臺積電CoWoS先進(jìn)封裝的一條龍的生產(chǎn)能力不足，最近大型客戶英偉達(dá)ai芯片訂單擴(kuò)大的消息傳開了，況且在amd、亞馬遜等大型工廠緊急訂購倒隨著急忙找裝備供應(yīng)商cowos追加購買了設(shè)備，訂單量增加了30%。

據(jù)業(yè)界透露，臺積電向竹科12b工廠派遣了數(shù)千人，支援龍?zhí)豆S、南科18b工廠，解決目前的迫切需要。

據(jù)設(shè)備企業(yè)推算，臺積電CoWoS的年末月生產(chǎn)能力將達(dá)到1.2~1.4萬個(gè)，到2024年將增加一倍，到明年年底至少將超過2.6萬個(gè)，甚至超過3萬個(gè)。

除蘋果之外，聯(lián)發(fā)科、AMD、英偉達(dá)、高通等也確定推出n3產(chǎn)品，英特爾也以2024至2025年推出產(chǎn)品為目標(biāo)，進(jìn)入顧客名單。

據(jù)供應(yīng)鏈報(bào)道，臺積電計(jì)劃將3nm家族（包括n3e）的月生產(chǎn)能力從目前的約6萬個(gè)增加到明年下半年的10萬個(gè)。

tsmc從去年下半年開始批量生產(chǎn)第一個(gè)3nm工程n3，強(qiáng)化板n3e（納米）工程將于今年下半年批量生產(chǎn)，之后將追加n3、n3e、n3p、n3s、n3x等5個(gè)工程。