有公司都放棄了小型化，轉(zhuǎn)而轉(zhuǎn)向存儲單元的三維堆疊，以提高每芯片面積的位密度。它被稱為“ 3D（三維）NAND ” 。
2023-12-02 16:38:402967 
三星將在IEEE國際固態(tài)電路研討會上展示其GDDR7產(chǎn)品以及280層堆疊的3D QLC NAND技術(shù)。
2024-02-01 10:35:311299 在全球半導(dǎo)體技術(shù)的激烈競爭中，SK海力士再次展示了其卓越的研發(fā)實力與創(chuàng)新能力。近日，在美國夏威夷舉行的VLSI 2024峰會上，SK海力士宣布了其在3D DRAM技術(shù)領(lǐng)域的最新研究成果，其中5層堆疊的3D DRAM良品率已高達56.1%，這一突破性的進展引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。
2024-06-27 10:50:221473 。 2.5D封裝將die拉近，并通過硅中介連接。3D封裝實際上采用2.5D封裝，進一步垂直堆疊die，使die之間的連接更短。通過這種方式直接集成IC，IC間通信接口通?？梢詼p少或完全消除。這既可以提高性能，又可以減輕重量和功耗。 這種封裝的復(fù)雜性需要新穎的封裝和測試技術(shù)。 了解2.5D封裝與3
2025-01-14 10:41:332904 
在半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展歷程中，芯片封裝技術(shù)始終扮演著至關(guān)重要的角色。隨著集成電路設(shè)計復(fù)雜度的不斷提升和終端應(yīng)用對性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益嚴苛，傳統(tǒng)的2D封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足市場的需求。在此背景下，芯片3D堆疊封裝技術(shù)應(yīng)運而生，成為半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的新里程碑。
2025-02-11 10:53:452820 
隨著現(xiàn)代科技的迅猛發(fā)展，芯片設(shè)計面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。特別是在集成電路(IC)領(lǐng)域，隨著設(shè)計復(fù)雜性的增加，傳統(tǒng)的光罩尺寸已經(jīng)成為制約芯片性能和功能擴展的瓶頸。為了解決這一問題，3D堆疊技術(shù)應(yīng)運而生
2025-03-07 11:11:53984 
在摩爾定律逼近物理極限的當(dāng)下，先進封裝技術(shù)正成為半導(dǎo)體行業(yè)突破性能瓶頸的關(guān)鍵路徑。以系統(tǒng)級封裝（SiP）、晶圓級封裝（WLP）、3D堆疊、Chiplet異構(gòu)集成為代表的顛覆性方案，正重新定義芯片性能
2025-04-10 14:36:311189 
面向高性能計算機、人工智能、無人系統(tǒng)對電子芯片高性能、高集成度的需求，以 2.5D、3D 集成技術(shù)為代表的先進封裝集成技術(shù)，不僅打破了當(dāng)前集成芯片良率降低、成本驟升的困境，也是實現(xiàn)多種類型、多種材質(zhì)、多種功能芯粒集成的重要手段。2.5D/3D 集成技術(shù)正快速發(fā)展，集成方案與集成技術(shù)日新月異。
2025-06-16 15:58:311508 
、3D及5.5D的先進封裝技術(shù)組合與強大的SoC設(shè)計能力，Socionext將提供高性能、高品質(zhì)的解決方案，助力客戶實現(xiàn)創(chuàng)新并推動其業(yè)務(wù)增長。
2025-09-24 11:09:542350 
集成電路封裝技術(shù)從2D到3D的演進，是一場從平面鋪開到垂直堆疊、從延遲到高效、從低密度到超高集成的革命。以下是這三者的詳細分析：
2025-12-03 09:13:15441 在半導(dǎo)體技術(shù)邁向“后摩爾時代”的進程中，3D集成電路（3D IC）憑借垂直堆疊架構(gòu)突破平面縮放限制，成為提升性能與功能密度的核心路徑。
2025-12-26 15:22:38196 
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