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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電推出3Dblox 2.0標(biāo)準(zhǔn)，促進(jìn)3D芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)

半導(dǎo)體公司在2022年提出了3dblox開放型標(biāo)準(zhǔn)，以簡(jiǎn)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的3d芯片設(shè)計(jì)和模式化。臺(tái)積電表示，在大規(guī)模生態(tài)系統(tǒng)的支持下，3dblox成為未來3...

2023-09-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 3D芯片 1.7k 0

三星計(jì)劃在美建設(shè)4nm芯片工廠，生產(chǎn)Exynos應(yīng)用處理器

有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，三星泰勒工廠的大客戶可能是三星電子自己，盡管暫時(shí)無法獲得足夠的外部客戶，但通過自家下訂單的方式，三星將確保工廠的產(chǎn)能得到有效利用。

2023-09-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用處理器 2.3k 0

美國(guó)或就出口管制給與韓企無限期豁免最快本周公告

2022年10月7日，美國(guó)商務(wù)部產(chǎn)業(yè)安全局（bis）發(fā)布了對(duì)中國(guó)高端半導(dǎo)體制造、半導(dǎo)體設(shè)備制造及超級(jí)計(jì)算行業(yè)的新出口控制規(guī)定。作為補(bǔ)償，美國(guó)向三星、sk...

2023-09-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體制造 SK海力士 1.3k 0

臺(tái)積電在美國(guó)搞的第一家晶圓廠，失敗了？

WaferTech 專注于嵌入式閃存工藝技術(shù)，同時(shí)支持線寬從 0.35 微米到 0.16 微米的廣泛 TSMC 技術(shù)組合。據(jù)透露，臺(tái)積電這家公司專注于幫...

2023-09-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠 1.9k 0

臺(tái)積電3nm奪高通5G大單!

高通去年在驍龍高峰會(huì)公布年度5G旗艦晶片“驍龍8 Gen 2”是由臺(tái)積電4納米制程打造；前一代高通“驍龍 8 Gen 1”則由三星4納米制程生產(chǎn)，之后傳...

2023-09-26 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電 5G 1.8k 0

臺(tái)積電3nm月產(chǎn)能明年將增至10萬片

據(jù)悉，臺(tái)積電第一個(gè)3nm制程節(jié)點(diǎn)N3于去年下半年開始量產(chǎn)，強(qiáng)化版3nm（N3E）制程預(yù)計(jì)今年下半年量產(chǎn)，之后還會(huì)有3nm的延伸制程，共計(jì)將有5個(gè)制程，包...

2023-09-26 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 3nm 1.9k 0

高通或成為臺(tái)積電3nm制程的第三家客戶

蘋果已經(jīng)發(fā)布了基于臺(tái)積電3nm制程的A17 Pro處理器。最近，有消息稱，高通的下一代5G旗艦芯片也將采用臺(tái)積電3nm制程，并預(yù)計(jì)會(huì)在10月下旬公布，成...

2023-09-26 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電蘋果 2.8k 0

a17芯片和麒麟9000s區(qū)別 a17芯片有多少晶體管組成

a17芯片和麒麟9000s區(qū)別蘋果A17芯片采用臺(tái)積電3nm工藝，麒麟9000S采用了8核12線程的超線程設(shè)計(jì)，針對(duì)CPU性能數(shù)據(jù)，A17芯片在單核和...

2023-09-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電 cpu 晶體管 6.5k 0

a17芯片是因特爾嗎蘋果a17芯片是哪家公司制造的

a17芯片是因特爾嗎 a17芯片不是因特爾，A17采用的是臺(tái)積電3nm工藝制造，蘋果A17芯片的CPU性能超越AMD和英特爾，這意味著蘋果的iPhone...

2023-09-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果 a17 6.3k 0

供應(yīng)鏈產(chǎn)能升級(jí)，臺(tái)積電生產(chǎn)的 AI 芯片未來將變得“更加昂貴”

據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電從辛耘、萬潤(rùn)、弘塑、鈦升、群翊等設(shè)備廠購(gòu)買cowos機(jī)器。這些公司可能會(huì)成為cowos產(chǎn)品需求增加的最大受惠者，預(yù)計(jì)在明年上半年之前完成機(jī)...

