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      標(biāo)簽　>　臺積電

      臺積電

      臺積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5698個 瀏覽：176926次 帖子：43個

      臺積電資訊

      臺積電官方披露5納米制程最新進展 最高良率可超過90%

      根據(jù)外媒報導(dǎo)，日前在國際電子元件會議（International Electron Devices Meeting，IEDM）大會上，晶圓代工龍頭臺積電...

      2019-12-13 標(biāo)簽：芯片臺積電 5.9k 0

      中國有望解決光刻機“卡脖子”難題

      放眼全球光刻機制造領(lǐng)域，荷蘭ASML是當(dāng)之無愧的第一巨頭。ASML一臺EUV光刻機賣價十多億，可即便如此臺積電和三星依舊會搶著購買。

      2021-03-02 標(biāo)簽：芯片臺積電光源 5.9k 0

      業(yè)內(nèi)人士預(yù)計臺積電新建8英寸晶圓廠投資金額將超過16.2億美元 將對臺積電帶來什么利益

      臺積電總裁魏哲家在一年一度的供應(yīng)鏈論壇上宣布將在南科6廠旁邊新建一座8英寸晶圓廠，這是繼2003年上海松江廠之后，臺積電15年來首次再興建8英寸晶圓廠。

      2018-12-11 標(biāo)簽：臺積電晶圓 5.9k 0

      分析師：大陸芯片企業(yè)搶食晶元代工訂單，臺積電面臨更大挑戰(zhàn)

      臺積電董事長張忠謀日前接受英國金融時報專訪時說，美、中貿(mào)易沖突對芯片業(yè)不利，強調(diào)“中國組裝不少終端產(chǎn)品，因此美中之間的貿(mào)易糾紛可能也影響我們?！狈治鰩熣J...

      2018-05-09 標(biāo)簽：芯片中芯國際臺積電 5.9k 0

      美國擬加嚴防華為，華為HMS國內(nèi)開啟眾測

      根據(jù)外電報道，美國商務(wù)部可能在2020年1月17日，將針對華為的出口管制美國技術(shù)標(biāo)準從25%調(diào)到10%，以中斷臺積電等非美企業(yè)對華為供貨；臺積電內(nèi)部評估...

      2019-12-24 標(biāo)簽：中芯國際臺積電海思 5.9k 0

      華為要求增加供貨的廠商，包括MLCC制造商村田制作所

      據(jù)了解，華為要求增加供貨的廠商，包括 MLCC 制造商村田制作所，近期收到大約過去數(shù)量 2 倍的華為訂單，使村田上下游供貨商也計劃提高給村田的出貨量。半...

      2019-03-25 標(biāo)簽：臺積電MLCC供應(yīng)鏈 5.8k 0

      信息安全重要性意義:半導(dǎo)體代工廠巨頭臺積電被病毒入侵損失17.4億

      還記得去年5月肆虐全球的勒索病毒嗎？這款病毒曾短時間內(nèi)攻擊150個國家，至少30萬名用戶中招，造成損失達80億美元。 距離勒索病毒大規(guī)模爆發(fā)已經(jīng)過去一年...

      2018-08-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電信息安全 5.8k 0

      三星在韓國開建5納米芯片生產(chǎn)線 臺積電美國建廠三星壓力大

      據(jù)韓國媒體ET New最新報道，三星電子計劃向平澤校區(qū)投資81億美元（10萬億韓元），并在華城區(qū)建設(shè)其第一條EUV生產(chǎn)線之后，在平澤校區(qū)建設(shè)第二條“極紫...

      2020-05-25 標(biāo)簽：臺積電三星電子5nm 5.8k 0

      Altera或為其FPGA產(chǎn)品采用全耗盡型SOI技術(shù)？

      電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【翻譯/Triquinne】：Altera高級工程師對FDSOI芯片制造工藝進行評估,得出什么結(jié)論？未來Altera會換掉臺積電（TSMC）？

      2012-12-19 標(biāo)簽：FPGA臺積電TSMC 5.8k 0

      5nm測試芯片良率達標(biāo) 臺積電計劃2020年上半投入量產(chǎn)

      12月12日（北京時間），臺積電（TSMC）在IEEE IEDM會議上，發(fā)表了一篇論文，概述了其5nm工藝所取得的初步成果。對于目前正在使用N7或N7P...

      2019-12-13 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 5.8k 0

      臺積電3納米芯片將于2022年下半年開始量產(chǎn)

      上周有報道稱，三星電子高管Park Jae-hon近期在一次活動中表示，公司已定下目標(biāo)，在2022年量產(chǎn)3納米芯。該高管透露，為積極跟上市場趨勢并降低系...

