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      標(biāo)簽　>　臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      臺(tái)積電

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      臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5697個(gè) 瀏覽：176788次 帖子：43個(gè)

      臺(tái)積電資訊

      電子芯聞早報(bào)：臺(tái)積電強(qiáng)勢(shì)回歸A9代工名單

      據(jù)外媒報(bào)道，早前消息稱芯片代工廠商Globalfoundries憑借14納米FinFET技術(shù)成為蘋果A9處理器的主力廠商。然而最新消息顯示，由于Glob...

      2015-04-17 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電A9 1.3k 0

      電子芯聞早報(bào)：死磕三星，臺(tái)積電上馬10nm工藝

      4月8日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電準(zhǔn)備推出新的制造工藝，以應(yīng)對(duì)來(lái)自其他定制半導(dǎo)體元件廠商的競(jìng)爭(zhēng)。公司聯(lián)席CEO劉德音周二在美國(guó)加州圣何塞的一次活動(dòng)上表...

      2015-04-09 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電Intel 1.5k 0

      電子芯聞早報(bào)：三星14nm威武，機(jī)器人可定制

      據(jù)彭博社的報(bào)道稱，三星電子已經(jīng)從臺(tái)積電手中搶奪了A9處理器的代工權(quán)利，而新的處理器會(huì)使用14nm工藝。此外，報(bào)道中還提到，三星位于首爾京畿道器興（Gih...

      2015-04-07 標(biāo)簽：高通三星電子臺(tái)積電 1.4k 0

      電子芯聞早報(bào)：無(wú)線充電要起飛，另類面部識(shí)別

      無(wú)線充電獲得蘋果智慧表Apple Watch和三星電子新旗艦機(jī)Galaxy S6采用，研調(diào)機(jī)構(gòu)認(rèn)為，今年有望成為無(wú)線充電裝置的起飛年，預(yù)估出貨量將跳增至...

      2015-04-02 標(biāo)簽：臺(tái)積電Altera無(wú)線充電 1.3k 1

      IC制造工藝落后，中國(guó)何時(shí)能跟上世界步伐？

      當(dāng)全球都將目光聚集在1x納米制程的時(shí)候，中國(guó)大陸卻仿佛已游離在這個(gè)圈子之外。中國(guó)大陸最大的半導(dǎo)體代工企業(yè)中芯國(guó)際，遲遲還沒(méi)有傳出進(jìn)入28納米量產(chǎn)的消息。...

      2015-03-23 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電工藝制造 3.4k 0

      電子芯聞早報(bào)：無(wú)人駕駛普及有多遠(yuǎn)？

      著名咨詢公司麥肯錫近日發(fā)布的一項(xiàng)研究報(bào)告稱，在未來(lái)的25年時(shí)間里，汽車將逐步實(shí)現(xiàn)無(wú)人駕駛。到2040年，全人類或?qū)氐赘鎰e方向盤，并且車輛的總數(shù)量將大幅減少。

      2015-03-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電特斯拉NFC 1.1k 0

      電子芯聞早報(bào)：高通又挨刀，傳Nvidia也變心

      聯(lián)發(fā)科攜手中國(guó)大陸三大電信營(yíng)運(yùn)商之一的中國(guó)電信，以“全芯智獻(xiàn)、網(wǎng)絡(luò)全球”為名，共同舉辦首款支援WCDA 2000的產(chǎn)品發(fā)表會(huì)，正式對(duì)大陸市場(chǎng)介紹“MT6...