2023-09-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電 CoWoS AI芯片 1.5k 0

2024年資本支出大減20%？臺(tái)積電：明年1月評(píng)論

據(jù)統(tǒng)計(jì)，臺(tái)積電公司資本支出近年來不斷上升，2020年資本支出172.4億美元，2021年突破300億美元，年增長(zhǎng)65.4%，2022年增至363億美元，...

2023-09-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電服務(wù)器 AI 1k 0

對(duì)華新規(guī)落地！臺(tái)積電、三星、海力士等頭部廠商受嚴(yán)重沖擊

當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月22日，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多日前表示，美國(guó)芯片計(jì)劃（Chips for America）的主要目標(biāo)是確保國(guó)家安全，確保接受美國(guó)政府資金的公司不...

2023-09-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電海力士三星 1.6k 0

CoWoS產(chǎn)能不足臺(tái)積電調(diào)派數(shù)千人支援

據(jù)設(shè)備企業(yè)推算，臺(tái)積電CoWoS的年末月生產(chǎn)能力將達(dá)到1.2~1.4萬個(gè)，到2024年將增加一倍，到明年年底至少將超過2.6萬個(gè)，甚至超過3萬個(gè)。

2023-09-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電 CoWoS AI芯片 1.1k 0

臺(tái)積3納米奪高通5G大單

高通在去年的驍龍首腦會(huì)談上，今年推出了5g主力芯片snapdragon 8 gen 2的4納米工程。高通曾將高通的前作snapdragon 8 gen ...

2023-09-26 標(biāo)簽：處理器芯片臺(tái)積電 3.1k 0

美國(guó)發(fā)布對(duì)華芯片設(shè)限“最終規(guī)則”

這一法案的目的，是要求芯片公司在中國(guó)和美國(guó)之間“二選一”：即要想獲得美國(guó)的補(bǔ)貼，就不允許在中國(guó)擴(kuò)大先進(jìn)芯片的生產(chǎn)。專家表示，臺(tái)積電未來在中國(guó)將難以建置...

2023-09-25 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電半導(dǎo)體制造 2.2k 0

英偉達(dá)再追單AI芯片，臺(tái)積電緊急增購(gòu)CoWoS封裝設(shè)備

業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電目前cowos的先進(jìn)的密閉型是約2萬個(gè)，月生產(chǎn)能力之前開始生產(chǎn)后，原先訂購(gòu)的協(xié)助生產(chǎn)能力逐步增至15 000個(gè)在20 000個(gè)了，目...

2023-09-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電英偉達(dá) 1.2k 0

臺(tái)積電3nm月產(chǎn)能明年將增至10萬片

臺(tái)積電推出了世界上第一個(gè)3nm智能手機(jī)芯片apple a17 pro，該芯片也用于新款iphone 15 pro。據(jù)悉，tsmc到2023年為止，將只批...

2023-09-25 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)臺(tái)積電 1.5k 0

傳聯(lián)電、日月光CoWoS封裝中介層訂單將漲價(jià)

業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)，臺(tái)積電的生產(chǎn)擴(kuò)張一直是為了應(yīng)對(duì)顧客的實(shí)際需求而增加的，到那時(shí)，顧客訂單占生產(chǎn)能力的比重將達(dá)到90%的高水平。同時(shí)衍生的中介層訂購(gòu)動(dòng)能將比今...

2023-09-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 CoWoS 1.5k 0

三菱化學(xué)擬新建半導(dǎo)體材料工廠，以滿足臺(tái)積電等公司赴日投資所需

三菱化學(xué)計(jì)劃建設(shè)新工廠，生產(chǎn)用于感光材料的高分子材料。如果加上現(xiàn)有基地，生產(chǎn)能力有望增加2倍。此前，三菱化學(xué)只在橫濱市津美工廠一家進(jìn)行生產(chǎn)。新工廠的投資...

2023-09-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電感光材料三菱化學(xué) 1.6k 0

美國(guó)半導(dǎo)體補(bǔ)貼規(guī)則出爐業(yè)界：多數(shù)符合先前傳聞?lì)A(yù)期

美國(guó)商務(wù)部22日?qǐng)?bào)道資料提及實(shí)施兩黨關(guān)于芯片科學(xué)解釋的法案補(bǔ)貼申請(qǐng)廠商獲得的兩個(gè)核心條款禁止補(bǔ)貼，今后10年是有限的關(guān)注擴(kuò)大半導(dǎo)體制造能力是禁止輔助者的...

2023-09-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體制造 BIS 1.5k 0

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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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