7nm制程節(jié)點戰(zhàn)爭，煙硝四起

在一場將于12月舉行的技術(shù)研討會上，晶圓代工大廠臺積電（TSMC）將與競爭對手Globalfoundries、三星（Samsung）結(jié)成的夥伴聯(lián)盟，公開...

2016-10-25 標(biāo)簽：三星電子臺積電7nm制程 887 0

高通653/626手機處理器訂單 臺積電/三星瓜分

高通Snapdragon 653/427手機芯片采用臺積電28奈米制程投片，Snapdragon 626手機芯片則是采用三星14nm制程生產(chǎn)。

2016-10-24 標(biāo)簽：三星電子臺積電 1.9k 0

蘋果A10帶熱FOWLP封裝 高通、海思將導(dǎo)入

臺積電推出整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）今年第二季開始量產(chǎn)，成功為蘋果打造應(yīng)用在iPhone 7的A10處理器。看好未來高階手機芯片采用扇出型...

2016-10-24 標(biāo)簽：臺積電蘋果A10FOWLP封裝 1.4k 0

臺積電PK三星 自信可以拿下蘋果A11訂單

據(jù)臺灣Digtimes報道，高通高階段制程揮別臺積電轉(zhuǎn)向三星電子。臺積電和三星之間在晶圓代工領(lǐng)域的戰(zhàn)火不斷。近日臺積電聯(lián)合首席執(zhí)行官劉德音在接受采訪時表...

2016-10-21 標(biāo)簽：三星電子臺積電10nm制程 1.1k 0

突破摩爾定律 臺積電17年要試產(chǎn)7nm芯片

從芯片的制造來看，7nm就是硅材料芯片的物理極限,而臺積電更先進的7nm工藝也將開始進入試產(chǎn)階段。

2016-10-21 標(biāo)簽：芯片臺積電7nm 1.2k 0

臺積電搶下中芯大客戶FPC指紋識別芯片大單 8寸廠產(chǎn)能爆滿

根據(jù)平面媒體《經(jīng)濟日報》的報導(dǎo)，中國臺灣地區(qū)的晶圓代工龍頭臺積電，因為日前搶下原中芯國際大客戶-瑞典 Fingerprint Cards（ FPC ） ...

2016-10-20 標(biāo)簽：中芯國際臺積電PCB設(shè)計 1.2k 0

臺積電與三星，蘋果A11芯片會青睞哪一家？

臺積電供應(yīng)鏈方面則是表示，臺積電的10nm 制程已導(dǎo)入主力客戶聯(lián)發(fā)科、海思、賽靈思等新世代芯片，甚至包括蘋果在 2017 年推出的 A11處理器芯片，雖...

2016-10-19 標(biāo)簽：三星電子臺積電半導(dǎo)體工藝 970 0

臺積電不懼三星量產(chǎn)10nm 有信心奪得蘋果A11處理器

三星已于近日率先宣布 10nm 制程已進入量產(chǎn)階段，成為業(yè)界第一家。臺積電對此反應(yīng)如何？臺積電聯(lián)合 CEO 劉德音在媒體采訪中表示，臺積電先進制程持續(xù)領(lǐng)...

2016-10-19 標(biāo)簽：三星電子臺積電A11處理器 856 0

傳高通10nm驍龍830將轉(zhuǎn)投臺積電懷抱

高通明年主打的旗艦芯片驍龍830（產(chǎn)品代號為MSM8998）由三星操刀代工，但至今送樣仍少，市場傳出主因產(chǎn)品進度不順，高通后續(xù)訂單可能轉(zhuǎn)回臺積電，為臺積...

2016-10-18 標(biāo)簽：高通臺積電10nm 950 0

臺積電攜手新思科技開發(fā)7納米制程設(shè)計平臺

半導(dǎo)體設(shè)計公司新思科技 （Synopsys） 17 日宣布，將與晶圓代工龍頭臺積電合作推出針對高效能運算 （High Performance Compu...

2016-10-18 標(biāo)簽：臺積電新思科技7納米制程 1.2k 0

臺積電3nm制程研發(fā)提速 預(yù)計2022年完成量產(chǎn)

根據(jù)英特爾發(fā)布的產(chǎn)品規(guī)劃路線，自己的14nm技術(shù)將要在處理器上連續(xù)使用三代而不進行提升，而在制程這方面的研發(fā)，臺積電顯然更勝一籌，前段時間臺積電剛剛確定...

2016-10-10 標(biāo)簽：臺積電3nm 1k 0

電子芯聞早報：臺積電10nm年底量產(chǎn)，傳十萬部錘子T3返廠

今日早報，臺積電10nm年底量產(chǎn) 客戶鎖定蘋果高通海思聯(lián)發(fā)科；Q4亞洲市場需求或轉(zhuǎn)弱 半導(dǎo)體商可能因庫存過多遭打擊；三星擬自主研發(fā)GPU 希望獲得AMD...

2016-09-12 標(biāo)簽：臺積電小米5s錘子T3 1.7k 0

臺積電看好四大方向 宣布2018年投產(chǎn)7nm制程

臺積電物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)開發(fā)處資深處長王耀東日前表示，針對未來5 年帶動晶圓代工成長的主要動能，其主要領(lǐng)域?qū)窃谥悄苁謾C、高性能運算、物聯(lián)網(wǎng)、以及車用電子等4...

2016-09-08 標(biāo)簽：臺積電物聯(lián)網(wǎng)驅(qū)動芯片 974 0

臺積電工作十多年研發(fā)主管經(jīng)驗談

有一位十幾年的老電子工程師說，現(xiàn)在創(chuàng)業(yè)者，經(jīng)常會聽到一些年輕工程師對我說，很迷茫，未來不知該往哪里去，也不知道怎樣才能做一個出色電子工程師。

2016-09-07 標(biāo)簽：電子工程師臺積電 3.2k 1

瑞薩電子與臺積電合作開發(fā)支持新一代環(huán)保汽車與自動駕駛汽車的28納米微控制器

瑞薩電子（TSE：6723瑞薩）與臺積電（TWSE：2330、NYSE：TSM）今日共同宣布，雙方合作開發(fā)28納米嵌入式閃存（eFlash）制程技術(shù)，以...

2016-09-01 標(biāo)簽：臺積電瑞薩電子自動駕駛 735 0

三星晶圓代工產(chǎn)能在聯(lián)電與中芯間 遠低于臺積電

三星在中國論壇中釋出針對高速成長的中國IC市場提供晶圓代工服務(wù)的訊息，瑞信證券等外資法人昨日（8月31日）指出，三星邏輯產(chǎn)能介于聯(lián)電與中芯間、但遠少于臺...

2016-09-01 標(biāo)簽：臺積電中芯聯(lián)電 1.5k 0

英特爾拉攏ARM露晶圓代工野心 臺積電面臨挑戰(zhàn)

自有品牌和代工是兩門不同的生意，英特爾雖然做自己的產(chǎn)品很厲害，但不代表幫客戶代工的本領(lǐng)也同樣強大，想要在此市場從業(yè)余參賽者變成職業(yè)比賽的選手，手上勢必要...

2016-08-30 標(biāo)簽：ARM英特爾臺積電 802 0