近日，國外媒體macrumors曝光了下一代iPhone信息，臺積電很有可能在未來取代三星成為蘋果的獨(dú)家芯片供應(yīng)商，為蘋果代工生產(chǎn)20納米工藝的四核處理器芯片。

2012-10-15 標(biāo)簽：三星電子臺積電a6處理器 3.7k 0

蘋果加速去三星化 臺積電有望成為獨(dú)家芯片供應(yīng)商

蘋果目前正在與臺灣芯片制造商臺積電（TSMC）進(jìn)行合作協(xié)商，臺積電未來有望成為蘋果的獨(dú)家芯片供應(yīng)商，為蘋果提供20納米級的四核芯片。

2012-10-13 標(biāo)簽：三星電子臺積電蘋果 1.2k 0

臺積電：擬為20納米設(shè)計(jì)做好準(zhǔn)備

臺積電日前宣布，將于本周推出支援20奈米制程與CoWoS技術(shù)的設(shè)計(jì)參考流程。臺積電同時(shí)表示，這兩種技術(shù)都是基于開放設(shè)計(jì)而設(shè)立的。

2012-10-11 標(biāo)簽：臺積電DFM20nm 1.3k 0

臺積電推出20奈米及CoWoS參考流程協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)下一世代晶片設(shè)計(jì)

臺積公司宣布成功推出支援20奈米制程與CoWoS技術(shù)的設(shè)計(jì)參考流程，展現(xiàn)了該公司在開放創(chuàng)新平臺（OIP）架構(gòu)中支援20奈米與CoWoS技術(shù)的設(shè)計(jì)環(huán)境已準(zhǔn)備就緒。

2012-10-11 標(biāo)簽：臺積電20nm半導(dǎo)體芯片 1.5k 0

緊咬臺積電不放 格羅方德后年量產(chǎn)14nm

為與臺積電爭搶下一波行動裝置晶片制造商機(jī)，格羅方德將率先導(dǎo)入三維鰭式電晶體（3D FinFET）架構(gòu)于14nm制程產(chǎn)品中，預(yù)計(jì)明年客戶即可開始投片，后年...

2012-10-09 標(biāo)簽：臺積電14nm格羅方德 1.3k 0

臺積電研發(fā)經(jīng)費(fèi) 制造業(yè)之首

電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 ：經(jīng)濟(jì)部統(tǒng)計(jì)處今天公布最新制造業(yè)研究發(fā)展概況，今年上半年臺積電以研發(fā)經(jīng)費(fèi)新臺幣 184億元，續(xù)居制造業(yè)之首，占營收比為8%，較去年...

2012-10-04 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電 1k 0

高通MSM8930芯片的優(yōu)勢與挑戰(zhàn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 ：高通又有新晶片發(fā)表，這次的新產(chǎn)品瞄準(zhǔn)中國市場而來，迎合了當(dāng)?shù)氐膬纱笤掝}：一是為入門級智慧型手機(jī)推出四核心方案，滿足中低階市場對四...

2012-10-03 標(biāo)簽：處理器高通智能手機(jī) 4.9k 0

臺積電20nm制程獲將用于蘋果A7試產(chǎn)

臺積電積極開發(fā)20nm制程，花旗環(huán)球證券指出，在技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢下，未來1~2年內(nèi)有機(jī)會獨(dú)吞蘋果（Apple）A7處理器訂單。野村證券評估，臺積電明年第1季...

2012-09-28 標(biāo)簽：處理器臺積電28nm 1.4k 0

18寸晶圓2018年量產(chǎn) 是否過度樂觀的目標(biāo)

在9月初SemiconTaiwan舉辦的“450mm供應(yīng)鏈”研討會中，臺積電和G450C(全球450聯(lián)盟)明確揭示了18寸晶圓預(yù)計(jì)于2018年投入量產(chǎn)的...

2012-09-24 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺積電 1.3k 0

德儀財(cái)測保守 臺系類比IC廠high不起來

PC需求不振拖累下半年電子業(yè)市場，繼全球計(jì)算機(jī)處理器英特爾下修第3季財(cái)測后，類比IC龍頭德儀也釋出保守看法，與臺系類比IC廠的預(yù)估值相當(dāng)。 「德儀概念股...

2012-09-13 標(biāo)簽：IC臺積電德州儀器 660 0

趕搭3D IC熱潮 聯(lián)電TSV制程明年量產(chǎn)

聯(lián)電矽穿孔（TSV）制程將于2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片（3D IC）商機(jī)大餅，聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術(shù)，將采Via-Mid...

2012-09-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電摩爾定律 1.1k 0

臺積電2013年擬豪擲100億美元擴(kuò)充產(chǎn)能

臺灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》今天援引消息人士的消息稱，全球最大的芯片代工制造企業(yè)臺積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴(kuò)充其產(chǎn)能。

2012-09-10 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工 752 0

傳臺積電明年資本開支100億美元，創(chuàng)歷史新高

9月10日消息，臺積電為迎接蘋果新處理器大單，并穩(wěn)定高通等主要客戶先進(jìn)制程產(chǎn)能需求，傳明年將砸下100億美元資本支出，比今年增長25%，創(chuàng)下歷史新高。

2012-09-10 標(biāo)簽：臺積電蘋果 483 0

先進(jìn)制程沖第一 臺積電16/10nm搶先開火

臺積電先進(jìn)制程布局火力全開。除20奈米（nm）已先行導(dǎo)入試產(chǎn)外，臺積電2013～2015年還將進(jìn)一步采用鰭式場效應(yīng)晶體（FinFET）技術(shù)，打造16、1...

2012-09-07 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工FinFET 1.1k 0

臺積電18吋晶圓2018量產(chǎn)

臺灣國際半導(dǎo)體展（SEMICON Taiwan）今（5）日開幕，18吋晶圓成為市場焦點(diǎn)，臺積電營運(yùn)副總經(jīng)理王建光昨（4）日出席半導(dǎo)體展前記者會時(shí)表示，臺...

2012-09-05 標(biāo)簽：臺積電晶圓 1.5k 0