據(jù)報道,臺積電為了應(yīng)對上述5大顧客的需求,正在加快cowos先進封裝生產(chǎn)能力的擴充,預(yù)計明年月生產(chǎn)能力將比原來的目標約增加20%,達到3.5萬個。
2023-11-13 14:50:19
1251 
臺積電總裁魏哲家曾表示:“計劃到2024年將
cowos生
產(chǎn)能力增加一倍,但總生
產(chǎn)能力從2023年到2024年顧客
需求非常大,到2025年將增加一倍以上?!?/div>
2023-11-14 11:24:51
1083 摩根士丹利證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師詹家鴻最新調(diào)查顯示,臺積電CoWoS明年的月產(chǎn)能將進一步提升到38,000片,進度再度超預(yù)期,代表AI需求極為健康,更意味AI GPU與ASIC的營收會進一步成長。
2023-12-04 16:33:55
1255 據(jù)了解,臺積電公司(TSMC)的CoWoS產(chǎn)能已經(jīng)飽和,且未來擴產(chǎn)計劃主要服務(wù)于英偉達,為滿足AMD需求新建生產(chǎn)線需耗時6—9個月。據(jù)此推測,AMD可能會尋找具有類似CoWoS 封裝技術(shù)的其他制造商合作,日月光、安靠(Amkor)、力成以及京元電或許是首選對象。
2024-01-03 14:07:58
1117 據(jù)臺灣CTEE媒體報道,鑒于臺積電忙于處理來自英偉達、甚至其他企業(yè)的大量訂單,AMD戰(zhàn)略性地選擇了尋找臺積電以外的CoWoS供貨商。面對臺積電當(dāng)前產(chǎn)能已達極限的狀況,特別是難以滿足CoWoS封裝需求的現(xiàn)實,AMD不得不盡快投入尋找新的供貨渠道。
2024-01-05 10:08:46
1112 晶圓廠設(shè)備制造商稱,臺積電的可用CoWoS產(chǎn)能仍不足以滿足需求。消息人士稱,盡管臺積電努力加快設(shè)備改造,但到2023年底,CoWoS的月產(chǎn)能僅為15000片晶圓。
2024-01-19 11:14:10
1720 近日,據(jù)消息人士透露,臺積電已大幅上調(diào)其SoIC(系統(tǒng)整合單芯片)產(chǎn)能規(guī)劃。到2024年底,月產(chǎn)能將從2023年底的約2000片跳增至5000~6000片,而原先預(yù)計今年將擴充至3000~4000片。到了2025年,產(chǎn)能目標再倍增,以滿足未來AI和HPC(高性能計算)的強勁需求。
2024-01-22 15:57:08
1133 近日,臺積電在法人說明會上表示,由于人工智能(AI)芯片先進封裝需求持續(xù)強勁,目前產(chǎn)能無法滿足客戶的需求,供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年。為了應(yīng)對這一需求,臺積電今年將持續(xù)擴充先進封裝產(chǎn)能。
2024-01-22 15:59:49
1628 因為AI芯片需求的大爆發(fā),臺積電先進封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求,而且產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年;這是臺積電總裁魏哲家在法人說明會上透露的。 而且臺積電一直持續(xù)的擴張先進封裝產(chǎn)能,但是依然不能滿足AI的強勁需求;這在一定程度會使得其他相關(guān)封裝廠商因為接受轉(zhuǎn)單而受益。
2024-01-22 18:48:08
1466 臺積電設(shè)定了提高推進先進封裝能力的目標,預(yù)計到2024年底,其CoWoS封裝產(chǎn)能將達到每月3.2萬片,而到2025年底將進一步增至每月4.4萬片。
2024-01-25 11:12:23
1458 國建立新工廠。 臺積電首席執(zhí)行官魏哲家在1月18日的記者會上表示:“在AI相關(guān)的強勁需求支撐下,2024年將是本公司穩(wěn)健增長的一年?!彼跁媳憩F(xiàn)出樂觀的態(tài)度。 臺積電最近一季度的財報顯示,其銷售額較去年同期略有下降,達到6255億新臺幣,凈利潤同比減少
2024-01-31 14:29:42
585 
自去年以來,隨著英偉達AI芯片需求的迅猛增長,作為其制造及封裝合作伙伴的臺積電(TSMC)在先進封裝技術(shù)方面面臨了前所未有的產(chǎn)能壓力。為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn),臺積電正積極擴大其2.5D封裝產(chǎn)能,以確保能夠滿足持續(xù)增長的產(chǎn)能需求。
