臺(tái)積電計(jì)劃漲價(jià)應(yīng)對市場需求

據(jù)了解，臺(tái)積電已經(jīng)成功獲得英偉達(dá)的同意，計(jì)劃在明年對其產(chǎn)品和服務(wù)進(jìn)行價(jià)格調(diào)整。針對3nm制程，其價(jià)格預(yù)計(jì)將有最多5%的上漲，而CoWoS封裝工藝的漲幅則...

2024-11-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝英偉達(dá) 1k 0

英特爾和臺(tái)積電掀起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)18英寸晶圓大戰(zhàn)

英特爾和臺(tái)積電日前先后宣布投資設(shè)備大廠ASML，掀起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)卡位18英寸晶圓世代大戰(zhàn)，聯(lián)電和GlobalFoundries在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市占率排名...

2012-08-13 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電 1k 0

融資總額超1億美元！臺(tái)積電投了這些AI芯企

來源：IT之家，謝謝 輯：感知芯視界 IT之家6月14日消息，美國硅谷人工智能芯片初創(chuàng)公司 SiMa.ai 周二宣布，已從包括臺(tái)積電子公司 Ventur...

2023-06-15 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電AI 1k 0

美新廠缺熟練安裝設(shè)備人員 臺(tái)積4納米延后量產(chǎn)

臺(tái)積電在美國建立工廠后出現(xiàn)了很多雜音，其中包括成本遠(yuǎn)高于預(yù)期、人力不足、美國政府補(bǔ)貼的“線索”對要求揭露各種營業(yè)秘密和利益分配問題的公司不利等。劉德音昨...

2023-07-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠納米 1k 0

聯(lián)發(fā)科組織微調(diào)，臺(tái)積電的成員加入

手機(jī)市場不景氣，聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)略調(diào)整首先從產(chǎn)品線開始。數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科以往中心過于偏重手機(jī)芯片，不過從最新營收比例看，目前比重已降至35%~40%。 除了產(chǎn)品...

2018-02-05 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 1k 0

臺(tái)積電遭受電腦病毒攻擊，工具現(xiàn)已有80%已經(jīng)恢復(fù)

臺(tái)積電剛剛公布了遭受電腦病毒攻擊之后的詳細(xì)恢復(fù)進(jìn)展，同時(shí)還警告稱，該公司產(chǎn)品發(fā)貨可能因此推遲，營收也有可能受到影響。

2018-08-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電病毒 1k 0

臺(tái)積電與美國當(dāng)?shù)毓?huì)發(fā)生沖突！

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電對此回應(yīng)稱，目前是亞利桑那州廠最重要階段，最先進(jìn)和精密設(shè)備需要有熟練經(jīng)驗(yàn)的專業(yè)人員來執(zhí)行特定工程，因此暫時(shí)從臺(tái)灣地區(qū)調(diào)派專業(yè)人員至亞利...

2023-08-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠焊接 1k 0

臺(tái)積電美國廠施工現(xiàn)場混亂，真令人頭痛

近日，英偉達(dá)公司的財(cái)報(bào)表現(xiàn)異常亮眼，摩根士丹利不僅點(diǎn)名了臺(tái)積電成為最大的受益者，還預(yù)測每售出一顆H100英偉達(dá)芯片，臺(tái)積電就能獲得900美元的利潤。然而...

2023-08-25 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 1k 0

iPhone 16系列還有什么值得期待？

iPhone 16系列基本可以確定全系四款機(jī)型的尺寸都增大不少，iPhone 16/Pro增加至6.3英寸、iPhone 16 Plus/Max增加至6...

2023-12-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電iPhone掃描儀 1k 0

臺(tái)積電德國德累斯頓晶圓廠動(dòng)土

臺(tái)積電在德國的重要布局邁出關(guān)鍵一步，其位于德累斯頓的晶圓廠ESMC于近日盛大動(dòng)土。德國總理朔爾茨及歐盟執(zhí)委會(huì)***馮德萊恩等重量級(jí)嘉賓親臨現(xiàn)場，共同見證...

