臺積電日益進(jìn)步的制程技術(shù)引發(fā)業(yè)界熱議，據(jù)調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint稱，預(yù)期3nm AP將在2024年下半年起勢，但2nm制程量產(chǎn)時(shí)間將延至2026年末。

Counterpoint Research半導(dǎo)體研究副總監(jiān)Brady Wang指出，臺積電的強(qiáng)勁增長源于其尖端制程技術(shù)。隨著人工智能芯片需求激增，臺積電短期內(nèi)表現(xiàn)將更為突出。

該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，臺積電2nm技術(shù)量產(chǎn)將推遲至2026年，與蘋果iPhone 19系列同步上市。

智能手機(jī)制造商逐漸轉(zhuǎn)向使用入門級5G芯片，尤其在新興市場增長、消費(fèi)者購買力提升及5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍擴(kuò)大等因素驅(qū)動下，4~5nm技術(shù)將成為手機(jī)SoC芯片增長的關(guān)鍵驅(qū)動力。

分析認(rèn)為，經(jīng)歷兩年下滑后，智能手機(jī)SoC芯片市場預(yù)計(jì)將于2024年復(fù)蘇。預(yù)計(jì)2024年智能手機(jī)SoC芯片出貨量將增長9%，主要得益于旗艦手機(jī)SoC芯片由4~5nm向3nm制程轉(zhuǎn)移，以及高端智能手機(jī)市場持續(xù)擴(kuò)張。作為行業(yè)領(lǐng)軍者，臺積電將持續(xù)獲益。

分析師表示，在4G向5G過渡中，無晶圓廠公司聯(lián)發(fā)科和高通將成為大贏家。聯(lián)發(fā)科有望憑借其領(lǐng)先技術(shù)搶占先機(jī)，而高通預(yù)計(jì)到2025年將占據(jù)4~5nm市場近50%份額。