2024-02-06 16:47:14
6631 臺積電漲超5%創(chuàng)歷史新高 在AI需求旺盛的帶動下臺積電股價水漲船高,臺積電臺股在3月4日一度漲超5%;股價高達725元新臺幣,市值上漲到18.8萬億新臺幣,創(chuàng)歷史新高。而在上周五臺積電美股也上漲
2024-03-04 14:13:18
1167 隨著全球半導(dǎo)體市場的持續(xù)繁榮和技術(shù)的不斷進步,臺積電作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè),近日傳出正在考慮在日本建立先進的封裝產(chǎn)能。這一舉措不僅可能改變?nèi)毡景雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局,更可能標志著臺積電首次對外輸出其獨家的CoWoS封裝技術(shù)。
2024-03-18 13:43:11
1466 據(jù)悉,其中一項可能性是臺積電有望引進其晶圓基片芯片(CoWoS)封裝技術(shù)至日本市場。作為一種高精準度的技術(shù),CoWoS通過芯片堆疊提升處理器效率,兼節(jié)約空間和降低能耗。截至當(dāng)下,臺積電此項技術(shù)的全部產(chǎn)能均設(shè)于中國臺灣省。
2024-03-18 14:28:50
903 今年年初,臺積電總裁魏哲家曾表示,公司計劃在今年將CoWoS的產(chǎn)量翻倍,并在2025年繼續(xù)擴大產(chǎn)能。日本已成為臺積電擴大產(chǎn)能的重要目標。
2024-03-18 15:31:42
1700 目前,蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等世界知名廠商已與臺積電能達成緊密合作,預(yù)示臺積電將繼續(xù)增加 5nm產(chǎn)能至該節(jié)點以滿足客戶需求,這標志著其在3nm制程領(lǐng)域已經(jīng)超越競爭對手三星及英特爾。
2024-03-19 14:09:03
1306 臺積電現(xiàn)正與日月光緊密合作,后者擁有全面的2.5D CoWoS封裝及測試能力。隨著人工智能(AI)日益普及,先進封裝技術(shù)必然成為AI芯片主要生產(chǎn)方式。
2024-04-23 09:45:22
1050 英偉達和AMD兩大芯片巨頭正全力沖刺高效能運算市場,據(jù)悉,它們已鎖定臺積電今明兩年的CoWoS與SoIC先進封裝產(chǎn)能。臺積電對AI相關(guān)應(yīng)用帶來的市場動能持樂觀態(tài)度。
2024-05-07 09:51:30
977 英偉達占據(jù)全球AI GPU市場約80%的份額,根據(jù)集邦咨詢預(yù)測,到2024年,臺積電CoWoS月產(chǎn)能有望增至4萬片,并在明年底實現(xiàn)翻番。然而,隨著英偉達B100和B200芯片的問世,單片硅中介層面積增大,CoWoS產(chǎn)能依然吃緊。
2024-05-20 11:58:06
1083 行業(yè)觀察者預(yù)測,英偉達即將推出的B系列產(chǎn)品,如GB200, B100, B200等,將對CoWoS封裝產(chǎn)能產(chǎn)生巨大壓力。據(jù)IT之家早前報道,臺積電已計劃在2024年提高CoWoS產(chǎn)能至每月近4萬片,較去年增長逾150%。
2024-05-20 14:39:06
1250 在全球云服務(wù)巨頭微軟、谷歌、亞馬遜AWS和Meta紛紛加大人工智能(AI)投資之際,今年的相關(guān)資本支出預(yù)計將達到驚人的1700億美元。這一趨勢對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),特別是封裝技術(shù),產(chǎn)生了深遠的影響。
2024-05-21 10:44:01
834 臺積電計劃在2023年底至2026年底的三年內(nèi)實現(xiàn)60%的CoWoS產(chǎn)能復(fù)合年增長率,預(yù)計2026年底該封裝產(chǎn)能將達到2023年底的近四倍。
2024-05-23 16:35:49
1121 隨著英偉達、AMD等大廠AI芯片熱銷,先進封裝產(chǎn)能成為市場緊俏資源。據(jù)悉,臺積電南科嘉義園區(qū)的CoWoS新廠已進入環(huán)差審查階段,并開始采購設(shè)備,以加快先進封裝產(chǎn)能的建置。
2024-06-13 09:38:36
1065 近日,業(yè)界傳出重磅消息,臺積電位于嘉義南科園區(qū)的CoWoS新廠已進入環(huán)差審查階段,并已開始采購設(shè)備。這一舉措標志著臺積電正加快其先進封裝產(chǎn)能的建設(shè)步伐,以滿足不斷增長的客戶需求。