      2015-02-09 標(biāo)簽：高通三星電子臺(tái)積電 1.4k 0

      臺(tái)積電擬在大陸設(shè)12寸廠，助力大陸半導(dǎo)體發(fā)展

      12月22日消息，綜合臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電聯(lián)席CEO劉德音在法說(shuō)會(huì)上透露，臺(tái)積電不排除在大陸設(shè)立12寸晶圓廠列入考慮。

      2014-12-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電中芯半導(dǎo)體工藝 1.5k 0

      為拉攏蘋果，三星、臺(tái)積電打響A9芯片爭(zhēng)奪戰(zhàn)

      韓國(guó)媒體《Electronic Times》報(bào)道說(shuō)，三星電子宣布開(kāi)始投產(chǎn)14nm FinFET芯片工藝，而客戶產(chǎn)品便是蘋果公司的下一代A9處理器，亦即最...

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      美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）宣布，第3季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球營(yíng)收，與前年同期相比成長(zhǎng)8.0%，以870億美元?jiǎng)?chuàng)下史上單季最高紀(jì)錄。不但比第2季增加5.7%，也...

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      狂砸100億美元 臺(tái)積電引爆F(xiàn)inFET市場(chǎng)戰(zhàn)局

      臺(tái)積電昨日宣布其將在未來(lái)一年內(nèi)調(diào)用至少100億美元的經(jīng)費(fèi)來(lái)增加在16nm FinFET芯片的工業(yè)生產(chǎn)。旨在進(jìn)一步提升其在FinFET技術(shù)上的領(lǐng)先地位。

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      在9月份召開(kāi)的“SEMICON Taiwan 2014”展覽會(huì)上，ASML公司的臺(tái)灣地區(qū)銷售經(jīng)理鄭國(guó)偉透露，第3代極紫外光（EUV）設(shè)備已出貨6臺(tái)。

      2014-10-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電FinFETEUV 2.1k 5

      Cadence IP組合和工具支持臺(tái)積電新的超低功耗平臺(tái)

      美國(guó)加州圣何塞，2014年9月30日 ─ 全球知名的電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ： CDNS）今日宣布其豐富的IP組合與數(shù)...

      2014-10-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電CadenceULP 1.4k 0

      Cadence為臺(tái)積電16納米FinFET+制程推出IP組合

      美國(guó)加州圣何塞（2014年9月26日）-全球知名的電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ： CDNS）今日宣布為臺(tái)積電16納米Fin...

      2014-10-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電CadenceFinFET 1.3k 0

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      美國(guó)加州圣何塞（2014年9月26日）－全球知名電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先公司Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ： CDNS）今日宣布，其數(shù)字和定制/模擬分...

      2014-10-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電CadenceFinFET 954 0

      臺(tái)積電采用Cadence的FinFET單元庫(kù)特性分析解決方案

      全球知名電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先公司Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司 （NASDAQ： CDNS），今日宣布臺(tái)積電采用了Cadence?16納米FinFET單元庫(kù)特性...

      2014-10-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電FinFET 2k 0

      芯片產(chǎn)業(yè)存在難以跨越的國(guó)界“鴻溝”？

      你是否同意，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)「總歸是一種國(guó)營(yíng)事業(yè)」這種說(shuō)法？

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      預(yù)測(cè)2014年全球半導(dǎo)體銷售額沖3360億美元

      根據(jù)信息技術(shù)研究和咨詢公司Gartner，2014年全球半導(dǎo)體銷售業(yè)績(jī)將穩(wěn)步達(dá)到3,360億美元，較2013年成長(zhǎng)6.7%，高于上一季所預(yù)測(cè)的5.4%。

      2014-07-21 標(biāo)簽：FPGAASIC臺(tái)積電 999 0

      決戰(zhàn)FinFET芯片 三星臺(tái)積電誰(shuí)將突圍

      目前半導(dǎo)體業(yè)界中，晶圓代工領(lǐng)域最熱門的話題就是高通 （Qualcomm） 新的手機(jī)芯片代工訂單花落誰(shuí)家？以及蘋果 iPhone 6的 A8 芯片后續(xù)動(dòng)向...

      2014-07-15 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電FinFET 1.1k 1

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        LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area） 或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。
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      • 物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
        物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
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      • 移遠(yuǎn)通信
        移遠(yuǎn)通信
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        上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
      • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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