2024-08-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠 1k 0

臺(tái)積電董事會(huì)核準(zhǔn)154.8億美元資本預(yù)算

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司臺(tái)積電召開了董事會(huì)會(huì)議，并核準(zhǔn)了一項(xiàng)規(guī)模龐大的資本預(yù)算計(jì)劃，總金額高達(dá)約154.8億美元。 據(jù)官方消息透露，這筆資本預(yù)算將...

2024-11-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電制程技術(shù) 1k 0

臺(tái)積電德國晶圓廠奠基儀式即將舉行

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電，其控股子公司ESMC即將迎來重要里程碑。據(jù)最新消息，該公司將于8月20日在德國德累斯頓隆重舉行晶圓廠的奠基儀式。這座備受...

2024-08-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠 1k 0

Pixelworks逐點(diǎn)半導(dǎo)體與MediaTek達(dá)成合作協(xié)議

MediaTek于12月16日發(fā)布了新一代旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)天璣 9000，該平臺(tái)領(lǐng)先業(yè)界采用了臺(tái)積電先進(jìn)的4nm制程與最新的Arm-v9架構(gòu)，擁有頂級(jí)的...

2021-12-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電移動(dòng)芯片Mediatek 1k 0

臺(tái)積電德國工廠據(jù)悉年底動(dòng)工，2027年底量產(chǎn)

臺(tái)積電宣布了其在德國德勒斯登地區(qū)投資建設(shè)一座先進(jìn)的12英寸晶圓廠的宏偉計(jì)劃，此舉旨在顯著提升對全球汽車及工業(yè)電子市場的供應(yīng)能力。這座晶圓廠將采用覆蓋28...

2024-07-25 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車臺(tái)積電晶圓廠 1k 0

分析：Intel開放芯片代工劍指臺(tái)積電

2012-02-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電Intel芯片代工 1k 0

2018 ARM、臺(tái)積電、高通“聯(lián)盟”大戰(zhàn)英特爾

ARM的兩個(gè)重量級(jí)搭檔高通及臺(tái)積電，前者將數(shù)據(jù)中心視為手機(jī)之外最主要的成長機(jī)會(huì)；后者也在此前宣布，為數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)、從7nm技術(shù)開始導(dǎo)入的全新平臺(tái)，客戶成...

2016-06-13 標(biāo)簽：高通ARM英特爾 1k 0

28nm營收翻3倍！臺(tái)積電大舉進(jìn)軍高階封測

臺(tái)積電2013年大舉跨入高階封測領(lǐng)域，封測雙雄日月光和矽品均進(jìn)入備戰(zhàn)狀況，加大力度建置產(chǎn)能，可預(yù)期高階封測將成為封測業(yè)今年主戰(zhàn)場。

2013-01-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電28nm3dic 1k 0

臺(tái)積電考慮在日設(shè)立先進(jìn)封裝產(chǎn)能，助力日本半導(dǎo)體制造復(fù)蘇

據(jù)悉，其中一項(xiàng)可能性是臺(tái)積電有望引進(jìn)其晶圓基片芯片（CoWoS）封裝技術(shù)至日本市場。作為一種高精準(zhǔn)度的技術(shù)，CoWoS通過芯片堆疊提升處理器效率，兼節(jié)約...

2024-03-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝技術(shù)CoWoS 1k 0

臺(tái)積電加速德國建廠，攜手歐洲大廠打造世界級(jí)團(tuán)隊(duì)

近日，一場由中國臺(tái)灣相關(guān)機(jī)構(gòu)主辦的盛大活動(dòng)及論壇在柏林盛大召開，吸引了德國及歐盟半導(dǎo)體行業(yè)的眾多企業(yè)代表、媒體和智庫共計(jì)200余人齊聚一堂。作為此次活動(dòng)...

2024-06-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓代工廠 1k 0