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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

英特爾首席執(zhí)行官表達(dá)了對(duì)芯片資金及其出口管制的擔(dān)憂

實(shí)體名單越來(lái)越多，“高墻”越來(lái)越高。

2023-08-08 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電 GPU芯片 1.9k 0

臺(tái)積電或?qū)⒊袚?dān)A17芯片缺陷成本 A17能否為iPhone 15帶來(lái)質(zhì)的飛躍？

臺(tái)積電的3nm晶圓廠制程良率在70%-80%之間，但蘋(píng)果不會(huì)替這些缺陷產(chǎn)品買(mǎi)單。

2023-08-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電 iPhone 芯片設(shè)計(jì) 2.2k 0

臺(tái)積電自愿為蘋(píng)果買(mǎi)單，承擔(dān)數(shù)十億美元的損失

近日，美國(guó)媒體The Information報(bào)道了一項(xiàng)備受矚目的合作協(xié)議，涉及到全球知名芯片制造商臺(tái)積電與科技巨頭蘋(píng)果之間的密切合作。該協(xié)議的一大亮點(diǎn)是...

2023-08-08 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋(píng)果 1.1k 0

外媒：聯(lián)電、中芯國(guó)際等二線晶圓廠毛利將持穩(wěn) 不受市場(chǎng)低迷影響

Gartner預(yù)測(cè)，拜應(yīng)用范圍更廣泛所賜，2022~2026年功率分立器件和高速網(wǎng)絡(luò)接口芯片的銷(xiāo)售將增長(zhǎng)最快，年增長(zhǎng)率在8.5%以上。2020~2021...

2023-08-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓代工 1.5k 0

蘋(píng)果拒絕為3nm工藝缺陷買(mǎi)單臺(tái)積電3nm按良率收費(fèi)！

根據(jù)外媒報(bào)道，據(jù)稱(chēng)臺(tái)積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%。不過(guò)根據(jù)獨(dú)家條款，該公司僅向蘋(píng)果收取良品芯片的費(fèi)用！

2023-08-08 標(biāo)簽：處理器芯片臺(tái)積電 2.1k 0

全球又將多兩座12吋晶圓廠？

全球最大的代工芯片制造商臺(tái)積電自 2021 年以來(lái)一直與德國(guó)薩克森州就在德累斯頓建設(shè)一座制造工廠（或“fab”）進(jìn)行談判。消息人士告訴德國(guó)商報(bào)，該公司將...

2023-08-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠芯片制造 1.1k 0

70%！臺(tái)積電3nm按良率收費(fèi)!

8月8日消息，據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%，但根據(jù)獨(dú)家條款，該公司僅向蘋(píng)果收取良品芯片的費(fèi)用！

2023-08-08 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電晶圓 1.4k 0

臺(tái)積電董事會(huì)將于周二決定支持在德建廠

據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電從2021年開(kāi)始與德國(guó)薩克森州進(jìn)行在德累斯頓建設(shè)fab工廠的協(xié)商。tsmc計(jì)劃與合作伙伴博世、英飛凌、恩智浦一起運(yùn)營(yíng)工廠。在董事會(huì)批準(zhǔn)后，...

2023-08-08 標(biāo)簽：英飛凌半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.1k 0

來(lái)看看“不約而同”的2nm時(shí)間軸進(jìn)程

作為行業(yè)老大，臺(tái)積電稱(chēng)將如期在2025年上線2nm工藝，2025年下半年進(jìn)入量產(chǎn)。2nm可謂是臺(tái)積電的一個(gè)重大節(jié)點(diǎn)，該工藝將采用納米片晶體管（Nanos...

2023-08-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝技術(shù)晶體管 2.7k 0

臺(tái)積電與亞利桑那州簽署協(xié)議愿接受更嚴(yán)格建廠監(jiān)督

民主黨籍州長(zhǎng)霍布斯（Katie Hobbs）表示：“通過(guò)此次協(xié)議，tsrc將遵守聯(lián)邦水平以上的標(biāo)準(zhǔn)。進(jìn)一步的安全措施包括提高工人的透明度，加強(qiáng)亞利桑那州...

