91欧美超碰AV自拍|国产成年人性爱视频免费看|亚洲 日韩 欧美一厂二区入|人人看人人爽人人操aV|丝袜美腿视频一区二区在线看|人人操人人爽人人爱|婷婷五月天超碰|97色色欧美亚州A√|另类A√无码精品一级av|欧美特级日韩特级

電子發(fā)燒友App

硬聲App

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

電子發(fā)燒友網(wǎng)>人工智能>臺積電CoWoS產(chǎn)能是否足以滿足目前的AI需求?

臺積電CoWoS產(chǎn)能是否足以滿足目前的AI需求?

收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴

評論

查看更多

相關(guān)推薦
熱點推薦

第六代CoWoS先進封裝技術(shù)有望2023年投產(chǎn);中科大研制出新型硫化物高效光催化劑…

據(jù)國外媒體報導(dǎo),目前正在沖刺先進制程的晶圓代工龍頭,另外在另一項秘密武器先進封裝的發(fā)展上也有所斬獲。而為了滿足市場上的需求,的新一代先進封裝技術(shù)CoWoS預(yù)計將在2023年正式進入量產(chǎn)。
2020-10-28 09:36:353830

、聯(lián)上調(diào)今年資本支出 看好半導(dǎo)體需求上漲

隨著晶圓代工需求持續(xù)暢旺,產(chǎn)能供不應(yīng)求,為因應(yīng)客戶需求成長,、聯(lián)與世界先進,同步上調(diào)今年資本支出,與聯(lián)更分別大增45-62%、50%,要站穩(wěn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求爆發(fā)的風(fēng)口浪尖。
2021-02-01 12:04:412673

投資28.9億美元,計劃擴增南京廠28nm產(chǎn)能

4月22日,宣布將投資28.9億美元,以提高產(chǎn)能應(yīng)對全球芯片短缺問題。在一份簡短聲明中稱,其董事會已批準這筆開支,用于部署成熟制造技術(shù),從而進一步提高產(chǎn)能。目前還未對這筆投資進行
2021-04-23 11:30:035595

再擴2納米產(chǎn)能AI狂潮下的產(chǎn)能豪賭

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 最新消息顯示,正加速推進其全球2納米制程產(chǎn)能布局,計劃在臺灣南部科學(xué)園區(qū)周邊增建三座2納米晶圓廠,以應(yīng)對全球AI芯片需求激增的市場態(tài)勢。此次新增投資總額約9000億元
2025-11-26 08:33:007673

[轉(zhuǎn)]借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特爾蘋果

蘋果晶圓代工龍頭16納米鰭式場效晶體管升級版(FinFET Plus)將在明年1月全產(chǎn)能量產(chǎn),搭配整合型扇出晶圓尺寸封裝(InFO WLP)的系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù),在x86及ARM架構(gòu)64位
2014-05-07 15:30:16

【AD新聞】百萬片訂單大洗牌!或成高通新一代PMIC芯片最大供應(yīng)商

納米制程AP訂單,加上電源管理芯片進入新一代規(guī)格后,將成為高通的主力供應(yīng)商,未來高通與在各大產(chǎn)品線可望全面強化合作。 近來8吋晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)大爆滿,包括電源管理芯片、指紋辨識芯片等需求
2017-09-22 11:11:12

【AD新聞】競爭激烈!中芯搶高通芯片訂單

通的新一代電源管理芯片,2018年開始批量發(fā)貨。將分配更多8英寸晶圓廠產(chǎn)能來完成高通的訂單。高通最早與特許半導(dǎo)體簽訂了生產(chǎn)電源管理芯片的合同,后來Globalfoundries收購了特許半導(dǎo)體并接管
2017-09-27 09:13:24

稱28nm芯片良品率超80% 產(chǎn)能滿足需求

可謂是全球芯片代工行業(yè)的老大級人物,不過每次制造工藝的提升都會帶來一次良品率不足或是產(chǎn)能不足的情況。
2012-08-28 10:02:401082

陸行之:今年產(chǎn)能只能滿足95%需求

在7月18日即將舉行的法說會,巴克萊亞太半導(dǎo)體首席分析師陸行之出具報告力挺,他指出,雖然市場憂心下半年全球景氣影響,但作為晶圓代通龍頭,不代表就會存在庫存過剩的問題。據(jù)觀察,今年產(chǎn)能只能滿足95%客戶需求。
2013-07-17 11:31:03904

第五代CoWoS封裝技術(shù)即將問世 晶圓代工優(yōu)勢擴大

on Wafer on Substrate)封裝預(yù)計2019年量產(chǎn),封裝業(yè)者透露,因應(yīng)人工智能(AI)時代高效運算(HPC)芯片需求,第五代CoWoS封裝技術(shù)2020年將問世。
2018-11-02 17:02:496047

今年將投資超百億美元 保證客戶的產(chǎn)能需求增加

近日,對于最為關(guān)注的產(chǎn)能問題,全球總裁魏哲家在該公司上海技術(shù)論壇上表示,“有一個總統(tǒng)把世界搞得很凄慘,還有人找我要產(chǎn)能,感到很高興”。2019年,的資本投資將超過100億美元,以保證客戶的產(chǎn)能需求增加。
2019-06-21 10:19:183547