      2020-12-10 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 5.8k 0

      第一批7納米Vega繪圖芯片由臺積電代工生產(chǎn)

      處理器大廠美商超威（AMD）執(zhí)行長蘇姿豐（Lisa Su）證實，超威7納米的晶圓代工政策是同時使用臺積電（2330）及格芯的晶圓代工服務(wù)， 至于第一批7...

      2018-05-04 標(biāo)簽：臺積電Vega 5.8k 0

      3nm工藝2022年量產(chǎn)，效能提升15%！臺積電未來繼續(xù)引領(lǐng)2nm制程工藝風(fēng)潮

      8月26日，在2020年世界半導(dǎo)體大會高峰論壇上，臺積電（南京）有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球先生帶來了《前沿技術(shù)，綠色產(chǎn)業(yè)》主題演講，2020年，臺積電市值傲視...

      2020-08-27 標(biāo)簽：芯片臺積電5nm 5.8k 0

      臺積電4月份營收即將出爐 三星追趕臺積電加大三大制程投入

      5月10日，晶圓代工大廠臺積電周一 將公布4月營收，市場看好，根據(jù)臺積電公布第 2 季財測數(shù)字，營收估達 129-132 億美元，季減 0.15% 至季...

      2021-05-10 標(biāo)簽：臺積電5nm3nm 5.8k 0

      臺積電如何成為晶圓代工霸主

      臺積電，全球最大的晶圓代工廠商，而本身晶圓代工這個行業(yè)也是臺積電首創(chuàng)的。

      2018-11-07 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工 5.8k 0

      華為將選擇聯(lián)發(fā)科“代購”臺積電芯片？

      近日，日本著名媒體《日本經(jīng)濟新聞》稱，“華為欲規(guī)避制裁，擬通過聯(lián)發(fā)科采購臺積電芯片”，簡單來說就是要求聯(lián)發(fā)科為華為生產(chǎn)特定型號的手機芯片，類似于貼著聯(lián)發(fā)...

      2020-06-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電華為 5.8k 0

      國產(chǎn)刻蝕機入選全球首條5納米芯片產(chǎn)線

      5納米，相當(dāng)于頭發(fā)絲直徑（約為0.1毫米）的二萬分之一，將成為集成電路芯片上的最小線寬。

      2018-12-23 標(biāo)簽：芯片臺積電納米 5.8k 0

      臺積電（TSMC）創(chuàng)下2019年芯片需求增長記錄

      臺積電（TSMC）周五在美國證券交易委員會（SEC）提交了一份文件，2019年11月至12月期間，月收入增長了15％，年收入增長了4％。 根據(jù)文件顯示，...

      2020-01-14 標(biāo)簽：芯片臺積電 5.8k 0

      臺積電與三星誰會贏下芯片代工龍頭之爭

      在新一代掌門手中，臺積電與三星誰會贏下芯片代工龍頭之爭？隨著5G時代到來，全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度暴漲。

      2020-12-17 標(biāo)簽：芯片三星電子臺積電 5.8k 0

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      • LoRa
        LoRa
        +關(guān)注
        LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴頻技術(shù)的超遠距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進而擴展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費頻段運行，包括433、868、915 MHz等。
      • NB-IoT
        NB-IoT
        +關(guān)注
        提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
      • 智能硬件
        智能硬件
        +關(guān)注
        智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進行改造，進而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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        科沃斯
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        蘇州科沃斯機器人電子商務(wù)有限公司專注于掃地機機器人、擦窗機器人、凈化機器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售，隸屬于科沃斯機器人，科沃斯機器人作為全球最早的服務(wù)機器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一，專注于服務(wù)機器人的獨立研發(fā)、設(shè)計、制造和銷售。
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        HomeKit
        +關(guān)注
        蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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        SIGFOX
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        Oculus
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        Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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        Liteos
        +關(guān)注
        LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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        即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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        eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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      • AlphaGo
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        阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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      • 驍龍820
        驍龍820
        +關(guān)注
        Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；
      • 語音助手
        語音助手
        +關(guān)注
      • IIoT
        IIoT
        +關(guān)注
        　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
      • AWS
        AWS
        +關(guān)注
        AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護成本。
      • HTC Vive
        HTC Vive
        +關(guān)注
        HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
      • nbiot
        nbiot
        +關(guān)注
        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
      • 電力物聯(lián)網(wǎng)
        電力物聯(lián)網(wǎng)
        +關(guān)注
        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
      • 2016IOT大會
        2016IOT大會
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        家庭自動化
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        +關(guān)注
        上海移遠通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時也是全球首個符合3GPP R13標(biāo)準的NB-IoT模組廠商。
      • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        +關(guān)注
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機，筆記本電腦，智能手機和平板電腦之類的標(biāo)準設(shè)備擴展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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