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標簽 > 后摩智能
后摩智能創(chuàng)立于2020年底,由吳強博士與多位國際頂尖學者和芯片工業(yè)界資深專家聯合組建,是國內首家專注于存算一體技術的大算力AI芯片公司。
3月17日,北京后摩智能科技有限公司全國總部在北京經濟技術開發(fā)區(qū)國家信創(chuàng)園正式啟用。這標志著后摩智能將北京作為全國戰(zhàn)略的
2026-03-19 標簽: AI芯片 后摩智能 運算放大器 振蕩器 模擬設計 326 0
后摩智能M50芯片助力聯想開天X7信創(chuàng)筆記本成功部署OpenClaw
近期,聯想開天X7h信創(chuàng)筆記本在業(yè)內率先成功本地化部署OpenClaw。該成果基于后摩智能自主研發(fā)的端側大模型AI芯片M
后摩智能M50芯片助力聯想AI Workmate概念機發(fā)布
在MWC2026上,聯想推出AI Workmate概念機,主打“工作場景的智能搭檔”,可通過端側AI模型本地處理語音控制
后摩智能M50芯片亮相聯想集團首屆創(chuàng)新加速器開放日
2月5日,聯想集團在京舉辦首屆創(chuàng)新加速器開放日暨“新商業(yè)創(chuàng)新生態(tài)路演”,本次活動聚焦于AI算力、核心部件及軟硬件應用等領
繼斬獲NeurIPS、ICCV、AAAI、ACMMM四大頂會認可后,后摩智能再傳捷報——4篇論文成功入選國際頂級人工智能
2026-02-09 標簽: 人工智能 后摩智能 運算放大器 振蕩器 模擬設計 856 0
近日,權威科技媒體量子位揭曉「2025人工智能年度榜單」,榜單旨在挖掘中國AI生態(tài)最具代表性的一批力量縮影。后摩智能一并
近日,由OpenClaw(曾用名ClawdBot)引發(fā)的技術熱潮持續(xù)擴散,這一現象被不少人稱為AI Agent的“Cha
后摩智能亮相ASP-DAC 2026亞洲及南太平洋設計自動化會議
1月22日,第31屆亞洲及南太平洋設計自動化會議(ASP-DAC 2026)在香港成功舉辦。后摩智能先進存算技術研發(fā)部負
2025年11月27-28日,36氪年度重磅S級商業(yè)大會“WISE2025 商業(yè)之王”在北京朝陽798藝術區(qū)傳導空間盛大
2025年以來,后摩智能在多項前沿研究領域取得突破性進展,近期在NeurIPS、ICCV、AAAI、ACMMM四大國際頂
2025-11-24 標簽: 人工智能 后摩智能 運算放大器 振蕩器 模擬設計 1377 0
后摩智能創(chuàng)立于2020年底,由吳強博士與多位國際頂尖學者和芯片工業(yè)界資深專家聯合組建,是國內首家專注于存算一體技術的大算力AI芯片公司。后摩智能以國際前瞻的存算一體技術和存儲工藝,致力于突破智能計算芯片性能及功耗瓶頸,加速人工智能普惠落地。其提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解決方案,可應用于智能駕駛、泛機器人等邊緣端,以及云端推理場景。
后摩智能旨在用顛覆性技術去打造具有“十倍效應”的AI芯片,滿足真正的人工智能時代超大算力需求,用無限算力去改變世界。
核心團隊
吳強:博士 / 創(chuàng)始人&CEO
? 美國普林斯頓大學博士
? AMDGPGPU/OPENCL創(chuàng)始團隊核心成員
? Facebook資深技術專家
? 國內知名AI芯片獨角獸公司技術副總裁及CTO等
? 科研成果曾獲MICRO-38唯一一個最佳論文獎
? 科研成果被IEEE Micro 評選為年度最有影響的12個科技成果之一
? 頂級芯片學術會議(ISCA等)組委會委員,美國NSF云計算評審委員會委員創(chuàng)始團隊來自普林斯頓大學、美國Penn State大學、新加坡國立大學、加州大學、清華大學、北京大學、電子科技大學等海內外知名高校,及Nvidia、TI、AMD、華為海思、地平線等一線芯片企業(yè)。
具有豐富的存算電路設計與流片、先進制造工藝從理論到實踐、以及大芯片設計與實戰(zhàn)經驗,主導過多顆世界級芯片的研發(fā)量產,包括GPU、CPU、及高性能車規(guī)級AI芯片。
全棧芯片研發(fā)團隊及軟硬件算法聯合優(yōu)化團隊,研發(fā)團隊碩博士占比70%以上
后摩智能致力于打造通用人工智能芯片,自主研發(fā)的存算一體芯片在支持各類模型方面表現突出,包括YOLO系列網絡、BEV系列網絡、點云系列網絡等。
存算一體技術加持!后摩智能 160TOPS 端邊大模型AI芯片正式發(fā)布
電子發(fā)燒友網報道(文/李彎彎)在人工智能技術飛速發(fā)展的今天,端邊算力的升級已成為推動行業(yè)變革的核心動力。7月25日,WAIC 2025前夕,后摩智能正式...
后摩智能推出邊端大模型AI芯片M30,展現出存算一體架構優(yōu)勢
電子發(fā)燒友網報道(文/李彎彎)近日,后摩智能推出基于存算一體架構的邊端大模型AI芯片——后摩漫界??M30,最高算力100TOPS,典型功耗12W。為了...
后摩智能入選「星辰100·2024中國AI算力層創(chuàng)新企業(yè)」榜單
5月15日,由中國科技產業(yè)智庫「甲子光年」主辦、中關村東升科學城協辦的「AI創(chuàng)生時代——2024甲子引力X科技產業(yè)新風向」大會在北京舉辦,現場發(fā)布了【星...
3月29日,高工智能汽車研究院發(fā)布“2023年度智能網聯軟硬件百強供應商榜單”,后摩智能成功入選。 作為高工智能汽車研究院的常規(guī)年度重量級榜單,“智能網...
2024年,大模型技術的迅猛發(fā)展成為人工智能領域的核心驅動力,其對硬件算力和存儲效率的極致需求,促使存算一體技術在全球范圍內迎來前所未有的關注與突破。隨...
后摩智能攜手聯想開天打造基于DeepSeek的信創(chuàng)AI PC
在AI技術重構產業(yè)生態(tài)的關鍵節(jié)點,國產芯片與國產AI模型的深度融合正成為推動信創(chuàng)產業(yè)發(fā)展的關鍵力量。后摩智能自主研發(fā)的NPU芯片后摩漫界M30,已成功適...
后摩智能通過ISO 26262:2018最高等級ASIL D功能安全流程認證
安全與可靠性是汽車產業(yè)鏈的生命線,也是智能駕駛技術量產的必備條件。獲得 ISO 26262:2018 功能安全ASIL D流程認證是后摩智能在產品安全可...
在人工智能(AI)技術飛速發(fā)展的今天,AI大模型的部署需求正迅速從云端向端側和邊緣側設備遷移。這一轉變對AI芯片的性能、功耗和響應速度提出了前所未有的挑...
12月26-27日,中國集成電路設計業(yè)2022年會暨廈門集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2022)將于廈門舉辦,本次大會以“共創(chuàng)新發(fā)展,聚焦芯...
DeepSeek開源模型的熱度席卷全球,其高效性和易用性正在成為推動AI技術普惠化的重要力量。后摩智能作為國產存算一體AI芯片的領軍企業(yè),自研的后摩漫界...
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