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標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/周凱揚)要說半導體市場在2024年最大的一場競賽,那肯定還是AI芯片與算力上的軍備競賽??稍诮洑v了一系列架構創(chuàng)新后,要想進一步提高...
近日,臺積電宣布,其在美國亞利桑那州的第二座晶圓廠投產時間將推遲至2027年,這一時間點比此前預計的2026年有所延后。
臺積電:AI芯片先進封裝需求強勁,供不應求將持續(xù)至2025年
近日,臺積電在法人說明會上表示,由于人工智能(AI)芯片先進封裝需求持續(xù)強勁,目前產能無法滿足客戶的需求,供不應求的狀況可能延續(xù)到2025年。為了應對這...
臺積電大幅上調SoIC產能規(guī)劃,以滿足未來AI、HPC的強勁需求
近日,據(jù)消息人士透露,臺積電已大幅上調其SoIC(系統(tǒng)整合單芯片)產能規(guī)劃。到2024年底,月產能將從2023年底的約2000片跳增至5000~6000...
臺積電近日宣布,與工研院合作開發(fā)出自旋軌道轉矩磁性存儲器(SOT-MRAM)陣列芯片,該芯片具有極低的功耗,僅為其他類似技術的1%。這一創(chuàng)新技術為次世代...
臺積電對工廠選址的決策基于多方面因素的考量。雖然目前僅透露了部分細節(jié),但可以確定的是,臺積電將繼續(xù)與相關管理局緊密合作,以評估并確定最合適的建廠地點。
芯片代工巨頭臺積電近日宣布,將推遲在美國亞利桑那州建設的第二家工廠的生產計劃。這一決定源于該項目在實現(xiàn)激進的時間表目標方面遇到了挑戰(zhàn)。
Sigmaintell預計,2024年晶圓代工業(yè)將有望進入復蘇周期,預計2024年一季度有望恢復至75-76%,且先進制程恢復動能強于成熟制程。
1納米尺寸的芯片制造面臨著物理極限的挑戰(zhàn),可能導致晶體管的性能下降甚至失效。作為半導體行業(yè)的重要參與者之一,臺積電已經宣布開始研發(fā)1納米工藝。
現(xiàn)在投資主體變更為鴻海在印度的子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private ...
臺灣芯片代工巨頭臺積電近日宣布,將推遲在美國亞利桑那州建設的第二家半導體工廠的生產時間,并對先前關于該工廠將生產先進制程芯片的聲明表示存在不確定性。
臺積電近日公布了2023年第四季度的業(yè)績報告,報告顯示,該季度的凈利潤出現(xiàn)了同比下降。這一情況主要是由于物聯(lián)網(wǎng)芯片業(yè)務營收的減少以及利潤率的惡化所導致。
2024-01-19 標簽:芯片臺積電物聯(lián)網(wǎng) 1.3k 0
據(jù)報道,全球領先的半導體制造公司臺積電在次世代MRAM存儲器相關技術方面取得了重大進展。該公司成功開發(fā)出自旋軌道轉矩磁性存儲器(SOT-MRAM)陣列芯...
臺積電在美上市股票當日收盤上漲7.2%,位居美國半導體股指漲幅之首。據(jù)公司預計,2024年收入同比增長超20%。臺積電總裁魏哲家展望產業(yè)前景,盡管今年全...
臺積電提到,其高雄工廠的建設是在2021年11月份公布的新工藝計劃,現(xiàn)在已經開始建設,且進展順利,公共基礎設施齊備。面對來自客戶對N2產能的強烈需求,結...
劉德音透露,該工廠將如期于2月24日舉行開業(yè)典禮,預計2024年4月啟動量產,月產能可達5.5萬片12寸晶圓。依照規(guī)劃,該廠將生產12/16納米和22...
晶圓廠設備制造商稱,臺積電的可用CoWoS產能仍不足以滿足需求。消息人士稱,盡管臺積電努力加快設備改造,但到2023年底,CoWoS的月產能僅為1500...
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