7nm產(chǎn)能全線滿載

下半年的7納米產(chǎn)能全線滿載,16/12納米產(chǎn)能亦供不應(yīng)求。
2019-07-17 10:26:573686

強化CoWoS平臺,提供高達96GB的記憶體容量

3月3日消息,今日宣布,將與博通公司合作強化CoWoS平臺。
2020-03-03 11:52:262005

CoWoS訂單增加 生產(chǎn)線滿載運行

DigiTimes消息,過去兩周CoWoS封裝產(chǎn)品的需求量有了顯著的增加。AMD、NVIDIA、海思、賽靈思和博通都對臺下了CoWoS的訂單,這些訂單包括高性能計算芯片、帶HBM的AI加速器和ASIC等,使得CoWoS生產(chǎn)線滿負載運行。
2020-04-12 19:00:103152

需求下滑導(dǎo)致28nm和40/45nm產(chǎn)能利用率下滑

據(jù)國外媒體報道,由于需求下滑,芯片代工商28nm、40/45nm的產(chǎn)能利用率有下滑。
2020-04-15 14:44:584092

蘋果的訂單量推動了產(chǎn)能需求

這樣來看,第四季平均每月近 6 萬片的 5nm 產(chǎn)能已全數(shù)被蘋果包下。因此,第四季度 5nm 產(chǎn)能將持續(xù)滿載。
2020-08-11 11:16:53610

董事會批準151億美元撥款方案,用于擴大產(chǎn)能

據(jù)國外媒體報道,芯片代工商的 5nm 工藝,在今年一季度已大規(guī)模投產(chǎn),但目前產(chǎn)能還比較緊張,主要用于為蘋果代工相關(guān)的處理器,眾多廠商還在排隊等待。 但也在著手擴大產(chǎn)能,董事會目前
2020-11-11 18:01:331787

28nm工藝產(chǎn)能將更緊張

11月19日消息,據(jù)國外媒體報道,為蘋果、AMD等科技巨頭代工芯片的,近幾年在芯片制程工藝上走在行業(yè)前列,7nm工藝和5nm工藝都是率先量產(chǎn),這兩大工藝目前產(chǎn)能需求強勁,眾多廠商在排隊等待
2020-11-19 16:50:152149

日月光:正評估是否跟進赴美投資設(shè)廠

據(jù)臺灣媒體報道,半導(dǎo)體封測龍頭日月光昨日表示,正在評估是否跟進赴美投資設(shè)廠。 日月光投控運營長吳田玉接受采訪時表示,日月光將會視客戶需求、市場需求、需求去決定下一步,目前還在評估中
2020-11-20 10:50:571560

傳國內(nèi)客戶需求激增,電工廠產(chǎn)能爆發(fā)

由于國內(nèi)客戶需求的激增,在國內(nèi)工廠產(chǎn)能也是爆發(fā)。據(jù)中國臺灣媒體報道,半導(dǎo)體巨頭南京廠目前產(chǎn)能已達成原定2萬片目標,而之前依計劃擴增南京廠產(chǎn)能,今年月產(chǎn)能已由1.5萬片擴增至2萬片,制程技術(shù)以12nm及16nm為主。
2020-11-23 16:35:351740

市值多少億_為什么聽美國的

眾所周知,是張忠謀在1987年成立,成立之后專注于半導(dǎo)體制造,目前國際上不少芯片都由生產(chǎn),因此的市值也一度暴漲。據(jù)了解,目前的最新市值為5370.70億美元(美股)。
2020-12-15 15:48:1617995

蘋果已預(yù)定3nm產(chǎn)能

目前少數(shù)幾家能生產(chǎn)5nm制程的半導(dǎo)體公司。根據(jù)此前的消息,除了5nm制程,還在研發(fā)最新的3nm工藝,而且研發(fā)工作已經(jīng)接近尾聲。近日,有知情人士透露,蘋果公司已預(yù)訂了3nm的產(chǎn)能,將來用于生產(chǎn)A系列芯片和M系列自研芯片。另外,還有傳言稱3nm工藝將用于制造A16芯片。
2020-12-23 10:41:422610

批準了用于建廠、擴大產(chǎn)能的資金撥付方案

2月22日消息,據(jù)國外媒體報道,在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的,目前有大量的訂單,產(chǎn)能也比較緊張,他們還在建設(shè)更先進的工廠,擴大產(chǎn)能,以滿足強勁的需求。
2021-02-23 09:55:411536

將投入118億美元擴大產(chǎn)能

滿足市場需求。 據(jù)官網(wǎng)信息顯示,在最近一次召開的董事會上,董事會批準了用于建廠、擴大產(chǎn)能的資金撥付方案。批準撥付的資金總額高達117.95億美元。 本次批準獲批的118億美元,將主要用于晶圓廠建設(shè)及晶圓廠設(shè)備系統(tǒng)安裝
2021-02-24 17:06:082161

產(chǎn)能緊張!已優(yōu)先擴大12英寸晶圓廠的產(chǎn)能

據(jù)國外媒體報道,目前、聯(lián)華電子等眾多芯片代工商的產(chǎn)能普遍緊張,汽車等領(lǐng)域的芯片供應(yīng),已無法滿足需求,芯片代工商也急需擴大產(chǎn)能,以便生產(chǎn)更多的芯片,滿足強勁的市場需求,緩解部分芯片供應(yīng)短缺。
2021-03-04 11:32:171511

消息稱CoWoS部分流程外包給OSAT

根據(jù)外媒的消息報道稱,公司目前正在加大先進封裝投資力度,目前已將旗下CoWoS 封裝業(yè)務(wù)的部分流程外包分給了OSAT,此前臺還公布了最新強化版的CoWoS封裝工藝。
2021-11-25 17:38:582472

封測龍頭獲先進封裝大單!

