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      標簽　>　臺積電

      臺積電

      臺積電

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      臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5698個 瀏覽：176926次 帖子：43個

      臺積電資訊

      曝比特大陸5nm礦機芯片將成為全球第一款5nm芯片

      日前臺積電公布的信息顯示，將于明年上半年正式量產(chǎn)的5nm工藝良率已達80%，進展順利，預(yù)計會是蘋果A14或者華為麒麟1020處理器首發(fā)。不過比特幣巨頭比...

      2019-12-15 標簽：芯片臺積電比特大陸 5.8k 0

      臺積電3nm芯片開始風險試產(chǎn) 美國開始解禁芯片

      3月1日，臺灣DigiTimes發(fā)布的最新報告顯示，蘋果主要芯片供應(yīng)商臺積電（TSMC）有望在今年下半年開始風險生產(chǎn)3納米的制造工藝，屆時該代工廠將能夠...

      2021-03-03 標簽：芯片高通臺積電 5.8k 0

      臺積電如何能干掉英特爾_兩大原因分析

      《經(jīng)濟學人》撰文表示，臺積電將干掉英特爾，成為全球最強的晶片廠，并分析其勝出的2大關(guān)鍵在于鉅額投入研發(fā)及代工模式的優(yōu)勢。 張忠謀即將退休，未來臺積電采取...

      2018-04-29 標簽：英特爾臺積電 5.8k 0

      臺積電7nm/5nm工藝進展，將向長壽命節(jié)點轉(zhuǎn)型

      據(jù)臺積電稱，相較于前一代的10nm工藝，7nm工藝有望在性能、功耗、芯片面積上都有顯著的改善，而且很可能會被用于制造業(yè)界最強大的移動處理器。

      2018-05-07 標簽：臺積電移動處理器 5.8k 0

      與索尼合資投入70億美元，臺積電確定赴日建廠

      11月9日，臺積電（TSMC）正式宣布與索尼半導體解決方案（SSS）在日本熊本市成立子公司，日本先進半導體制造（JASM）。該子公司初期階段將提供22/...

      2021-11-10 標簽：臺積電索尼 5.8k 0

      對抗中國科技崛起 美國擬與臺日韓等合作打造“去中化”科技供應(yīng)鏈

      據(jù)日經(jīng)亞洲新聞最新消息，美國召集兩黨議員共同商討芯片短缺導致美國車廠停產(chǎn)議題，并計劃簽署相關(guān)行政命令。據(jù)日經(jīng)報導，美國計劃最快本月簽署行政命令，將與日、...

      2021-02-25 標簽：芯片臺積電電池 5.8k 0

      臺積電SoIC技術(shù)預(yù)計2021年進行量產(chǎn) 究竟什么是SoIC

      近期，臺積電開始多次提到它的一個新技術(shù)－「系統(tǒng)整合單晶片（System-on-Integrated-Chips；SoIC）」，而在昨天的法說會上，更具體...

      2018-10-19 標簽：臺積電SOIC 5.8k 0

      麒麟芯片家族又迎來了一位新成員——麒麟985 5G

      麒麟985 5G芯片和其他麒麟5G芯片一樣，都是單芯片整合5G基帶方案而無需外掛，功耗更低，網(wǎng)絡(luò)性能更強大。根據(jù)官方的說話，該芯片統(tǒng)一支持2G/3G/4...

      2020-04-24 標簽：臺積電華為麒麟芯片 5.8k 0

      兩大調(diào)研機構(gòu)預(yù)警2020年全球半導體收入下降 臺積電加大研發(fā)投入

      Gartner最新報告顯示，今年全球半導體產(chǎn)值可達4154億美元，較去年衰退0.9%，IC insights報告顯示，隨著美國及歐洲疫情加劇，新冠疫情已...

      2020-04-27 標簽：半導體臺積電華為 5.8k 0

      臺積電批準45億美元預(yù)算用于興建廠房擴充產(chǎn)能 臺積電延攬黃漢森擔任技術(shù)研究組織主管

      8月13日，臺積電董事會批準了一項約44.88億美元的資本預(yù)算，用于興建廠房擴充產(chǎn)能，此外，臺積電還聘任黃漢森博士為副總經(jīng)理。黃漢森將擔任技術(shù)研究部門（...