2024-06-13 16:54:34
1689 英偉達(NVIDIA)、AMD等大廠AI芯片熱銷,先進封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求,業(yè)界傳出,臺積電南科嘉義園區(qū)CoWoS新廠正進入環(huán)差審查階段,即開始采購設(shè)備,希望能加快先進封裝產(chǎn)能建置腳步,以滿足客戶需求
2024-06-14 10:10:57
969 隨著人工智能(AI)技術(shù)的飛速發(fā)展,全球?qū)Ω咝阅苡嬎悖℉PC)服務(wù)器的需求呈現(xiàn)井噴態(tài)勢。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè),臺積電(TSMC)近日宣布將大幅擴大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封裝技術(shù)的產(chǎn)能,以滿足市場對AI服務(wù)器芯片日益增長的需求。
2024-06-28 10:51:27
1443 臺積電,作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭,正加速推進其CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)封裝技術(shù)的產(chǎn)能擴張計劃。據(jù)最新消息,臺積電已在臺灣地區(qū)云林縣虎尾園區(qū)選定了一塊建設(shè)用地,用于建設(shè)先進的封裝廠,以應(yīng)對AI及高性能運算芯片市場日益增長的需求。
2024-07-03 09:20:40
2155 近期,半導(dǎo)體行業(yè)再次傳來重磅消息,據(jù)市場傳聞,臺積電正計劃收購臺系顯示面板巨頭群創(chuàng)光電旗下已關(guān)閉的5.5代LCD面板廠——臺南四廠。此次收購的目標直指擴充臺積電在先進封裝技術(shù)CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)方面的產(chǎn)能,進一步鞏固其在全球半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
2024-08-06 09:25:14
1147 近日,據(jù)臺灣媒體報道,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭臺積電在先進封裝技術(shù)領(lǐng)域邁出了重要一步,首次將CoWoS封裝技術(shù)中的核心CoW(Chip on Wafer)步驟的代工訂單授予了矽品精密工業(yè)股份有限公司。這一決策標志著臺積電在提升CoWoS整體產(chǎn)能、應(yīng)對市場供不應(yīng)求挑戰(zhàn)方面邁出了關(guān)鍵性的一步。
2024-08-07 17:21:55
1382 近期,半導(dǎo)體行業(yè)傳出一則重磅消息:由于英偉達AI芯片市場的強勁需求,臺積電的CoWoS先進封裝產(chǎn)能面臨前所未有的挑戰(zhàn),供不應(yīng)求的局面促使臺積電尋求外部合作以緩解產(chǎn)能壓力。據(jù)市場傳聞,臺積電已首度將
2024-08-07 18:23:36
1779 據(jù)DIGITIMES研究中心最新發(fā)布的《AI芯片特別報告》顯示,在AI芯片需求激增的推動下,先進封裝技術(shù)的成長勢頭已超越先進制程,成為半導(dǎo)體行業(yè)的新焦點。特別是臺積電(TSMC)的CoWoS封裝技術(shù)
2024-08-21 16:31:33
1500 先進封裝解決方案的激增需求,臺積電正全力加速擴充其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封裝產(chǎn)能。
2024-09-06 17:20:10
1357 臺積電為迅速響應(yīng)客戶需求,于8月中旬迅速收購群創(chuàng)南科四廠,隨即啟動“閃電建廠”模式。在廠區(qū)交割的同時,臺積電已緊急向設(shè)備供應(yīng)商下達“超急單”,旨在加速該廠轉(zhuǎn)化為CoWoS先進封裝生產(chǎn)線。
2024-09-24 11:39:19
878 臺積電作為晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊,正加速其產(chǎn)能擴張步伐,以應(yīng)對日益增長的人工智能市場需求。據(jù)摩根士丹利最新發(fā)布的投資報告“高資本支出與持續(xù)性的成長”顯示,臺積電在2nm及3nm先進制程以及CoWoS先進封裝技術(shù)上的產(chǎn)能正快速提升,這進一步鞏固了其在全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位。