對外傳內(nèi)部要擴充CoWoS產(chǎn)能的傳言也相當(dāng)?shù)驼{(diào),以“不評論市場傳聞”回應(yīng),并強調(diào)公司今年4月時于法說會中提及,關(guān)于先進封裝產(chǎn)能的擴充(包括CoWoS)均仍在評估中,目前沒有更新回應(yīng),間接證實公司短期內(nèi)暫無擴產(chǎn)動作。
2023-06-08 14:27:111417

AI需求爆發(fā)將驅(qū)動先進封裝產(chǎn)能增長

集邦觀察,在強勁需求的帶動下,到2023年底cowos月產(chǎn)量有望達到12k。僅英偉達的cowos產(chǎn)能力就比年初增加了50%。如果amd、谷歌等高水平ai芯片的需求增加,下半年cowos的生產(chǎn)能力將更加緊迫。
2023-06-27 09:41:011068

計劃擴充CoWoS封裝產(chǎn)能 下半年月產(chǎn)能將增加3000片

公司總裁劉德音表示,ai超過了公司組裝先進能力的需求,讓顧客希望快速提高生產(chǎn)效率。公司為此將部分尖端測試訂單發(fā)放給專門測試代理工廠,公司內(nèi)部也將著手擴大生產(chǎn)。
2023-06-27 10:57:18968

CoWoS擴產(chǎn)緩不濟急,傳英偉達引入聯(lián)+安靠二供

報告的2023年cowos產(chǎn)能力比2022年成倍增加,每年最少12萬個cowos晶片將具備生產(chǎn)能力,英偉達(nbiia)是第一位顧客,2023年第二、三大客戶分別博通、AMD,而2024年亞馬遜有望躋身第三大CoWoS客戶。
2023-07-17 09:49:381270

CoWoS先進封裝是什么?

隨著chatGPT橫空出世,生成式AI紅遍全球,帶動AI芯片的需求強勁,英偉達(NVIDIA)的H100、A100全部由代工,并使用CoWoS先進封裝技術(shù),除了英偉達外,AMD MI300也導(dǎo)入CoWoS技術(shù),造成CoWoS產(chǎn)能供不應(yīng)求。
2023-07-31 12:49:245555

先進封裝CoWoS吃肉,其他家只能喝湯

AI芯片帶來的強勁需求下先進封裝景氣度正在反轉(zhuǎn)。有媒體日前消息稱,當(dāng)前英偉達、博通、AMD均在爭搶CoWoS產(chǎn)能,公司AI芯片已現(xiàn)爆單,將于竹科銅鑼園區(qū)新建先進封裝晶圓廠。
2023-08-01 10:36:593305

英偉達將取6成CoWoS產(chǎn)能

據(jù)媒電子時報報道,數(shù)月前英偉達AI GPU需求急速導(dǎo)致CoWoS先進封裝產(chǎn)能嚴重不足,近日總裁魏哲家坦言,先前與客戶電話會議,要求擴大CoWoS產(chǎn)能
2023-08-09 09:35:322177

中國臺灣官員:若CoWoS產(chǎn)能不足 將沖擊供應(yīng)鏈接單

這位官員指出,運用cowos先進的套餐技術(shù),將芯片層層配套,提高芯片性能,這也與高性能計算芯片技術(shù)密切相關(guān)。最近chatgpt等的發(fā)展帶動了ai服務(wù)器的成長,同時促進了高速powerchip的需求增加。
2023-08-11 11:46:321404

英偉達GPU短缺影響AI服務(wù)器出貨量 加緊擴產(chǎn)

據(jù)消息人士透露,一直在為提高cowos的先進封裝能力,滿足英偉達ai芯片的供應(yīng)而努力,但目前的生產(chǎn)能力仍不足以滿足需求。消息人士還補充說,隨著cowos的生產(chǎn)量的增加,8月以后nvidia的h100芯片的供應(yīng)量也有可能會增加。
2023-08-14 10:37:531354

英偉達擴充非供應(yīng)鏈 傳聯(lián)硅中介層產(chǎn)能增加兩倍至1萬片/月

幾個月前,隨著英偉達的ai gpu需求劇增,cowos的先進封裝生產(chǎn)能力嚴重不足。設(shè)備制造企業(yè)預(yù)測,tsmc的cowos總生產(chǎn)量到2023年將超過12萬個,到2024年將增加到24萬個,其中英偉達將生產(chǎn)14萬4千至15萬個。
2023-08-25 10:47:471596

CoWoS急單價格提高20%

外資預(yù)測,目前cowos月生產(chǎn)能力將從1萬個左右增加到1.1萬個左右,到今年年底將增加到1.2萬個,到明年年底將從1.8萬個增加到2萬個。非供應(yīng)商cowos的月生產(chǎn)能力達3000個,明年年底可增至5000個。
2023-08-30 11:45:581150

產(chǎn)能緊張,聯(lián)、日月光急單要漲價

CoWoS先進封裝領(lǐng)域的產(chǎn)能緊張,這導(dǎo)致英偉達在AI芯片方面的生產(chǎn)受到限制。有消息稱,英偉達正考慮通過加價尋找除以外的替代生產(chǎn)能力,以應(yīng)對這一局面。這一消息引發(fā)了巨大的訂單涌入效應(yīng)
2023-08-31 16:38:301119

