臺積電計劃提高兩種先進封裝產(chǎn)能應(yīng)對AI和HPC需求
據(jù)Anandtech消息，臺積電于近期召開的2024年歐洲技術(shù)論壇上宣布，其旗下CoWoS及SoIC先進封裝產(chǎn)能將于2026年底前加速增長。其中，CoWoS作為業(yè)內(nèi)主流的HBM高帶寬內(nèi)存與計算芯片整合技術(shù)，廣泛運用于AI GPU如英偉達產(chǎn)品之中。
臺積電計劃在2023年底至2026年底的三年內(nèi)實現(xiàn)60%的CoWoS產(chǎn)能復合年增長率，預計2026年底該封裝產(chǎn)能將達到2023年底的近四倍。此外，此前報道稱，臺積電也在逐步拓寬CoWoS封裝種類，并計劃推出面積更廣闊的CoWoS-L等型號。
除了臺積電自身，包括日月光在內(nèi)的其他OAST廠商亦在不斷擴充類似CoWoS的封裝產(chǎn)能，以應(yīng)對市場需求。至于SoIC，則是將芯片或晶圓堆疊于另一片晶圓之上的先進封裝技術(shù)，主要應(yīng)用于AMD的3D緩存。
臺積電計劃在2023年底至2026年底的三年內(nèi)實現(xiàn)100%的SoIC產(chǎn)能復合年增長率，預計2026年底該封裝產(chǎn)能將達到2023年底的約八倍。臺積電預測，未來數(shù)年內(nèi)，面向AI和HPC等領(lǐng)域的芯片系統(tǒng)將同時采納CoWoS和SoIC兩大技術(shù)。
為滿足復雜處理器制造需求，臺積電將同步提升上述兩種先進封裝產(chǎn)能。
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發(fā)表于 05-22 01:09
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