2024-09-27 16:45:25
1248 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,臺積電正加速將一座工廠改造成先進的CoWoS封裝廠,以滿足英偉達對高端封裝技術(shù)的強勁需求。這一舉措顯示出臺積電在封裝技術(shù)領(lǐng)域的布局正在加速推進。
2024-10-14 16:12:38
1015 臺積電、日月光科技控股(包括矽品精密工業(yè)和SPIL)以及安靠正在積極擴大其封裝產(chǎn)能。根據(jù)DIGITIMES Research最新的關(guān)于全球CoWoS封裝技術(shù)和產(chǎn)能的報告,預(yù)計至2025年第四季度末,臺積電的月產(chǎn)能將超過6.5萬片12英寸晶圓當(dāng)量,而安靠和日月光的合計產(chǎn)能將達到1.7萬片晶圓。
2024-10-31 13:54:55
1824 據(jù)研究機構(gòu)DIGITIMES Research稱,受云端AI加速器需求旺盛推動,2025年全球?qū)?b class="flag-6" style="color: red">CoWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L113%。主要供應(yīng)商臺積電、日月光科技控股(包括矽品精密工業(yè)
2024-11-01 16:57:54
1189 臺積電的產(chǎn)能增幅來決定。 此前,摩根士丹利發(fā)布的一份最新報告指出,臺積電正在考慮對3nm制程和CoWoS先進封裝工藝進行提價,這是為了應(yīng)對當(dāng)前市場需求的激增。報告透露,臺積電有意在2025年實施這一漲價計劃,其中3nm制程的價格預(yù)計上漲幅度將達到
2024-11-07 14:00:30
842 來源:摘編自集微網(wǎng) 據(jù)研究機構(gòu)DIGITIMES Research稱,受云端AI加速器需求旺盛推動,2025年全球?qū)?b class="flag-6" style="color: red">CoWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L113%。 主要供應(yīng)商臺積電、日月光科技控股
2024-11-14 17:54:34
919 本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)綜合 市場還關(guān)注臺積電2nm是否可能提前赴美生產(chǎn)。 臺積電11月歐洲開放創(chuàng)新平臺(OIP)論壇上宣布,該公司有望在2027年認證其超大版本的CoWoS(晶
2024-12-03 09:27:50
923 WoW 的 Graphcore IPU BOW。 2.5D = 有源硅堆疊在無源硅上——最著名的形式是使用臺積電 CoWoS-S 的帶有 HBM 內(nèi)存的 Nvidia AI
2024-12-21 15:33:52
4574 
近日,據(jù)臺灣媒體報道,隨著AI領(lǐng)域?qū)ο冗M制程與封裝產(chǎn)能的需求日益旺盛,臺積電計劃從2025年1月起,針對其3nm、5nm以及先進的CoWoS封裝工藝進行價格調(diào)整。 具體而言,臺積電將對3nm和5nm
2024-12-31 14:40:59
1374 近日,臺積電宣布了其先進封裝技術(shù)的擴產(chǎn)計劃,其中CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)制程將成為此次擴產(chǎn)的主力軍。隨著對群創(chuàng)舊廠的收購以及相關(guān)設(shè)備的進駐,以及臺中廠產(chǎn)能
2025-01-02 14:51:49
1173 最大產(chǎn)能,從而滿足蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等多家客戶的需求。 據(jù)悉,臺積電新竹寶山廠(Fab20)啟動了2納米制程的試產(chǎn)線的月產(chǎn)能規(guī)劃約為3000至3500片。隨著技術(shù)的不斷成熟和生產(chǎn)線的逐步優(yōu)化,預(yù)計到2026年底,該廠的月產(chǎn)能將達到6萬至6.5萬片。 此外,臺積電的高雄廠(Fab 22)也將
2025-01-02 15:50:34