CoWoS產(chǎn)能不足 傳啟動第三波設(shè)備追單

幾個月前,英偉達 ai gpu的需求激增,導(dǎo)致tsmc組裝cowos先進產(chǎn)品的能力嚴重不足。tsmc總經(jīng)理魏哲家此前曾在與顧客的電話會議上表示,要求擴大cowos的生產(chǎn)能力。
2023-09-12 09:53:391403

英偉達再追單AI芯片,緊急增購CoWoS封裝設(shè)備

業(yè)內(nèi)人士透露,目前cowos的先進的密閉型是約2萬個,月生產(chǎn)能力之前開始生產(chǎn)后,原先訂購的協(xié)助生產(chǎn)能力逐步增至15 000個在20 000個了,目前追加確保設(shè)備的話,月生產(chǎn)能力是2。5萬個以上,甚至?xí)咏?萬個。”
2023-09-25 14:45:511049

CoWoS產(chǎn)能不足 調(diào)派數(shù)千人支援

據(jù)設(shè)備企業(yè)推算,CoWoS的年末月生產(chǎn)能力將達到1.2~1.4萬個,到2024年將增加一倍,到明年年底至少將超過2.6萬個,甚至超過3萬個。
2023-09-26 09:44:52950

供應(yīng)鏈產(chǎn)能升級,生產(chǎn)的 AI 芯片未來將變得“更加昂貴”

據(jù)報道,從辛耘、萬潤、弘塑、鈦升、群翊等設(shè)備廠購買cowos機器。這些公司可能會成為cowos產(chǎn)品需求增加的最大受惠者,預(yù)計在明年上半年之前完成機器供應(yīng)和安裝。
2023-09-26 14:29:221347

報告稱改機增CoWoS產(chǎn)能 預(yù)估明年倍增

在展望明年cowos產(chǎn)能力狀況時,法人預(yù)測明年cowos的年生產(chǎn)能力將增加100%,其中英偉達將占tsmc cowos產(chǎn)能力的40%左右,amd將占8%左右。以外的供應(yīng)鏈可以增加20%的設(shè)備。
2023-11-08 14:29:531176

先進封裝客戶大追單加快擴產(chǎn)明年月產(chǎn)能拉升120%

cowos先進封裝設(shè)備相關(guān)生產(chǎn)能力附設(shè)問題沒有進行評論。業(yè)界相關(guān)人士分析說:“tsmc的5大顧客的接單表明,隨著ai應(yīng)用的廣泛普及,圖像處理裝置(gpu)和ai加速器等芯片需求將會爆發(fā),廣達、緯創(chuàng)、緯穎、英業(yè)達等ai服務(wù)器供給網(wǎng)也將隨之繁榮?!?/div>
2023-11-13 12:56:361476

消息稱先進封裝客戶大幅追單,2024年月產(chǎn)能擬拉升120%

據(jù)報道,為了應(yīng)對上述5大顧客的需求,正在加快cowos先進封裝生產(chǎn)能力的擴充,預(yù)計明年月生產(chǎn)能力將比原來的目標約增加20%,達到3.5萬個。
2023-11-13 14:50:191251

五大客戶追單!CoWoS明年增產(chǎn)20%

總裁魏哲家曾表示:“計劃到2024年將cowos產(chǎn)能力增加一倍,但總生產(chǎn)能力從2023年到2024年顧客需求非常大,到2025年將增加一倍以上?!?/div>
2023-11-14 11:24:511083

明年CoWoS產(chǎn)能再度上調(diào)至每月38000片!

摩根士丹利證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師詹家鴻最新調(diào)查顯示,CoWoS明年的月產(chǎn)能將進一步提升到38,000片,進度再度超預(yù)期,代表AI需求極為健康,更意味AI GPU與ASIC的營收會進一步成長。
2023-12-04 16:33:551255

AMD尋求CoWoS產(chǎn)能,以拓展AI芯片市場

 據(jù)了解,公司(TSMC)的CoWoS產(chǎn)能已經(jīng)飽和,且未來擴產(chǎn)計劃主要服務(wù)于英偉達,為滿足AMD需求新建生產(chǎn)線需耗時6—9個月。據(jù)此推測,AMD可能會尋找具有類似CoWoS 封裝技術(shù)的其他制造商合作,日月光、安靠(Amkor)、力成以及京元或許是首選對象。
2024-01-03 14:07:581117

AMD尋求CoWoS供應(yīng)商替代,為AI加速卡生產(chǎn)尋找替代品

據(jù)臺灣CTEE媒體報道,鑒于忙于處理來自英偉達、甚至其他企業(yè)的大量訂單,AMD戰(zhàn)略性地選擇了尋找以外的CoWoS供貨商。面對臺當(dāng)前產(chǎn)能已達極限的狀況,特別是難以滿足CoWoS封裝需求的現(xiàn)實,AMD不得不盡快投入尋找新的供貨渠道。
2024-01-05 10:08:461112

CoWoS封裝產(chǎn)能限制AI芯片出貨量

晶圓廠設(shè)備制造商稱,的可用CoWoS產(chǎn)能仍不足以滿足需求。消息人士稱,盡管努力加快設(shè)備改造,但到2023年底,CoWoS的月產(chǎn)能僅為15000片晶圓。
2024-01-19 11:14:101720