2023-08-07 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電半導(dǎo)體制造 999 0

日本再度釋出設(shè)二廠邀約？臺(tái)積電重申：尚在評(píng)估中

根據(jù)該方案，臺(tái)積電的日本第1工廠將于2024年末開(kāi)始運(yùn)轉(zhuǎn)。劉德音曾表示：“目前臺(tái)積電購(gòu)買(mǎi)的土地只有第一個(gè)工廠用地，第二個(gè)工廠用地還在征用中。今后日本的第...

2023-08-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電 TSMC 晶圓廠 1.1k 0

臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能是否足以滿(mǎn)足目前的AI需求？

臺(tái)積電預(yù)計(jì)2023 年第三季度的人工智能需求將強(qiáng)勁。

2023-08-04 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電人工智能 581 0

臺(tái)積電向先進(jìn)封裝設(shè)備供應(yīng)商啟動(dòng)新一輪訂單

據(jù)臺(tái)灣媒體《電子時(shí)報(bào)》的報(bào)道，據(jù)消息人士透露，amd mi300系列的第四季度開(kāi)始量產(chǎn)及英偉達(dá)繼續(xù)要求臺(tái)積電盡快解決因CoWoS封裝能力不足而導(dǎo)致的短缺...

2023-08-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝 CoWoS 1.4k 0

晶圓廠大戰(zhàn)先進(jìn)封裝臺(tái)積電穩(wěn)居龍頭

根據(jù) LexisNexis 的數(shù)據(jù)，中國(guó)臺(tái)灣芯片制造商臺(tái)積電開(kāi)發(fā)了最廣泛的先進(jìn)芯片封裝專(zhuān)利庫(kù)，其次是三星電子和英特爾。

2023-08-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電芯片設(shè)計(jì) 2.2k 0

臺(tái)積電擴(kuò)廠舉步維艱，被美國(guó)工會(huì)怒嗆只是前菜？

8月3日消息，據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州的擴(kuò)廠計(jì)劃遇到了一系列挑戰(zhàn)。由于熟練裝機(jī)人才的不足等問(wèn)題，原本計(jì)劃在2024年底開(kāi)始的4納米制程量產(chǎn)時(shí)間...

2023-08-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電 1.4k 0

臺(tái)積電與美國(guó)當(dāng)?shù)毓?huì)發(fā)生沖突！

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電對(duì)此回應(yīng)稱(chēng)，目前是亞利桑那州廠最重要階段，最先進(jìn)和精密設(shè)備需要有熟練經(jīng)驗(yàn)的專(zhuān)業(yè)人員來(lái)執(zhí)行特定工程，因此暫時(shí)從臺(tái)灣地區(qū)調(diào)派專(zhuān)業(yè)人員至亞利...

2023-08-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠焊接 1k 0

日本將為臺(tái)積電熊本二廠提供高比例補(bǔ)貼

自民黨半導(dǎo)體委員會(huì)主席兼秘書(shū)長(zhǎng)甘利明（Akira Amari）和關(guān)義弘（Yoshihiro Seki）承諾由政府承擔(dān)臺(tái)積電熊本工廠生產(chǎn)費(fèi)用的一半后，表示...

2023-08-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 TSMC 1.4k 0

臺(tái)積電海外設(shè)廠，歐美工會(huì)或成最大變數(shù)

據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺(tái)積電公司表示，由于缺乏能夠熟練地安裝半導(dǎo)體設(shè)施的專(zhuān)門(mén)人力，因此決定從臺(tái)灣派遣人力，將美國(guó)n4工程的量產(chǎn)時(shí)間推遲到2025年。對(duì)此，...

2023-08-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠 1k 0

臺(tái)積電上半年專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)連續(xù)7年奪中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)冠軍

據(jù)《臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部門(mén)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局今年上半年公布的知識(shí)產(chǎn)權(quán)統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示，臺(tái)積電公司的發(fā)明專(zhuān)利申請(qǐng)達(dá)1171件，連續(xù)7年位居首位。占據(jù)第2位的...

2023-08-03 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 ai技術(shù) 1.2k 0

臺(tái)積電迎新勁敵，Rapidus橫空殺出欲搶2納米客戶(hù)

8月2日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電2納米制程勁敵不只大家熟知的三星、英特爾，后面還有追兵，日本芯片國(guó)家隊(duì)Rapidus也計(jì)劃于2027年量產(chǎn)2納米芯片，搶...

2023-08-02 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.4k 0

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶(hù)的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專(zhuān)門(mén)的客戶(hù)支持服務(wù)。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類(lèi)的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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