臺積電CoWoS封裝技術引領AI芯片產能大躍進
據DIGITIMES研究中心最新發(fā)布的《AI芯片特別報告》顯示，在AI芯片需求激增的推動下，先進封裝技術的成長勢頭已超越先進制程，成為半導體行業(yè)的新焦點。特別是臺積電（TSMC）的CoWoS封裝技術，因其對AI芯片的高度適配性，預計將在2023至2028年間實現產能擴充的年均復合增長率（CAGR）超過50%，這一數字遠超行業(yè)平均水平。
報告指出，隨著AI應用的不斷深化，對芯片性能與出貨量的要求日益提升，晶圓代工業(yè)者正加速布局先進制程與封裝技術的雙重升級。其中，臺積電作為行業(yè)領頭羊，不僅在5納米及以下先進制程領域持續(xù)擴張，其CoWoS封裝技術更是成為AI芯片制造商的首選。這一技術通過優(yōu)化芯片間的互連方式，顯著提升了AI芯片的數據處理速度與能效比，滿足了市場對高性能AI解決方案的迫切需求。
分析師陳澤嘉強調，為了應對AI芯片市場的快速發(fā)展，晶圓代工業(yè)者正積極探索并應用包括微影技術、新晶體管結構、背后供電技術（BSPDN）、2.5D/3D先進封裝、玻璃載板、共同封裝光學（CPO）以及硅光子整合等一系列創(chuàng)新技術。這些技術的融合應用，將進一步推動AI芯片性能與產能的雙重飛躍，為半導體行業(yè)的未來發(fā)展注入強勁動力。
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