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      標簽　>　臺積電

      臺積電

      臺積電

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      臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5698個 瀏覽：176926次 帖子：43個

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      臺積電已向美提交芯片供應鏈信息 一如既往地保護客戶的機密

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      2021-11-08 標簽：臺積電 1k 0

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      臺積電逆襲三星終上位 蘋果處理器訂單快到手!?

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      臺積電計劃2020年量產5nm制程

      有關臺積5nm先進制程布局的南科環(huán)境影響差異分析報告案昨（24）日通過專案小組審查。臺積電表示，臺積5nm制程將在明年動工，計劃在2020年量產，迎戰(zhàn)三星。

      2016-11-28 標簽：三星電子臺積電5nm 1k 0

      臺積電在美國投資計劃保持不變

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      2024-11-11 標簽：半導體臺積電晶圓廠 1k 0

      臺積電：下半年晶圓廠產能利用率將大幅提升

      消息人士稱，英偉達從第二季度開始增加了對臺積電的訂單。tsmc隨著ai gpu需求的增加，正在快馬加鞭地生產英偉達芯片，已經確定了到2024年為止的訂單。

      2023-06-30 標簽：芯片臺積電英偉達 1k 0

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      在全球半導體市場持續(xù)火熱的背景下，臺積電近期宣布計劃對其部分產品進行漲價。據悉，此次漲價主要集中在3nm代工價和先進封裝領域，預計3nm代工價漲幅將超過...

      2024-06-18 標簽：芯片半導體臺積電 1k 0

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      預計參加此次盛典的貴賓陣容龐大，有臺灣方面的董事長劉德音和總裁魏哲家，創(chuàng)始人大張忠謀，以及駐日代表謝長廷、臺灣官員龔明鑫等人；日本方面則可能邀請到皇室成...

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      臺積電計劃2027年推出超大版CoWoS封裝

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      2024-12-02 標簽：臺積電封裝CoWoS 1k 0

      臺積電嘗試發(fā)展3D晶片堆疊技術

      臺積電將嘗試在未來獨力為客戶提供整合3D晶片堆疊技術。這種做法對臺積而言相當合理，但部份無晶圓晶片設計廠商表示，這種方法缺乏技術優(yōu)勢，而且會限制他們的選擇。

      2011-12-16 標簽：臺積電3D晶片堆疊 1k 0

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