電大幅上調(diào)SoIC產(chǎn)能規(guī)劃,以滿足未來AI、HPC的強勁需求

近日,據(jù)消息人士透露,已大幅上調(diào)其SoIC(系統(tǒng)整合單芯片)產(chǎn)能規(guī)劃。到2024年底,月產(chǎn)能將從2023年底的約2000片跳增至5000~6000片,而原先預(yù)計今年將擴充至3000~4000片。到了2025年,產(chǎn)能目標再倍增,以滿足未來AI和HPC(高性能計算)的強勁需求。
2024-01-22 15:57:081133

AI芯片先進封裝需求強勁,供不應(yīng)求將持續(xù)至2025年

近日,在法人說明會上表示,由于人工智能(AI)芯片先進封裝需求持續(xù)強勁,目前產(chǎn)能無法滿足客戶的需求,供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年。為了應(yīng)對這一需求今年將持續(xù)擴充先進封裝產(chǎn)能。
2024-01-22 15:59:491628

先進封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求

因為AI芯片需求的大爆發(fā),先進封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求,而且產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年;這是總裁魏哲家在法人說明會上透露的。 而且一直持續(xù)的擴張先進封裝產(chǎn)能,但是依然不能滿足AI的強勁需求;這在一定程度會使得其他相關(guān)封裝廠商因為接受轉(zhuǎn)單而受益。
2024-01-22 18:48:081466

CoWoS先進封裝產(chǎn)能目標上調(diào),交貨周期縮短至10個月

設(shè)定了提高推進先進封裝能力的目標,預(yù)計到2024年底,其CoWoS封裝產(chǎn)能將達到每月3.2萬片,而到2025年底將進一步增至每月4.4萬片。
2024-01-25 11:12:231458

抓住生成式AI需求市場

國建立新工廠。 首席執(zhí)行官魏哲家在1月18日的記者會上表示:“在AI相關(guān)的強勁需求支撐下,2024年將是本公司穩(wěn)健增長的一年?!彼跁媳憩F(xiàn)出樂觀的態(tài)度。 最近一季度的財報顯示,其銷售額較去年同期略有下降,達到6255億新臺幣,凈利潤同比減少
2024-01-31 14:29:42585

積極擴大2.5D封裝產(chǎn)能滿足英偉達AI芯片需求

自去年以來,隨著英偉達AI芯片需求的迅猛增長,作為其制造及封裝合作伙伴的(TSMC)在先進封裝技術(shù)方面面臨了前所未有的產(chǎn)能壓力。為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn),正積極擴大其2.5D封裝產(chǎn)能,以確保能夠滿足持續(xù)增長的產(chǎn)能需求。
2024-02-06 16:47:146631

漲超5%創(chuàng)歷史新高 AI需求旺盛可望逐年高速增長50%

漲超5%創(chuàng)歷史新高 在AI需求旺盛的帶動下臺股價水漲船高,電臺股在3月4日一度漲超5%;股價高達725元新臺幣,市值上漲到18.8萬億新臺幣,創(chuàng)歷史新高。而在上周五美股也上漲
2024-03-04 14:13:181167

考慮引進CoWoS技術(shù)

隨著全球半導(dǎo)體市場的持續(xù)繁榮和技術(shù)的不斷進步,作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè),近日傳出正在考慮在日本建立先進的封裝產(chǎn)能。這一舉措不僅可能改變?nèi)毡景雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局,更可能標志著首次對外輸出其獨家的CoWoS封裝技術(shù)。
2024-03-18 13:43:111466

考慮在日設(shè)立先進封裝產(chǎn)能,助力日本半導(dǎo)體制造復(fù)蘇

據(jù)悉,其中一項可能性是有望引進其晶圓基片芯片(CoWoS)封裝技術(shù)至日本市場。作為一種高精準度的技術(shù),CoWoS通過芯片堆疊提升處理器效率,兼節(jié)約空間和降低能耗。截至當(dāng)下,此項技術(shù)的全部產(chǎn)能均設(shè)于中國臺灣省。
2024-03-18 14:28:50903

考慮引進CoWoS技術(shù) 籌劃日本建先進封裝產(chǎn)能

 今年年初,總裁魏哲家曾表示,公司計劃在今年將CoWoS的產(chǎn)量翻倍,并在2025年繼續(xù)擴大產(chǎn)能。日本已成為擴大產(chǎn)能的重要目標。
2024-03-18 15:31:421700

擴增3nm產(chǎn)能,部分5nm產(chǎn)能轉(zhuǎn)向該節(jié)點

目前,蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等世界知名廠商已與電能達成緊密合作,預(yù)示將繼續(xù)增加 5nm產(chǎn)能至該節(jié)點以滿足客戶需求,這標志著其在3nm制程領(lǐng)域已經(jīng)超越競爭對手三星及英特爾。
2024-03-19 14:09:031306

封裝產(chǎn)能需求穩(wěn)健,與日月光等伙伴合作滿足客戶需求

現(xiàn)正與日月光緊密合作,后者擁有全面的2.5D CoWoS封裝及測試能力。隨著人工智能(AI)日益普及,先進封裝技術(shù)必然成為AI芯片主要生產(chǎn)方式。
2024-04-23 09:45:221050

英偉達AMD或包下臺兩年先進封裝產(chǎn)能

英偉達和AMD兩大芯片巨頭正全力沖刺高效能運算市場,據(jù)悉,它們已鎖定今明兩年的CoWoS與SoIC先進封裝產(chǎn)能。AI相關(guān)應(yīng)用帶來的市場動能持樂觀態(tài)度。
2024-05-07 09:51:30977

