藏在首臺(tái)Android機(jī)內(nèi)部芯片電路設(shè)計(jì)的秘密

高通MSM7201A，這是之前使用在Touch Diamond和Touch Pro上的，G1也強(qiáng)力采用。和BlackBerry Storm類似，GPS和...

2013-06-08 標(biāo)簽：處理器PCB高通 1.3萬(wàn) 4

如何在VMware Workstation上安裝華為FusionCompute呢？

本文主要介紹華為FusionComputer中CNA、VRM的安裝

2023-12-27 標(biāo)簽：處理器子網(wǎng)掩碼虛擬機(jī) 1.3萬(wàn) 0

昇騰AI處理器：全面解密DaVinci架構(gòu)

在達(dá)芬奇架構(gòu)下，控制單元為整個(gè)計(jì)算過(guò)程提供了指令控制，相當(dāng)于AI Core的司令部，負(fù)責(zé)整個(gè)AI Core的運(yùn)行，起到了至關(guān)重要的作用。 控制單元的主要...

2023-03-30 標(biāo)簽：處理器存儲(chǔ)AI 1.3萬(wàn) 0

cache結(jié)構(gòu)與工作原理

更詳細(xì)的講，cache的結(jié)構(gòu)其實(shí)和內(nèi)存的結(jié)構(gòu)類似，也包含地址和內(nèi)容，只是cache的內(nèi)容除了存的數(shù)據(jù)（data）之外，還包含存的數(shù)據(jù)的物理內(nèi)存的地址信息...

2019-06-03 標(biāo)簽：處理器內(nèi)存Cache 1.3萬(wàn) 0

SoC設(shè)計(jì)是圍繞著什么在設(shè)計(jì)？

　SoC設(shè)計(jì)是圍繞著總線來(lái)開(kāi)展設(shè)計(jì)的。SoC最需要掌握的核心知識(shí)點(diǎn)其實(shí)并不是什么SoC的概念之類的，而是微機(jī)原理課程上面講的那些總線和接口的概念。例如什...

2018-03-25 標(biāo)簽：處理器SoC 1.3萬(wàn) 0

CPU運(yùn)算電路：晶體管如何表示0和1

從第一臺(tái)計(jì)算機(jī)到EDVAC，這些計(jì)算機(jī)使用的都是電子管和二極管等元件，利用這些元件的開(kāi)關(guān)特性實(shí)現(xiàn)二進(jìn)制的計(jì)算。然而電子管元件有許多明顯的缺點(diǎn)。

2020-09-07 標(biāo)簽：處理器二極管電子管 1.3萬(wàn) 0

蘋果ipadpro2020和macbook air2020對(duì)比

ipadpro2020的a12zcpu是8核，GPU也是8核內(nèi)存6GB而macbook air2020的intel i7-10650ng是4核8線程，內(nèi)...

2020-08-15 標(biāo)簽：處理器armgpu 1.3萬(wàn) 0

51單片機(jī)的引腳分布與內(nèi)部功能結(jié)構(gòu)

51單片機(jī)內(nèi)部的基本功能模塊可以分為中央處理器CPU、存儲(chǔ)器（RAM,ROM,FLASH）、I/O口、定時(shí)器/計(jì)數(shù)器和中斷系統(tǒng)幾部分。

2023-05-24 標(biāo)簽：處理器存儲(chǔ)器51單片機(jī) 1.3萬(wàn) 0

AMD銳龍5 7500F處理器性能測(cè)試

因此在Zen 4處理器上市一段時(shí)候后的今天，AMD也終于為用戶帶來(lái)了首款沒(méi)有內(nèi)置顯示核心的Zen 4處理器：銳龍5 7500F。從技術(shù)規(guī)格來(lái)看，這款產(chǎn)品...

2023-07-26 標(biāo)簽：處理器amdZen4 1.3萬(wàn) 0

全面詳解CoWoS封裝技術(shù)特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)

CoWoS 技術(shù)概念，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)是先將半導(dǎo)體芯片（像是處理器、記憶體等），一同放在硅中介層上，再透過(guò)Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至底...

2023-07-11 標(biāo)簽：處理器封裝技術(shù)芯片封裝 1.3萬(wàn) 0

如何表達(dá)晶體取向？介紹一下晶體取向的圖形表示法

實(shí)際樣品中，并不能直接觀察到不同的晶體學(xué)方向或晶面，只能看到晶粒的形貌。

2023-10-08 標(biāo)簽：處理器晶體 1.3萬(wàn) 0