1415 來源:國際電子商情 國際電子商情31日獲悉,臺積電(TSMC)日前宣布了其2025年1月的漲價計劃,以應(yīng)對不斷增長的AI需求和先進制程技術(shù)的成本壓力…… 據(jù)媒體報道,芯片代工龍頭臺積電(TSMC
2025-01-03 10:35:35
1088 近日,臺積電在先進封裝技術(shù)CoWoS方面的大擴產(chǎn)計劃正在順利推進,甚至有望超前完成。據(jù)業(yè)界消息,臺積電攜手合作伙伴,有望在2025年中旬前實現(xiàn)擴產(chǎn)目標,以迅速滿足客戶需求。 法人及研究機構(gòu)預(yù)測,臺積
2025-01-06 10:22:37
947 臺積電先進封裝大擴產(chǎn),其中CoWoS制程是擴充主力。隨著群創(chuàng)舊廠購入后設(shè)備進機與臺中廠產(chǎn)能擴充,2025年臺積電CoWoS月產(chǎn)能將上看7.5萬片。 行業(yè)調(diào)研機構(gòu)semiwiki分析稱,臺積電在
2025-01-07 17:25:20
861 報展示了臺積電在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的強勁實力和穩(wěn)健的市場表現(xiàn)。 然而,在臺積電發(fā)布財報之際,市場上傳出了有關(guān)英偉達可能減少采用臺積電CoWoS-S封裝的傳聞。天風(fēng)證券知名分析師郭明錤此前發(fā)文指出,根據(jù)英偉達最新調(diào)整的Blackwell架構(gòu)藍圖,他預(yù)計在未來至少1年內(nèi)
2025-01-17 13:54:58
795 臺積電(TSMC),作為全球半導(dǎo)體行業(yè)的巨頭,一直以來致力于滿足不斷增長的市場需求,尤其是在人工智能(AI)和高性能計算(HPC)領(lǐng)域。近日,臺積電向臺灣南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)(南科)管理局提交了租地申請
2025-01-21 11:41:50
927 
英偉達(NVIDIA)執(zhí)行長黃仁勛于16日出席矽品潭科廠啟用揭牌典禮,贊嘆臺灣的合作伙伴快速建置大量CoWoS產(chǎn)能。他也強調(diào),并沒有縮減對CoWoS產(chǎn)能需求的問題,而是增加產(chǎn)能,并轉(zhuǎn)換為有多一些對于
2025-01-21 13:09:51
680 近日,據(jù)最新業(yè)界消息,臺積電計劃在南科三期再建兩座CoWoS新廠,預(yù)計投資金額將超過2000億元新臺幣。這一舉措不僅彰顯了臺積電在先進封裝技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)投入,也對其近期CoWoS砍單傳聞做出了實際擴
2025-01-21 13:43:39
878 平臺芯片停產(chǎn)、最新GB200A需求有限,加上GB300A需求緩慢,是英偉達大幅削減2025年在臺積電、聯(lián)電的CoWoS-S預(yù)訂量的原因,預(yù)估每年減少5萬片CoWoS-S需求,將導(dǎo)致臺積電營收減少1%至2%。 不過,鄭明宗表示,雖CoWoS-S遭大砍單,仍預(yù)期AI將帶領(lǐng)臺積電今年營收增長,貢獻占
2025-01-22 14:59:23
873 為了滿足英偉達等廠商在AI領(lǐng)域的強勁需求,臺積電計劃投資超過2000億新臺幣(約合61億美元)建設(shè)兩座先進的CoWoS封裝工廠。
2025-01-23 15:27:17
1017 盡管全球政治經(jīng)濟形勢充滿不確定性,半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士仍對臺積電未來五年的先進封裝擴張戰(zhàn)略保持樂觀態(tài)度,特別是其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封裝技術(shù)的生產(chǎn)能力預(yù)計將保持穩(wěn)定增長。
2025-02-08 15:47:38
901 臺積電在先進封裝技術(shù),特別是CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)平臺上的微通道芯片液冷技術(shù)路線,是其應(yīng)對高性能計算和AI芯片高熱流密度挑戰(zhàn)的關(guān)鍵策略。本報告將基于臺積電相關(guān)的研究成果和已發(fā)表文獻,深入探討其微通道芯片封裝液冷技術(shù)的演進路線。
2025-11-10 16:21:42
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