CoWoS先進封裝產(chǎn)能吃緊,英偉達GPU供應(yīng)依舊受限

英偉達占據(jù)全球AI GPU市場約80%的份額,根據(jù)集邦咨詢預(yù)測,到2024年,CoWoS產(chǎn)能有望增至4萬片,并在明年底實現(xiàn)翻番。然而,隨著英偉達B100和B200芯片的問世,單片硅中介層面積增大,CoWoS產(chǎn)能依然吃緊。
2024-05-20 11:58:061083

AI芯片需求猛增,CoWoS封裝供不應(yīng)求,HBM技術(shù)難度升級

行業(yè)觀察者預(yù)測,英偉達即將推出的B系列產(chǎn)品,如GB200, B100, B200等,將對CoWoS封裝產(chǎn)能產(chǎn)生巨大壓力。據(jù)IT之家早前報道,已計劃在2024年提高CoWoS產(chǎn)能至每月近4萬片,較去年增長逾150%。
2024-05-20 14:39:061250

CoWoS產(chǎn)能難以滿足GPU需求

在全球云服務(wù)巨頭微軟、谷歌、亞馬遜AWS和Meta紛紛加大人工智能(AI)投資之際,今年的相關(guān)資本支出預(yù)計將達到驚人的1700億美元。這一趨勢對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),特別是封裝技術(shù),產(chǎn)生了深遠的影響。
2024-05-21 10:44:01834

計劃提高兩種先進封裝產(chǎn)能應(yīng)對AI和HPC需求

計劃在2023年底至2026年底的三年內(nèi)實現(xiàn)60%的CoWoS產(chǎn)能復(fù)合年增長率,預(yù)計2026年底該封裝產(chǎn)能將達到2023年底的近四倍。
2024-05-23 16:35:491121

加速先進封裝產(chǎn)能建設(shè)應(yīng)對AI芯片需求

隨著英偉達、AMD等大廠AI芯片熱銷,先進封裝產(chǎn)能成為市場緊俏資源。據(jù)悉,南科嘉義園區(qū)的CoWoS新廠已進入環(huán)差審查階段,并開始采購設(shè)備,以加快先進封裝產(chǎn)能的建置。
2024-06-13 09:38:361065

嘉義新廠加速建設(shè),設(shè)備采購啟動

近日,業(yè)界傳出重磅消息,電位于嘉義南科園區(qū)的CoWoS新廠已進入環(huán)差審查階段,并已開始采購設(shè)備。這一舉措標志著正加快其先進封裝產(chǎn)能的建設(shè)步伐,以滿足不斷增長的客戶需求。
2024-06-13 16:54:341689

進駐嘉義開始買設(shè)備,沖刺CoWoS封裝

英偉達(NVIDIA)、AMD等大廠AI芯片熱銷,先進封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求,業(yè)界傳出,南科嘉義園區(qū)CoWoS新廠正進入環(huán)差審查階段,即開始采購設(shè)備,希望能加快先進封裝產(chǎn)能建置腳步,以滿足客戶需求
2024-06-14 10:10:57969

加速CoWoS大擴產(chǎn),以應(yīng)對AI服務(wù)器市場持續(xù)增長

隨著人工智能(AI)技術(shù)的飛速發(fā)展,全球?qū)Ω咝阅苡嬎悖℉PC)服務(wù)器的需求呈現(xiàn)井噴態(tài)勢。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè),(TSMC)近日宣布將大幅擴大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封裝技術(shù)的產(chǎn)能,以滿足市場對AI服務(wù)器芯片日益增長的需求
2024-06-28 10:51:271443

加速擴產(chǎn)CoWoS,云林縣成新封裝廠選址

,作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭,正加速推進其CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)封裝技術(shù)的產(chǎn)能擴張計劃。據(jù)最新消息,已在臺灣地區(qū)云林縣虎尾園區(qū)選定了一塊建設(shè)用地,用于建設(shè)先進的封裝廠,以應(yīng)對AI及高性能運算芯片市場日益增長的需求。
2024-07-03 09:20:402155

或收購群創(chuàng)5.5代LCD廠以擴充CoWoS產(chǎn)能

近期,半導(dǎo)體行業(yè)再次傳來重磅消息,據(jù)市場傳聞,正計劃收購系顯示面板巨頭群創(chuàng)光電旗下已關(guān)閉的5.5代LCD面板廠——臺南四廠。此次收購的目標直指擴充在先進封裝技術(shù)CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)方面的產(chǎn)能,進一步鞏固其在全球半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
2024-08-06 09:25:141147

消息稱首度釋出CoWoS封裝前段委外訂單

近日,據(jù)臺灣媒體報道,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭在先進封裝技術(shù)領(lǐng)域邁出了重要一步,首次將CoWoS封裝技術(shù)中的核心CoW(Chip on Wafer)步驟的代工訂單授予了矽品精密工業(yè)股份有限公司。這一決策標志著在提升CoWoS整體產(chǎn)能、應(yīng)對市場供不應(yīng)求挑戰(zhàn)方面邁出了關(guān)鍵性的一步。
2024-08-07 17:21:551382

傳日月光拿下臺CoWoS委外大單

近期,半導(dǎo)體行業(yè)傳出一則重磅消息:由于英偉達AI芯片市場的強勁需求,CoWoS先進封裝產(chǎn)能面臨前所未有的挑戰(zhàn),供不應(yīng)求的局面促使尋求外部合作以緩解產(chǎn)能壓力。據(jù)市場傳聞,已首度將
2024-08-07 18:23:361779

