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臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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高通預期2019年Q3業(yè)績預估下滑26% 華為向臺積電追單加快自有芯片使用率
美國高通7月31日發(fā)布業(yè)績預期稱,2019年7月至9月營業(yè)收入比上年同期最多下降26%。在中國,智能手機用半導體銷量將減少。隨著自主生產半導體的華為公司...
臺積電16奈米制程涵蓋16FF+(FinFET),以及下月導入的16FFC,主要客戶為蘋果、賽靈思、聯(lián)發(fā)科、海思、展訊及輝達等。
臺積電對未來做出展望:“工廠投產后,兩座晶圓廠將成為全美最先進半導體技術生產地,預計帶來4500個高科技就業(yè)機會,助力客戶在高性能計算與人工智能領域持...
三星電子向荷蘭半導體設備制造廠荷商艾司摩爾(ASML)購置極紫外光(EUV)微影技術設備,為7奈米制程量產作準備。
美國市場研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圓代工企業(yè)排名中,臺積電全年收入依舊位列全球第1,三星電子僅列全球第10。
臺積電為與三星爭奪7nm芯片訂單做出反擊:已經(jīng)擴大供應商范圍做好了準備
作為三星的競爭對手,臺積電也在加緊努力打造7nm工藝處理器,而這將成為臺積電與三星爭奪A12處理器代工權的最后一張王牌。
據(jù)最新消息,臺積電計劃在9月正式拉開新一輪多項目晶圓(MPW)服務的序幕,此次尤為引人注目的是,該輪MPW服務有望首次引入2nm制程選項,標志著臺積電在...
芯片大廠高通日前宣布,新一代旗艦手機處理器芯片Snapdragon820確定交由三星制造,是高通首次將旗下高端產品交給臺積電以外的廠商生產。欲知更多科技...
用于集成電路(IC)驗證sign-off的Calibre nmPlatform工具現(xiàn)已獲得臺積電的N2工藝認證,可為早期采用臺積電N2工藝技術的廠商提供...
根據(jù)信息技術研究和咨詢公司Gartner,2014年全球半導體銷售業(yè)績將穩(wěn)步達到3,360億美元,較2013年成長6.7%,高于上一季所預測的5.4%。
臺積電2024年技術論壇于5月23日在中國臺灣舉行,但由于總裁魏哲家缺席,由亞太業(yè)務處長萬睿洋代為發(fā)言。他表示,人工智能(AI)正引領第四次工業(yè)革命,而...
臺積電4月營收創(chuàng)新高,沖破500.7億新臺幣
作為全球晶圓代工的領導者,臺積電半導體有限公司近日公布最新財報,在2013年4月,臺積電以強勁的市場前景超出2012年同期銷售額25%。
臺積電與亞利桑那州簽署協(xié)議 愿接受更嚴格建廠監(jiān)督
民主黨籍州長霍布斯(Katie Hobbs)表示:“通過此次協(xié)議,tsrc將遵守聯(lián)邦水平以上的標準。進一步的安全措施包括提高工人的透明度,加強亞利桑那州...
據(jù)報道,2012年臺積電準備為其R&D投入13億美元,作為本年度資本支出預算中的一部分。去年,臺積電的R&D預算首次突破10億美元。而今年多出的30%將...
亞利桑那州立大學與臺積電開展勞動力和研究創(chuàng)新領域合作
來源:半導體芯科技編譯 亞利桑那州立大學(ASU:Arizona State University)與臺灣積體電路制造股份有限公司(臺積電:TSMC)簽...
近日,臺灣臺南市發(fā)生了一場6.2級的地震,震源深度達到14公里。此次地震給臺灣全島帶來了強烈的震感,引發(fā)了廣泛關注和擔憂。 面對這場突如其來的自然災害,...
2010年臺積電因應市場需求積極擴充產能,除落腳于中科第3座超大型12寸晶圓廠日前正式動土,未來將直接投產28奈米制程,
三星購買新機器只為新iPhone生產7nm工藝芯片 全力與臺積電爭奪iPhone芯片訂單
根據(jù)一份來自韓國的最新報告顯示,臺積電獨攬?zhí)O果處理器代工訂單的好日子很快就要結束了。
臺積電德國廠預計下半年開工,同業(yè)公會期待提升企業(yè)形象
該地區(qū)執(zhí)行官貝森伯格(Frank B?senberg)在上周接受了中央社訪問,他強調,之所以選擇德勒斯登作為工廠選址,原因在于該區(qū)域與Infinion、...
2nm戰(zhàn)爭打響 臺積電、三星激戰(zhàn)2nm
日美深化尖端芯片合作,旨在超越2nm技術,臺積電是 2 nm技術的領先開發(fā)者,而 IBM 也在 2021 年完成了原型。
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