      2018-08-15 標簽：芯片臺積電 5.8k 0

      臺積電招聘標準竟放低至高中學歷

      近日，據(jù)外媒報道，臺積電在美國晶圓廠招聘員工的標準最低居然只需高中學歷即可，通過臺積電官網(wǎng)可以看到，臺積電美國亞利桑那州新晶圓廠的人才招聘中，技術(shù)員、工...

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      高通推動5G,臺積電全方位途徑推進摩爾定律延伸

      摩爾定律引領(lǐng)下的集成電路生產(chǎn)正在逼近物理定律的極限，芯片產(chǎn)業(yè)迫切需要注入新的活力。創(chuàng)新與合作是永久的話題，通過解決散熱問題、尋找新材料與設(shè)計結(jié)構(gòu)創(chuàng)新以及...

      2018-03-15 標簽：高通臺積電摩爾定律 5.8k 0

      臺積電：下半年業(yè)務(wù)需求更強勁 7nm +晶圓收入貢獻值超25％

      18日，臺積電2019年第二季度財報發(fā)布，其季收入為77.5億美元，環(huán)比增長了10.2％。毛利率連續(xù)上升1.7個百分點至43％，營業(yè)利潤率環(huán)比上升2.3...

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      了解蘋果M系列處理器的演變

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      如果我們想了解 M3 的前景，我們可以了解 M 系列處理器的演變以及它們與 iPhone 和 iPad 中使用的 A 系列的關(guān)系。在蘋果告訴我們之前，沒...

      2023-07-19 標簽：處理器臺積電蘋果 5.8k 0

      臺積電南科晶圓廠發(fā)生了晶圓污染事件，預(yù)估報廢上萬片晶圓

      問題是在生產(chǎn)過程中檢查不到瑕疵晶圓，只能等生產(chǎn)后才能確認，所以臺積電目前也不知道到底影響有多大，但傳聞?chuàng)p失數(shù)量有上萬片之多——2018年臺積電生產(chǎn)的晶圓...

      2019-02-11 標簽：臺積電晶圓 5.8k 0

      AMD使用臺積電7納米DUV和EUV工藝，有望將成為最大的7nm芯片代工客戶

      昨天，AMD的股價已經(jīng)打破了該公司在2000年6月21日創(chuàng)下的47.50美元的紀錄，昨晚發(fā)稿時，AMD的股價為47.85美元，現(xiàn)在已經(jīng)到了49.10美元...

      2020-01-03 標簽：amd臺積電納米 5.7k 0

      iPhone新芯片A13依然臺積電代工，采用7nm工藝制造

      而且可以肯定的是，隨著語音識別和圖像處理等目前需求日盛，而目前傳統(tǒng)的CPU和GPU都不能提供更好的解決方案。所以A13在語音交互和圖像方面的升級，也是重...

      2019-05-14 標簽：芯片臺積電iPhone 5.7k 0

      全球芯片短缺困境如何破？

      從2020年12月開始，全球多家車企都受到芯片短缺的影響，福特、通用、豐田、本田、日產(chǎn)、斯巴魯、大眾集團、戴姆勒、Stellantis等廠商紛紛減產(chǎn)。

      2021-03-01 標簽：芯片半導體臺積電 5.7k 0

      全球前十大晶圓代工廠營收排名出爐，臺積電奪得榜首

      當下，晶元代工廠成了香餑餑。近日，集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布了2020年第二季度全球前十大晶圓代工廠營收排名。其中，臺積電穩(wěn)居第一，中芯國際排名第五。

      2020-06-14 標簽：三星電子臺積電晶圓代工 5.7k 0

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        LoRa
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        LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴頻技術(shù)的超遠距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進而擴展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費頻段運行，包括433、868、915 MHz等。
      • NB-IoT
        NB-IoT
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        提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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        智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進行改造，進而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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        　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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        AWS
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        AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護成本。
      • HTC Vive
        HTC Vive
        +關(guān)注
        HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
      • nbiot
        nbiot
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        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
      • 電力物聯(lián)網(wǎng)
        電力物聯(lián)網(wǎng)
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        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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        上海移遠通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時也是全球首個符合3GPP R13標準的NB-IoT模組廠商。
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        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標準計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機，筆記本電腦，智能手機和平板電腦之類的標準設(shè)備擴展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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