CoWoS封裝技術(shù)引領(lǐng)AI芯片產(chǎn)能大躍進

據(jù)DIGITIMES研究中心最新發(fā)布的《AI芯片特別報告》顯示,在AI芯片需求激增的推動下,先進封裝技術(shù)的成長勢頭已超越先進制程,成為半導(dǎo)體行業(yè)的新焦點。特別是(TSMC)的CoWoS封裝技術(shù)
2024-08-21 16:31:331500

CoWoS產(chǎn)能將提升4倍

先進封裝解決方案的激增需求,正全力加速擴充其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封裝產(chǎn)能。
2024-09-06 17:20:101357

急購群創(chuàng)廠,加速CoWoS產(chǎn)能布局

為迅速響應(yīng)客戶需求,于8月中旬迅速收購群創(chuàng)南科四廠,隨即啟動“閃電建廠”模式。在廠區(qū)交割的同時,已緊急向設(shè)備供應(yīng)商下達“超急單”,旨在加速該廠轉(zhuǎn)化為CoWoS先進封裝生產(chǎn)線。
2024-09-24 11:39:19878

先進封裝產(chǎn)能加速擴張

作為晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊,正加速其產(chǎn)能擴張步伐,以應(yīng)對日益增長的人工智能市場需求。據(jù)摩根士丹利最新發(fā)布的投資報告“高資本支出與持續(xù)性的成長”顯示,在2nm及3nm先進制程以及CoWoS先進封裝技術(shù)上的產(chǎn)能正快速提升,這進一步鞏固了其在全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位。
2024-09-27 16:45:251248

加速改造群創(chuàng)臺南廠為CoWoS封裝廠

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,正加速將一座工廠改造成先進的CoWoS封裝廠,以滿足英偉達對高端封裝技術(shù)的強勁需求。這一舉措顯示出臺在封裝技術(shù)領(lǐng)域的布局正在加速推進。
2024-10-14 16:12:381015

2025年全球?qū)?b class="flag-6" style="color: red">CoWoS及類似封裝產(chǎn)能需求或?qū)⒃鲩L113%

、日月光科技控股(包括矽品精密工業(yè)和SPIL)以及安靠正在積極擴大其封裝產(chǎn)能。根據(jù)DIGITIMES Research最新的關(guān)于全球CoWoS封裝技術(shù)和產(chǎn)能的報告,預(yù)計至2025年第四季度末,的月產(chǎn)能將超過6.5萬片12英寸晶圓當(dāng)量,而安靠和日月光的合計產(chǎn)能將達到1.7萬片晶圓。
2024-10-31 13:54:551824

明年全球CoWoS產(chǎn)能需求將增長113% 產(chǎn)能將增至6.5萬片晶圓

據(jù)研究機構(gòu)DIGITIMES Research稱,受云端AI加速器需求旺盛推動,2025年全球?qū)?b class="flag-6" style="color: red">CoWoS及類似封裝產(chǎn)能需求或?qū)⒃鲩L113%。主要供應(yīng)商、日月光科技控股(包括矽品精密工業(yè)
2024-11-01 16:57:541189

計劃漲價應(yīng)對市場需求

產(chǎn)能增幅來決定。 此前,摩根士丹利發(fā)布的一份最新報告指出,正在考慮對3nm制程和CoWoS先進封裝工藝進行提價,這是為了應(yīng)對當(dāng)前市場需求的激增。報告透露,有意在2025年實施這一漲價計劃,其中3nm制程的價格預(yù)計上漲幅度將達到
2024-11-07 14:00:30842

明年全球CoWoS產(chǎn)能需求將增長113%

來源:摘編自集微網(wǎng) 據(jù)研究機構(gòu)DIGITIMES Research稱,受云端AI加速器需求旺盛推動,2025年全球?qū)?b class="flag-6" style="color: red">CoWoS及類似封裝產(chǎn)能需求或?qū)⒃鲩L113%。 主要供應(yīng)商、日月光科技控股
2024-11-14 17:54:34919

推出“超大版”CoWoS封裝,達9個掩模尺寸

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)綜合 市場還關(guān)注2nm是否可能提前赴美生產(chǎn)。 11月歐洲開放創(chuàng)新平臺(OIP)論壇上宣布,該公司有望在2027年認證其超大版本的CoWoS(晶
2024-12-03 09:27:50923

CoWoS封裝A1技術(shù)介紹

WoW 的 Graphcore IPU BOW。 2.5D = 有源硅堆疊在無源硅上——最著名的形式是使用 CoWoS-S 的帶有 HBM 內(nèi)存的 Nvidia AI
2024-12-21 15:33:524574

2025年起調(diào)整工藝定價策略

近日,據(jù)臺灣媒體報道,隨著AI領(lǐng)域?qū)ο冗M制程與封裝產(chǎn)能需求日益旺盛,計劃從2025年1月起,針對其3nm、5nm以及先進的CoWoS封裝工藝進行價格調(diào)整。 具體而言,將對3nm和5nm
2024-12-31 14:40:591374

先進封裝大擴產(chǎn),CoWoS制程成擴充主力

近日,宣布了其先進封裝技術(shù)的擴產(chǎn)計劃,其中CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)制程將成為此次擴產(chǎn)的主力軍。隨著對群創(chuàng)舊廠的收購以及相關(guān)設(shè)備的進駐,以及臺中廠產(chǎn)能
2025-01-02 14:51:491173

設(shè)立2nm試產(chǎn)線

最大產(chǎn)能,從而滿足蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等多家客戶的需求。 據(jù)悉,電新竹寶山廠(Fab20)啟動了2納米制程的試產(chǎn)線的月產(chǎn)能規(guī)劃約為3000至3500片。隨著技術(shù)的不斷成熟和生產(chǎn)線的逐步優(yōu)化,預(yù)計到2026年底,該廠的月產(chǎn)能將達到6萬至6.5萬片。 此外,的高雄廠(Fab 22)也將
2025-01-02 15:50:341415

消息稱3nm、5nm和CoWoS工藝漲價,即日起效!

來源:國際電子商情 國際電子商情31日獲悉,(TSMC)日前宣布了其2025年1月的漲價計劃,以應(yīng)對不斷增長的AI需求和先進制程技術(shù)的成本壓力…… 據(jù)媒體報道,芯片代工龍頭(TSMC
2025-01-03 10:35:351088

CoWoS擴產(chǎn)超預(yù)期,月產(chǎn)能將達7.5萬片

近日,在先進封裝技術(shù)CoWoS方面的大擴產(chǎn)計劃正在順利推進,甚至有望超前完成。據(jù)業(yè)界消息,攜手合作伙伴,有望在2025年中旬前實現(xiàn)擴產(chǎn)目標,以迅速滿足客戶需求。 法人及研究機構(gòu)預(yù)測,
2025-01-06 10:22:37947

機構(gòu):CoWoS今年擴產(chǎn)至約7萬片,英偉達占總需求63%

先進封裝大擴產(chǎn),其中CoWoS制程是擴充主力。隨著群創(chuàng)舊廠購入后設(shè)備進機與臺中廠產(chǎn)能擴充,2025年CoWoS產(chǎn)能將上看7.5萬片。 行業(yè)調(diào)研機構(gòu)semiwiki分析稱,
2025-01-07 17:25:20861

回應(yīng)CoWoS砍單市場傳聞

報展示了在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的強勁實力和穩(wěn)健的市場表現(xiàn)。 然而,在臺發(fā)布財報之際,市場上傳出了有關(guān)英偉達可能減少采用CoWoS-S封裝的傳聞。天風(fēng)證券知名分析師郭明錤此前發(fā)文指出,根據(jù)英偉達最新調(diào)整的Blackwell架構(gòu)藍圖,他預(yù)計在未來至少1年內(nèi)
2025-01-17 13:54:58795

擴展CoWoS產(chǎn)能滿足AI與HPC市場需求

(TSMC),作為全球半導(dǎo)體行業(yè)的巨頭,一直以來致力于滿足不斷增長的市場需求,尤其是在人工智能(AI)和高性能計算(HPC)領(lǐng)域。近日,向臺灣南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)(南科)管理局提交了租地申請
2025-01-21 11:41:50927

黃仁勛:對CoWoS 產(chǎn)能需求仍增加但轉(zhuǎn)移為CoWoS-L

英偉達(NVIDIA)執(zhí)行長黃仁勛于16日出席矽品潭科廠啟用揭牌典禮,贊嘆臺灣的合作伙伴快速建置大量CoWoS產(chǎn)能。他也強調(diào),并沒有縮減對CoWoS產(chǎn)能需求的問題,而是增加產(chǎn)能,并轉(zhuǎn)換為有多一些對于
2025-01-21 13:09:51680

南科三期再投2000億建CoWoS新廠

近日,據(jù)最新業(yè)界消息,計劃在南科三期再建兩座CoWoS新廠,預(yù)計投資金額將超過2000億元新臺幣。這一舉措不僅彰顯了在先進封裝技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)投入,也對其近期CoWoS砍單傳聞做出了實際擴
2025-01-21 13:43:39878

機構(gòu):英偉達將大砍、聯(lián)80%CoWoS訂單

平臺芯片停產(chǎn)、最新GB200A需求有限,加上GB300A需求緩慢,是英偉達大幅削減2025年在臺、聯(lián)CoWoS-S預(yù)訂量的原因,預(yù)估每年減少5萬片CoWoS-S需求,將導(dǎo)致營收減少1%至2%。 不過,鄭明宗表示,雖CoWoS-S遭大砍單,仍預(yù)期AI將帶領(lǐng)今年營收增長,貢獻占
2025-01-22 14:59:23873

投資60億美元新建兩座封裝工廠

為了滿足英偉達等廠商在AI領(lǐng)域的強勁需求計劃投資超過2000億新臺幣(約合61億美元)建設(shè)兩座先進的CoWoS封裝工廠。
2025-01-23 15:27:171017

CoWoS產(chǎn)能未來五年穩(wěn)健增長

盡管全球政治經(jīng)濟形勢充滿不確定性,半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士仍對臺未來五年的先進封裝擴張戰(zhàn)略保持樂觀態(tài)度,特別是其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封裝技術(shù)的生產(chǎn)能力預(yù)計將保持穩(wěn)定增長。
2025-02-08 15:47:38901

CoWoS平臺微通道芯片封裝液冷技術(shù)的演進路線

在先進封裝技術(shù),特別是CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)平臺上的微通道芯片液冷技術(shù)路線,是其應(yīng)對高性能計算和AI芯片高熱流密度挑戰(zhàn)的關(guān)鍵策略。本報告將基于相關(guān)的研究成果和已發(fā)表文獻,深入探討其微通道芯片封裝液冷技術(shù)的演進路線。
2025-11-10 16:21:422403

已全部加載完成